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第45号 LPBニュース 2019年5月22日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■LPBフォーラム ご質問と回答
■村田製作所 C-formatライブラリ公開について(積層セラミックコンデンサ、インダクタ(コイル))
■コラム第19回 私とLPB

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■LPBフォーラム ご質問と回答
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本メールマガジンから第11回LPBフォーラムでメルマガ配信希望者を宛先に追加しております。
LPBフォーラムでご質問頂いた内容と回答について記載致します。

Q:LPBフォーマットに下記を入力できますか?
設計・部品配置のノウハウ、リファレンス外部回路・パターン
<ご質問背景>
LSI設計、商品設計、プリント基板設計、不要輻射対策、ノイズ対策の
すべてが分かる設計者はほぼいないため、最適設計のため各分野のノウ
ハウを他の設計者が使える必要がある。
例えば、
①回路設計では、信号線AとBは等長配線が必要、信号線Cはガードパターンが必要
②部品DとEは熱的な均一性を維持するために横並び配置
③回路ブロックFのリターン電流が他の回路ブロックGのリターンと重ならないこと
④クロック信号のリターンパスのキャパシタは配線のこの場所に配置する
⑤IC・LSIの複数のGNDの接続・分離は
⑥各IC/LSIごとに、検証されたレファレンスとなる部品配置・パターンがあればそれをそのまま利用できる

A:対応可能です。
①②③⑤はコンストレインツ情報として、Ver3にて機能追加したため、内容によっては可能
④⑥はリファレンス設計情報として、G,C formatを使用し可能

⑥に関してリファレンス図面のG-formatの公開事例を紹介します。
東芝デバイス&ストレージ株式会社
48Vバス電圧対応1.2V/100A出力DC-DCコンバータ
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/design-support/referencedesign/12V-100A-Output-DC-DC_Power_Supply_RD040.html

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■村田製作所 C-formatライブラリ公開について(積層セラミックコンデンサ、インダクタ(コイル))
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村田製作所が部品(コンデンサ、インダクタ)C-formatライブラリを公開しています。
このC-formatライブラリを活用することで、下記の効率化が狙えます。
・電磁界解析ソルバ、シミュレーションツールでの、部品と電気特性の紐づけ

<村田製作所C-formatライブラリ公開ページ>
・積層セラミックコンデンサ - C-Format
https://www.murata.com/ja-jp/tool/c-format/mlcc
・インダクタ (コイル) - C-Format
https://www.murata.com/ja-jp/tool/c-format/inductor-chip

<C-formatライブラリに含まれるもの>
C-format:部品の形状 + 電気特性を紐付けしたもの
SPICEモデル/Sパラメータ:部品の電気特性

C-formatライブラリと使用方法の具体例については下記を参照下さい。
・C-formatについて

JEITA LPBフォーマット


・C-formatライブラリについて
http://jeita-sdtc.com/download/lpbforum/20190308_LPB-Forum/20190308_LPBforum_murata.pdf
・使用方法について
http://jeita-sdtc.com/download/lpbforum/20190308_LPB-Forum/20190308_WhatCanIdoByCFormat.pdf

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■コラム第19回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第19回目は東芝デバイス&ストレージ株式会社の岡野さんです。
では、岡野さんよろしくお願いします。

令和新年明けましておめでとうございます。東芝デバイス&ストレージ(株)の岡野です。

普段はいつも酔い潰れ、あまりLPBに対して真面目に語ったことがなかったので、せっかくの機会で
すし、私とLPBについて少し真面目に書きたいと思います。最後あたりはLPB-SC(*1)メンバー向け
の内容となっておりますがお付き合い下さい。

現在私は、東芝の半導体事業部に所属しておりますが、LPB-SCに参画した当初(2009年)
はノートPCを中心とするデジタルプロダクツ事業部に在籍していました。
当時はまだパソコン事業が好調で、会社も非常に活況でした。社内は売上高が重視され、キャッシュ
フローを如何に速く回し、質より量で稼ぐかが問われ、海外の工場を積極的に使い始めた時代でもあ
りました。
私の業務は、入社当初(2000年頃)から3名で細々と電気シミュレーションをしていたのですが、なか
なか日の目を見ず、海外の工場活用が盛んになるにつれ、次第に海外生産拠点を結ぶPDM/PLM
(*2)のシステム構築業務へと変わっていきました。効率的なBOM(*3)の在り方や設計変更管理の
改善などに携わり、これはこれで生産に直結するため非常に面白い業務でしたが、一方で電子工学を
学んできた自分としては技術的な物足らなさを感じていたため、会社に問題視されない範囲でシミュレ
ーション業務も続けていました。

