LPB Formatは設計と検証に必要な情報を記述するための国際標準規格（IEC 63055/IEEE2401-2019）です。設計情報を交換するためのファイルフォーマットを統一することを目的としていますが、多くの要素が含まれるため初心者には全体像をつかむことが難しくなっています。
本連載は初めてLPB Formatに触れる方を対象としてLPB Formatの概要を理解してもらうことを目的としています。既に幾つかの部品ベンダーよりLPB Formatが提供されていますが、連載を通じてそれらと同等のものを作成できるようになることを目的としています。
本連載LPB Formatの詳細を説明するものではありません。可能な限り実例を用いて最も基本的な部分を解説していきます。
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今回はIEEE2401-2019で新たにCFormatで追加された3次元データファイルを参照する機能について説明します。題材として前回・前々回で使用したDDR3を使用します。
前回に引き続きDDR3を題材にCFormatでの設計制約の記述方法に関して説明します。今回は、インピーダンスやスキューの制約、電源の定義を行います。
今回と次回はDDR3を題材としてより複雑なC-Formatについて学習します。前回までの内容に加え、新たに設計制約の定義方法に関しても説明します。 なお本連載では実際に存在する製品を例題にCFormatの解説を行ってきま ... "第8回 DDR3（前編）" を続けて読む
今回は東芝のMOS-FET（TPHR7904PB）を例にしてC-Formatを見ていきます。今回取り扱うMOS-FETは前回までのコンデンサや水晶振動子と異なり複雑な形状の端子を持っています。この部品のパッケージ種別はS ... "第7回 MOSFET" を続けて読む
今回は趣向を変えてLPB Formatの構文チェッカーを紹介します。 構文チェッカにはLPBデザインキットに含まれるSyntax Checkerと、(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズが配布しているGemCheckの2 ... "第6回 LPB Format構文チェッカ" を続けて読む
今回はリバーエレテックの水晶振動子（FCX-07L）を例にしてC-Formatを見ていきます。前回のチップコンデンサと異なりこの水晶振動子は4つの端子を持っています。このうち2つの端子だけが内部の水晶と接続し、残りの端子 ... "第5回 水晶振動子" を続けて読む
今回はチップコンデンサ（GRM188R60J226MEA0）の後編です。先月の連載ではコンデンサの形状（FootPrint)の定義方法を解説しました。今回は、C-Formatからシミュレーションモデル（SPICEおよびS ... "第4回 チップコンデンサ（後編）" を続けて読む
LPB C-FormatはLSI、パッケージ、ソケットなどのコンポーネントの外部仕様を定義するものです。ここで外部仕様とは以下に示す情報です。 部品の物理的形状 部品に対する入力および出力する信号の名前とタイプ 端子の物 ... "第3回 チップコンデンサ（前編）" を続けて読む
前回はLPBフォーマットの概要について説明しました。今回は、LPBフォーマットのベースとなっているXMLを紹介します。 M-Format、C-Format、およびR-Formatは、 XML を使用して定義されています。 ... "第2回 XMLの概要" を続けて読む
LPB Formatは設計と検証に必要な情報を記述するための国際標準規格（IEC 63055/IEEE2401-2019）です。 設計情報を交換するためのファイルフォーマットを統一することで、情報交換時の誤解を防ぎ、設計 ... "第1回 LPB Formatとは" を続けて読む
