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第51号 LPBニュース 2019年9月17日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019の御礼
■イベント情報
【1】ANSYS社 Chip to System Success セミナー [2019/9/18]
【2】ZUKEN Innovation WORLD [2019/10/17-18]
■コラム第22回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019の御礼
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9月6日~7日に箱根で開催しましたLPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019におきましては、
ご多忙の中、ご出席いただき誠にありがとうございました。活発な意見交換をすることができ、
有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。
フロントローディング設計手法について議論を続けて参ります。次回は2020年3月6日の
第12回LPBフォーラムで議論致しますので、皆様のご参加をお待ちしております。

当日使用した資料で公開可能なものは下記URLで公開しております。
http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials-lpbforum_documents-workshop2019_documents/

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■イベント情報
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【1】ANSYS社 Chip to System Success セミナー
エレクトロニクス製品の仮想プロトタイピングを実現する新しいソリューションとプラット
フォーム及び今後のロードマップについてご紹介いたします。
パネルディスカッションでは、LPB委員の東芝 福場様、デンソー 市川様が登壇します。

開催日時  :2019年9月18日(水)
13:00-16:50(受付開始 12:30)
会    場  :新宿住友スカイルーム Room1
東京都新宿区西新宿2-6-1 新宿住友ビル47F
定  員  :60名
参 加 費  :無料(事前登録制)
詳細内容、お申し込みは下記URLよりお願い致します。
https://www.ansys.com/ja-jp/other/ja-jp/seminar/2019/cps
プロブラム:
1)エレクトロニクス製品開発を取り巻く環境とアンシスソリューション
2)新ポートフォリオ紹介:Sherlock, Granta, PIDO/optiSLang, Helic, EnSight, 他
3)SoC電磁界解析とChip-Package-System協調解析につながるマルチフィジックス解析
4)アンシスCPS協調設計ソリューションの今後(英語)
5)最新のEMC/EMIシミュレーション事例と今後の展望
6)電子機器の信頼性対策ソリューション
7)パネルディスカッション
・電子機器開発におけるMBD/MBSEとは?(EMC検討のフロントローディングは可能か?)
・AIの普及がもたらす電子機器設計/シミュレーションの未来とは?

【2】ZUKEN Innovation WORLD
押し寄せる様々な技術革新の波、グローバルな設計製造エコシステムの激変、この数年が、
次の10年の方向性を見極める潮時となります。
準備は出来ていますか? 判断に必要な情報は揃っていますか?

Zuken Innovation World 2019 Yokohamaでは、MBSE、MBD、ナレッジや AIの活用、各種協調設計、
シミュレーション、システムレベル設計検証、など最新技術トレンド、数多くの事例や技術講演
を予定しています。

なお、図研の基板設計ツール CR-8000 Design Forceによるパッケージのコストダウン、I/O最適化
の試み、SoC/PKG/PCB 協調設計については2日目の「2D4:CR-8000 Design Force ロードマップ Part3」
でご紹介しますので、ぜひお申込みください。

開催日時  :2019年10月17日(木)、18(金)
9:40~17:25(懇親パーティー:17:35~)
会    場  :横浜ベイホテル東急
〒220-8543 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-7
参 加 費  :無料(事前参加登録制)
詳細内容、お申し込みは下記URLよりお願い致します。
https://www.ziw.jp/ziw2019/?k=socion2019

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■コラム第22回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第22回目ソニーLSIデザイン株式会社の村岡さんです。
では、村岡さんよろしくお願いします。

こんにちは、ソニーLSIデザインの村岡です。
宜しくお願いします。

2017年にLPBに関わらせてもらってから、ほとんど貢献らしいものが出来ていないのは心苦しい
限りなのですが、今回は、私のバックグラウンドとLPBとの関わりについてお話ししたいと思います。

私は工学部電工学科を卒業して、出向元であるソニーに入社後、GaAsデバイスの評価基板の設計
を3年程担当したのですが、その後の異動先でたまたま担当する人が居ないとかで事業部管理の仕事
に回されてしまいました。自分はエンジニアになりたいと思って入社したので、管理系の仕事には
抵抗が有って、異動したいと言い続けたのですが、他にやる人が居ないからと、結局、5年担当する
事になってしました。
そして、管理の仕事も色々と分かってきて、このままでも良いかなと思い始めた頃、いきなり、
今度、新しいRF SiPを開発する事になったので、高周波設計をやってくれと言われたのです。
その時に言われたのが「うちの部でスミスチャートが読めるのは君だけだから」という何とも言いよ
うの無いセリフで、如何に人材が居なかったか分かろうというものです。
そういう訳で電気設計グループを任されたのですが、高周波設計の経験が有るのが現場を5年も離
れていた私だけで、他のメンバーは全員素人という頭を抱えてしまうような状況でした。
.... 続きは、

私とLPB 第22回


からご覧ください。

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第50号 LPBニュース 2019年8月28日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内 ~申込期限8/30迫る~

■イベント情報
【1】仏マジレム社セミナー ~いよいよ来週に迫る~
「半導体から組み込みシステムまで、1つのプラットフォーム、1つの方法論、そしてMBSEの将来」
【2】ANSYS社 Chip to System Success セミナー

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内 ~申込期限8/30迫る~
今週末の8/30(金)が申込みの期限となっております。
募集人員40名を超えた場合は、申し込み順優先で調整させていただく可能性がございます。
予めご了承下さい。
お申込みURL:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm
詳細URL:http://jeita-sdtc.com/2019/06/lpb_developerworkshop2019/
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前回のメルマガに引き続き、各プログラムの詳細内容について紹介いたします。

