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第37号 LPBニュース 2018年12月5日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEVeC DAY 2018: 最新AI技術、EDA技術、実装技術の無料セミナー、展示会
■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
■コラム第15回 私とLPB

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■JEVeC DAY 2018: 最新AI技術、EDA技術、実装技術の無料セミナー、展示会
参加申し込みはこちらから
http://jevec.jp/2018/10/09/jevecday2018/
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【 特別招待講演 】
●17:30〜18:40
「IoT は 1000 兆円の巨大市場構築が見えて来た!」
〜 半導体、センサー、電池など電子デバイスは爆烈成長 〜
講演者:泉谷 渉 氏
株式会社産業タイムズ社 代表取締役社長

【 JEITA LPB展示 】
●4階展示場(14:00〜17:30)
電子機器の設計環境構築の国際標準、IEC 63055/IEEE 2401 LSI-Package-Board
(LPB) 相互設計標準(LPBフォーマット)のコンセプトと効果について展示を行います。
また、この標準を使った部品ライブラリ―の紹介とEDAでのデモを行います。

【 注目セミナー 】
●15:30〜15:45
More than Moore 時代のクイックプロトタイプ設計手法
〜 System in Package のための短TATイタレーション設計環境 〜
講演者:藤田 陽子 氏
株式会社図研 シニア・パートナー
AI/IoT/5Gの融合社会を支える技術としてSystem in Package(SiP)が不可欠となっています。
SiPの実装技術において、ターゲット製品に合わせチップとパッケージの実装バリエーション
を検討しコストとパフォーマンスのトレードオフで製品の最適解を見つけることが重要な課題
です。
本講演では、株式会社ソシオネクスト様と共同で行ったクイックプロトタイプ設計によるベン
チマークとLPBを使用したその流通に関しご紹介します。

●15:45〜16:00
システム設計技術における品質向上のための取り組み
〜 LPBパーケージボード(LPB)の相互設計とハードウェア記述言語・物理モデルとの連結〜
講演者:福場 義憲 氏
JEITA 半導体&システム設計技術委員会主査
東芝デバイス&ストレージ株式会社
これまで、JEITAでは電子機器の設計標準IEC 63055/IEEE 2401 LSI-パッケージ-ボード
相互設計標準(LPBフォーマット、2015年版)を開発しました。これはLPB各部のレイアウト
や半導体・受動部品最適化、電源・伝送路特性などImplementationにおけるすり合わせを支
えるものです。しかし、EMCや熱など、これだけでは解決できない問題もあり、設計の上流の
段階で機能や性能の定義をする段階での新たなすり合わせ技術を築かなければなりません。
そのためにLPBフォーマットを2020版に向けて拡張し、上位の設計言語が直結できる設計環
境を提供すことを目指します。本稿ではそのコンセプトを紹介します。

●16:00〜16:15
ガラケー・デジカメ時代に始まった協調設計技術が自動運転時代に開花する!
〜 電子機器開発プロセスのフロントローディングに向けて 〜
講演者:村田 洋 氏
株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役
電子機器や半導体の開発はどうやって横割り分担の限界を超えて良い製品を開発するか、がカギに
なっている。調整文化を持つ日本は強みを持っており、強みの核にはLSI・パッケージ・ボードの
協調設計技術がある。本講演ではその歴史・現状・課題について解説する。

【 JEVeC DAY 2018 概要 】
・キーノート    : ARM社、NVIDIA社の最新のAI関連技術
・チュートリアル : SystemVerilogを使った検証が0からわかり、実践に使える基礎が身につく
・技術セミナー  : EDAの上流ツール、下流ツール(ディジタル、アナログ)
モデルベース設計、クラウドベースのEDA、
LSI・パッケージ・基板の連携とハードウェア記述言語・物理モデルとの連結
・展示会       : 17社
・懇親会、抽選会: 従来のJEVeCスクエアを拡大した、皆様の情報交換の場、豪華景品の抽選会

日時:2018年12月11日(火) 12:25〜20:00 (受付開始:12:00)
会場:川崎市産業振興会館
https://www.kawasaki-net.ne.jp/kaikan/access.html
JR 川崎駅西口より徒歩8分、京急川崎駅より徒歩7分
・1階ホール:講演会、技術セミナー
・4階展示場:展示会(14:00〜17:30)
懇親会(18:45〜20:00)
参加費:無料(事前登録制)
詳細URL:http://jevec.jp/2018/10/09/jevecday2018/

最新のAI技術、EDA技術、LSI・パッケージ・ボードの協調設計技術等の
無料技術セミナー、展示会、招待講演、懇親会からなるJEVeCDAY2018を開催いたします。

