LSI・パッケージ・ボード相互設計ワーキンググループ

LSI・パッケージ・ボード相互設計ワーキンググループの活動

■背景と目的

システムの高速化と電源・インターフェースの低電圧化でタイミングやノイズに対するマージンが少なくなってきています。またコスト競争の激化によりコストと性能のバランス設計は益々重要となっています。これまで設計はLSI・パッケージ・ボード(以下LPB)と別々に設計ガイドに従って行われてきました。
しかしながら設計マージンの減少に伴いあらかじめLPB各所個別の設計ガイドを定めることが難しくなり、LPB全体で協調して設計ターゲットを決める必要が出てきました。すなわちシステムの設計途上でシミュレーションによって設計指針を決める手法への変革が必要であり、その為には迅速でかつ正確なシミュレーションが実施可能な環境が必要となります。
ところが、シミュレーションをとりまくモデルやインターフェースの方法・形式は定まったものが無く、セットアップにかかる時間とコストは膨大であり、LPBが協調する障壁となっています。
JEITAでは協調設計環境の効率的な構築を可能とするインターフェース方法を模索する為にLPB相互統合設計WGを設置し活動しています。

■活動内容

次の6つのJEITA LPB標準フォーマット(LPB V2.1)を開発し、リリースしています。
IEEE Standards Association P2401(LPB-WG)で標準化審議中です。

  1.  1. プロジェクト管理 (M-Format)
  2.  2. ネットリスト (N-Format)
  3.  3. コンポーネント (C-Format)
  4.  4. デザインルール (R-Format)
  5.  5. 解析用形状データ (G-Format)
  6.  6. 用語集

    1.   詳細は LPB相互設計WGホームページ をご覧ください。

        参加メンバ:12社/22名 主査:福場 義憲/(株)東芝