講演資料
2026/2/26 掲載準備中
- 2．ICモデル(IEC 62433シリーズ）を使ったシステムEMC検証方法の考察
～IC直接放射とヒートシンクの干渉によるEMI（IEC 62433-3; ICEM-RE）～掲載可否確認中 - 3．システム電源の構想設計：PIのフロントローディング掲載可否確認中
- 4．チップレットソリューションPG紹介
ヘテロジニアスインテグレーション、ハードウェアセキュリテイー掲載可否確認中 - 5．AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題掲載可否確認中
- 6．チップレット設計標準化動向掲載可否確認中