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第61号 LPBニュース 2020年6月11日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB Format入門」チップコンデンサ(後編)
■コラム第27回 私とLPB

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■「LPB Format入門」チップコンデンサ(後編)
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今回はチップコンデンサ(GRM188R60J226MEA0)の後編です。先月の連載ではコンデンサの形状
(FootPrint)の定義方法を解説しました。今回は、C-Formatからシミュレーションモデル
(SPICEおよびSパラメータ)を参照する方法を中心に解説します。

.... 続きは、

第4回 チップコンデンサ(後編)


からご覧ください。

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■コラム第27回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第27回目は株式会社XrossVateの金子さんです。
では、金子さんよろしくお願いします。

みなさん、こんにちは。XrossVate(クロスベイト)の金子俊之と申します。
今年度からLPBの活動に参加させていただきました。どうぞ、よろしくお願いいたします。
以前も別の会社でLPBの設立の頃、活動をしていましたので、ご存じの方も多く、また、楽しく
一緒に活動できればと思っています。
簡単に今の会社XrossVateのご紹介させていただき、LPBに出会うまで、LPBに出会ってからにつ
いてご紹介させていただきます。

【XrossVateの御紹介】
XrossVateは、本質的なエンジニアの価値向上に取り組む『エンジニアによるエンジニアの会社』
です。具体的には、お客様のお困りごとに対する技術コンサルティングや、技術支援、教育等を
行います。教育につきましては、“ゼロから設計マン”と言う機械、電気、設備、プロジェクト
マネージャ向けのカリキュラムを用意しています。
http://www.xrossvate.com/
http://zerokara-sekkei.com/

【LPBとの出会いについて】
LPBの出会いの前に、私とEMC(Electro Magnetic Compatibility)との出会いについて御紹介
します。EMCに初めて出会ったのは、1991年、大学の研究室で伊藤健一先生と渋谷昇先生の御指導
の元、EMIのシミュレーションについて、研究を行ったことがきっかけでした。当時、プリント
基板のLCRの等価回路を計算し、ラダー回路を作成し、SPICEを使ってプリント基板に流れる電流
波形を解析し、電流波形の周波数成分からEMIを計算していました。また、簡単な回路を用意し
て、実際に基板に搭載し電波暗室でEMIを測定し、シミュレーション結果と比較していました。
当時、助手をされていた高橋丈博先生のアドバイスで回路を電池駆動とすることで電源ノイズの
影響を抑えられたこともあり、また、単純な回路ということもあり、相対的には、高調波ノイズ
の傾向が、実測とシミュレーションで、それなりに見えていたと思います。そんなこともあって、
某電機メーカーのプリント基板事業部の設計部門の部長から、EMIシミュレーションを導入し、立
ち上げたいので一緒にやりましょうとお声をかけていただき、某電機メーカーへ就職することにな
りました。このときが、1993年です。

.... 続きは、

私とLPB 第27回


からご覧ください。

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第60号 LPBニュース 2020年5月18日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB Format入門」連載開始のおしらせ
■LPB-MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)研究会(仮)参加メンバー募集
■コラム第26回 私とLPB

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■「LPB Format入門」連載開始のおしらせ
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LPB Formatは設計と検証に必要な情報を記述するための国際標準規格(IEC 63055/IEEE 2401-2019)
です。設計情報を交換するためのファイルフォーマットを統一することを目的としていますが、
多くの要素が含まれるため初心者には全体像をつかむことが難しくなっています。

本連載は初めてLPB Formatに触れる方を対象としてLPB Formatの概要を理解してもらうことを
目的としています。既に幾つかの部品ベンダーよりLPB Formatが提供されていますが、連載を通じて
それらと同等のものを作成できるようになることを目的としています。

.... 続きは、

LPB Format入門


からご覧ください。

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■LPB-MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)研究会(仮)参加メンバー募集
~開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress)・熱、ノイズ、電力消費対策~
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<背景と目的>
電子機器の開発途上にいてはEMC(ESD-EOS による性能劣化・誤動作含む)、熱、ノイズ、電
力消費等様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体&システム設
計技術委員会ではこれらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するモデ
ルベース/システム設計ワーキンググループを設置しています。
これまでモデルベースデベロップメント(MBD)の手法を使って設計フローの提言・技術情報
交換データの改良や開発事例の作成に取り組んできました。さらにシステムからの要求を分析す
ることによって開発工程をデザインするモデルベースシステムズエンジニアリング(MBSE)手法
を取り入れ開発イノベーションを生み出すことを目指します。

詳細についてはこちら

参加メンバー募集(2020年度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)

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■コラム第26回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第26回目は株式会社図研の松澤さんです。
では、松澤さんよろしくお願いします。