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■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
───────────────────────────────────────────
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。これまでJEITA
半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標
準IEC 63055/IEEE2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始
め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計
エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの
自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。
またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題
を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意
義な交流の場として頂ければ幸いです。

開催日時  :2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場     :一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用  :無料
懇親会費用:2,000円
申込方法  :準備中です。ホームページで随時お知らせします。
お問い合わせも受け付けております。
http://www.lpb-forum.com  

プログラム概要(予定)
・LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
・部品ベンダーのLPBフォーマット対応状況
・半導体&システム設計技術の取り組み(LPB標準化と業界標準:IBIS, System C, HDLとの連携)
・半導体およびセットメーカーによるLPB活用設計事例
・電源、熱、ESDに対するLPB対策提案
懇親会(17:15~)

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■コラム第15回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第14回目はアンシス・ジャパン株式会社の渡辺さんです。
では、渡辺さんよろしくお願いします。

こんにちは。アンシス・ジャパンの渡辺です。
私とLPBの係わりについてお話ししたいと思います。
LPB-SC/WGがJEITAの組織として正式に発足する以前に「CPM Committee」と称して半導体メーカー、
セットメーカー、EDAベンダーの数社が集まり、Chip-Package-Boardの協調設計について何度か話
し合っておりました。2009年頃と記憶しています。私も現LPB-SC主査の福場様からお声がけ頂き、
1回目の打ち合わせから参加させて頂きました。私にとって現在のLPB-SCとの関わり合いはその黎
明期から、と言えるかもしれません。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/12/column15/
からご覧ください。

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第36号 LPBニュース 2018年11月21日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEVeC DAY 2018: 最新AI技術、EDA技術、実装技術の無料セミナー、展示会
■第11回LPBフォーラム 開催のご案内

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■JEVeC DAY 2018: 最新AI技術、EDA技術、実装技術の無料セミナー、展示会
参加申し込みはこちらか
http://jevec.jp/2018/10/09/jevecday2018/
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【 特別招待講演 】
●17:30〜18:40
「IoT は 1000 兆円の巨大市場構築が見えて来た!」
〜 半導体、センサー、電池など電子デバイスは爆烈成長 〜
講演者:泉谷 渉 氏
株式会社産業タイムズ社 代表取締役社長

【 JEITA LPB展示 】
●4階展示場(14:00〜17:30)
電子機器の設計環境構築の国際標準、IEC 63055/IEEE 2401 LSI-Package-Board
(LPB) 相互設計標準(LPBフォーマット)のコンセプトと効果について展示を行います。
また、この標準を使った部品ライブラリ―の紹介とEDAでのデモを行います。

【 注目セミナー 】
●15:30〜15:45
More than Moore 時代のクイックプロトタイプ設計手法
〜 System in Package のための短TATイタレーション設計環境 〜
講演者:藤田 陽子 氏
株式会社図研 シニア・パートナー
AI/IoT/5Gの融合社会を支える技術としてSystem in Package(SiP)が不可欠となっています。
SiPの実装技術において、ターゲット製品に合わせチップとパッケージの実装バリエーション
を検討しコストとパフォーマンスのトレードオフで製品の最適解を見つけることが重要な課題
です。
本講演では、株式会社ソシオネクスト様と共同で行ったクイックプロトタイプ設計によるベン
チマークとLPBを使用したその流通に関しご紹介します。

●15:45〜16:00
システム設計技術における品質向上のための取り組み
〜 LPBパーケージボード(LPB)の相互設計とハードウェア記述言語・物理モデルとの連結〜
講演者:福場 義憲 氏
JEITA 半導体&システム設計技術委員会主査
東芝デバイス&ストレージ株式会社
これまで、JEITAでは電子機器の設計標準IEC 63055/IEEE 2401 LSI-パッケージ-ボード
相互設計標準(LPBフォーマット、2015年版)を開発しました。これはLPB各部のレイアウト
や半導体・受動部品最適化、電源・伝送路特性などImplementationにおけるすり合わせを支
えるものです。しかし、EMCや熱など、これだけでは解決できない問題もあり、設計の上流の
段階で機能や性能の定義をする段階での新たなすり合わせ技術を築かなければなりません。
そのためにLPBフォーマットを2020版に向けて拡張し、上位の設計言語が直結できる設計環
境を提供すことを目指します。本稿ではそのコンセプトを紹介します。