【9/6 13:10-】
★★★ANSYSから1D-CAEの事例紹介★★★
EV/HEV向けバッテリーシステムを題材として3D CAEによる詳細解析からROMを活用した
1Dシミュレーションの事例を紹介致します。

【9/6 14:10-】
★★★Mentor SystemVision Cloud体験セミナー★★★
「SPICE,VHDLモデルによるマルチドメインクラウドシミュレーション環境」
モデルベースによる設計、開発を進めるためには、より柔軟に動く仕様書として企業間での解
析結果のすり合わせ、モデルの流通が必要である。しかし電気回路モデルの普及には様々な問題
があり、なかなか新しいモデル言語を含めた解析手法を認知させていくことは困難である。
SystemVision Cloudでは、SPICE,VHDL/AMS言語モデルの解析をフリーで実施できる環境を用意
し、インターネットクラウド上に展開することで様々な場所、様々な方とのシミュレーション手
法の議論の場として活用いただける。
今回の体験セミナーは、実際にクラウド環境への登録、いくつかのモーター制御回路を題材に
ツール実習を通してクラウド環境利用の可能性を体験いただく予定である。

【9/6 15:40-】
★★★マジレム社より ICから見たMBDとは★★★
このセッションでは、まずMBD(モデルベースデザイン)の重要な概念とその一般的な実装につ
いて簡単にご紹介し、次にIP-XACTなどの新しいフォーマットを用いてMBDの原則をIC設計に適用
出来るかどうかについてご説明致します。

【9/6 16:10-】
★★★半導体EMC規格の勉強会★★★
半導体EMC国際規格は、
・エミッション測定法(IEC 61967)
・イミュニティ測定法(IEC 62132)
・ICのEMCモデリング法(IEC 62433)
・バストランシーバ測定法(IEC 62228)
があります。 電子機器のEMC性能向上のためには、半導体メーカ、ユーザ双方が各規格内容・活
用シーンを理解することが重要であり、各規格の概要、最新審議状況に加え、半導体EMCサブコミ
ティ内実証実験の結果を交えて解説します。

【9/7 11:15-】
★★★IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画★★★
IEEE 2401-2020の最終ドラフトはスポンサー投票で承認され、2020年初頭に発行の見込みとな
ってまいりました。
そこで、LPBフォーマットの更なる普及を加速するため、設計者・EDAベンダ・社内CAD開発者
・部品ベンダー等、それぞれの立場に合わせた教育プログラムを企画中です。
当日は企画案に対する皆様のご意見を伺う機会とさせていただきたいと考えております。

<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- ANSYSから1D-CAEの事例紹介
13:40- 図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング
14:10- Mentor SystemVision Cloud体験セミナー
休憩
15:40- マジレム社より ICから見たMBDとは
16:10- 半導体EMC規格の勉強会 (IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215)
17:00- 連絡事項
19:00- 夕食・懇談会

2日目
9:00- オープニング
モデルベースデザイン・システムWGより
9:10- IEC 62433の内容紹介
9:40- IEC 62433の活用に関するディスカッション
10:10- 半導体EMCモデルをLPBフォーマットにラッピングした事例
10:30- 電源回路のIBIS化

11:00- モデリングTGからの報告
・IBIS V7 Bird提案状況
11:15- IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画
11:45- 閉会挨拶、事務連絡

<開催概要>
開催日時:2019年9月6日(金) 13:00 ~  9月7日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
アクセス:【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に申請をお願い致します。)
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                    費用
1 9/6~9/7 宿泊(2食付)+懇親会費      12,000円
2 9/6のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費    5,000円
3 9/6のみ(懇親会なし)                     無料
4 9/7のみ                                   無料

<参加のお申込み>
下記参加申し込みフォームより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限:2019年8月30日(金)
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm

※当日キャンセルの場合、別途キャンセル手数料を請求致します。
キャンセルポリシーのご確認をお願いします

LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催

<お支払いについて>
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

<お問い合わせ>
LPBデベロッパーズワークショップ2019およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。

お問合せ

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■イベント情報
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【1】仏マジレム社セミナー ~いよいよ来週に迫る~
「半導体から組み込みシステムまで、1つのプラットフォーム、1つの方法論、そしてMBSEの将来」
MBSEのセッションにて上流(IP-XACT)から下流(LPB)までの流れの説明が入る予定です。

開催日時  :2019年9月3日(火)
セミナー 14:00-18:00(受付開始 13:30)
懇親会   18:00-19:15
会    場  :フランス大使館 会議室 (港区南麻布4-11-44)
定  員  :40名(事前登録制)
参 加 費  :無料
プロブラム:
1)トレンド、企業ビジョン、ロードマップ、日本市場への影響、(Vincent THIBAUT CSO)
2)バウンダリーを越えたIP活用へ
3)Techコンテンツ管理、Vincent THIBAUT CSOによるMCPユースケース
4)デザインデータインテリジェンス:
強力な検索エンジン、STのPascal CHAUVETによるMCBのユースケース
5)新規顧客様によるユーザー事例発表
詳細内容  :下記URLを参照ください。
https://www.youbuyfrance.com/medias/press/Semi_Magillem2019_09_08_19_03_10.pdf

【2】ANSYS社 Chip to System Success セミナー
エレクトロニクス製品の仮想プロトタイピングを実現する新しいソリューションとプラット
フォーム及び今後のロードマップについてご紹介いたします。
パネルディスカッションでは、LPB委員の東芝 福場様、デンソー 市川様が登壇します。