図研の松澤と申します。

■起:きっかけ
私とLPBフォーマットの出会いは、2012年度後半からです。
元々弊社とJEITAとの関わりは、ECALSの頃からなので古いのですが、私は2000年過ぎからIBISの
委員会に参加しはじめました。丁度その頃SI/EMC系の解析技術を担当していて、顧客要望もあり
活動し始めました。2011年からは部品内蔵技術を追いかけ、業界活動も学会も実装技術系中心に
活動していました。丁度FUJIKO(FUkuoka JIsso COnsortium:CはKと読み替えています!?)
をIECで国際標準にしようとしているのと同時期に、LPBもIEEEに提案という時でした。協調設計は
門外漢だったのですが、「国際標準化」という切り口ではどれも同じでしたので参加させていた
だきました。

.... 続きは、

私とLPB 第26回


からご覧ください

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第59号 LPBニュース 2020年4月8日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■委員長より新年度のご挨拶
■LPB-MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)研究会(仮)参加メンバー募集
■コラム第25回 私とLPB

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■委員長より新年度のご挨拶
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皆さんこんにちは、JEITA半導体&システム設計技術委員会主査の福場です。
新年度になり改めてご挨拶させていただきます。

新たな年度を迎えて更なる業界発展を願いたいところですがCOVID-19の感染拡大で身動きが
しづらい昨今です。このような時世にいては正しい情報と冷静な判断が大切です。買い占め騒
ぎを見ていても判ることは、いくらSNSなどのコミュニケーションの手段が普及しても内容が正
しくなければ人々は誤った判断と行動を起こします。これらは「あいまい」な段階で間違った
「憶測」をすることが原因です。
さて、電子機器開発の中でも機器開発者と部品・サービス提供者との間の相互理解について
これまでも取り組んできました。これまではモデルの端子と部品の外部端子などを接続する情
報を正しく伝えるLPBフォーマット(IEC 63055/IEEE 2401)を開発し改良を重ねてきました
(改訂版IEEE 2401-2019が2020年1月発行)。昨年度からはモデルベースデベロップメント
(MBD)を通じて「あいまい」な段階から目的(ゴール)を見定めながら開発を進める手法を
検討しています。
本年度はシステム要求を解釈し設計工程をデザインする勉強を始めたいと考えています。
具体的にはモデルベースシステムズエンジニアリング(MBSE)の理解を深め、設計環境構築
や開発工程のデザインに応用すること、工程の改善や組替えによる根本的な協調設計を生み
出したい。今期の参加募集にMBSE研究会を加えました。皆様の参加をお待ちしております。

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■LPB-MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)研究会(仮)参加メンバー募集
~開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress)・熱、ノイズ、電力消費対策~
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<背景と目的>
電子機器の開発途上にいてはEMC(ESD-EOS による性能劣化・誤動作含む)、熱、ノイズ、電
力消費等様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体&システム設
計技術委員会ではこれらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するモデ
ルベース/システム設計ワーキンググループを設置しています。
これまでモデルベースデベロップメント(MBD)の手法を使って設計フローの提言・技術情報
交換データの改良や開発事例の作成に取り組んできました。さらにシステムからの要求を分析す
ることによって開発工程をデザインするモデルベースシステムズエンジニアリング(MBSE)手法
を取り入れ開発イノベーションを生み出すことを目指します。

詳細についてはこちら

参加メンバー募集(2020年度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)

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■コラム第25回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第25回目はマジレムの中村さんです。
では、中村さんよろしくお願いします。

こんにちはマジレムの中村幸二です。
宜しくお願い致します

マジレムを知らない人の為に、簡単に会社紹介を致します。

[マジレムとは?]
マジレムは2006年に設立されたフランスに本社を持つEDAベンダーで、
IEEE1685(IP-XACT)をベースにした設計ソリューションを提供しております。
IP-XACTはLPBと同じXMLフォーマットとなっており、IP、サブシステム、SoC、ボー
ド、システムなどをIP-XACTで定義する事が可能です。
設計者はIPやシステムの仕様書、エクセルで記載されたレジスタ情報など、様々な
データをTcl, Python, Ruby, Javaなどスクリプトを用いて
自動的にIP-XACTへマッピングする事が可能です。
また生成されたIP-XACTプラットフォームからVerilog/VHDL/SystemCなどのネットリ
ストや、ソフトウェアエンジニア向けにヘッダーファイルの出力、SystemVerilogの
検証環境の生成などが可能となります。
現状では、世界中のIPベンダーや半導体ベンダーの多くがIPの外部提供やSoC/ASICな
どの設計フローでIP-XACTを活用しております。

[LPBとの出会い]
私とLPBの最初の出会いは遡る事、数年前のSystemC Japanの展示会だったと思います。
.... 続きは、

私とLPB 第25回


からご覧ください。

 