●16:00〜16:15
ガラケー・デジカメ時代に始まった協調設計技術が自動運転時代に開花する!
〜 電子機器開発プロセスのフロントローディングに向けて 〜
講演者:村田 洋 氏
株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役
電子機器や半導体の開発はどうやって横割り分担の限界を超えて良い製品を開発するか、がカギに
なっている。調整文化を持つ日本は強みを持っており、強みの核にはLSI・パッケージ・ボードの
協調設計技術がある。本講演ではその歴史・現状・課題について解説する。

【 JEVeC DAY 2018 概要 】
・キーノート    :ARM社、NVIDIA社の最新のAI関連技術
・チュートリアル:SystemVerilogを使った検証が0からわかり、実践に使える基礎が身につく
・技術セミナー  :EDAの上流ツール、下流ツール(ディジタル、アナログ)
モデルベース設計、クラウドベースのEDA、
LSI・パッケージ・基板の連携とハードウェア記述言語・物理モデルとの連結
・展示会       :17社
・懇親会、抽選会:従来のJEVeCスクエアを拡大した、皆様の情報交換の場、豪華景品の抽選会

日時:2018年12月11日(火) 12:25〜20:00 (受付開始:12:00)
会場:川崎市産業振興会館
https://www.kawasaki-net.ne.jp/kaikan/access.html
JR 川崎駅西口より徒歩8分、京急川崎駅より徒歩7分
・1階ホール:講演会、技術セミナー
・4階展示場:展示会(14:00〜17:30)
懇親会(18:45〜20:00)
参加費:無料(事前登録制)
詳細URL:http://jevec.jp/2018/10/09/jevecday2018/

最新のAI技術、EDA技術、LSI・パッケージ・ボードの協調設計技術等の
無料技術セミナー、展示会、招待講演、懇親会からなるJEVeCDAY2018を開催いたします。

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■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
───────────────────────────────────────────
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。これまでJEITA
半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標
準IEC 63055/IEEE2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始
め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計
エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの
自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。
またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題
を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意
義な交流の場として頂ければ幸いです。

開催日時:2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場    :一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
申込方法:準備中です。ホームページで随時お知らせします。
お問い合わせも受け付けております。
http://www.lpb-forum.com  

プログラム概要(予定)
・半導体&システム設計技術の取り組み(LPB標準化と業界標準:IBIS, System C, HDLとの連携)
・LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
・半導体およびセットメーカーによるLPB活用設計事例
・部品ベンダーのLPBフォーマット対応状況
・電源、熱、ESDに対するLPB対策提案
懇親会(17:15~)

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第35号 LPBニュース 2018年11月8日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2018:最新AI技術、EDA技術、実装技術の無料セミナー、展示会
【2】Asian IBIS Summit (TOKYO)&第7回JEITA/IBISセミナー
■コラム第14回 私とLPB

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■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
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LPBフォーラムを開催致します。
開催日時:2019年3月8日(金)
プログラム(仮)
・LPB普及状況
・LPBフォーマット 国際標準化改訂
・モデリングWG活動の報告
・ユーザ事例
・LPBの今後の方向性

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■イベント情報
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【1】EVeC DAY 2018:最新AI技術、EDA技術、実装技術の無料セミナー、展示会
開催日時:2018年12月11日(火) 12:25 ~ 20:00 (受付開始:12:00)
場   所:川崎市産業振興会館
https://www.kawasaki-net.ne.jp/kaikan/access.html
JR 川崎駅西口より徒歩8分、京急川崎駅より徒歩7分
・ 1階ホール:講演会、技術セミナー
・ 4階展示場:展示会(14:00~17:30)
懇親会(18:45~20:00)
参加費 :無料(事前登録制)
詳細URL:http://jevec.jp/2018/10/09/jevecday2018/

JEITA LPBは4階展示場(14:00~17:30)にて展示を行います。
村田製作所Cフォーマット紹介と読み込みデモを予定しております。
皆様のお立ち寄りをお待ちしおります。