.... 続きは、

私とLPB 第19回


からご覧ください。

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第44号 LPBニュース 2019年4月3日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第11回LPBフォーラム御礼
■モデルベース・システム設計ワーキンググループ 参加メンバー募集
■コラム第18回 私とLPB

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■第11回LPBフォーラム御礼
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3月8日の第11回LPBフォーラムにおきましては、ご多忙の中ご参加頂き、誠に
ありがとうございました。非常に多くの方にご参加頂き、活発な意見交換をすることが
でき、大変有意義なフォーラムを開催することが出来ました。
これも皆様のご支援によるものと、JEITA LPB-SC一同、心から感謝しております。
また、懇親会におきましても、貴重なご意見を頂き厚く御礼申し上げます。

プレゼンテーション資料で公開可能なものは下記URLからダウンロードできます。

20190308 第11回LPBフォーラム資料

お問合せは info@jeita-sdtc.com までお願いします。

最後になりましたが、不慣れなことで不行き届きの点が多々ございましたことを
お詫び申し上げます。

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■モデルベース・システム設計ワーキンググループ 参加メンバー募集
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参加メンバー募集 (平成31度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)
新設:モデルベース・システム設計ワーキンググループ
~開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress)・熱、ノイズ、電力消費対策~

<背景と目的>
電子機器の開発途上においてはEMC(ESD-EOSによる性能劣化・誤動作含む)、熱、ノイズ、電力消費等
様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体&システム技術委員会では
これらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの設立
を計画しており、参加メンバーを募集します。

詳細はこちら

参加メンバー募集(平成31度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)

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■コラム第18回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第18回目は東芝デバイス&ストレージ株式会社の福場さんです。
では、福場さんよろしくお願いします。

出会いは必然
平成がまもなく令和になります。JEITAのLPB活動が平成21年7月に発足したので今年
平成31年で10年が経ちます。元号が変わるのと10年という節目が重なるのは感慨深く
感じます。もちろん元号とLPBは関係はありませんが、これを節目にLPBは変わってい
く予感がします。思い返せばLPBの活動はこれまで多くの「出会い」があり、それが
活動の転機を導いてきました。「出会い」は偶然だったわけではなく、それまでの布
石があり、新たな行動を起こしたときに新たな「出会いが」があったように思いま
す。

出会い≪その1≫:JEITA活動を始める前
2006年ころからいくつか私的な研究会を立ち上げました。代表的なものにCPM(Chip
Power Model)コミュニティーというのがあり半導体とボードの協調設計を議論し始
めました。EDA、ボード、半導体いろいろな人が興味を持ってくれて思想が固まって
いきました。この話がJEITAのEDA技術専門委員会(当時)のメンバーの耳にはいり、
EDSフェアでのパネル討議のテーマに取り上げられ、JEITAにLPBワークグループを作
るきっかけになりました。

.... 続きは、

私とLPB 第18回


からご覧ください。

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第43号 LPBニュース 2019年3月6日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第11回LPBフォーラム いよいよ今週末開催!!
■モデルベースシステム設計ワーキンググループ参加メンバーの募集
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■第11回LPBフォーラム いよいよ今週末開催!!
皆様のお越しをお待ちしております。
お申し込みが未だの方は本メールを閉じる前にこちらご登録をお願いします。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
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前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。

プログラム詳細
★14:40- DCDCコンバータIBISモデリングに挑戦 ~EMI解析とSI解析への応用紹介~
(株)リコー 村田 氏
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
モデリングワーキンググループでは昨年からIBISモデルに着目して活動をしてきました。
昨年はIBISモデル内部の電源特性の精度向上について取り組んでいましたが、
その中で、DCDCコンバータのようなスイッチング電源ICをIBIS化できる可能性に気がつきました。
今回は、昨年の活動の新たな進捗について報告するとともに、
IBIS化したDCDCコンバータを使用したEMI解析やSI解析の挑戦的な試行結果を紹介致します。

プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
13:40- LPB概要の説明
14:00- LPBフォーマット普及状況
14:25- LPBフォーマット国際標準改訂
14:40- DCDCコンバータIBISモデリングに挑戦
~EMI解析とSI解析への応用紹介~
(株)リコー 村田 氏
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
15:00- 休憩
15:20- [ユーザー事例1]ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 筒井 氏
15:35- [ユーザー事例2]LPBフォーマットを活用した熱検討
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 氏
15:50- [講演]LPBの熱拡張で変わるLED設計
~VHDL-AMSモデルを使用したLEDシステムの光,熱1D,回路によるマルチドメイン検証~
ローム(株) 瀧澤 氏
16:05- 今後のLPB方向性に関するディスカッション
16:50- 連絡事項
懇親会(17:15-)

