JEITA 半導体&システム開発技術サブコミッティ


最近のお知らせ

2024-2-29

第112号 LPBニュース(LPBフォーラム 本日17時申込み締め切り)

2024-2-26

第111号 LPBニュース(LPBフォーラム今週末開催!)

2024-2-8

第110号 LPBニュース(LPBフォーラム申込開始、DVConJapan2024開催決定)


About Us

JEITA 半導体&システム開発技術サブコミッティは、「半導体」と「システム」の設計技術の融合(協調設計)を目指して活動しています。
電子機器の開発・販売の水平分業が進む中、競争力がある製品を市場投入するにはサプライチェーンの中に散在する技術をタイムリーに融合し、商品企画を練ることが不可欠です。その為には個々の技術の流通性が重要となります。我々が企画したLSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2019は、これを担うための国際標準です。半導体&システム開発技術サブコミッティは、この標準をベースに「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し研究・開発を行っています。この活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与して行きます。


What is LPB ?

LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことです。LPBが連携し合って競争力ある製品設計を迅速に仕上げることを目指します。(more)>>

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IEC 63055/IEEE2401-2019

LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為に我々が推進している国際標準規格です(購入はこちらから)。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>

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Organization

我々の目的実現の為に、LPB間の設計インターフェースの開発、モデルベースデザイン技術の開発、それらを国際標準化する部門を設置しています。(more)>>

 


半導体標準ワーキンググループ

半導体標準ワーキンググループは、国際標準規格に係る計画・立案と、小委員会のステアリングを行っています。(more)>>

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LPB相互設計・認証ワーキンググループ

LPB相互設計・認証ワーキンググループは、IEC 63055/IEEE2401-2019の開発と普及を行っています。(more)>>

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システムフロントローディングワーキンググループ

システムフロントローディングはLPBにおけるシミュレーションおよびモデルベースデザイン技術の研究開発を行っています。 (more)>>

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ワークグループからのお知らせ

2024-2-8

第16回 LPBフォーラム開催

 2024年3月1日(金)
  第16回 LPBフォーラム開催

日時 : 2024年3月1日(金)13:30~17:00(13:00~受付開始)
会議方式:Hybrid(リアル&Webex)開催 会場:川崎市産業振興会館 10F 第4会議室
〒212-0013 神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20
参加費用:無料
参加申し込み: 第16回 LPBフォーラム 申込ページ
締め切り:2月29日(木) 17:00
ウェビナー接続先連絡:2月29日(木)

 LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも16回目を迎えます。

 これまでJEITA半導体&システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォーマットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しております。それら活動内容の報告とLPBフォーマットのフロントローディング化について、また昨今話題となっているチップレットを組み合わせたIC開発の現状を調査しているマルチチップインテグレーション調査TGの活動報告も行われます。
 皆様奮ってご参加ください。

 今回もリアル会場を設け、Web参加も可能なHybrid形式で実施いたします。リアル会場においては4年ぶりに懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。 (さらに…)

2024-2-2

DVCon Japan 2024開催決定!

DVConが近付いて参りました。今回は「DVConステアリングTG」からお届けします。


DVCon Japan 2024開催決定!
来る2024年8月29日、第3回目のDVCon Japanが開催されます!
会場はTKPガーデンシティPREMIUM品川高輪口で、品川駅から歩いて1〜2分のところにあります。午前中は基調講演やAccelleraのアップデートを中心に、午後は論文発表やチュートリアルを中心にプログラムが進む予定です。また併設してスポンサーや出展者によるソリューション展示も開催しますし、夕方にはネットワーキングイベントとして懇親会も行う予定でいます。

DVCon JapanのWebサイトも継続的に更新されています。是非ともDVCon JapanのWebサイトをお気に入りやブックマークに登録していただき、今後のアップデートにご注目ください。

DVConとは

ここで改めてDVConとは何かについて触れておきましょう。
DVConは正式にはDesign & Verification Conference & Exhibitionであり、電子システムおよび集積回路の設計と検証のための言語、ツール、メソドロジ、標準の適用に関する最高峰のカンファレンスです。このカンファレンスはAccellera Systems Initiativeがメインスポンサーとなり、非常に技術的なコンテンツで構成されており、設計と検証の技術の実用的な側面や、最先端プロジェクトにおける活用に焦点を当てています。参加者が同様の技術を参考にしたり採用したりすることで、自身の設計や検証のフローの改善が促進され、ひいては業界全体の技術水準が高まることを目指しています。

DVConの歴史を紐解くと、VHDL User's GroupとInternational Verilog Conferenceにまで遡ります。当時言語戦争とまで言われたVHDLとVerilogの両陣営のコミュニティは、両言語混在の商用シミュレータの登場により、両言語の資産やノウハウが最も共有される形で、HDLConとして融合しました。一方でムーアの法則に従うように半導体の集積度が上がるにつれ、設計生産性の課題と検証生産性の課題が議論されるようになりました。こと検証生産性の課題は顕著であり、アサーションや制約付きランダム検証、機能カバレッジなどの検証技術が出現し、独自言語が乱立する中で標準化の必要性がかつてないほど重要になってきました。このような背景から、業界における標準化を加速する目的でAccelleraが生まれました。そしてHDLConはDVCon = Design and Verification Conferenceと改められ、今日に至っています。AccelleraはDVConにおけるさまざまな議論を元に、標準化のWorking Groupを設立し、実に多くの標準を策定してはIEEEに寄贈する形で業界への貢献を継続しています。

DVConは米国で始まり、その後ヨーロッパやインド、そして中国でも開催されるようになります。長く待たれていた日本国内でのDVConは2022年に第1回目がオンライン+オンデマンド形式で開催されました。そして2023年には初めて対面での開催となり、様々な論文発表や懇親会、ベストペーパーアワードなど、大変盛り上がりを見せるカンファレンスとなりました。

Call for Paper / Call for Tutorial

DVCon Japan 2024は8月29日の開催です。すでにCall For Paper、Call For Tutorialがオープンしていますので、奮ってご投稿ください。完全な論文でなくても、数ページのプレゼンテーションスライドで応募していただくことも可能です。ご不明な点があれば、メールでお問い合わせください。
→ info@dvcon-jpn.org

最後に
DVCon Japanの実行委員会では、実行委員を募集しています。現在は10名程度ですが、より中身の濃い、より学ぶことの多いカンファレンスとしていくために、いっしょに企画・運営していただける方、仕事も忙しいけどちょっと外部の人たちと交流することで活躍するフィールドを広げたいと思っている方、大歓迎です。

(EE Tech Focus合同会社 / 三橋明城男)

2023-12-8

2023年度 表彰のご報告

去る10月17日、令和5年度産業標準化事業表彰式が執り行われました。JEITAからは下記の4名が表彰されました。

  • 令和5年度 経済産業省 産業標準化事業表彰
    福場義憲氏、田中玄一氏は、コラム「IEC 63055:2023 ED2 発行!」でご紹介した、LPBフォーマット最新版が IEC 63055:2023 ED2 として正式発行されたことが評価されての表彰です。
    経済産業大臣表彰 主査/半導体&システム開発技術SC主査 東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏
    産業技術環境局長表彰
     産業標準化貢献者表彰
    半導体設計標準WGリーダ/IEC国内委員 (株)アドバンテスト 田中 玄一 氏
    産業技術環境局長表彰
     国際標準化奨励者表彰
    SSD-SC委員/EMC-SC委員/IEC 62228-7(CXPIのEMC評価法)PL (株)デンソー 大山 航 氏