【日時】 2026 年 2 月 24 日（火） 12:30～16:45
【場所】連合会館 404 会議室（東京 神田駿河台）
【副題】「半導体・ユニット・自動車：３階層で考える EMC の最新動向と技術解説」
【聴講者数】計21名（対面:12名、Web：9名）
巨大なシステムである自動車のEMC性能を確保するためには、半導体、ユニット（基板）、車体の自動車を構成する各階層間でEMCに関する一気通貫の設計思想を共有したうえで、各階層の設計・検証を進めていくことが重要です。本セミナーでは、相互理解を深めていくことを狙いに、半導体、ユニット（基板）、車体の各階層が考えるEMCについて公演いただきました。まずトヨタ自動車/野島様 から、『SDV※１ における EMC』と題して自動車会社が考える EMC について報告頂きました。
次にシステム階層から見た EMC について、当 SC から『電 子制御ユニットレベルの EMC 設計フロー』と題して報告しました。更には『半導体 EMC_IEC 国際規格の最新動向』と題して当 SC から IEC 国際規格の半導体 EMC 評価方法の概要と、変遷著しい規格の最新動 向を報告いたしました。そして最後に「半導体・ユニット・自動車：３階層のつながりとそのあり方」と題 して、会場の聴講者も交えてディスカッションを行い、本セミナ全体を総括しました。
※１ SDV：Software Defined Vehicle
1. 【招待講演】SDV における EMC
トヨタ自動車株式会社 電子性能開発部/電子性能開発室/ 主査 野島 昭彦
CASE※２ と SDV における EMC 開発の取り組みを紹介します。
・自動車の EMC の国際規格、基準動向
・IC～ECU～SDV の EMC 開発 JASO D019/D020 IC/素子の EMC 等価性試験
・JASO TP23002/25001 自動車用電子部品の標準試験とその CAE ガイド
※２CASE:Connected,Autonomous,Shared/Service,Electric の頭文字を取った総称
2. 電子制御ユニットレベルのEMC設計フロー
JEITA 半導体 EMC-SC 副主査 林 靖二[キヤノン株式会社]
電子制御ユニットの開発においては、LSI、Package、Board の各要素の全体最
適化と性能確保の見通しを設計自由度が高い開発上流で得る、いわゆるフロ
ントローディング化が重要です。本報告では、JEITA で考える EMC 性能確保
のための設計フローについて、半導体への期待と合わせてご紹介します。
3. 半導体EMC IEC国際規格の最新動向
名古屋工業大学 未来通信研究センタ 京都大学 名誉教授 和田修己
JEITA 半導体 EMC-SC 主査 冨島 敦史[東芝デバイス＆ストレージ（株）]
車載システム開発において、IEC で規格化されている半導体単体の EMC 試験方法に基づく EMC 測定結果の活用方法が近年注目されてきています。
これまで解説されていなかった半導体 EMC 試験方法規格化当初の目的や成り立ちを振り返るとともに、その活用法に対して、IEC での審議最新動向や注意すべき項目などについて概説します。
= 以 上 =