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 2021年9月17日(金)
LPB フロントローディングワークショップ 2021(Web)開催

日時 : 2021年9月17日(金)15:00~17:00
会議方式:ウェビナー Webex を使用
参加費用:無料
参加申し込み:https://www.jeita.or.jp/form/custom/90/form
締め切り:9月15日(水)
ウェビナー接続先連絡:9月16日(木)

プログラム概要 (暫定)

今回のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、フロントローディング設計について聴講者の皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。

■ 開催にあたって JEITA SD-TC 委員長
福場 義憲 (東芝)
15:00~15:10 (10分)
(1) LPBフロントローディング JEITA SD-TC システムフロントローディングWG
林 靖二 (キヤノン)
15:10~15:45 (35分)
(2) EMC設計のフロントローディング JEITA SD-TC システムフロントローディングWG EMC設計実証TG
野村 毅 (コニカミノルタ)
15:45-16:20 (35分)
(3) 電源設計のフロントローディング JEITA SD-TC システムフロントローディングWG 電源設計TG
坂田 和之 (ルネサス)
16:20-16:55 (35分)
■ 閉会の挨拶・連絡事項 JEITA SD-TC LPB相互設計・認証WG
筒井 大輔 (ソシオネクスト)
16:55-17:00 (5分)

ファシリテーターからひとこと

LPBフロントローディング

LPB相互設計SCは、高性能、トータルコスト最小を短い設計期間で実現するLSI・Package・Board協調設計を目指して、LPB-formatを作りました。これにより、プロトタイピングを行い、シミュレーションで特性評価するプロセスを素早くまわすことができるようになりました。このLPB-formatは、設計自由度が高い開発上流で要求仕様の実現に見通しをたてる、いわゆるフロントローディング設計で活用することが効果的です。

しかしながら、近年高速化、低電圧化が進み技術的な難易度が上がっている中で、プロトタイピングを繰り返しても、なかなか設計解に到達することが難しくなってきています。また、これまでフロントローディング設計の中で検討できなかった、あるいは検討しなければならなくなってきた技術課題もあります。

そこで今回、より効率なフロントローディング設計のやり方や、EMC、電源系設計を題材にこれまで扱われてこなかった技術課題をどのように検討すべきなのか、皆様と議論していきたいと思います。

EMC設計のフロントローディング

EMCシステム設計の課題はそれぞれの業種で多岐に渡りかつモチベーションも異なります。
我々の共通課題、目指す設計の姿について半導体、セット、ツールの壁を乗り越えて議論してみませんか?

電源設計のフロントローディング

電源設計のフロントローディング化は、一朝一夕に完成するものではなく、一つ一つの経験を元にフロントローディング化を行っていき、完成度が高まるものと考えています。

今回のワークショップでは、電源設計時のDCDCコンバータ選定にまつわる失敗を例に、フロントローディング化とその課題について、参加者を含めた討論ができればと考えています。

皆さま、奮ってご参加ください!

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第74号 LPBニュース 2021年5月24日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
メンターでは、プリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY」日本語ウェビナー・シリーズを企画いたしました。

参加お申込み、詳細はこちらから
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

第1回[2021/4/23] モデルベース・エンジニアリングのすすめ
第2回[2021/5/28] 電子システムの設計品質の向上と製造コストの削減
第3~6回[2021/6/25~10/1] 調整中
開催時間:14:00~15:00(受付:13:45以降随時)

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第73号 LPBニュース 2021年4月15日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■委員長より新年度のご挨拶
■イベント情報
【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]

