国際標準化・企画ワーキンググループ


設計における抽象化は、システム全体を考慮した設計手法や半導体の大規模化に伴う設計期間や製造コストの増加に対処するために重要です。Verilog, VHDL, System C, System Verilog など, 最近では AMS関連の設計・検証言語は、抽象度向上の中核を担っています。これまで日本は各種拡張言語の標準化に貢献し、設計の高効率化による製品コスト低減や製品市場投入加速などで市場ニーズに応えてきました。

国際化・企画ワーキンググループは、IEEE, IEC の国内外メンバと協議し国際標準規格に係る計画・立案を行っているグループです。これに加え、半導体&システム設計技術委員会の方向性を決めるステアリング機能を担っています。

国際化・企画ワーキンググループは以下のミッションを持ちます。

  1. 半導体&システム設計技術委員会ステアリング(予算, 年度計画, 企画, 等)
  2. IEC標準化の方針, 戦略, 実行計画, 方向付け
  3. 標準化に関わる対外団体 (IEC TC91/WG13, IEEE, Accellera 等)との協働
  4. IEEE 標準に対する議論、投票
  5. 半導体&システム設計技術委員会傘下活動の共通業務 (HP, FTP, 等)

活動方針

日本提案のEDA国際標準 IEC63055/IEEE 2401の継続的改善と啓発

カーボンニュートラル2050を実現するためキーとなる省エネ技術やデジタル技術の中心となる半導体業界の発展のため、2015年に実現した日本から初めてのEDA国際標準 IEEE 2401-2015 に端を発する、所謂 LPB フォーマットを進化させ、活用推進のための啓発活動を積極的に行います。

国際規格拡張の検討

2019年にはシステムレベルを考慮した半導体設計の複雑化を反映し、1) 熱解析, 2) 上流設計, 3)モデル多様化(IBIS V7等) を実現し、IEEE 2401-2019 を成立させました。さらにIEC TC91/ WG13 と協働し、LSI・パッケージ・ボードの規格 IEC 63055 の機能拡張およびシステムレベルへの展開の改訂計画を立案します。現在のLSI, パッケージ, ボードのバックエンド設計に加え、抽象度が高い設計であるフロントエンド設計, システムレベル設計への拡張を検討します。合わせてシステムレベル設計者との議論を進めエコシステム構築の足掛かりを進めます。

LPB を基盤とする Supply Chain 強化のためのイベント検討

上記システムレベルへの拡張活動の一環として、EDAの標準化団体であるAccellera Systems Initiative から提案を受けているDVCon の日本開催などLPB を基盤にした現在の活動からシステムレベルへ活動展開を見据えたイベント開催の検討を行います。また毎年実施しており好評のLPBフォーラム/デベロッパーズワークショップ を継続開催し、ユーザの拡大と同時に LPB の活用法の深化を図ります。

国際会議等

上記目標を実現するため、IEEE, IEC の国内外メンバとの 議論を進めます。COVID-19の状況下対面会議は行われませんがWeb会議にてIEC/TC91会議や IEEE DASC 会議などに参加し、現行標準の更新議論や技術討議を行います。