開催日時:2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場    :一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
詳細URL: http://jeita-sdtc.com/2019/01/lpbforum11/

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■モデルベースシステム設計ワーキンググループ参加メンバーの募集
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参加メンバー募集 (平成31度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)
新設:モデルベースシステム設計ワーキンググループ(仮)
~開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress)・熱、ノイズ、電力消費対策~

<背景と目的>
電子機器の開発途上にいてはEMC(ESD-EOSによる性能劣化・誤動作含む)、熱、ノイズ、電力消費等
様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体&システム技術委員会では
これらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの設立
を計画しており、参加メンバーを募集します。

詳細はこちら

参加メンバー募集(平成31度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)

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第42号 LPBニュース 2019年2月27日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第11回LPBフォーラム プログラム紹介 2回
■モデルベースシステム設計ワーキンググループ参加メンバーの募集
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■第11回LPBフォーラム プログラム紹介 第2回
お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
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前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。

プログラム詳細
★15:20- [ユーザー事例1]ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 大谷 氏
ヘテロジニアスインテグレーションでは、設計初期での実現性検討が重要になります。ソシオネクストの
プロトタイピング環境へLPBフォーマットを組み込むことにより、設計初期での『見える化』がさらに圧倒的
なスピードで検討可能となると考えています。昨年の発表に引き続き、 その取り組みについてお話させて頂きます。

プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
13:40- LPB概要の説明
14:00- LPBフォーマット普及状況
14:25- LPBフォーマット国際標準改訂
14:40- DCDCコンバータIBISモデリングに挑戦
~EMI解析とSI解析への応用紹介~
(株)リコー 村田 氏
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
15:00- 休憩
15:20- [ユーザー事例1]ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 大谷 氏
15:35- [ユーザー事例2]LPBフォーマットを活用した熱検討
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 氏
15:50- [講演]LPBの熱拡張で変わるLED設計
~VHDL-AMSモデルを使用したLEDシステムの光,熱1D,回路によるマルチドメイン検証~
ローム(株) 瀧澤 氏
16:05- 今後のLPB方向性に関するディスカッション
16:50- 連絡事項
懇親会(17:15-)

開催日時:2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場    :一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
詳細URL: http://jeita-sdtc.com/2019/01/lpbforum11/

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■モデルベースシステム設計ワーキンググループ参加メンバーの募集
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参加メンバー募集 (平成31度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)
新設:モデルベースシステム設計ワーキンググループ(仮)
~開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress)・熱、ノイズ、電力消費対策~

<背景と目的>
電子機器の開発途上にいてはEMC(ESD-EOSによる性能劣化・誤動作含む)、熱、ノイズ、電力消費等
様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体&システム技術委員会では
これらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの設立
を計画しており、参加メンバーを募集します。

詳細はこちら

参加メンバー募集(平成31度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)

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第41号 LPBニュース 2019年2月20日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第11回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回
■モデルベースシステム設計ワーキンググループ参加メンバーの募集
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■第11回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回
お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
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今回のメールマガジンから数回にわたってプログラムの詳細について紹介します。

プログラム詳細
★15:35- [ユーザー事例2]LPBフォーマットを活用した熱検討
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 氏
これまで部品配置や配線性など物理検証にLPBフォーマットを活用し、効率的なパッケージ設計および
ボード設計を実現してきた。今回はそれを更に発展させ、LPBフォーマットの次期バージョンを想定した
熱検証の事例を紹介します。

★15:50- [講演]LPBの熱拡張で変わるLED設計
〜VHDL-AMSモデルを使用したLEDシステムの光,熱1D,回路によるマルチドメイン検証〜
ローム(株) 瀧澤 氏
従来のLEDシステムの開発においては 仮の電流値で規定して設計してきました。
この為,周辺温度,基板の放熱性、自己発熱により想定した温度と異なり出来た物の明るさが設計値と異な
りました、その為カットアンドトライを行う必要がありました。次期バージョンのLPBに熱のパラメータ
ーが入り 熱流体解析ソフトとの連携がスムーズになれば。今まで困難であった熱抵抗網込みの動作シ
ミュレーション環境の構築も実用的に使用可能となります。
この度VHDL-AMS(回路、熱、光が可能なマルチドメイン言語)でLEDのモデルを作成し明るさを結果とす
ることで可能になる検証をお見せします。また最適化を併用すれば自動的に明るさのあった設計も可能と
なり、開発効率の改善も見込めるでしょう。

プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
13:40- LPB概要の説明
14:00- LPBフォーマット普及状況
14:25- LPBフォーマット国際標準改訂
14:40- DCDCコンバータIBISモデリングに挑戦
〜EMI解析とSI解析への応用紹介〜
15:00- 休憩
15:20- [ユーザー事例1]LPBフォーマットの活用事例
(株)ソシオネクスト 大谷 氏
15:35- [ユーザー事例2]LPBフォーマットを活用した熱検討
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 氏
15:50- [講演]LPBの熱拡張で変わるLED設計
〜VHDL-AMSモデルを使用したLEDシステムの光,熱1D,回路によるマルチドメイン検証〜
ローム(株) 瀧澤 氏
16:05- 今後のLPB方向性に関するディスカッション
16:50- 連絡事項
懇親会(17:15-)

開催日時:2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場    :一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
詳細URL: http://jeita-sdtc.com/2019/01/lpbforum11/

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■モデルベースシステム設計ワーキンググループ参加メンバーの募集
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参加メンバー募集 (平成31度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)
新設:モデルベースシステム設計ワーキンググループ(仮)
〜開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress)・熱、ノイズ、電力消費対策〜

<背景と目的>
電子機器の開発途上にいてはEMC(ESD-EOSによる性能劣化・誤動作含む)、熱、ノイズ、電力消費等
様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体&システム技術委員会では
これらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの設立
を計画しており、参加メンバーを募集します。

詳細はこちら
http://jeita-sdtc.com/2019/02/memberswanted/

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第40号 LPBニュース 2019年2月6日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
■コラム第17回 私とLPB
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■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。これまでJEITA
半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標
準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始
め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計
エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの
自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。
またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題
を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意
義な交流の場として頂ければ幸いです。

開催日時:2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場    :一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
詳細URL: http://jeita-sdtc.com/2019/01/lpbforum11/

プログラム概要(予定)開催にあたって

  1. LPB概要説明
  2. LPBフォーマット普及状況 (モデル提供、EDA環境)
  3. LPBフォーマット 国際標準改訂
  4. モデリングWG活動の報告
  5. LPBフォーマット活用ユーザー事例
  6. 講演:熱測定とシステムシミュレーション連成
  7. 今後のLPB方向性に関するディスカッション(上流下流連携、MBD、1D*CAE、熱・EMC連携)
    懇親会(17:15~)

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■コラム第17回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第17回目は芝デバイス&ストレージ株式会社の青木さんです。
では、青木さんよろしくお願いします。

  今回のコラムを担当させて頂きます東芝デバイス&ストレージ(株)の青木です。

LPBの活動の内容に関しては、既に何人かの方々が紹介されていますので、今回は
青木個人とLPBの関わりについて書いてみたいと思います。

私は2009年の準備ワーキングから参加していますが、初めは前任者からの交代要員(※1)でした。
事前情報の無い(※2)まま連れて行かれた会議室には、今まで経験の無い雰囲気が広がっていました。
(※1:こんなに長く参加するとは思ってもいなかった。正直、2~3回顔を出せば終わりと思ってた)
(※2:説明されたのかもしれないが、当時は、それを理解できるバックグラウンドもなかった)

私は元々、半導体のレイアウトCADのプログラマーです。LPBに参加した時期は、丁度、半導体から
パッケージやPCBに仕事を移していた時期でした(※3)。ラジオ・アマチュア無線と言ったベタな
ラジオ少年の成れの果てにとって仕事自体に違和感は無かった(※4)ものの、知識も経験も無く
四苦八苦していた時期でもありました。
(※3:要するに半導体系の仕事がなくなった…ということです)
(※4:今に思えば恐ろしい限りなのですが、直接目に見えるので半導体より簡単だよなぁ、と
考えていました。すぐに打ち砕かれましたが…)

.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2019/02/column17/
からご覧ください。

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第39号 LPBニュース 2019年1月9日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■半導体EMCセミナーのご案内
■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
■コラム第16回 私とLPB
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■半導体EMCセミナーのご案内
  お申し込みはこちらから。人数制限がございますので、お早めにご登録下さい。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread12.htm

集積回路製品技術委員会/半導体EMCサブコミティでは、2019年1月25日(金)に「2018年度半導体EMCセミナー  ~最新アプリケーションにおけるEMCの問題点と評価~」を開催いたします。
本セミナーでは、自動運転、ドローン、スマートフォンといった、最終製品のEMC事情を、有識者からご講演いただくとともに、JEITA委員から、最新のEMC関連規格や技術動向をご紹介します。
  また、講演者と聴講者を交えてのEMCに関する課題や期待などを話し合う「座談会」を今回、初めての試みとして実施いたします。なお、セミナー終了後には、講演者とJEITA委員を交えて懇親会も開催します(参加費2000円)。 
ご興味・ご関心がございましたら、ぜひ、ご参加ください。