新設:LPB-MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)研究会(仮)
~開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress)・熱、ノイズ、電力消費対策~

背景と目的

電子機器の開発途上にいてはEMC(ESD-EOS による性能劣化・誤動作含む)、熱、ノイズ、電力消費等様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体&システム設計技術委員会ではこれらの課題を上流で解決するフロントローデ
ィング設計手法を議論するモデルベース/システム設計ワーキンググループを設置しています。
これまでモデルベースデベロップメント(MBD)の手法を使って設計フローの提言・技術情報交換データの改良や開発事例の作成に取り組んできました。さらにシステムからの要求を分析することによって開発工程をデザインするモデルベースシステムズエンジニアリング(MBSE)手法を取り入れ開発イノベーションを生み出すことを目指します。

... "参加メンバー募集(2020年度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)" を続けて読む

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第58号 LPBニュース 2020年2月25日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■IEEE 2401-2019が出版されました!!
■第12回LPBフォーラム 開催延期のお知らせ

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■IEEE 2401-2019が出版されました!!
ご購入はこちらから
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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IEEE 2401-2015の改訂版、IEEE 2401-2019が1月27 日に出版されました。
今後は、改訂版に関する詳細内容についてお伝えするとともに、LPBフォーマットの教育講座
を企画してまいります。
講座のコンテンツ、展開方法については準備を進めており、状況については随時メールマガ
マガジンにて配信致します。

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■第12回LPBフォーラム 開催延期のお知らせ
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3/6に開催予定の「第12回LPBフォーラム」に多くの皆さまから参加・お申込みいただき、
深く感謝申し上げます。

現在発生している、新型コロナウイルスの影響を鑑み、ご参加いただく方々の安全と感染拡
大の防止を考慮しまして、3/6のLPBフォーラムは、開催を延期させていただくこととしました。
ご予定いただいていた皆様には、大変申し訳ございませんが、ご理解いただけましたら幸いです。

なお、延期開催の日程については、決まり次第、改めまして、ご案内いたします。

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第57号 LPBニュース 2020年2月7日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第12回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回 [2020/3/6開催]
■コラム第24回 私とLPB

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■第12回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回
お申し込みはこちらから。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread24.htm
開催日時:2020年3月6日(金)13:30-17:30 (13:00より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル4階
参加費用:無料
詳細URL :http://jeita-sdtc.com/2019/11/lpbforum12/
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今回のメールマガジンから数回にわたってプログラムの詳細について紹介します。
また、プログラムに図研社の発表を追加しました。

[プログラム詳細]
★LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
昨年末、IEEE 2401-2015の改定案が承認され、IEEE 2401-2019が出版されました。当日はその
ご報告と、昨年9月のワークショップでご意見をいただいた、普及・教育プログラムの準備状況
についてお話しします。

★CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
(株)図研 小林 由一 氏
CR-8000 Design Forceは、2013年よりLPBフォーマットへの対応を開始し、機能拡張を進めて
きました。来年度の機能拡張についてご説明いたします。
LPB-Cフォーマットで提供される部品情報を、弊社ライブラリ(CDB)に一括で取り込む機能、
および、LPB-Nフォーマットで提供される回路情報を基板に取り込む機能を新たに開発いたしま
す。年内にベータ版リリース予定です。

★IBIS V7 BIRD提案状況報告
(株)ソシオネクスト 大野 めぐみ 氏
2017年から取り組んできた On Die De-capモデルのIBIS化の提案は2019年3月にBIRD198とし
て登録されました。登録後は、V7以降のIBISモデルとして正式採用されるようIBIS Open Forum
とBIRD198の議論を続けてきました。
今回、IBISへの正式採用に向けてのIBIS Open Forumとの議論の内容と状況についてご報告致
します。

プログラム(暫定)
(1) 13:30-13:40
開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏
(2) 13:40-14:00
LPB概要の説明
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 利治 氏
(3) 14:00-14:15
LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
(4) ★追加 ~時間調整中~
CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
(株)図研 小林 由一 氏
(5) 14:15-14:30
半導体EMCモデルとは
キヤノン(株) 林 靖二 氏
(6) 14:30-14:50
半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
(7) 14:50-15:10
MBD対応したLPBフォーマット化へのチャレンジ
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦 氏

--- 休憩 15:10-15:30 ---
(8) 15:30-15:50
ユーザ事例 LPBフォーマットの活用事例
(9) 15:50-16:10
電源回路のIBISモデル化へのチャレンジ
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏
(10) 16:10-16:30
IBIS V7 BIRD提案状況報告
(株)ソシオネクスト 大野 めぐみ 氏
(11)16:30-17:20
[招待講演]
システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察 (仮題)
日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
(12)17:20-17:30
連絡事項