注目セミナー

  • 15:30~15:45
    More than Moore 時代のクイックプロトタイプ設計手法
    ~ System in Package のための短TATイタレーション設計環境 ~
    講演者:藤田 陽子 氏
    株式会社図研 シニア・パートナー
    AI/IoT/5Gの融合社会を支える技術としてSystem in Package(SiP)が不可欠となっています。
    SiPの実装技術において、ターゲット製品に合わせチップとパッケージの実装バリエーションを検討しコストとパフォーマンスのトレードオフで製品の最適解を見つけることが重要な課題です。
    本講演では、株式会社ソシオネクスト様と共同で行ったクイックプロトタイプ設計によるベンチマークとLPBを使用したその流通に関しご紹介します。
  • 15:45~16:00
    システム設計技術における品質向上のための取り組み(仮)
    ~LPBパーケージボード(LPB)の相互設計とハードウェア記述言語・物理モデルとの連結~
    講演者:福場 義憲 氏
    JEITA 半導体&システム設計技術委員会主査
    東芝デバイス&ストレージ株式会社
  • 16:00~16:15
    ガラケー・デジカメ時代に始まった協調設計技術が自動運転時代に開花する!
    ~電子機器開発プロセスのフロントローディングに向けて~
    講演者:村田 洋 氏
    株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役
    電子機器や半導体の開発はどうやって横割り分担の限界を超えて良い製品を開発するか、がカギになっている。調整文化を持つ日本は強みを持っており、強みの核にはLSI・パッケージ・ボードの協調設計技術がある。
    本講演ではその歴史・現状・課題について解説する。

【2】Asian IBIS Summit (TOKYO)&第7回JEITA/IBISセミナー
開催日時:2018年11月12日(月)
・10:00~ 第7回JEITA/IBISセミナー
・13:00~ Asian IBIS Summit (TOKYO)
場   所:秋葉原UDX 4F UDX NEXT1
http://www.udx.jp/
受講料:無料
詳細URL :http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=40

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■コラム第14回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第14回目は株式会社デンソーの市川さんです。
では、市川さんよろしくお願いします。

「LPB」とは何なのか?フォーマット、プラットフォーム?...
私は思想だと思っています。
電子機器には多くの性能要件、制約条件などがあり、
それらが満足できないと製品を世に出すことができません。
一方で昨今の企業環境は、垂直統合の開発が少なくなり
一つの製品の設計、製造に多くの企業が関係しています。

.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/11/column14/
からご覧ください。

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第34号 LPBニュース 2018年10月17日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018御礼
■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2018
【2】Asian IBIS Summit(TOKYO)&第7回JEITA/IBISセミナー
■コラム第13回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018の御礼
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9月7日~8日に箱根で開催しましたLPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018におきましては、
ご多忙の中、ご出席いただき誠にありがとうございました。活発な意見交換をすることができ、有意義な会と
なりましたことを感謝申し上げます。
設計の上流下流連携や、モデリング要項について議論を続けて参ります。次回は第11回LPBフォーラムで
議論致しますので、皆様のご参加をお待ちしております。

当日使用した資料で公開可能なものは下記URLで公開しております。
http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/workshop2018_documents/

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■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
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LPBフォーラムを開催致します。
開催日時:2019年3月8日(金)
プログラム(仮)・LPB普及状況
・国際標準化改訂
・モデリングWG活動の報告
・ユーザ事例
・LPBの今後の方向性

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY 2018
開催日時:2018年12月11日(火) 12:25 - 20:00 (受付開始:12:00)
場   所:川崎市産業振興会館
https://www.kawasaki-net.ne.jp/kaikan/access.html
JR 川崎駅西口より徒歩8分、京急川崎駅より徒歩7分
・1階ホール:講演会、技術セミナー
・4階展示場:展示会(14:00~17:30)
懇親会(18:45~20:00)
参加費 :無料(事前登録制)
詳細URL:http://jevec.jp/2018/10/09/jevecday2018/

JEITA LPBは展示ブースにて展示を行います。皆様のお立ち寄りをお待ちしおります。

注目講演:システム設計技術における品質向上のための取り組み(仮)

~LPBパーケージボード(LPB)の相互設計とハードウェア記述言語・物理モデルとの連結~
福場 義憲 氏
JEITA 半導体&システム設計技術委員会主査
東芝デバイス&ストレージ株式会社

注目講演:セット・半導体のLPB協調設計の動向
村田 洋 氏
株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役

注目講演:More than Moore時代のクイックプロトタイプ設計手法
藤田 陽子 氏
株式会社図研 シニア・パートナー

【2】Asian IBIS Summit(TOKYO)&第7回JEITA/IBISセミナー
開催日時:2018年11月12日(月)
10:00~ 第7回JEITA/IBISセミナー
13:00~ Asian IBIS Summit (TOKYO)
場   所:秋葉原UDX 4F UDX NEXT1
http://www.udx.jp/
受講料 :無料
詳細URL:http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=40

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■コラム第13回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第13回目は株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズの村田さんです。
では、村田さんよろしくお願いします。