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■委員長より新年度のご挨拶
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2021年度がスタートしました。JEITAでLPBワーキンググループが正式発足してから
11周年となりました。この11年間の間に電子機器設計を取り巻く環境は大きく変化し
設計のスタイルも大きく変化してきました。LPBが発足した当時は製品の高性能化と
水平分業の発展で試作と設計を繰り返して製品の完成度を高めるスタイルから構想設
計と詳細設計の間で最適設計を行うスタイルに変わってきた頃でした。LPBの活動は
設計情報を正確にかつ効率的に流通させるための標準をつくることからスタートしま
した。
その後機器の高性能化は益々進み構想段階で検討すべき内容は格段に多くなり物理
設計段階での最適設計が難しくなっていきました。機器の基本設計の部分までに遡っ
た上流段階からの全体協調を可能とするための標準フォーマットの拡張を行ってきま
した。
さて、近年のDXの推進により機器レベルの検証もデジタル化による試作レス開発が
進み新たな設計スタイルの変革が起こり始めていると感じます。すべての部品、ユニッ
トをデジタルライブラリ(モデル)化しておき、それを組み上げた機器レベルも仮想
の設計結果で検証を行うようになろうとしています。そうなると設計はもはや
Drawingを行って出来栄えを見るというスタイルではなく、結果(前提モデルを使っ
たシミュレーション)を先に決めてそれに向かってDrawingを進めるようなフロント
ローディングのスタイルに変わっていくことでしょう。その為に必要なものは何かを
皆さんと一緒に考え整備していきたいと考えております。このあたりのことがJEITA
半導体&システム設計技術委員会のHPにまとめられておりますのでご参考にしてくだ
さい。

詳細はこちら

クリックして6b014c44e0b05b6e1fee6e0b9d5945e7.pdfにアクセス

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■イベント情報
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【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]
開催日 :2021年4月21日(水)、22日(木)
会 場:Web開催
詳細URL:https://www.simulationworld.com/
参加登録を開始しました。詳細URLから是非お早めにご登録ください。

Simulation World 2021は、初開催となった昨年の記録的イベントを継承し、エンジニア
リングシミュレーションとAnsysの変革力について、経営幹部、エンジニア、研究開発、
製造現場の皆様にインスピレーションをもたらし、最新情報をご提供いたします。

変革をもたらすリーダーによる創造的な基調講演、示唆に富んだブレイクアウトセッショ
ン、エキスパートによるトレーニングなど、完全かつ刺激的な体験を無料でお楽しみいた
だけます!
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第72号 LPBニュース 2021年3月2日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内 今週末開催!!申込期限(3/3)
■イベント情報
【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]

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■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は3/3(水)です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いします。
参加申込:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread31.htm
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日 時: 2021年3月5日(金)15:00~17:30
会議方式:ウェビナー Webex events
参加費用:無料
締め切り:3/3(水)
Web会議システムの接続先連絡:3/4(木)
詳細 URL:http://jeita-sdtc.com/2021/01/lpbforum13web/
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3/4(木)にWebex eventsへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡
します。ご一読いただきますようお願い致します。

プログラム
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット国際標準改訂・普及・教育活動について
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介
5. バウンダリモデルTGからご報告
6. IBIS活用TGからのご報告
7. 【招待講演】弘前大学大学院理工学研究科 金本 俊幾 教授
パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイスの電気・熱・応力解析
8. 閉会の挨拶

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■イベント情報
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【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]
開催日 :2021年4月21日(水)、22日(木)
会 場:Web開催
詳細URL:https://www.simulationworld.com/
参加登録を開始しました。詳細URLから是非お早めにご登録ください。

Simulation World 2021は、初開催となった昨年の記録的イベントを継承し、エンジニア
リングシミュレーションとAnsysの変革力について、経営幹部、エンジニア、研究開発、
製造現場の皆様にインスピレーションをもたらし、最新情報をご提供いたします。

変革をもたらすリーダーによる創造的な基調講演、示唆に富んだブレイクアウトセッショ
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だけます!