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【1】2018年度 半導体EMCセミナー
開催日時 :2019年1月25日(金)9:30~17:00(開場 9:00)
場  所 :(一社)電子情報技術産業協会 416会議室
           〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
定  員 :40名 (定員になりしだい締め切りさせていただきます。)
参加費   :
 [JEITA会員]      15,000円
 [JEITA非会員]    20,000円
 [学生]            3,000円
 [特別参加]       25,000円(配布資料1名分、聴講は2名まで可能)
支払い方法について
 参加費は、セミナー開催前に、事前支払いをお願いししております。
 支払い方法については、お申し込み後、改めて連絡いたします。
申込方法:事前申込制
         下記URLから申し込み下さい。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread12.htm
申込期限:2019年1月18日(金)
         ただし、申込期限までに定員に達した場合は、その時点で締め切らせていただきます。
プログラム:
 1)開会の挨拶、概要 (JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
 2)半導体EMC関連規格の解説(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
 3)車載・民生のシステムレベルEMC試験と半導体デバイスレベル試験(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
 4)JEITA/半導体EMC-SCの活動内容報告(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
 5)【招待講演】自動運転時代の自動車ロバスト設計を支えるEMC評価(日本イーティーエス・リンドグレン株式会社様)
 6)【招待講演】ドローンにおけるEMC対策とは(株式会社日本サーキット様)
 7)【招待講演】スマホを用いたその場の低周波電磁界計測 (金沢大学様)
 8)【座談会】EMCに関する課題とシステム・半導体への期待
【懇親会】 (17:15~)

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■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
  申し込みを開始しました。お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
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  LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。これまでJEITA半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。
またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

開催日時:2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場    :一般社団法人 電子情報技術産業協会
          〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円

申込URL:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm

プログラム概要(予定)
・LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
・部品ベンダーのLPBフォーマット対応状況
・半導体&システム設計技術の取り組み(LPB標準化と業界標準:IBIS, System C, HDLとの連携)
・半導体およびセットメーカーによるLPB活用設計事例
・電源、熱、ESDに対するLPB対策提案
懇親会(17:15~)

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■コラム第16回 私とLPB
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 IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載することにしました。第16回目は株式会社村田製作所の五嶋さんです。では、五嶋さんよろしくお願いします。

  わたしがLPB-SCの会合に顔を出すようになったのは、2017年、株式会社村田製作所(以下、当社)にLPB Formatの整備、普及するための協力要請をいただいたことがきっかけです。作業負担をかけないように当社のWEBサイトから自動的に部品情報を抽出するプログラムをご準備いただいたのがとても印象に残っています。

  新参者のためLPBについての思いではなく、LPB Formatに期待することを、担当しているライブラリ作成の仕事にからめて書かせていただきます。当社が提供している部品ライブラリは、測定値から得られるSパラメータやSPICEモデルを基本とし、個別のシミュレーションソフトについては必要に応じて回路シンボルや部品の仕様情報を追加しています。ライブラリの掲載品番は設計支援ツールSimSurfing( https://ds.murata.co.jp/simsurfing )のデータと連動しています。

.... 続きは、

からご覧ください。

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第38号 LPBニュース 2018年12月21日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■半導体EMCセミナーのご案内
■JEVeC DAY 2018の御礼
■第11回LPBフォーラム 開催のご案内

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■半導体EMCセミナーのご案内
申し込みを開始しました。人数制限がございますので、お早めにご登録下さい。
お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread12.htm
 集積回路製品技術委員会/半導体EMCサブコミティでは、2019年1月25日(金)に
「2018年度半導体EMCセミナー  ~最新アプリケーションにおけるEMCの問題点と評価~」
を開催いたします。
 本セミナーでは、自動運転、ドローン、スマートフォンといった、最終製品のEMC事情を、
有識者からご講演いただくとともに、JEITA委員から、最新のEMC関連規格や技術動向を
ご紹介します。 また、講演者と聴講者を交えてのEMCに関する課題や期待などを話し合う「座談会」を
今回、初めての試みとして実施いたします。 なお、セミナー終了後には、講演者とJEITA委員
を交えて懇親会も開催します(参加費2000円)。 
ご興味・ご関心がございましたら、ぜひ、ご参加ください。