17:45- 懇親会

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■コラム第24回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第24回目は株式会社図研の小林さんです。
では、小林さんよろしくお願いします。

初めまして、株式会社図研の小林由一と申します。
2016年1月ごろ、弊社担当者の代理という形でサブワーキンググループに参加させていただいた
のが、私とLPBの最初のかかわりです。

弊社CADがLPB-Cの出力に対応したのが2013年、翌2014年にLPB-Cを入力して基板上の部品を作れ
るようになりました。さらに、LPB-Nを使った編集前後の接続比較を行う機能拡張があり、弊社
内のLPBのプレゼンスが少しずつ上がって来た頃と思います。

ただ、参加はさせてもらったものの、当時は今以上に何もわからず、知らず、周りはお会いした
ことのない人ばかり…。文字通り右も左もわからない中、とにかく参加し、メモだけは取ろうと
していた覚えがあります。

ずいぶん経ってから、当時の小林は本当に自信なさげで…、と言われたことがあるのですが、そ
れもそのはず、LPB参加の少し前に、図研に務めるようになったばかりで、あらゆることが初めて、
おっかなびっくりの毎日を過ごしている時期でした。何とかするべく、知り合いの知り合いぐら
いにまで教えを乞うなど、いろいろな方々にご迷惑をおかけしていたはずで、今でも申し訳なく
思います。
.... 続きは、

私とLPB 第24回


からご覧ください。

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第56号 LPBニュース 2020年1月14日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■2019年度半導体EMCセミナーのご案内 [2020/2/7]New!!
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内 [2020/3/6] 受付開始しました

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■2019年度半導体EMCセミナーのご案内
~パワーデバイスのEMC動向とモデルベースシミュレーション~
お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread25.htm
開催日時:2020年2月7日(金) 10:00~16:50 (9:30 より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会 416 会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
定    員:40名
申込期限:2020年1月31日(金)
参 加 費:【JEITA会員】   15,000円
【JEITA非会員】 20,000円
【学生】         3,000円
【特別参加】    25,000円(2名まで参加可能)
詳細URL :http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/spt/docs/20200207_EMC_info.pdf
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JEITA集積回路製品技術委員会・半導体 EMC サブコミティ(SC) では、半導体デバイスの EMC
(Electromagnetic Compatibility :電磁環境両立性)についてのご理解を一層深めていただく
ために、2015年度に始まり毎年恒例となりましたセミナーを今年も開催します。
本年度の招待講演は、大阪大学舟木教授の『パワーデバイス の EMC 動向』と、インド工科
大学Gope准教授による『設計段階での EMI/EMC シミュレーションを活用したモデルベースシステ
ムエンジニアリング』です。
また、これらに先立ち JEITA委員から、JEITA/EMC SC 活動とその成果について報告します。
国際規格の最新審議動向・実証実験結果について報告するとともに、EMC用半導体モデリングと、
半導体EMC測定の活動について説明します。
最後に、今年度も講演者や会場の皆様による討論の場を設け、より効果的なEMC設計のあり方を
考えたいと思います。
時節柄、業務ご多用のことと存じますが、多くの皆様のご参加をお待ちしております。

プログラム
10:00-
開会のあいさつ
JEITA/半導体EMC-SC 広報WGリーダ  長沼 健 氏 ルネサスエレクトロニクス(株)
10:00-
半導体EMCのIEC国際規格動向
1) JEITA 半導体EMC-SCの活動
2) IEC 国際規格最新動向2019
3) JEITAによる実証実験結果報
JEITA/半導体EMC-SC 主査  冨島 敦史 氏 東芝デバイス&ストレージ(株)
JEITA/半導体EMC-SC 実証実験WGリーダ  大野 剛史 氏 ルネサスエレクトロニクス(株)
11:00-
半導体EMCに関する新たな活動紹介
1) EMCモデル:集積回路モデリングPGの活動背景と目的
2) EMC測定  :半導体EMC性能等価性評価方法WGの活動背景と目的
JEITA/集積回路モデリングPG主査  稲垣 亮介 氏 ローム(株)
JEITA/半導体EMC-SC  半導体EMC性能等価性評価法WGリーダ  市川 浩司 氏 (株)デンソー
12:50-
【招待講演】パワーデバイスのEMC動向
大阪大学大学院工学研究科  電気電子情報工学専攻  システム・制御工学講座  教授  舟木 剛 氏
13:50-
【招待講演】設計段階でのEMI/EMCシミュレーションを活用したモデルベースシステムエンジニアリング(逐次通訳あり)
インド科学大学 Electrical Communication Engineering 准教授
Simyog Technology Pvt. Ltd CEO    Dipanjan Gope氏
株式会社デバイスラボ/代表取締役  大毛利 健治 氏
15:25-
【座談会】EMC技術の過去・現在・未来とEMCシミュレーションへの期待
舟木氏、Gope氏、大毛利氏、JEITA/半導体EMC-SCメンバ-
16:35-
閉会のあいさつ
JEITA/半導体EMC-SC  副主査  林 靖二 氏 キヤノン(株)

