電子機器を含むセットの開発・販売という業種の中で、競争力がある製品をすばやく市場に送り出すには、個々の技術がうまく融合し、優秀な商品企画によって全体構想を練ることが重要です。
激烈な開発競争の中で、限られた時間とリソースを使ってグローバルサプライチェーンに個々に存在する良い技術をタイムリーに採用することが求められます。半導体を高性能・高効率に設計する技術や伝送路・電源・ＥＭＣ設計などにはプラグインで簡単に確認できる設計資産の互換性・流通性が不可欠です。このような開発環境や設計コンテンツのDX(Degital Transformation)が推進される中で設計・開発に関わる標準化は益々重要性が高まっております。
半導体&システム開発技術サブコミティは「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し標準化に取り組んでいます。
設計エコシステムの実現の為に下記の視点で研究・開発を行います。
- 先進的な技術をいち早く取り込む流通性と組み込み易さ。
- LSI・パッケージ・ボード（ＬＰＢ）間で相互に情報や意思を共有し協調しあえる仕組み。
- 最適化を実現する環境をグローバルサプライヤー上でバリューチェーンを構成する。
これらの実現の為に３つの部門を設置しました。
①半導体設計標準ワーキンググループ：半導体設計の標準化動向把握と普及活動
②ＬＰＢ相互設計・認証ワーキンググループ：LPB間の設計インターフェースの共通化と情報流通
③システムフロントローディングワーキンググループ：システム視点のフロントローディング開発手法探求
本委員会はこれらの技術調査・開発、標準化活動、普及活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与していく所存です。
ご関係の皆様には、引き続きご支援のほど、宜しくお願い申し上げます。
半導体＆システム開発技術サブコミティ 主査 福場 義憲