開催日時  :2019年9月18日(水)
13:00-16:50(受付開始 12:30)
会    場  :新宿住友スカイルーム Room1
東京都新宿区西新宿2-6-1 新宿住友ビル47F
定  員  :60名
参 加 費  :無料(事前登録制)
詳細内容、お申し込みは下記URLよりお願い致します。
https://www.ansys.com/ja-jp/other/ja-jp/seminar/2019/cps
プロブラム:
1)エレクトロニクス製品開発を取り巻く環境とアンシスソリューション
2)新ポートフォリオ紹介:Sherlock, Granta, PIDO/optiSLang, Helic, EnSight, 他
3)SoC電磁界解析とChip-Package-System協調解析につながるマルチフィジックス解析
4)アンシスCPS協調設計ソリューションの今後(英語)
5)最新のEMC/EMIシミュレーション事例と今後の展望
6)電子機器の信頼性対策ソリューション
7)パネルディスカッション
・電子機器開発におけるMBD/MBSEとは?(EMC検討のフロントローディングは可能か?)
・AIの普及がもたらす電子機器設計/シミュレーションの未来とは?

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第49号 LPBニュース 2019年8月21日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内
■イベント情報
【1】仏マジレム社セミナー
「半導体から組み込みシステムまで、1つのプラットフォーム、1つの方法論、そしてMBSEの将来」
■コラム第21回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内
開催日時:2019年9月6日(金)、7日(土)
参加受付を開始しました。お申込み、詳細はこちらから
お申込みURL:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm
詳細URL:http://jeita-sdtc.com/2019/06/lpb_developerworkshop2019/
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各プログラムの詳細内容について紹介いたします。

★★★図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング★★★
あらゆるシステムとつながる製品開発が必要とされる今、日本では
MBSE(モデルベースド・システムズ・エンジニアリング)の取り組みが盛んにおこなわれるよ
うになりました。しかしながら、SysML言語の習得に多くの時間を使用し、なかなか成果が出
ない状況ではないでしょうか?
今回のセッションでは、弊社の考える言語の習得を必要としないモデリングのアプローチを紹
介したいと思います。

★★★モデルベースデザイン・システムWGより★★★
もっと上流でのシミュレーションの精度を上げたい、もっと効率的に素早く設計を行いたい。
それに向けて、将来の設計スタイルはどうあるべきなのか、本WGは研究しています。
当日は、以下の3つの議論の切り口を報告させていただきます。多岐にわたる視点で、有意義
な議論を行えればと思います。参加お待ちしています!!

1. IEC 62433の活用に関するディスカッション
難課題とされるESDですが、現在IEC(国際電気標準会議)でESD解析用半導体モデルの標準
化が進められており(IEC 62433-6)、シミュレーションを活用した設計上流での課題解決
に期待が高まるところです。
当日は、まず文献調査からESD解析半導体モデルの概要を分析します。次に、システム設計、
LSI設計の双方が、技術的、現在の設計フローの観点から、ESD問題に関して目指すべきとこ
ろから現状との距離間を議論したいと思います。

2. モデルベースデザインによる上流設計
出来るだけ、設計上流で課題解決を図っておきたいが、上流であるほど、設計は具体化され
ておらず、つまりはモデルがないために、シミュレーションによる性能検証が出来ないとい
う課題があった。このような状況を解決する手段としてモデルベースデザインの考え方に期
待しています。モデルベースデザインのアプローチによる三相交流によるモータ制御回路の
設計を題材に更なるフロントローディングの可能性について議論します。

3. 電源回路のIBIS化
昨年、IBISサミットやLPBフォーラムで報告し、参加者からのアンケートでも好評をいただい
た、電源回路のIBIS化ですが、ご期待に応えて今年も報告します。回路動作の高速化、低電
圧化が進んでおり、パワーインテグリティは電源供給系の低インピーダンス化だけでなく、
電源回路の最適化も必須の状況だといえるのではないでしょうか。この領域も設計スタイル
の進化が必要になっていると思います。

<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- ANSYSから1D-CAEの事例紹介
13:40- 図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング
14:10- Mentor SystemVision Cloud体験セミナー
休憩
15:40- ICから見たMBDとは
16:10- 半導体EMC規格の勉強会 (IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215)
17:00- 連絡事項
19:00- 夕食・懇談会

2日目
9:00- オープニング
モデルベースデザイン・システムWGより
9:10- IEC 62433の内容紹介
9:40- IEC 62433の活用に関するディスカッション
10:10- 半導体EMCモデルをLPBフォーマットにラッピングした事例
10:30- 電源回路のIBIS化

11:00- モデリングTGからの報告
・IBIS V7 Bird提案状況
11:15- IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画
11:45- 閉会挨拶、事務連絡

<開催概要>
開催日時:2019年9月6日(金) 13:00 ~  9月7日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
アクセス:【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に申請をお願い致します。)
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                    費用
1 9/6~9/7 宿泊(2食付)+懇親会費      12,000円
2 9/6のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費    5,000円
3 9/6のみ(懇親会なし)                     無料
4 9/7のみ                                   無料

<参加のお申込み>
下記参加申し込みフォームより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限:2019年8月30日(金)
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm

※当日キャンセルの場合、別途キャンセル手数料を請求致します。
キャンセルポリシーのご確認をお願いします

LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催

<お支払いについて>
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

<お問い合わせ>
LPBデベロッパーズワークショップ2019およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。

お問合せ

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■イベント情報
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【1】仏マジレム社セミナー
「半導体から組み込みシステムまで、1つのプラットフォーム、1つの方法論、そしてMBSEの将来」
MBSEのセッションにて上流(IP-XACT)から下流(LPB)までの流れの説明が入る予定です。