こんにちは。ジェム・デザイン・テクノロジーズの村田です。
私は2012年にJEITA/LPBに参加しました。
仕事では2002年末からICパッケージのフィージビリティスタディ用EDAツールの開発を始め、2005年ごろから
半導体メーカーで使われはじめるようになりました。SiPやPoPも扱えたので基板にも使えるじゃないかということに
なり、2011年ごろから機器メーカーで基板の構想設計にも使われるようになりました。結果、基板~ICパッケージ
~チップIO配置という範囲で使う初期プランナー、という立ち位置が定まってきました。前後して、私のツールで検
討した結果をCADに接続することが求められるようになりました。お客さんが一緒に頼んでくれると、多くの場合は
大手の同業者も協力してくれて、私は接続コマンドを開発することができました。しかし、時には競合するからと断ら
れる場合もあり、CAD設計への移行が手作業になってしまう場合もありました。そんなタイミングでJEITA/LPBに
誘われたのでした。

.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/10/column13/
からご覧ください。

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第33号 LPBニュース 2018年8月29日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内 ~申込期限8/31迫る~

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内 ~申込期限8/31迫る~
開催日時:2018年9月7日(金)13:00 〜 9月8日(土)12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
申込期限:8/31(金)
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
───────────────────────────────────────────
今週末の8/31(金)が申込みの期限となっております。募集人員に対し若干名の余裕があります。
お申込みがまだという方は、下記URLより申し込みをお急ぎ下さい。
申込URL : https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm

また、JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018が来週末に迫って参りました。
各セッションに向け準備を進めております、当日は活発な意見の交換を行わせて頂ければ幸いです。
皆様のお越しをお待ちしております。

プログラム内容の詳細につきましては下記URLをご参照ください。
http://jeita-sdtc.com/2018/07/lpb_developerworkship2018/

<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- 上流下流連携に関する議論(半導体編)
14:10- 上流下流連携に関する議論(システム編)
15:10- デザインキットの利用技術
15:40- LPBフォーマット最新Ver.の解説、および上流下流連携へのエンハンス議論
16:20- LPBフォーマットの利用技術に関する議論
(村田製作所部品LibのWEB公開、フォーマットテストサービスなど)
17:00- 連絡事項
17:05- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕食・懇親会

2日目
9:00- バーチャルプロトタイプの実現! ~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~
10:10- そのSim.モデルで何ができるのか?疑問を解決!! ~IBISで電源ICをSim.できる?~
11:30- 2019年3月開催決定!LPBフォーラムでのパネルディスカッション内容決定
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

<開催概要>
開催日時:2018年9月7日(金) 13:00 〜  9月8日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                                                  費用
1  9/7〜9/8 宿泊(2食付)+懇親会費            12,000円
2  9/7のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費        5,000円
3  9/7のみ(懇親会なし)                                     無料
4  9/8のみ                                                                無料
お支払方法
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)

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第32号 LPBニュース 2018年8月22日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
開催日時:2018年9月7日(金)13:00 〜 9月8日(土)12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
お申し込みはこちらから
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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各プログラムの概要について紹介致します。今回は2日目のプログラムです。
また、昨年に引き続きLPBフォーマット勉強会第2弾として
「LPBデザインキットの利用技術」をプログラムに追加しました。
こちらについても紹介致します。

★★★バーチャルプロトタイプの実現! ~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~★★★
シミュレーションしたいんだけどモデルがない、モデルはあるんだけどこのシミュレーションに使えるの?
そもそもどうやって使うの?モデル作成を依頼したいが必要なスペックをどう伝えたら良い?
そんな悩みを持つあなたのため、JEITA集積回路モデリングPGではモデル要件の標準化に取り組み始めました。
半導体や電子部品のモデルに必要とされる要件をシミュレーション目的別に分類整理して標準化することに
より、必要なときに必要なモデルが入手できるようにする枠組みを作ります。当日は本活動の内容を紹介します。

★★★そのSim.モデルで何ができるのか?疑問を解決!! ~IBISで電源ICをSim.できる?~★★★
協調設計では様々なシミュレーションが必要です。
SI&PIはもちろん、EMI、EMS、ESD、熱、、、
そして、よく使われるモデルにはIBISやSPICEやSparameterがあります。
まずは業務でどんなシミュレーションのニーズが高いのか調査をしながら
具体的な状況をいくつか想定して、それに適切なモデルがどんなものか
実際に整理したいと思います。
「IBISのVer1~6でできることに違いはあるの?見分け方は?」
「このSPICEモデルで考慮できないことは何?」などなど、
モデルに対する皆さんの疑問を解決する糸口になるはずです!
さらに、IBISで電源ICの特性をどこまで表現できるのか、
果たしてそれは意味のあることなのか、議論を交えながら可能性を探ります!
「この特性が表現できていればうれしい!」
「電源ICモデルでこんなシミュレーションがしたい!」という意見をお持ちの方、
参加お待ちしています!!