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第71号 LPBニュース 2021年2月25日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内

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■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
開催が来週末に迫る、お申込みはこちらから
参加申込:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread31.htm
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日 時: 2021年3月5日(金)15:00~17:30
会議方式:ウェビナー Webex events
参加費用:無料
締め切り:3/3(水)
Web会議システムの接続先連絡:3/4(木)
詳細 URL:http://jeita-sdtc.com/2021/01/lpbforum13web/
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参加申込期限が3/3(水)となりますので、お申込みはお早めにお願いします。
皆様のご参加お待ちしております。

3/4(木)にWebex eventsへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡
します。ご一読いただきますようお願い致します。

プログラム(暫定)
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット改訂予定、教育計画に関する内容
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介
5. バウンダリモデルTGからご報告
6. IBIS活用TGからのご報告
7. 【招待講演】弘前大学大学院理工学研究科 金本 俊幾 教授
パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイスの電気・熱・応力解析
8. 閉会の挨拶

プログラム概要ご紹介
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
(株)図研 小林 由一 氏
【概要】
CR-8000 Design Forceは、2013年よりLPBフォーマットへの対応を開始し、機能
拡張を進めてきました。本年の機能拡張についてご説明いたします。
LPB-Cフォーマットで提供される部品情報を、弊社ライブラリ(CDB)に一括で取り
込む機能、および、LPB-Nフォーマットで提供される回路情報を基板に取り込む機能
を新たにリリースいたします。

5. バウンダリモデルTGからご報告
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
【概要】
IEC 62433/バウンダリモデルTGでは、LSIメーカーとセットメーカーの間でやり
取りをするLSIモデルの在り方を検討しています。
今回は、LSIの直接放射モデルに寄せるセットメーカーの期待、IEC 62433 Part3
として定義されている直接放射モデルはその期待に答えられるか? 各種解析ツール
はどのようなアプローチを進めているかについて述べます。

6. IBIS活用TGからのご報告
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏
【概要】
IBIS活用TGでは、DCDCコンバータのIBIS化(for EMI解析)を検討しています。
本報告では、これまでの経緯と、現在行っている以下の検討内容についてご報告
します。
これまで、spiceモデルからIBISモデルを作成し、それを用いたEMI解析を実施し
たところ、実測と大きく異なる結果となりました。現在、その原因はドライバモデ
ルにあると考え、IBISからSpiceマクロモデルを生成し、測定波形とシミュレーショ
ン波形を比較し、その原因検討を行っています。

7. 【招待講演】
パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイスの電気・熱・応力解析
弘前大学大学院理工学研究科 金本 俊幾 教授
【概要】
自動車のHEV,EV化や予防安全装置の普及に伴い、信頼性や保守性の観点からモー
タやアクチュエータを駆動するPower MOSFET, IGBTなどを搭載したパワーモジュー
ル内部の電気・熱・応力解析が益々重要になってきています。
例として、パワーデバイスの寿命は、素子内部の故障よりもワイヤボンディング
やクリップボンディングの接合部にかかる熱応力による疲労で規定されることがわ
かっています。
ここでは、熱電気連成解析を用いてスナバ抵抗の耐圧を向上する取り組みや、熱
応力解析により予測寿命のばらつきを解析した事例を紹介し、信頼性向上に向けた
展望をお話しします。

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第70号 LPBニュース 2021年2月16日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
■イベント情報
【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]

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■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
参加受付を開始しました。お申込みはこちらから
参加申込:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread31.htm
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日 時 : 2021年3月5日(金)15:00~17:30
会議方式 :ウェビナー Webex events
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/01/lpbforum13web/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも13回目を迎えることになりました。
コロナの影響を鑑みて今回もWeb形式にて開催致します。
本フォーラムでは、招待講演としまして、弘前大学大学院 理工学研究科 金本 俊幾 教授より
「パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイス・パッケージ・実装の熱関連解析」について
講演頂きます。また、LPB Formatの最新状況、EDAベンダのLPB Format対応の拡張等について
発表します。奮ってご参加ください
詳細についてはURLご覧ください。随時更新していきます。

プログラムを更新しました。
プログラム(暫定)
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット改訂予定、教育計画に関する内容
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介
5. バウンダリモデルTGからの発表
6. IBIS活用TGからの発表
7. 【招待講演】弘前大学大学院理工学研究科 金本 俊幾 教授
パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイス・パッケージ・実装の熱関連解析
8. 閉会の挨拶

