JEITA 半導体&システム設計技術委員会


最近のお知らせ

2022-9-7

第90号 LPBニュース

2022-9-1

第89号 LPBニュース

2022-8-10

第88号 LPBニュース


About Us

JEITA 半導体&システム設計技術委員会は、「半導体」と「システム」の設計技術の融合(協調設計)を目指して活動しています。
電子機器の開発・販売の水平分業が進む中、競争力がある製品を市場投入するにはサプライチェーンの中に散在する技術をタイムリーに融合し、商品企画を練ることが不可欠です。その為には個々の技術の流通性が重要となります。我々が企画したLSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2019は、これを担うための国際標準です。導体&システム設計技術委員会は、この標準をベースに「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し研究・開発を行っています。この活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与して行きます。


What is LPB ?

LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことです。LPBが連携し合って競争力ある製品設計を迅速に仕上げることを目指します。(more)>>

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IEC 63055/IEEE2401-2019

LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為に我々が推進している国際標準規格です(購入はこちらから)。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>

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Organization

我々の目的実現の為に、LPB間の設計インターフェースの開発、モデルベースデザイン技術の開発、それらを国際標準化する部門を設置しています。(more)>>


国際標準化・企画ワーキンググループ

国際化・企画ワーキンググループは、国際標準規格に係る計画・立案と、小委員会のステアリングを行っています。(more)>>

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LPB相互設計・認証ワーキンググループ

LPB相互設計・認証ワーキンググループは、IEC 63055/IEEE2401-2019の開発と普及を行っています。(more)>>

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モデルベースデザイン/システム設計・ワーキンググループ

モデルベースデザイン/システム設計ワーキンググループはLPBにおけるシミュレーションおよびモデルベースデザイン技術の研究開発を行っています。 (more)>>

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ワークグループからのお知らせ

2022-8-10

LPB Workshop 2022開催

 2022年9月9日(金)

LPB Workshop 2022開催(Web)開催

日時 : 2022年9月9日(金)13:00~17:05
会議方式:ウェビナー Webex を使用
参加費用:無料
参加申し込み:LPB Workshop 2022 (Web) | JEITA電子情報技術産業協会
締め切り:9月8日(木) 17:00
ウェビナー接続先連絡:9月8日(木)

プログラム概要

今回のLPB workshopは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。

1.     開催に
  あたって

東芝デバイス&ストレージ(株)福場 義憲 氏

13:00-13:10
 (10分)

2.     MBSEを
  体験しよう

JEITA半導体&システム開発設計技術SC
システムフロントローディングTG メンバー

13:10-15:00
(110分)

3.     休憩

 

15:00-15:10
(10分)

4.     3Dモデルの
  検討

ファシリテーター:シーメンスEDAジャパン(株) 眞篠国素 氏
技術協力:デバイスモデルDX推進SC
 ルネサスエレクトロニクス(株)北城 三郎 氏
 (株)モーデック 福井 努 氏

15:10-17:00
(110分)

5.     閉会の挨拶・
  連絡事項

司会

17:00-17:05
(5分)

ファシリテーターからひとこと

MBSEを体験しよう

 システム開発の手法として注目されているMBSE(Model Based Systems Engineering)。電気ユニット開発を主たるターゲットにしてきたLPB workshopでMBSEについて議論します。

 なにか身近な題材で実践することで、MBSEを理解しようということで、今回、「カレーづくり」を題材に選んでみました。MBSEを電気機器開発に活用するメリットについて、感じていただければと思います。

セッション1:MBSEの概略
 キヤノン(株) 林 靖二 氏
セッション2:カレー作りに見るMBSE ₋MBSE的記述を理解しよう₋
 ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏
セッション3:カレー作りに見るMBSE ₋システムを作ってみよう₋
 コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
セッション4:カレー作りと電気設計 ₋電気設計システムへつなげてみよう₋
 リコー(株) 黒瀬 幸司 氏 

最後にMBSEで記述するメリットについて参加いただいた皆様とディスカッションしたいと思います。

3Dモデルの検討

 3月のLPBフォーラムで超高速インターフェースのインターコネクトモデルの在り方について討議しましたが、今回は3Dモデル流通の仕掛けや標準化、また必要な場面やどのようなモデルが必要かについてご紹介および討議をしたいと思いますので、3Dモデルに課題をお持ちの方は奮って参加いただきたいと思います。

2022-7-21

EMC設計実証TG 2022/7

今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。(前回の記事はこちらをご覧ください)

 

本TGでは、比較的難易度の高い2つのモデルにフォーカスしてそのモデル化手法と活用手法を議論しております。

一つは、ICIM-CIConducted Immunity Modellingと呼ばれるモデルでシステムのBCIやESD試験いわゆるイミュニティー試験での誤動作予測に使えるモデルです。

もう一つはICEM-RERadiated Emission Modellingと呼ばれるモデルでLSIの直接放射がヒートシンクに結合するEMIの問題、機内配線へ結合する自家中毒の問題を予測することを目指しています。

 

今回は、ICIM-CIのモデル化事例をご紹介したいと思います。

 

ICIM-CIConducted Immunity Modelling

昨年度は、高速のIFとして多用されているSerDesLSIを対象としてDPI(Direct Power Injection)試験を行いました。さらに、等価回路の議論を経てイミュニティモデルを完成するところまで到達できました。

図1には、高速差動信号にDPI試験を実施した結果を示します。

図1 DPI試験結果の例

 

横軸は印加したノイズの周波数を、縦軸は印加したノイズ電力を表しています。曲線は誤動作が起きた電力の閾値をつないだもので、下方にプロットされるほど脆弱であるということです。

3.5Gbpsの誤動作閾値(赤色プロット)に注目すると、200MHz付近に弱い周波数があり、1GHz超あたりでさらに弱い周波数がみられます。ノイズの周波数に対して耐量の強弱が観測されたことは、システム設計においてLSIへの誘導ノイズの周波数特性を設計することが必要であると言えます。

通信スピードを3.5Gbps→1.75Gbps(黄色)に変更すると、全体に耐量は高くなるのですが、さらに360Mbps(緑色)に下げると500MHz以上の周波数に対する弱さが見えてきます。使用する動作周波数に対するDPI試験が必要であることがわかりました。

DPI試験から求めるイミュニティーモデルはPDN(Passive Distribution Network)としてのLSIの等価回路と、IB(Immunity Behavior)としての誤動作閾値で表現されます。IBはレシーバー端子部の誤動作閾値電圧を導出しました。図2に導出したイミュニティーモデルを示します。

図2 イミュニティーモデルの導出結果

 

本年度は、LSIメーカーとディスカッションを行うなど、このモデルの妥当性の議論の場を企画、モデルの検証やモデルを活用する設計フローの具現化など議論を進めています。

 

皆さんも本活動にご参加いただき、EMCの設計課題を一緒に解決しませんか?

2022-4-14

第6回 SPICE を使ったクロストーク解析

 前回はG-FormatからSPICEモデルを抽出しました。今回は、このSPICEを使ってクロストークノイズの解析を行います。回路シミュレータはANALOG DEVICES 社のLTSPICE を使用します。

(さらに…)