★★★LPBデザインキットの利用技術★★★
LPB-ForumではLPBデザインキットを無償公開しており、これを上手に利用することが
LPB Formatの実務利用の第1歩です。そこで開発者に向けてLPBデザインキットの具体的
な利用手順を紹介します。デザインキットの導入から、改造・開発参画までご紹介します。
ぜひPC持参でお越しください。この機にデザインキットの開発環境をセットアップ
してしまいましょう。「プログラミングしたことないですけど...」。大丈夫です、
なんとかなります(恐らく、たぶん...)。
また、今後開発したい/してほしいツールについてアイデアも募集しています。
ご参加をお待ちしています。

<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- 上流下流連携に関する議論(半導体編)
14:10- 上流下流連携に関する議論(システム編)
15:10- デザインキットの利用技術 ★★追加★★
15:40- LPBフォーマット最新Ver.の解説、および上流下流連携へのエンハンス議論
16:20- LPBフォーマットの利用技術に関する議論
(村田製作所部品LibのWEB公開、フォーマットテストサービスなど)
17:00- 連絡事項
17:05- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕食・懇親会

2日目
9:00- バーチャルプロトタイプの実現! ~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~
10:10- そのSim.モデルで何ができるのか?疑問を解決!! ~IBISで電源ICをSim.できる?~
11:30- 2019年3月開催決定!LPBフォーラムでのパネルディスカッション内容決定
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

<開催概要>
開催日時:2018年9月7日(金) 13:00 〜  9月8日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                                                費用
1  9/7〜9/8 宿泊(2食付)+懇親会費         12,000円
2  9/7のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費      5,000円
3  9/7のみ(懇親会なし)                                   無料
4  9/8のみ                                                              無料
お支払方法
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)

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第31号 LPBニュース 2018年8月8日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
開催日時:2018年9月7日(金)13:00 ~ 9月8日(土)12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
お申し込みはこちらから
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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各プログラムの概要について紹介いたします。今回は1日目のプログラムです。

2017年のDVCon Japanで課題提起し、昨年の集中討議&デベロッパーズワークショップで
議論してきた上流下流設計連携についてその後もLPB-SC内で議論を続けてきました。
今年は半導体およびシステム設計における上流下流連携設計といった観点で引き続き議論す
ることとしました。

★★★上流下流連携に関する議論(半導体編)★★★
半導体編としては、上流(チップ)設計と下流設計(周辺機能の基板実装)を並行した構想
設計を想定し、連携設計を議論してきました。(何が上流?下流?と言われそうですが。。。)
この場合の構想設計では、機能が決まっていない中での部品情報(C-Format)や、それら
を繋げるための接続情報(N-Format)が必要となります。この接続情報に対し上流から、
もしくは下流からの要求を付加した設計が出来れば良いのでは?と考えました。
今回は、DDR4の基板実装やチップ設計(IP配置)時に基板での電源品質を見込むといった
シナリオで議論したいと思います。
「それならこうした方が良い!!!」、「俺にはもっと良いアイディアがある!」という方、
ぜひ参加をお待ちしています。

★★★上流下流連携に関する議論(システム編)★★★
「複合機のEMC課題と上流下流の連携設計」
複合機においては、システムレベルのESDの問題が課題となっている。
現在のESD評価は、実測を手がかりとして評価対策を繰り返す進め方であり、現場は疲弊している。
シミュレーション・ESD誘導電圧の実測を行うことで、ESDの誘導電圧はセット側の
使い方に大いに依存することがわかってきた。
LSIメーカとセットメーカが情報を共有することで、セットとしての競争力を向上
させる方法を探っていきたい。

★★★LPBフォーマット最新Ver.の解説、および上流下流連携へのエンハンス議論★★★
現在、LPBフォーマットVer.3はIEEE Standards Associationへの登録に向けて
の最終段階に入っています。東京オリンピックまでに制定が目標です
(ラグビー・ワールドカップには間に合わないかなぁ...)。
本セッションは、LPBフォーマットVer.3で実現する3D構造、熱解析、
外部モデル(IBIS 7.0、SystemCなど)対応への展開と、更にその先のVer.4での
上流設計との連携について議論します。
今回が2020年度のIEEEへの標準化仕様(IEEE2401-2020)に対する内容を決める
最後のチャンスです。「ちょっと待て、俺の話も聞いてくれよ !!」 熱い
意見をお持ちの方、大歓迎です。まだ間に合います!ぜひご参加ください。