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■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
Web受付を開始しました。お申し込みはこちらから。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread24.htm
開催日時:2020年3月6日(金)13:30-17:30 (13:00より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル4階
参加費用:無料
詳細URL :http://jeita-sdtc.com/2019/11/lpbforum12/
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これまでJEITA半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に
国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、
2019年12月にはバージョンアップ版が最終審査を通過しました。間もなくIEEE 2401-2019として出版されます。
また、今年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上げ、モデルベ
ース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みを開始しました。本フォーラムでは招待講演としまして
日本シノプシス合同会社 三堂様より「システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察(仮題)」
について講演頂きます。また、LPBフォーマットの最新状況、MBD/EMC設計への応用、設計の各社事例
などを紹介します。奮ってご参加ください。
フォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を
持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義
な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム(暫定)
(1) 13:30-13:40
開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏
(2) 13:40-14:00
LPB概要の説明
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 利治 氏
(3) 14:00-14:15
LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
(4) 14:15-14:30
半導体EMCモデルとは
キヤノン(株) 林 靖二 氏
(5) 14:30-14:50
半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
(6) 14:50-15:10
MBD対応したLPBフォーマット化へのチャレンジ
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦 氏
--- 休憩 15:10-15:30 ---
(7) 15:30-15:50
ユーザ事例 LPBフォーマットの活用事例
(8) 15:50-16:10
電源回路のIBISモデル化へのチャレンジ
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏
(9) 16:10-16:30
IBIS V7 Bird提案状況報告
(株)ソシオネクスト 大野 めぐみ 氏
(11)16:30-17:20
[招待講演]
システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察 (仮題)
日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
(12)17:20-17:30
連絡事項

17:45- 懇親会

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第55号 LPBニュース 2019年12月11日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEVeC DAY 2019 [2019/12/17] Web登録期限迫る[-12/13]
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内

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◆ JEVeC DAY 2019(第2回)@川崎 開催のご案内
◆無料技術セミナー、チュートリアル、展示会
───────────────────────────────────────────
最新のAI技術、EDA技術、LSI・パッケージ・ボードの協調設計技術等の技術セミナー、
展示会、招待講演、懇親会からなる「JEVeC DAY 2019(第2回)」を開催いたします。

--【 概要 】----------------------------------------------------------------
◆ キーノート :Intel社、NVIDIA社の最新のAI関連技術
◆ 特別招待講演 :産業タイムズ社長 泉谷氏
「2020年の電子デバイスは復調急ピッチ
~激動の貿易戦争の中で抜け出すのはニッポン~」
◆ チュートリアル:「半導体製造データ処理の基礎の基礎」
~OPC等の補正処理と製造装置に対応した処理、産業トレンド~
◆ 技術セミナー :EDAの上流ツール、下流ツール(ディジタル、アナログ)
モデルベース設計、クラウドベースのEDA、DVConの紹介等
◆ 展示会 :20 社
◆ 懇親会&抽選会 :情報交換、ネットワーキング、展示技術者との談話
豪華景品の抽選会
-----------------------------------------------------------------------------
開催日時  :2019年12月17日(火)10:00-19:00 (受付開始 9:30)
会    場  :川崎市産業振興会館
https://kawasaki-sanshinkaikan.jp/access.html
JR 川崎駅西口より徒歩8分、京急川崎駅より徒歩7分
1階ホール:講演会、技術セミナー
4階展示場:展示会(12:00-16:00)
懇親会(17:20-19:00)
詳   細   :http://jevec.jp/2019/07/27/jevecday2019top/
参 加 費  :無料(事前登録制)

申   込   :http://jevec.jp/2019/08/14/jevec-day-2019-registration-form/
締   切   :12/13(金)

注目プログラム:
(技術セミナー)
11:40-
米国/欧州のDVConで見えた半導体/システムの設計と検証に関する技術の世界水準
EE Tech Focus合同会社 三橋 明城男 氏

14:00-
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
~ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ~
(株)リコー 中根 信夫 氏

14:20-
はんだ付け不要で組み立てできるIoTセンサモジュールのプロトタイピング
~ アディティブ・マニュファクチャリング技術を使ったセンサモジュールの試作 ~
(株)図研 長谷川 清久 氏