開催日時  :2019年9月3日(火)
セミナー 14:00-18:00(受付開始 13:30)
懇親会   18:00-19:15
会    場  :フランス大使館 会議室 (港区南麻布4-11-44)
定  員  :40名(事前登録制)
参 加 費  :無料
プロブラム:
1)トレンド、企業ビジョン、ロードマップ、日本市場への影響、(Vincent THIBAUT CSO)
2)バウンダリーを越えたIP活用へ
3)Techコンテンツ管理、Vincent THIBAUT CSOによるMCPユースケース
4)デザインデータインテリジェンス:
強力な検索エンジン、STのPascal CHAUVETによるMCBのユースケース
5)新規顧客様によるユーザー事例発表
申込方法  :下記URLを参照ください。
https://www.youbuyfrance.com/medias/press/Semi_Magillem2019_09_08_19_03_10.pdf
定員数に対し若干の余裕がございますので申し込みはお早めに。

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■コラム第21回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第21回目はルネサスエレクトロニクス(株)の坂田さんです。
では、坂田さんよろしくお願いします。

こんにちは、ルネサスエレクトロニクスの坂田です。
はじめに、私のバックグラウンドについてお話しさせてください。

私は20年ほど前に日立製作所に入社しました。当時、ちょうど同時駆動ノイズが問題とな
り始めていて、それをシミュレーションで予測する技術開発を担当しました。そのときに、電
源グランド間の容量が重要であることがわかり、その内容は2003年の第16回回路とシステム
(軽井沢)ワークショップで報告させていただきました。それから現在まで、会社名や部署名
は変わりましたが、一貫してチップ、パッケージ、ボードレベルの電気的特性(SI/PI/EMC)
解析を専門として、時にトラブル対応等を行っています。

私が本格的にJEITAに参加するようになったのは、2016年に同じ部署の先輩の金本教授がル
ネサスから弘前大学へ移られたときになります。金本教授のお誘いにより、後任としてモデリ
ングWGに参加することとなりました。モデリングWGはその名の通り、モデルそのものの検討を
行うことを目的としていました。

.... 続きは、

私とLPB 第21回


からご覧ください。

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第48号 LPBニュース 2019年8月9日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内
開催日時:2019年9月6日(金)、7日(土)
参加受付を開始しました。お申込み、詳細はこちらから
お申込みURL:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm
詳細URL:http://jeita-sdtc.com/2019/06/lpb_developerworkshop2019/
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LPB集中討議&デベロッパーズワークショップのプログラムを更新しました。
今回のテーマは、LPBとフロントローディング設計です。

1日目はフロントローディング設計として、MBD(Model Based Development)の現状把握のため
設計環境、事例紹介に関する内容と、解決する課題(EMC規格 IEC 62433等)の紹介です。

2日目はIEC 62433に関するディスカッションと、モデルに関する内容になります。
・IEC 62433の内容紹介
・IEC 62433の活用に関するディスカッション
・半導体EMCモデルをLPBフォーマットにラッピングした事例報告
・電源回路のIBIS化
また、IEEE 2401-2020 の供給者向け講習会に向けた議論をします。

<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- ANSYSから1D-CAEの事例紹介
13:40- 図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング
14:10- Mentor SystemVision Cloud体験セミナー
休憩
15:40- ICから見たMBDとは
16:10- 半導体EMC規格の勉強会 (IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215)
17:00- 連絡事項
19:00- 夕食・懇談会

2日目
9:00- オープニング
モデルベースデザイン・システムWGより
9:10- IEC 62433の内容紹介
9:40- IEC 62433の活用に関するディスカッション
10:10- 半導体EMCモデルをLPBフォーマットにラッピングした事例報告
10:30- 電源回路のIBIS化

11:00- モデリングTGからの報告
・IBIS V7 Bird提案状況
11:15- IEEE 2401-2020 TGのフォーマット提案
11:45- 閉会挨拶、事務連絡

<開催概要>
開催日時:2019年9月6日(金) 13:00 ~  9月7日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
アクセス:【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に申請をお願い致します。)
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                     費用
1 9/6~9/7 宿泊(2食付)+懇親会費      12,000円
2 9/6のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費    5,000円
3 9/6のみ(懇親会なし)                     無料
4 9/7のみ                                   無料

<参加のお申込み>
下記参加申し込みフォームより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限:2019年8月30日(金)
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm

※当日キャンセルの場合、別途キャンセル手数料を請求致します。
キャンセルポリシーのご確認をお願いします

LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催

<お支払いについて>
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

<お問い合わせ>
LPBデベロッパーズワークショップ2019およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。

お問合せ

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第47号 LPBニュース 2019年7月5日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内
開催日時:2019年9月6日(金)、7日(土)
参加受付を開始しました。お申込み、詳細はこちらから
お申込みURL:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm
詳細URL:http://jeita-sdtc.com/2019/06/lpb_developerworkshop2019/
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
本年度よりモデルベース開発のプラットフォーム形成への取り組みを始めました。
フロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを設立し、
・上流段階でのすり合わせを可能とする並行設計スタイルの実現方法のガイド化、
・それに必要な設計情報(段階的なモデル)の考察、
・EMCモデルである国際標準規格 IEC 62433シリーズのモデル要件や作成法の考察、
・MBD/MBSEの現状調査
などを行っています。

つきましては、LPBとフロントローディング設計をテーマにした集中討議とワークショップを
開催致致します。フロントローディング設計にご興味をお持ちの皆様、LPBの活用を
ご検討中の皆様に多数ご参加頂き活発な意見交換を行わせて頂ければ幸いです。
ご多用の折とは存じますが、是非ともご参加賜りますようご案内申し上げます。

<プログラム内容>
9/6(概要)
・ANSYS MBDの事例紹介
・Mentor SystemVision Cloudの体験セミナー
・ICから見たMBDとは
・半導体EMC規格の勉強会