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【1】2018年度 半導体EMCセミナー
開催日時 :2019年1月25日(金)9:30~17:00(開場 9:00)
場  所 :(一社)電子情報技術産業協会 416会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
定  員 :40名 (定員になりしだい締め切りさせていただきます。)
参加費 :
[JEITA会員] 15,000円 
[JEITA非会員] 20,000円
[学生] 3,000円
[特別参加]  25,000円(配布資料1名分、聴講は2名まで可能)
支払い方法について
参加費は、セミナー開催前に、事前支払いをお願いししております。
支払い方法については、お申し込み後、改めて連絡いたします。
申込方法:事前申込制
下記URLから申し込み下さい。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread12.htm
申込期限:2019年1月18日(金)
ただし、申込期限までに定員に達した場合は、その時点で締め切らせていただきます。

プログラム:
1)開会の挨拶、概要 (JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
2)半導体EMC関連規格の解説(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
3)車載・民生のシステムレベルEMC試験と半導体デバイスレベル試験(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
4)JEITA/半導体EMC-SCの活動内容報告(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
5)【招待講演】自動運転時代の自動車ロバスト設計を支えるEMC評価(日本イーティーエス・リンドグレン株式会社様)
6)【招待講演】ドローンにおけるEMC対策とは(株式会社日本サーキット様)
7)【招待講演】スマホを用いたその場の低周波電磁界計測 (金沢大学様)
8)【座談会】EMCに関する課題とシステム・半導体への期待
【懇親会】 (17:15~)

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■JEVeC DAY 2018の御礼
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12月11日のJEVeC DAY 2018におきましては、ご多忙の中、JEITA LPBの展示ブースにお立ち寄り
いただき誠にありがとうございました。また、セミナーにも多くの方にご参加頂き、感謝申し上げます。
JEITA発表資料は下記URLをご参照ください。
http://jeita-sdtc.com/wp/wp-content/uploads/2018/12/JEITA-LPB-JEVeCDay2018-r1.0.pdf

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■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
申し込みを開始しました。お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
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  LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。これまでJEITA
半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標
準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始
め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計 エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの
自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。
またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題
を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意
義な交流の場として頂ければ幸いです。
開催日時:2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場 :一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
申込URL:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm

プログラム概要(予定)
・LPBフォーマットの概要とEDA採用状況 ・部品ベンダーのLPBフォーマット対応状況
・半導体&システム設計技術の取り組み(LPB標準化と業界標準:IBIS, System C, HDLとの連携)
・半導体およびセットメーカーによるLPB活用設計事例 ・電源、熱、ESDに対するLPB対策提案
懇親会(17:15~)

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第37号 LPBニュース 2018年12月5日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEVeC DAY 2018: 最新AI技術、EDA技術、実装技術の無料セミナー、展示会
■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
■コラム第15回 私とLPB

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■JEVeC DAY 2018: 最新AI技術、EDA技術、実装技術の無料セミナー、展示会
参加申し込みはこちらから
http://jevec.jp/2018/10/09/jevecday2018/
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【 特別招待講演 】
●17:30〜18:40
「IoT は 1000 兆円の巨大市場構築が見えて来た!」
〜 半導体、センサー、電池など電子デバイスは爆烈成長 〜
講演者:泉谷 渉 氏
株式会社産業タイムズ社 代表取締役社長

【 JEITA LPB展示 】
●4階展示場(14:00〜17:30)
電子機器の設計環境構築の国際標準、IEC 63055/IEEE 2401 LSI-Package-Board
(LPB) 相互設計標準(LPBフォーマット)のコンセプトと効果について展示を行います。
また、この標準を使った部品ライブラリ―の紹介とEDAでのデモを行います。

【 注目セミナー 】
●15:30〜15:45
More than Moore 時代のクイックプロトタイプ設計手法
〜 System in Package のための短TATイタレーション設計環境 〜
講演者:藤田 陽子 氏
株式会社図研 シニア・パートナー
AI/IoT/5Gの融合社会を支える技術としてSystem in Package(SiP)が不可欠となっています。
SiPの実装技術において、ターゲット製品に合わせチップとパッケージの実装バリエーション
を検討しコストとパフォーマンスのトレードオフで製品の最適解を見つけることが重要な課題
です。
本講演では、株式会社ソシオネクスト様と共同で行ったクイックプロトタイプ設計によるベン
チマークとLPBを使用したその流通に関しご紹介します。