技術展示:4階展示場(12:00-16:00)
No.1 (株)図研
CR-8000 Design Force システムレベルマルチボード設計環境
単体基板はもとより複数基板間を連携したマルチボード設計、異なるテクノロジ部品を統合
するLSI/PKG/PCB協調設計、電気設計者向けエレメカ協調設計に対し、3D技術を取り入れ直観
的でわかりやすい1プラットフォーム設計環境CR-8000 Design Force設計環境をご紹介します。
また、Design Forceで設計を行い実装、2019年9月に一般公開されたIoT機器を簡単に作れる小
型プラットフォーム「Leafony」の展示を行います。

No.3 (株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
ICパッケージとプリント基板のための物理プランナー GemPackage を展示します。
GemPackageは電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協調設計を製品構想段階から実施する
ために最適なツールです。
また、製品構想段階のフロー全体を改善するための「IEC 63055/IEEE 2401活用Web環境」(仮称、
開発中)を参考展示します。

No.4 電子情報技術産業協会(JEITA)
~競争と共創による業界発展の仕掛け~
最新半導体設計技術動向 Accellera Systems Initiative による設計標準紹介。
電子機器開発手法のフロントローディング化、特にMBE・MBSE関連の説明を行います。

(特別招待講演)
16:00-
2020年の電子デバイスは復調急ピッチ
~ 激動の貿易戦争の中で抜け出すのはニッポン ~
(株)産業タイムズ社 泉谷 渉 氏

懇親会:4階展示場 17:20-19:00
参加者の皆さまと講演者、出展者との交流の場としてお寿司、ピザ、お飲み物等
をご用意しておりますので、ぜひご参加ください。
また、豪華な景品が当たる抽選会も予定しております。参加希望の方は、
講演会受付にてお名刺を 2 枚ご提出ください。

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■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
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プログラムを更新しました。詳細につきましては下記URLを随時更新致します。

第12回LPBフォーラム 開催のご案内

開催日時:2020年3月6日(金)13:30-17:30 (13:00より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
申込方法:準備中です。ホームページで随時お知らせします。

プログラム(暫定)
(1) 13:30-13:40
開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏
(2) 13:40-14:00
LPB概要の説明
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 利治 氏
(3) 14:00-14:15
LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
(4) 14:15-14:30
半導体EMCモデルとは
キヤノン(株) 林 靖二 氏
(5) 14:30-14:50
半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
(6) 14:50-15:10
MBD対応したLPBフォーマット化へのチャレンジ
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦 氏
--- 休憩 15:10-15:30 ---
(7) 15:30-15:50
ユーザ事例 LPBフォーマットの活用事例
(8) 15:50-16:10
電源回路のIBISモデル化へのチャレンジ
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏
(9) 16:10-16:30
IBIS V7 Bird提案状況報告
(株)ソシオネクスト 大野 めぐみ 氏
(11)16:30-17:20
[招待講演]
システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察 (仮題)
日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
(12)17:20-17:30
連絡事項

17:45- 懇親会

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第54号 LPBニュース 2019年11月22日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA規格(半導体)オープンフォーラム のご案内 [2019/12/5] New!!
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2019 [2019/12/17]

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■JEITA規格(半導体)オープンフォーラム のご案内 [2019/12/5]
- ED-5008 半導体EMC性能等価性評価法(案) -
お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread22.htm

開催日時:2019年12月5日(木) 13:00~17:00 (13:00 より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会 413 414 会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
定    員:60名
申込期限:2019/11/29(金)
参 加 費:無料
詳細 URL:http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/spt/docs/20191205_e-EMC_info.pdf
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半導体メーカの再編、構造改革による半導体製造ラインの移転等により同一半導体製品を供給し
続けることが難しくなっています。

機器製品によっては半導体製品を変更する場合、EMC性能試験を再度求められる場合がありますが、
EMC試験は電波暗室で長時間試験する必要があり、試験費用も高額になるために代替半導体への切
替えは円滑に進まない現状があります。

このため、代替品のEMC性能が等価であるという評価結果を示すことで、機器の試験項目を削減す
ることができれば、半導体メーカ、機器メーカの両業界における部品切換え負荷は大きく軽減で
きると考えています。半導体EMC性能等価性評価WGでは、このような課題に対し、半導体製品の
EMC性能等価性を確認する標準的な方法をJEITA規格として制定予定です。

また、同技術委員会の集積回路モデリングPGでは、EMCも含むシミュレーション・モデルの要件を
定義するなどにより、流通課題を解決する為の枠組みを構築する活動を行っています。同モデル
要件適合性の検証手法や、同モデルが正しく使用される為のガイドラインを検討中です。