9/7(概要)
・モデルベースデザイン・システム設計の取り組み
・システム設計用半導体モデル(IEC 62433等)の作成・活用
・IEEE 2401-2020で新たに出来ること

<開催概要>
開催日時:2019年9月6日(金) 13:00 ~  9月7日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
アクセス:【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に申請をお願い致します。)
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                                              費用
1 9/6~9/7 宿泊(2食付)+懇親会費        12,000円
2 9/6のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費     5,000円
3 9/6のみ(懇親会なし)                                 無料
4 9/7のみ                                                            無料

<参加のお申込み>
下記参加申し込みフォームより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限:2019年8月30日(金)
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm

※当日キャンセルの場合、別途キャンセル手数料を請求致します。
キャンセルポリシーのご確認をお願いします

LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催

<お支払いについて>
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

<お問い合わせ>
LPBデベロッパーズワークショップ2019およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。

お問合せ

開催日時:2019年9月6日(金) 13:00 ~  9月7日(土) 12:00

多数のお申込み誠にありがとうございます。
申し込みが募集定員に達しましたので受付を終了しました。

JEITA LPB相互設計サブコミティが提案するLSIパッケージボード(LPB)フォーマットが、2015年度に”IEEE2401-2015”として国際標準となりました。現在、3Dデータや熱モデルを取り入れた“IEEE2401-2020”を制定すべく活動を続けております。

これに加え本年度よりモデルベース開発のプラットフォーム形成への取り組みを始めました。
フロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを設立し、
・上流段階でのすり合わせを可能とする並行設計スタイルの実現方法のガイド化、
・それに必要な設計情報(段階的なモデル)の考察、
・EMCモデルである国際標準規格 IEC 62433シリーズのモデル要件や作成法の考察、
・MBD/MBSEの現状調査
などを行っています。

つきましては、LPBとフロントローディング設計をテーマにした集中討議とワークショップを開催致致します。フロントローディング設計にご興味をお持ちの皆様、LPBの活用をご検討中の皆様に多数ご参加頂き活発な意見交換を行わせて頂ければ幸いです。
ご多用の折とは存じますが、是非ともご参加賜りますようご案内申し上げます。

プログラム内容

1日目 9/6 (金)

12:30- 受付
13:00- 開催挨拶
13:10- ANSYSから1D-CAEの事例紹介
13:40- 図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング
14:10- Mentor SystemVision Cloud 体験セミナー
休憩
15:40- マジレム社より ICから見たMBDとは
16:10- 半導体EMC規格の勉強会 (IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215)

2日目 9/7(土)

9:00- オープニング
モデルベースデザイン・システムWGより
9:10- IEC 62433の内容紹介
9:40- IEC 62433の活用に関するディスカッション
10:10- 半導体EMCモデルをLPBフォーマットにラッピングした事例
10:30- 電源回路のIBIS化

11:00- モデリングTGからの報告
・IBIS V7 Bird提案状況
11:15- IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画
11:45- 閉会挨拶、連絡事項

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

プログラム内容の詳細

【9/6 13:10-】
★★★ANSYSから1D-CAEの事例紹介★★★
EV/HEV向けバッテリーシステムを題材として3D CAEによる詳細解析からROMを活用した1Dシミュレーションの事例を紹介致します。

【9/6 13:40-】
★★★図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング★★★
あらゆるシステムとつながる製品開発が必要とされる今、日本ではMBSE(モデルベースド・システムズ・エンジニアリング)の取り組みが盛んにおこなわれるようになりました。しかしながら、SysML言語の習得に多くの時間を使用し、なかなか成果が出ない状況ではないでしょうか?
今回のセッションでは、弊社の考える言語の習得を必要としないモデリングのアプローチを紹介したいと思います。

【9/6 14:10-】
★★★Mentor SystemVision Cloud 体験セミナー★★★
「SPICE,VHDLモデルによるマルチドメインクラウドシミュレーション環境」
モデルベースによる設計、開発を進めるためには、より柔軟に動く仕様書として企業間での解析結果のすり合わせ、モデルの流通が必要である。しかし電気回路モデルの普及には様々な問題があり、なかなか新しいモデル言語を含めた解析手法を認知させていくことは困難である。
SystemVision Cloudでは、SPICE,VHDL/AMS言語モデルの解析をフリーで実施できる環境を用意し、インターネットクラウド上に展開することで様々な場所、様々な方とのシミュレーション手法の議論の場として活用いただける。
今回の体験セミナーは、実際にクラウド環境への登録、いくつかのモーター制御回路を題材にツール実習を通してクラウド環境利用の可能性を体験いただく予定である。

【9/6 15:40-】
★★★マジレム社より ICから見たMBDとは★★★
このセッションでは、まずMBD(モデルベースデザイン)の重要な概念とその一般的な実装について簡単にご紹介し、次にIP-XACTなどの新しいフォーマットを用いてMBDの原則をIC設計に適用出来るかどうかについてご説明致します。

【9/6 16:10-】
★★★半導体EMC規格の勉強会 (IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215)★★★
半導体EMC国際規格は、
・エミッション測定法(IEC 61967)
・イミュニティ測定法(IEC 62132)
・ICのEMCモデリング法(IEC 62433)
・バストランシーバ測定法(IEC 62228)
があります。 電子機器のEMC性能向上のためには、半導体メーカ、ユーザ双方が各規格内容・活用シーンを理解することが重要であり、各規格の概要、最新審議状況に加え、半導体EMCサブコミティ内実証実験の結果を交えて解説します。

【9/7 9:10-】
★★★モデルベースデザイン・システムWGより★★★
もっと上流でのシミュレーションの精度を上げたい、もっと効率的に素早く設計を行いたい。それに向けて、将来の設計スタイルはどうあるべきなのか、本WGは研究しています。
当日は、以下の3つの議論の切り口を報告させていただきます。多岐にわたる視点で、有意義な議論を行えればと思います。参加お待ちしています!!

