【日時】2021年2月5日（金） 15：00～ 17：30
【場所】Web上
【聴講者】83名
【１】半導体EMCのIEC国際規格動向
（JEITA 半導体 EMC SC 主査 冨島敦史［東芝デバイス ストレージ 株式会社 ]
JEITA半導体EMCサブコミティは、IEC SC47Aへ日本の審議団体として参画し、集積
回路に関するEMC国際規格審議を行っております。本講演では、半導体EMC規格の
全体像と最新トピックスを紹介し、EMCに対する要求が厳しくなる中で、半導体
EMC国際規格の動向を解説します。
【２】.【招待講演】プリント基板におけるSI/PI/EMC対策
（株式会社XrossVate エンジニアリング ディビション 金子俊之 様）
LSIの高速化に伴い、LSI設計、半導体PKG設計、プリント基板設計が連携してEMC
対策を行うことが重要になっています。そこで、各設計と連携した設計事例を御紹
介するとともに、プリント基板でSI/PI/EMC対策に効果的な材料や製造工法につい
てご紹介します。