★★★LPBフォーマットの利用技術に関する議論★★★
昨年度より部品メーカー(村田製作所)がLPB‐SCに参画し、セットメーカ(セイコーエプソン)
やEDAベンダ(ANSYS/CADENCE)のメンバーと共に2端子コンデンサのモデル(SPICE/SPara)
をLPB Formatで梱包するための運用実験を行ってきました。このライブラリを一般公開する
にあたり現在、課題となっているのはLPB Formatの検査体制の在り方です。
「私の作ったLPB Formatは正しいの?」
「LPB Formatを入力できるツールが無いので検証できないんだけど...」
「どのEDAツールがLPBに対応しているのかな?」
御自身が作ったLPB Formatが正しいか不安になったことはありませんか?
ましてや不特定多数に向けて公開するLPB Formatを作るとなれば、その不安はMAXに...
本プログラムではLPBを利用する方に向けてLPB Formatの検査体制は、どう有るべきかを
議論します。実務を本気で考えている方、ぜひご参加ください。
<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- 上流下流連携に関する議論(半導体編)
14:10- 上流下流連携に関する議論(システム編)
15:10- LPBフォーマット最新Ver.の解説、および上流下流連携へのエンハンス議論
16:10- LPBフォーマットの利用技術に関する議論
(村田製作所部品LibのWEB公開、フォーマットテストサービス、LPBデザインキットなど)
17:00- 連絡事項
17:05- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕食・懇親会

2日目
9:00- バーチャルプロトタイプの実現! ~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~
10:10- そのSim.モデルで何ができるのか?疑問を解決!! ~IBISで電源ICをSim.できる?~
11:30- 2019年3月開催決定!LPBフォーラムでのパネルディスカッション内容決定
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

<開催概要>
開催日時:2018年9月7日(金) 13:00 ~  9月8日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                                                   費用
1  9/7~9/8 宿泊(2食付)+懇親会費          12,000円
2  9/7のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費      5,000円
3  9/7のみ(懇親会なし)                                    無料
4  9/8のみ                                                               無料
お支払方法
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)

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第30号 LPBニュース 2018年8月1日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
■コラム第12回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
開催日時:2018年9月7日(金)、8日(土)
お申し込みはこちらから
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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LPB集中討議&デベロッパーズワークショップのプログラム内容を決定しました。
1日目
・システムの上流設計と下流設計の連携について議論します。本件は2017年
DVCon Japanから議論を継続しており、システム全体とLSI内部という観点で
中間報告致します。システムの上流/下流設計の連携に困りごとを感じている
皆様に多数ご参加いただき、より具体的な解決方法まで議論できればと思います。
・LPBフォーマットのバージョンアップ(IEEE2401-2020)に向けた変更点の解説と
上流下流連携へのエンハンスについて議論します。
・現バージョンのCフォーマットを中心とした活用方法に関する議論を行います。

2日目
・集積回路モデリングPGの方々に参加いただき、車両ノイズシミュレーションの
モデル開発に関する議論を行います。
・IBISを用いたsim.手法について議論を行います。
・2日間議論した内容から2019年3月LPBフォーラムのパネルティスカッションの
内容を決定します。

<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- 上流下流連携に関する議論(半導体編)
14:10- 上流下流連携に関する議論(システム編)
15:10- LPBフォーマット最新Verの解説、および上流下流連携へのエンハンス議論
16:10- LPBフォーマットの利用技術に関する議論
(村田製作所部品LibのWEB公開、フォーマットテストサービス、LPBデザインキットなど)
17:00- 連絡事項
17:05- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕食・懇談会

2日目
9:00- バーチャルプロトタイプの実現!~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~
10:10- そのSim.モデルで何ができるのか?疑問を解決!!~IBISで電源ICをSim.できる?~
11:30- 2019年3月開催決定!LPBフォーラムでのパネルディスカッション内容決定
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

<開催概要>
開催日時:2018年9月7日(金) 13:00 〜  9月8日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                                                    費用
1   9/7〜9/8 宿泊(2食付)+懇親会費           12,000円
2   9/7のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費       5,000円
3   9/7のみ(懇親会なし)                                    無料
4   9/8のみ                                                               無料
お支払方法
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)

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■コラム第12回 私とLPB
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IEEE/IECのDual Logo化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第12回目は富士通アドバンストテクノロジ株式会社の大塚さんです。
では、大塚さんよろしくお願いします。