1. IEC 62433の活用に関するディスカッション
難課題とされるESDですが、現在IEC(国際電気標準会議)でESD解析用半導体モデルの標準化が進められており(IEC 62433-6)、シミュレーションを活用した設計上流での課題解決に期待が高まるところです。
当日は、まず文献調査からESD解析半導体モデルの概要を分析します。次に、システム設計、LSI設計の双方が、技術的、現在の設計フローの観点から、ESD問題に関して目指すべきところから現状との距離間を議論したいと思います。

2. モデルベースデザインによる上流設計
出来るだけ、設計上流で課題解決を図っておきたいが、上流であるほど、設計は具体化されておらず、つまりはモデルがないために、シミュレーションによる性能検証が出来ないという課題があった。このような状況を解決する手段としてモデルベースデザインの考え方に期待しています。モデルベースデザインのアプローチによる三相交流によるモータ制御回路の設計を題材に更なるフロントローディングの可能性について議論します。

3. 電源回路のIBIS化
昨年、IBISサミットやLPBフォーラムで報告し、参加者からのアンケートでも好評をいただいた、電源回路のIBIS化ですが、ご期待に応えて今年も報告します。回路動作の高速化、低電圧化が進んでおり、パワーインテグリティは電源供給系の低インピーダンス化だけでなく、電源回路の最適化も必須の状況だといえるのではないでしょうか。この領域も設計スタイルの進化が必要になっていると思います。

【9/7 11:00-】
★★★モデリングTGからの報告★★★
●モデリングTGからの報告
これまでの活動報告として以下を紹介いたします。
・メンバー会社で測定したSOC、マイコン、パワーデバイス、コンデンサ等のインピーダンス測定結果の比較紹介
・マイコン等の内部生成電源を対象としたバイアス印加電源インピーダンス測定の妥当性
・インピーダンス測定結果から等価回路化する際の課題

●IBIS BIRD TGからの報告
2017年のIBIS summit, 2018年のLPB Forum, 2019年のIBIS Summitで発表してきた
On Die Decapを定義する新しいIBISのキーワードについて
3月にIBIS Open Forumへ正式に提案しました。
提案はBIRD198として登録され、現在、採用へ向けてIBIS Open Forumと議論を進めています。
今回IBIS Open ForumからのF.B.内容や活動状況について報告します。

【9/7 11:15-】
★★★IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画★★★
IEEE 2401-2020の最終ドラフトはスポンサー投票で承認され、2020年初頭に発行の見込みとなってまいりました。
そこで、LPBフォーマットの更なる普及を加速するため、設計者・EDAベンダ・社内CAD開発者・部品ベンダー等、それぞれの立場に合わせた教育プログラムを企画中です。
当日は企画案に対する皆様のご意見を伺う機会とさせていただきたいと考えております。

参加の申し込み

■申し込み先
・下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm
※当日キャンセルの場合、別途キャンセル手数料を請求致します。
キャンセルポリシーのご確認をお願いします。

■申込期限:2019年8月30日(金)

■参加費用

参加日程 LPB-SC正副委員 左記以外の方
①9/6~9/7 宿泊(2食付)+懇親会費 4,000円 12,000円
②9/6のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費 4,000円 5,000円
③9/6のみ(懇親会なし) 無料 無料
④9/7のみ 無料 無料

■お支払いについて
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

キャンセルポリシー

お申込み後にキャンセルされる場合は下記内容の対応とさせていただきます。
お申込み前に必ずご確認下さい。
尚、お申込み頂いた時点で下記内容にご承諾いただいたものとさせていただきます、何卒ご理解とご協力をいただきますようお願い致します。

■キャンセル方法
お申込み後のキャンセルについては原則メールでの受付のみとさせていただきます。
ただし開催日直前のみお電話でのキャンセルにも対応させていただきます。
キャンセル連絡先
メール:workshop2019@jeita-sdtc.com
電話:開催日1週間前を目途にご案内致します

■キャンセル料
・参加日程の①もしくは②をお申込みで、当日キャンセルの方(無連絡含)は、
キャンセル料として3,500円を請求致します。
・参加日程の①もしくは②をお申込みで、当日の③、④への参加日程変更は
キャンセル料として3,500円を請求致します。

■中止等についてのご連絡
天候や自然災害の状況により参加者様の安全確保を優先させていただく場合は、開催の中止または変更を致します。
開催の中止または変更の場合は、開催日前日の17時までにメールでご連絡致します。

なお、当委員会からの開催中止または変更のご連絡を行わない限り、天候等の事由によりキャンセルされる場合は参加者様都合でのキャンセルとさせていただきます。
あらかじめご了承ください。

会場案内

四季倶楽部 箱根強羅彩香

http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html

アクセス :【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に記載をお願い致します。)

お問い合わせ

LPBデベロッパーズワークショップ2019およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。
http://jeita-sdtc.com/contact-us/

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第46号 LPBニュース 2019年6月12日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内
■LPBフォーラム ご質問と回答 文字化けお詫び
■コラム第20回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内
開催日時:2019年9月6日(金)、7日(土)
場所:四季倶楽部 箱根強羅彩香 (昨年と同会場)
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂きたいと思っております。
会場は昨年に引き続き、四季倶楽部 箱根強羅彩香で開催したします。
プログラム、参加費用等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