本フォーラムではこれらの規格、ガイドラインの内容を説明させていただく機会を設け、広く意
見をいただきたいと考えています。

多くの皆様のご意見を賜りたく、ご参加をお待ちしております。

プログラム
13:30-
開会のあいさつ
ルネサスエレクトロニクス(株) 土居 直史 氏
13:40-
ED-5008 「半導体 EMC性能等価性評価法 案 」の説明
(株)デンソー 市川 浩司 氏
適用事例紹介
ルネサスエレクトロニクス(株) 久保 輝訓 氏
東芝デバイス&ストレージ(株) 冨島 敦史 氏
新日本無線(株) 境 要典 氏
15:55-
集積回路モデリングPG活動紹介
ローム(株) 稲垣 亮介 氏
16:50-
閉会のあいさつ
東芝デバイス&ストレージ(株) 冨島 敦史 氏

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■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。
詳細につきましては下記URLを随時更新致します。

第12回LPBフォーラム 開催のご案内

開催日時:2020年3月6日(金)13:30~17:30 (13:00より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
申込方法:準備中です。ホームページで随時お知らせします。

プログラム(仮)
・LPBフォーマット 国際標準改訂、教育プログラム、普及状況
・半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関検証、LPBフォーマット化への取り組み
・LPB活用設計事例
・電源回路のIBISモデル化への取り組み
・招待講演

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY 2019
開催日時  :2019年12月17日(火)
会    場  :川崎市産業振興会館
〒212-0013 神奈川県川崎市幸区堀川町66-20
参 加 費  :無料(事前登録制)
詳細・申込:http://jevec.jp/2019/07/27/jevecday2019top/

技術展示:4階展示場(12:00-16:00)
No.1 (株)図研
CR-8000 Design Force システムレベルマルチボード設計環境
単体基板はもとより複数基板間を連携したマルチボード設計、異なるテクノロジ部品を統合
するLSI/PKG/PCB協調設計、電気設計者向けエレメカ協調設計に対し、3D技術を取り入れ直観
的でわかりやすい1プラットフォーム設計環境CR-8000 Design Force設計環境をご紹介します。
また、Design Forceで設計を行い実装、2019年9月に一般公開されたIoT機器を簡単に作れる小
型プラットフォーム「Leafony」の展示を行います。

No.3 (株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
ICパッケージとプリント基板のための物理プランナー GemPackage を展示します。
GemPackageは電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協調設計を製品構想段階から実施する
ために最適なツールです。
また、製品構想段階のフロー全体を改善するための「IEC63055/IEEE2401活用Web環境」(仮称、
開発中)を参考展示します。

No.4 電子情報技術産業協会(JEITA)
~競争と共創による業界発展の仕掛け~
最新半導体設計技術動向 Accellera Systems Initiative による設計標準紹介。
電子機器開発手法のフロントローディング化、特にMBE・MBSE関連の説明を行います。

プログラム:
(技術セミナー)
11:40-
米国/欧州のDVConで見えた半導体/システムの設計と検証に関する技術の世界水準
EE Tech Focus合同会社 三橋 明城男 氏

14:00-
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
~ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ~
(株)リコー 中根 信夫 氏

14:20-
はんだ付け不要で組み立てできるIoTセンサモジュールのプロトタイピング
~ アディティブ・マニュファクチャリング技術を使ったセンサモジュールの試作 ~
(株)図研 長谷川 清久 氏

(特別招待講演)
16:00-
2020年の電子デバイスは復調急ピッチ
~ 激動の貿易戦争の中で抜け出すのはニッポン ~
(株)産業タイムズ社 泉谷 渉 氏

(懇親会)
17:20-

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第53号 LPBニュース 2019年11月13日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
■イベント情報
【1】ET2019 [2019/11/20-22]
【2】JEVeC DAY 2019 [2019/12/17]
■コラム第23回 私とLPB

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■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。
詳細につきましては下記URLを随時更新致します。

第12回LPBフォーラム 開催のご案内

開催日時:2020年3月6日(金)13:30~17:30 (13:00より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
申込方法:準備中です。ホームページで随時お知らせします。

プログラム(仮)
・LPBフォーマット 国際標準改訂、教育プログラム、普及状況
・半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関検証、LPBフォーマット化への取り組み
・LPB活用設計事例
・電源回路のIBISモデル化への取り組み
・招待講演

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■イベント情報
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【1】ET2019 [2019/11/20-22]
開催日時  :2019年11月20日(水)~22日(金)
会    場  :パシフィコ横浜
参 加 費  :無料(事前登録の場合)
概要・申し込み :http://www.jasa.or.jp/expo/

(関係者講演)
11/21(木) 10:30-13:00 セミナー会場D EDAトラック講演
11/21(木) 10:30-11:00 セミナー会場D 株式会社リコー
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
~ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ~
11/21(木) 11:40-12:00 セミナー会場D ジェム・デザイン・テクノロジーズ
協調設計のための物理構想設計環境
~ 企業間のPCB/PKG構想データ交換はここまできた ~