●15:45〜16:00
システム設計技術における品質向上のための取り組み
〜 LPBパーケージボード(LPB)の相互設計とハードウェア記述言語・物理モデルとの連結〜
講演者:福場 義憲 氏
JEITA 半導体&システム設計技術委員会主査
東芝デバイス&ストレージ株式会社
これまで、JEITAでは電子機器の設計標準IEC 63055/IEEE 2401 LSI-パッケージ-ボード
相互設計標準(LPBフォーマット、2015年版)を開発しました。これはLPB各部のレイアウト
や半導体・受動部品最適化、電源・伝送路特性などImplementationにおけるすり合わせを支
えるものです。しかし、EMCや熱など、これだけでは解決できない問題もあり、設計の上流の
段階で機能や性能の定義をする段階での新たなすり合わせ技術を築かなければなりません。
そのためにLPBフォーマットを2020版に向けて拡張し、上位の設計言語が直結できる設計環
境を提供すことを目指します。本稿ではそのコンセプトを紹介します。

●16:00〜16:15
ガラケー・デジカメ時代に始まった協調設計技術が自動運転時代に開花する!
〜 電子機器開発プロセスのフロントローディングに向けて 〜
講演者:村田 洋 氏
株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役
電子機器や半導体の開発はどうやって横割り分担の限界を超えて良い製品を開発するか、がカギに
なっている。調整文化を持つ日本は強みを持っており、強みの核にはLSI・パッケージ・ボードの
協調設計技術がある。本講演ではその歴史・現状・課題について解説する。

【 JEVeC DAY 2018 概要 】
・キーノート    : ARM社、NVIDIA社の最新のAI関連技術
・チュートリアル : SystemVerilogを使った検証が0からわかり、実践に使える基礎が身につく
・技術セミナー  : EDAの上流ツール、下流ツール(ディジタル、アナログ)
モデルベース設計、クラウドベースのEDA、
LSI・パッケージ・基板の連携とハードウェア記述言語・物理モデルとの連結
・展示会       : 17社
・懇親会、抽選会: 従来のJEVeCスクエアを拡大した、皆様の情報交換の場、豪華景品の抽選会

日時:2018年12月11日(火) 12:25〜20:00 (受付開始:12:00)
会場:川崎市産業振興会館
https://www.kawasaki-net.ne.jp/kaikan/access.html
JR 川崎駅西口より徒歩8分、京急川崎駅より徒歩7分
・1階ホール:講演会、技術セミナー
・4階展示場:展示会(14:00〜17:30)
懇親会(18:45〜20:00)
参加費:無料(事前登録制)
詳細URL:http://jevec.jp/2018/10/09/jevecday2018/

最新のAI技術、EDA技術、LSI・パッケージ・ボードの協調設計技術等の
無料技術セミナー、展示会、招待講演、懇親会からなるJEVeCDAY2018を開催いたします。

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■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。これまでJEITA
半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標
準IEC 63055/IEEE2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始
め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計
エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの
自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。
またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題
を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意
義な交流の場として頂ければ幸いです。

開催日時  :2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場     :一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用  :無料
懇親会費用:2,000円
申込方法  :準備中です。ホームページで随時お知らせします。
お問い合わせも受け付けております。
http://www.lpb-forum.com  

プログラム概要(予定)
・LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
・部品ベンダーのLPBフォーマット対応状況
・半導体&システム設計技術の取り組み(LPB標準化と業界標準:IBIS, System C, HDLとの連携)
・半導体およびセットメーカーによるLPB活用設計事例
・電源、熱、ESDに対するLPB対策提案
懇親会(17:15~)

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■コラム第15回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第14回目はアンシス・ジャパン株式会社の渡辺さんです。
では、渡辺さんよろしくお願いします。

こんにちは。アンシス・ジャパンの渡辺です。
私とLPBの係わりについてお話ししたいと思います。
LPB-SC/WGがJEITAの組織として正式に発足する以前に「CPM Committee」と称して半導体メーカー、
セットメーカー、EDAベンダーの数社が集まり、Chip-Package-Boardの協調設計について何度か話
し合っておりました。2009年頃と記憶しています。私も現LPB-SC主査の福場様からお声がけ頂き、
1回目の打ち合わせから参加させて頂きました。私にとって現在のLPB-SCとの関わり合いはその黎
明期から、と言えるかもしれません。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/12/column15/
からご覧ください。

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第36号 LPBニュース 2018年11月21日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEVeC DAY 2018: 最新AI技術、EDA技術、実装技術の無料セミナー、展示会
■第11回LPBフォーラム 開催のご案内

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■JEVeC DAY 2018: 最新AI技術、EDA技術、実装技術の無料セミナー、展示会
参加申し込みはこちらか
http://jevec.jp/2018/10/09/jevecday2018/
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【 特別招待講演 】
●17:30〜18:40
「IoT は 1000 兆円の巨大市場構築が見えて来た!」
〜 半導体、センサー、電池など電子デバイスは爆烈成長 〜
講演者:泉谷 渉 氏
株式会社産業タイムズ社 代表取締役社長