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■LPBフォーラム ご質問と回答 文字化けお詫び
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5/22配信のメールマガジンにおいて、具体例を示す数字の文字化けが起きてしまいました。
申し訳ございません。正しい文章は下記URLのバックナンバーを参照頂きますようお願い致します。

第45号 LPBニュース

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■コラム第20回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第20回目はルネサスエレクトロニクス株式会社の田中さんです。
では、田中さんよろしくお願いします。

みなさん、こんにちは、ルネサスエレクトロニクスの田中と申します。今回
は私のLPBとの関わりを少しお話しさせていただきます。

LPB というと何を思い浮かべますか?これまでこのメールマガジンを読んで
いただいている皆さんにも LPB の言葉は浸透しつつあるでしょう。ただ旅行
好きの私は、天空の鏡と呼ばれるウユニ塩湖がある南米ボリビアのラパスの
空港コード(3 letter code)を今でも思い浮かべます(笑)。4000mを超える世界一
標高が高い所にある空港です。私がLSI-パッケージ-ボードのLPBと関わる
前に行った際にはまだ日本ではそれほど有名ではなく、田舎町の空港でした。
2010年にボリビアを訪れた日本人は5464人程度でしたが、2016年で16212人と3倍
に増加しているようです(出典:JNTOデータ)。綺麗な所ですのでご存じない方は
ググってみて下さい。

.... 続きは、

私とLPB 第20回


からご覧ください。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第45号 LPBニュース 2019年5月22日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■LPBフォーラム ご質問と回答
■村田製作所 C-formatライブラリ公開について(積層セラミックコンデンサ、インダクタ(コイル))
■コラム第19回 私とLPB

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■LPBフォーラム ご質問と回答
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本メールマガジンから第11回LPBフォーラムでメルマガ配信希望者を宛先に追加しております。
LPBフォーラムでご質問頂いた内容と回答について記載致します。

Q:LPBフォーマットに下記を入力できますか?
設計・部品配置のノウハウ、リファレンス外部回路・パターン
<ご質問背景>
LSI設計、商品設計、プリント基板設計、不要輻射対策、ノイズ対策の
すべてが分かる設計者はほぼいないため、最適設計のため各分野のノウ
ハウを他の設計者が使える必要がある。
例えば、
①回路設計では、信号線AとBは等長配線が必要、信号線Cはガードパターンが必要
②部品DとEは熱的な均一性を維持するために横並び配置
③回路ブロックFのリターン電流が他の回路ブロックGのリターンと重ならないこと
④クロック信号のリターンパスのキャパシタは配線のこの場所に配置する
⑤IC・LSIの複数のGNDの接続・分離は
⑥各IC/LSIごとに、検証されたレファレンスとなる部品配置・パターンがあればそれをそのまま利用できる

A:対応可能です。
①②③⑤はコンストレインツ情報として、Ver3にて機能追加したため、内容によっては可能
④⑥はリファレンス設計情報として、G,C formatを使用し可能

⑥に関してリファレンス図面のG-formatの公開事例を紹介します。
東芝デバイス&ストレージ株式会社
48Vバス電圧対応1.2V/100A出力DC-DCコンバータ
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/design-support/referencedesign/12V-100A-Output-DC-DC_Power_Supply_RD040.html

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■村田製作所 C-formatライブラリ公開について(積層セラミックコンデンサ、インダクタ(コイル))
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村田製作所が部品(コンデンサ、インダクタ)C-formatライブラリを公開しています。
このC-formatライブラリを活用することで、下記の効率化が狙えます。
・電磁界解析ソルバ、シミュレーションツールでの、部品と電気特性の紐づけ

<村田製作所C-formatライブラリ公開ページ>
・積層セラミックコンデンサ - C-Format
https://www.murata.com/ja-jp/tool/c-format/mlcc
・インダクタ (コイル) - C-Format
https://www.murata.com/ja-jp/tool/c-format/inductor-chip

<C-formatライブラリに含まれるもの>
C-format:部品の形状 + 電気特性を紐付けしたもの
SPICEモデル/Sパラメータ:部品の電気特性

C-formatライブラリと使用方法の具体例については下記を参照下さい。
・C-formatについて

JEITA LPBフォーマット


・C-formatライブラリについて
http://jeita-sdtc.com/download/lpbforum/20190308_LPB-Forum/20190308_LPBforum_murata.pdf
・使用方法について
http://jeita-sdtc.com/download/lpbforum/20190308_LPB-Forum/20190308_WhatCanIdoByCFormat.pdf

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■コラム第19回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第19回目は東芝デバイス&ストレージ株式会社の岡野さんです。
では、岡野さんよろしくお願いします。

令和新年明けましておめでとうございます。東芝デバイス&ストレージ(株)の岡野です。

普段はいつも酔い潰れ、あまりLPBに対して真面目に語ったことがなかったので、せっかくの機会で
すし、私とLPBについて少し真面目に書きたいと思います。最後あたりはLPB-SC(*1)メンバー向け
の内容となっておりますがお付き合い下さい。

現在私は、東芝の半導体事業部に所属しておりますが、LPB-SCに参画した当初(2009年)
はノートPCを中心とするデジタルプロダクツ事業部に在籍していました。
当時はまだパソコン事業が好調で、会社も非常に活況でした。社内は売上高が重視され、キャッシュ
フローを如何に速く回し、質より量で稼ぐかが問われ、海外の工場を積極的に使い始めた時代でもあ
りました。
私の業務は、入社当初(2000年頃)から3名で細々と電気シミュレーションをしていたのですが、なか
なか日の目を見ず、海外の工場活用が盛んになるにつれ、次第に海外生産拠点を結ぶPDM/PLM
(*2)のシステム構築業務へと変わっていきました。効率的なBOM(*3)の在り方や設計変更管理の
改善などに携わり、これはこれで生産に直結するため非常に面白い業務でしたが、一方で電子工学を
学んできた自分としては技術的な物足らなさを感じていたため、会社に問題視されない範囲でシミュレ
ーション業務も続けていました。