プログラム概要ご紹介
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田 洋 氏
【概要】
LPBフォーマットの文法チェックや内容確認が行えるWebサイト gem-lpb.com を最近
オープンいたしました。本講演ではその概要についてご紹介します。
受け取ったLPBフォーマットを検査したい、協力会社との連携にLPBフォーマットが使
えないか検討してみたい、などご興味をお持ちの方のご参考になれば幸せです。

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■イベント情報
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【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]
開催日 :2021年4月21日(水)、22日(木)
会 場:Web開催
詳細URL:https://www.simulationworld.com/

登録は2月より開始予定です。詳細はURLをご確認ください。

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第69号 LPBニュース 2021年1月22日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
■LPBフォーマット交換サイト オープン

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■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
日 時 : 2021年3月5日(金)15:00~17:30(仮)
会議方式 :Web会議システム [検討中]
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/01/lpbforum13web/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも13回目を迎えることになりました。
コロナの影響を鑑みて今回もWeb形式にて開催致します。
プログラムは2時間程度を想定しております。
詳細についてはURLご覧ください。随時更新していきます。
お申し込みについては2月のメルマガでご案内させていただく予定です。

プログラム(仮)
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット改訂予定、教育計画に関する内容
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介(仮)
5. バウンダリモデルTGからの発表
6. IBIS活用TGからの発表
7. 招待講演
8. 閉会の挨拶

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■LPBフォーマット交換サイト オープン
URL:https://gemdt.com/products/gem-lpb/
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(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ よりLPBフォーマットの文法チェックや内容確認が
行えるWebサイト gem-lpb.com を12/11にオープンいたしました。
・受け取ったLPBフォーマットを検査したい
・協力会社との連携にLPBフォーマットが使えないか
・EDA企業の方がLPBフォーマット入出力プログラムの開発、デバッグに利用
等の目的でご使用いただけます。
詳細はこちらをご覧ください。
URL:https://gemdt.com/products/gem-lpb/

LPBフォーマット交換サイトの概要について第13回LPBフォーラム(web)で紹介いたします。
是非ご参加ください。

 2021年3月5日(金)  第13回LPBフォーラム(Web)開催

日時 : 2021年3月5日(金)15:00~17:30
会議方式:ウェビナー Webex eventsを使用
参加費用:無料
参加申し込み:受付を終了しました。多数のお申込みありがとうございました。
締め切り:3月3日(水)
ウェビナー接続先連絡:3月4日(木)

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも13回目を迎えることになりました。 コロナの影響を鑑みて今回もWeb形式にて開催致します。

... "第13回LPBフォーラム(Web) 開催のご案内" を続けて読む

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第68号 LPBニュース 2020年12月10日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB Format入門」CFormatの新機能の紹介
■イベント情報
【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/14] 【本日申し込み〆切】
■半導体&システム設計技術委員会 2019年度 年次報告資料公開

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■「LPB Format入門」CFormatの新機能の紹介
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今回はIEEE 2401-2019で新たにCFormatで追加された3次元データファイルを参照する機能に
ついて説明します。題材として前回・前々回で使用したDDR3を使用します。
.... 続きは、

第10回 CFormatの新機能の紹介


からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/14] 【本日申し込み〆切】
開催日:2020年12月14日(月)10:00-17:00(受付開始 9:30)
会 場:12月11日に専用URLを参加者にメールでお知らせ
参加費:無料(事前登録制)
申 込:https://jevec.jp/jevecday2020online/
よりお申し込みください。
締 切:12月10日(木)
───────────────────────────────────
JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。
技術展示は、参加メンバー募集を呼びかける内容となっており、
14日16:20よりリアルタイムで質問を受け付けておりますので、是非アクセスください。

【技術セミナー】
[1-1] 11:10-11:30
LPBフォーマット交換サイトオープン!
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田洋 氏

[1-2] 11:30-11:50
速習LPB Format
~最も基本的なCFormatについて解説します~
般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木孝哲 氏

[1-3] 11:50-12:10
進化するSiPと設計環境
(株)図研 藤田陽子 氏

【講演会】
[特別招待講演] 15:10-16:10
2021年の半導体産業は生産も設備投資も超活発の勢い
~米中対立とコロナが不安要因、しかしてリベンジ消費巻き起こる
(株)産業タイムズ社 泉谷渉 氏