(関係者展示)
ジェム・デザイン・テクノロジーズ社展示(小間B44-05)
展示内容:電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協力体制を製品構想段階から支援する、
ICパッケージとプリント基板のための物理プランニングツール GemPackage の
最新版を展示します。また、製品構想段階のフロー全体を改善する要となる
「IEC63055/IEEE2401活用Web環境」(仮称、開発中)を参考展示します。

【2】JEVeC DAY 2019
開催日時  :2019年12月17日(火)
会    場  :川崎市産業振興会館
〒212-0013 神奈川県川崎市幸区堀川町66-20
参 加 費  :無料(事前登録制)
詳細・申込:http://jevec.jp/2019/07/27/jevecday2019top/

技術展示:4階展示場(12:00-16:00)
No.1 (株)図研
CR-8000 Design Force システムレベルマルチボード設計環境
単体基板はもとより複数基板間を連携したマルチボード設計、異なるテクノロジ部品を統合
するLSI/PKG/PCB協調設計、電気設計者向けエレメカ協調設計に対し、3D技術を取り入れ直観
的でわかりやすい1プラットフォーム設計環境CR-8000 Design Force設計環境をご紹介します。
また、Design Forceで設計を行い実装、2019年9月に一般公開されたIoT機器を簡単に作れる小
型プラットフォーム「Leafony」の展示を行います。

No.3 (株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
ICパッケージとプリント基板のための物理プランナー GemPackage を展示します。
GemPackageは電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協調設計を製品構想段階から実施する
ために最適なツールです。
また、製品構想段階のフロー全体を改善するための「IEC63055/IEEE2401活用Web環境」(仮称、
開発中)を参考展示します。

No.4 電子情報技術産業協会(JEITA)
~競争と共創による業界発展の仕掛け~
最新半導体設計技術動向 Accellera Systems Initiative による設計標準紹介。
電子機器開発手法のフロントローディング化、特にMBE・MBSE関連の説明を行います。

プログラム:
(技術セミナー)
11:40-
米国/欧州のDVConで見えた半導体/システムの設計と検証に関する技術の世界水準
EE Tech Focus合同会社 三橋 明城男 氏

14:00-
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
~ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ~
(株)リコー 中根 信夫 氏

14:20-
はんだ付け不要で組み立てできるIoTセンサモジュールのプロトタイピング
~ アディティブ・マニュファクチャリング技術を使ったセンサモジュールの試作 ~
(株)図研 長谷川 清久 氏

(特別招待講演)
16:00-
2020年の電子デバイスは復調急ピッチ
~ 激動の貿易戦争の中で抜け出すのはニッポン? ~
(株)産業タイムズ社 泉谷 渉 氏

(懇親会)
17:20-

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■コラム第23回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第23回目はコニカミノルタ株式会社の野村さんです。
では、野村さんよろしくお願いします。

皆さん、こんにちは。コニカミノルタの野村です。

昨年度からLPBに参加させていただいております。

私は、1990年の入社以来、コピアの設計に携わってきました。
私が入社した当時は、複写機は、いわゆるアナログコピアの時代でした。原稿に光を当てその
像を直接感光体に結像させることでトナーの像を形成するものでした。
暫くするとデジタル化の波が押し寄せ、CCDで読み取った画像を電気信号に変換し、電気信号
でレーザーを駆動しながら感光体上をスキャンすることでトナー像を形成する方式に変わって
いきました。

画像信号のデジタル化は多機能化をもたらしましたが、一方で強烈なEMIの問題を発生しました。
高速の画像信号が装置を貫いて存在し、今まで経験したことが無いようなEMI対策を強いられる
ことになりました。当時はオープンサイトでいつ終わるとも知れないノイズ対策にあけくれる日
々でした。

その苦労が身にしみた私は、電磁界シミュレータの活用を始めました。単なるシミュレーション
への興味からはじめた仕事ですが、それから20年近く続けています。
モーメント法から初めて、FDTD法、数百コアを使う大規模解析へと進歩してきたおかげで、基板
やハーネス、筐体の解析は何とか妥当なものになってきました。
しかし、LSIのモデルはなかなか手に入らず未だに苦労しています。

LPBとのはじめての出会いは、ネットの記事でした。東芝の福場さんという方が、「今後のLSIの
開発はセットとの協調設計が重要であり、その実現にはLSIのモデルが必須であると力説された」
というものです。当時、LSIメーカーは動作保障のためのSIやPIには注力されるのですが、EMIな
どはスコープ外というイメージをもっておりました。そのLSIメーカーが、CPMを提供されるとい
う記事には驚くと同時に、今後EMIのシミュレーションの有効活用を目指す者として心強いものを
感じました。
.... 続きは、

私とLPB 第23回


からご覧ください。

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