.... 続きは、

私とLPB 第19回


からご覧ください。

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第44号 LPBニュース 2019年4月3日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第11回LPBフォーラム御礼
■モデルベース・システム設計ワーキンググループ 参加メンバー募集
■コラム第18回 私とLPB

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■第11回LPBフォーラム御礼
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3月8日の第11回LPBフォーラムにおきましては、ご多忙の中ご参加頂き、誠に
ありがとうございました。非常に多くの方にご参加頂き、活発な意見交換をすることが
でき、大変有意義なフォーラムを開催することが出来ました。
これも皆様のご支援によるものと、JEITA LPB-SC一同、心から感謝しております。
また、懇親会におきましても、貴重なご意見を頂き厚く御礼申し上げます。

プレゼンテーション資料で公開可能なものは下記URLからダウンロードできます。

20190308 第11回LPBフォーラム資料

お問合せは info@jeita-sdtc.com までお願いします。

最後になりましたが、不慣れなことで不行き届きの点が多々ございましたことを
お詫び申し上げます。

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■モデルベース・システム設計ワーキンググループ 参加メンバー募集
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参加メンバー募集 (平成31度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)
新設:モデルベース・システム設計ワーキンググループ
~開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress)・熱、ノイズ、電力消費対策~

<背景と目的>
電子機器の開発途上においてはEMC(ESD-EOSによる性能劣化・誤動作含む)、熱、ノイズ、電力消費等
様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体&システム技術委員会では
これらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの設立
を計画しており、参加メンバーを募集します。

詳細はこちら

参加メンバー募集(平成31度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)

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■コラム第18回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第18回目は東芝デバイス&ストレージ株式会社の福場さんです。
では、福場さんよろしくお願いします。

出会いは必然
平成がまもなく令和になります。JEITAのLPB活動が平成21年7月に発足したので今年
平成31年で10年が経ちます。元号が変わるのと10年という節目が重なるのは感慨深く
感じます。もちろん元号とLPBは関係はありませんが、これを節目にLPBは変わってい
く予感がします。思い返せばLPBの活動はこれまで多くの「出会い」があり、それが
活動の転機を導いてきました。「出会い」は偶然だったわけではなく、それまでの布
石があり、新たな行動を起こしたときに新たな「出会いが」があったように思いま
す。

出会い≪その1≫:JEITA活動を始める前
2006年ころからいくつか私的な研究会を立ち上げました。代表的なものにCPM(Chip
Power Model)コミュニティーというのがあり半導体とボードの協調設計を議論し始
めました。EDA、ボード、半導体いろいろな人が興味を持ってくれて思想が固まって
いきました。この話がJEITAのEDA技術専門委員会(当時)のメンバーの耳にはいり、
EDSフェアでのパネル討議のテーマに取り上げられ、JEITAにLPBワークグループを作
るきっかけになりました。

.... 続きは、

私とLPB 第18回


からご覧ください。

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第43号 LPBニュース 2019年3月6日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第11回LPBフォーラム いよいよ今週末開催!!
■モデルベースシステム設計ワーキンググループ参加メンバーの募集
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■第11回LPBフォーラム いよいよ今週末開催!!
皆様のお越しをお待ちしております。
お申し込みが未だの方は本メールを閉じる前にこちらご登録をお願いします。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
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前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。

プログラム詳細
★14:40- DCDCコンバータIBISモデリングに挑戦 ~EMI解析とSI解析への応用紹介~
(株)リコー 村田 氏
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
モデリングワーキンググループでは昨年からIBISモデルに着目して活動をしてきました。
昨年はIBISモデル内部の電源特性の精度向上について取り組んでいましたが、
その中で、DCDCコンバータのようなスイッチング電源ICをIBIS化できる可能性に気がつきました。
今回は、昨年の活動の新たな進捗について報告するとともに、
IBIS化したDCDCコンバータを使用したEMI解析やSI解析の挑戦的な試行結果を紹介致します。

プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
13:40- LPB概要の説明
14:00- LPBフォーマット普及状況
14:25- LPBフォーマット国際標準改訂
14:40- DCDCコンバータIBISモデリングに挑戦
~EMI解析とSI解析への応用紹介~
(株)リコー 村田 氏
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
15:00- 休憩
15:20- [ユーザー事例1]ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 筒井 氏
15:35- [ユーザー事例2]LPBフォーマットを活用した熱検討
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 氏
15:50- [講演]LPBの熱拡張で変わるLED設計
~VHDL-AMSモデルを使用したLEDシステムの光,熱1D,回路によるマルチドメイン検証~
ローム(株) 瀧澤 氏
16:05- 今後のLPB方向性に関するディスカッション
16:50- 連絡事項
懇親会(17:15-)

開催日時:2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場    :一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
詳細URL: http://jeita-sdtc.com/2019/01/lpbforum11/

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■モデルベースシステム設計ワーキンググループ参加メンバーの募集
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参加メンバー募集 (平成31度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)
新設:モデルベースシステム設計ワーキンググループ(仮)
~開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress)・熱、ノイズ、電力消費対策~

<背景と目的>
電子機器の開発途上にいてはEMC(ESD-EOSによる性能劣化・誤動作含む)、熱、ノイズ、電力消費等
様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体&システム技術委員会では
これらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの設立
を計画しており、参加メンバーを募集します。

詳細はこちら

参加メンバー募集(平成31度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)

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