【技術展示】
12月11日(金)より、タイルをクリックすると各社のオンライン技術展示を
ご覧いただけるようになります。
・「LPB相互設計で設計最適化を実現!」 JEITA/LPB-SC
・「LPBフォーマット交換サイトオープン!」 ジェム・デザイン・テクノロジーズ
・「進化するSiPと設計環境」 図研

◆ 展示Q&Aコーナー (12/14 16:20-17:00)
各展示パネルのヘッドセットアイコン(Q&Aボタン)をこの時間帯に押してい
ただくとリアルタイムで展示内容についてご質問いただけます。

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■半導体&システム設計技術委員会 2019年度 年次報告資料公開
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当委員会の2019年度 年次報告資料をHPにて公開しました。
こちらよりご参照頂けます。。

2019年度 年次報告

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第67号 LPBニュース 2020年11月11日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB Format入門」DDR3 (後編)
■イベント情報
【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/14]
【2】Asian IBIS Summit(TOKYO)開催案内 [11/13]

───────────────────────────────────────────
■「LPB Format入門」DDR3 (前編)
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前回に引き続きDDR3を題材にCFormatでの設計制約の記述方法に関して説明します。
今回は、インピーダンスやスキューの制約、電源の定義を行います。
.... 続きは、

第9回 DDR3(後編)


からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/14]
開催日:2020年12月14日(月)10:00-17:00(受付開始 9:30)
会 場:12月11日に専用URLを参加者にメールでお知らせ
参加費:無料(事前登録制)
申 込:https://jevec.jp/jevecday2020online/
よりお申し込みください。
締 切:12月10日(木)
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JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。
技術展示は、参加メンバー募集を呼びかける内容となっており、
14日16:20よりリアルタイムで質問を受け付けておりますので、是非アクセスください。

【技術セミナー】
[1-1] 11:10-11:30
LPBフォーマット交換サイトオープン!
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田洋 氏

[1-2] 11:30-11:50
速習LPB Format
~最も基本的なCFormatについて解説します~
般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木孝哲 氏

[1-3] 11:50-12:10
進化するSiPと設計環境
(株)図研 藤田陽子 氏

【講演会】
[特別招待講演] 15:10-16:10
2021年の半導体産業は生産も設備投資も超活発の勢い
~米中対立とコロナが不安要因、しかしてリベンジ消費巻き起こる
(株)産業タイムズ社 泉谷渉 氏

【技術展示】
12月11日(金)より、タイルをクリックすると各社のオンライン技術展示を
ご覧いただけるようになります。
・「LPB相互設計で設計最適化を実現!」 JEITA/LPB-SC
・「LPBフォーマット交換サイトオープン!」 ジェム・デザイン・テクノロジーズ
・「進化するSiPと設計環境」 図研

◆ 展示Q&Aコーナー (12/14 16:20-17:00)
各展示パネルのヘッドセットアイコン(Q&Aボタン)をこの時間帯に押してい
ただくとリアルタイムで展示内容について質問できます。

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【2】Asian IBIS Summit(TOKYO)開催案内 [11/13]
開催日:2020年11月13日(金)9:00-12:00
開 催:Webオンライン(Webex Eventsを利用予定)
参加費:無料(事前登録制)
申 込:http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=42
よりお申し込みください。
締 切:11月12日(木)
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JEITA LPB IBIS BIRD TGより講演を予定しております。
お誘い合わせの上、是非ご参加頂けますお願い致します。

(関係者講演)
9:45-10:15
The On Die Decap Modeling Proposal (BIRD198.3)
(株)ソシオネクスト 大野めぐみ 氏
東芝デバイス&ストレージ(株) 冨島敦史 氏

JEITAで提案したIBISへのOn Die Decapモデリングフォーマット (BIRD 198)は、2020年8月に
採用されました。
最終フォーマットであるBIRD 198.3の説明と、いくつかの注意点と例を紹介します。

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