【 JEITA LPB展示 】
●4階展示場(14:00〜17:30)
電子機器の設計環境構築の国際標準、IEC 63055/IEEE 2401 LSI-Package-Board
(LPB) 相互設計標準(LPBフォーマット)のコンセプトと効果について展示を行います。
また、この標準を使った部品ライブラリ―の紹介とEDAでのデモを行います。

【 注目セミナー 】
●15:30〜15:45
More than Moore 時代のクイックプロトタイプ設計手法
〜 System in Package のための短TATイタレーション設計環境 〜
講演者:藤田 陽子 氏
株式会社図研 シニア・パートナー
AI/IoT/5Gの融合社会を支える技術としてSystem in Package(SiP)が不可欠となっています。
SiPの実装技術において、ターゲット製品に合わせチップとパッケージの実装バリエーション
を検討しコストとパフォーマンスのトレードオフで製品の最適解を見つけることが重要な課題
です。
本講演では、株式会社ソシオネクスト様と共同で行ったクイックプロトタイプ設計によるベン
チマークとLPBを使用したその流通に関しご紹介します。

●15:45〜16:00
システム設計技術における品質向上のための取り組み
〜 LPBパーケージボード(LPB)の相互設計とハードウェア記述言語・物理モデルとの連結〜
講演者:福場 義憲 氏
JEITA 半導体&システム設計技術委員会主査
東芝デバイス&ストレージ株式会社
これまで、JEITAでは電子機器の設計標準IEC 63055/IEEE 2401 LSI-パッケージ-ボード
相互設計標準(LPBフォーマット、2015年版)を開発しました。これはLPB各部のレイアウト
や半導体・受動部品最適化、電源・伝送路特性などImplementationにおけるすり合わせを支
えるものです。しかし、EMCや熱など、これだけでは解決できない問題もあり、設計の上流の
段階で機能や性能の定義をする段階での新たなすり合わせ技術を築かなければなりません。
そのためにLPBフォーマットを2020版に向けて拡張し、上位の設計言語が直結できる設計環
境を提供すことを目指します。本稿ではそのコンセプトを紹介します。

●16:00〜16:15
ガラケー・デジカメ時代に始まった協調設計技術が自動運転時代に開花する!
〜 電子機器開発プロセスのフロントローディングに向けて 〜
講演者:村田 洋 氏
株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役
電子機器や半導体の開発はどうやって横割り分担の限界を超えて良い製品を開発するか、がカギに
なっている。調整文化を持つ日本は強みを持っており、強みの核にはLSI・パッケージ・ボードの
協調設計技術がある。本講演ではその歴史・現状・課題について解説する。

【 JEVeC DAY 2018 概要 】
・キーノート    :ARM社、NVIDIA社の最新のAI関連技術
・チュートリアル:SystemVerilogを使った検証が0からわかり、実践に使える基礎が身につく
・技術セミナー  :EDAの上流ツール、下流ツール(ディジタル、アナログ)
モデルベース設計、クラウドベースのEDA、
LSI・パッケージ・基板の連携とハードウェア記述言語・物理モデルとの連結
・展示会       :17社
・懇親会、抽選会:従来のJEVeCスクエアを拡大した、皆様の情報交換の場、豪華景品の抽選会

日時:2018年12月11日(火) 12:25〜20:00 (受付開始:12:00)
会場:川崎市産業振興会館
https://www.kawasaki-net.ne.jp/kaikan/access.html
JR 川崎駅西口より徒歩8分、京急川崎駅より徒歩7分
・1階ホール:講演会、技術セミナー
・4階展示場:展示会(14:00〜17:30)
懇親会(18:45〜20:00)
参加費:無料(事前登録制)
詳細URL:http://jevec.jp/2018/10/09/jevecday2018/

最新のAI技術、EDA技術、LSI・パッケージ・ボードの協調設計技術等の
無料技術セミナー、展示会、招待講演、懇親会からなるJEVeCDAY2018を開催いたします。

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■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
───────────────────────────────────────────
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。これまでJEITA
半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標
準IEC 63055/IEEE2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始
め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計
エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの
自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。
またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題
を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意
義な交流の場として頂ければ幸いです。

開催日時:2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場    :一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
申込方法:準備中です。ホームページで随時お知らせします。
お問い合わせも受け付けております。
http://www.lpb-forum.com  

プログラム概要(予定)
・半導体&システム設計技術の取り組み(LPB標準化と業界標準:IBIS, System C, HDLとの連携)
・LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
・半導体およびセットメーカーによるLPB活用設計事例
・部品ベンダーのLPBフォーマット対応状況
・電源、熱、ESDに対するLPB対策提案
懇親会(17:15~)

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