こんにちは、富士通アドバンストテクノロジの大塚です。
LPBには2012年度から正式参加させていただいています。それ以前は半年ほどオブザーバ
参加させていただいていました。
チップ積層実装やシリコンインターポーザが話題だった頃の話です。当時は富士通グループも半
導体ベンダーでしたが、今はEDAベンダーやシステム設計の立場で参加しています。
富士通アドバンストテクノロジは、電気系及び構造系のCADツール、PCB設計のコンサルサー
ビスを提供しているエンジニアリング会社です。
私は、元はLSIやPCBの配線エンジンを開発していて、現在はPCBの設計(回路・実装)を扱
うCADシステム開発部隊に所属しています。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/08/column12/
からご覧ください。

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第29号 LPBニュース 2018年7月4日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
■イベント情報
【1】SPIフォーラム 「半導体パッケージング技術最前線」
■コラム第11回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
開催日時:2018年9月7日(金)、8日(土)
受付を開始しました。お申し込みはこちらから
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様、システムの上流/下流設計の連携に
困りごとを感じている皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を行わせて頂きたいと思っております。
詳細につきましては下記URLを随時更新して参ります。
http://jeita-sdtc.com/2018/07/lpb_developerworkship2018/

<開催概要>
開催日時:2018年9月7日(金) 13:00 〜  9月8日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
アクセス:【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に申請をお願い致します。)
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                                                費用
① 9/7〜9/8 宿泊(2食付)+懇親会費          12,000円
② 9/7のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費      5,000円
③ 9/7のみ(懇親会なし)                                    無料
④ 9/8のみ                                                               無料

<プログラム内容>
・システム設計の上流下流連携に関する議論 中間報告
・DVCON2019内容議論
・集積回路モデリングPGとの交流
・モデリングWG 提案に対する議論
・IEEE 2401-2020 TGのフォーマット提案レビュー
・2018年度LPBフォーラム内容の議論
※詳細は現在検討中です。更新次第ご連絡致します。
※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

<参加のお申込み>
下記参加申し込みフォームより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限:2018年8月31日(金)
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm

お支払いについて
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

お問合せ先
LPBデベロッパーズワークショップ2018およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。
http://jeita-sdtc.com/contact-us/

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■イベント情報
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【1】SPIフォーラム 「半導体パッケージング技術最前線」
開催日時:2018年7月11日(水)13:30-16:45
場   所:機械振興会館地下2階 会議室B2-1
参加受付:https://www.semiconportal.com/spiforum/180711/

注目講演:これからの半導体パッケージと設計・評価技術標準化 14:15~
東芝デバイス&ストレージ株式会社 福場 義憲氏
<講演内容>
・はじめに
・自己紹介
・標準化概論
・パッケージをとりまく技術動向と標準化
・アプリケーションへの対応 自動車&IoT
- 半導体EMC標準、車載通信IC評価方法
・IoT challenges
・設計技術 ヘテロジニアスアプローチ
- 半導体モデリングに対する取り組み
- IEEE 63055/IEEE 2401 LSI package Board相互設計
・まとめ

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■コラム第11回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第11回目はメンター・グラフィックス・ジャパン株式会社の門田さんです。
では、門田さんよろしくお願いします。

こんにちは。メンターグラフィックス・ジャパンの門田です。

私とLPB。。。。長い付き合いになります。
現在もLPB-SCの中核を担っていらっしゃるみなさんとは、私がA○○○T社に在籍中からのお付き合いとなります。
歳も取ります(^_^.)
LPB Formatの標準化がJEITAでの活動となった際、会社都合で一時期遠ざかっていたのですが、
私がNimbic社の電磁界ツールの取り扱いを始めたのがきっかけでJEITAでの活動に参加させて頂きました。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/07/column11/

開催日時:2018年9月7日(金) 13:00 ~  9月8日(土) 12:00

募集人員:40名
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香

【参加の申し込み】
下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
★申込期限:2018年8月31日(金)

2010年度から活動を開始致しましたLPBフォーマットが、2015年度についに”IEEE2401-2015”として国際標準となりました。現在、2020年度に向けて拡張版の“IEEE2401-2020”を制定すべく、JEITA-LPB相互設計サブコミッティー(LPB-SC)は活動を続けております。

LPB-SCでは、LPBの拡張と普及活動に加えて、設計現場でのLPBの有効な活用方法や、LPBシミュレーションモデルに関する課題についても取り組んでまいります。LPB-SCは、相互設計における企業の繋がりをより強固なものにし、国内企業をもっと元気にしたいと思っております。

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