JEITA 半導体&システム開発技術サブコミッティ


最近のお知らせ

2025-11-21

JEVeC DAY 2025 に出展

2025-9-18

第129号 LPBニュース(再送 新WG参加企業募集!)

2025-8-21

第128号 LPBニュース(再送 新WG参加企業募集!)


About Us

JEITA 半導体&システム開発技術サブコミッティは、「半導体」と「システム」の設計技術の融合(協調設計)を目指して活動しています。
電子機器の開発・販売の水平分業が進む中、競争力がある製品を市場投入するにはサプライチェーンの中に散在する技術をタイムリーに融合し、商品企画を練ることが不可欠です。その為には個々の技術の流通性が重要となります。我々が企画したLSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2019は、これを担うための国際標準です。半導体&システム開発技術サブコミッティは、この標準をベースに「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し研究・開発を行っています。この活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与して行きます。


What is LPB ?

LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことです。LPBが連携し合って競争力ある製品設計を迅速に仕上げることを目指します。(more)>>

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IEC 63055/IEEE2401-2019

LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為に我々が推進している国際標準規格です(購入はこちらから)。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>

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Organization

我々の目的実現の為に、LPB間の設計インターフェースの開発、モデルベースデザイン技術の開発、それらを国際標準化する部門を設置しています。(more)>>

 


半導体標準ワーキンググループ

半導体標準ワーキンググループは、国際標準規格に係る計画・立案と、小委員会のステアリングを行っています。(more)>>

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LPB相互設計・認証ワーキンググループ

LPB相互設計・認証ワーキンググループは、IEC 63055/IEEE2401-2019の開発と普及を行っています。(more)>>

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システムフロントローディングワーキンググループ

システムフロントローディングはLPBにおけるシミュレーションおよびモデルベースデザイン技術の研究開発を行っています。 (more)>>

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ワークグループからのお知らせ

2025-11-21

JEVeC DAY 2025 に出展

半導体システムソリューション技術委員会
JEVeC DAY 2025 に出展

 来る12月9日、半導体システムソリューション技術委員会は JEVeC DAY 2025 に出展し、会員募集を行います。

 JEVeC DAYは「電子システム設計者およびEDA技術者が一同に会して技術討議する場の提供」をコンセプトに毎年開催され、今回で8回目となります。今回も、講演会と展示会の同時開催です。キーノート講演では「AIコンピューティングプラットフォーム最新情報」、「三次元積層プロセスの最新技術動向」、「オープン・ソース・シリコンの国内外の現在位置」についての講演、チュートリアル講演では、世界で最も使用されているハードウェア検証用フレームワーク「UVM」の基礎の解説、さらに、恒例の半導体業界の最新動向に関する講演は今回も開催です。

 講演会と並行して行われる約20社による展示会に半導体システムソリューション技術委員会も出展いたします。

出展詳細 「半導体とシステム開発のソリューション共同開発・技術共有化・標準化」

 JEITA半導体システムソリューション技術委員会は個社では難しい最新技術動向の調査や実施例作成および共通認識の形成と標準化を行っています。4つの基本技術委員会(デバイスモデル、半導体&システム設計、半導体EMC、パッケージ&構造設計)に加え、新たにチップレット、パワエレ設計、EV用電子ヒューズの3つのワーキンググループを発足しました(会員募集中)。これらの活動状況や募集要項を資料にして配布します。

JEVeC DAY 2025参加申し込み:お申し込みはこちら
JEITA出展チラシ:JEITA出展チラシ(準備中)

プログラム概要

開催日 2025年12月9日(火)
会場 212-0013 · 神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20 川崎市産業振興会館
(ページ下部に地図があります)
講 演 1階ホール 10:20~18:10
技術展示 4階展示会場 11:00~17:00
懇親会 4階展示会場 18:30~20:00
JEVeC DAY 2025チラシ JEVeC DAY 2025チラシ
詳細ページ JEVeC DAY 2025 TOP

会場

 

2025-8-6

新WG「チップレットソリューション WG」

2025 年度 JEITA 半導体システムソリューション技術委員会
チップレットソリューションワーキンググループ募集

 AI技術の普及に伴い、データセンターにおける処理能力の向上が求められる一方で、エッジアプリケーションではセンシングやパワー、アナログ技術のミックスドシグナル・ヘテロジニアスインテグレーションの重要性が増しています。これに対し、チップレット技術がこれらの実現に向けた現実的な解決策としての注目を集めています。さらに、日本の強みを生かした材料やマルチチップ構造に基づくビジネスチャンスも広がっている状況です。JEITAではチップレット技術に対応すべくチップレットソリューションワーキングループを発足し、会員を募集しています。
 半導体システムソリューション技術委員会下のサブコミッティに参加されている企業様は参加可能です。まだ半導体システムソリューション技術委員会に登録されていない企業様も2025年度は費用負担無しでご参加いただけます。

参加企業募集

募集対象 パワエレ機器の開発に関わるサプラ イチェーン全体の各階層から、機器開発、半導体、電子部品、材料、基板メーカー、設計サービス、EDA など
応募資格 半導体システムソリューション 技術委員会会員であることを原則とする
募集・登録期間 2025 年 9 月末日まで
  • 募集要項詳細

    以下を参照ください。

    【委員募集要項】 JEITA_2025年度半導体システムソリューション技術委員会チップレットソリューションWG募集要項

  • 委員登録用紙

    ご参加される際は、以下の委員登録用紙にご記入の上、JEITA事務局(device3@jeita.or.jp)までご送付ください。
    (WORDファイルがデフォルトのセキュリティ設定ではダウンロードできない場合があるようです。例外としてダウンロードするか、pdfファイルをご使用ください。)

    【委員登録票】 チップレットソリューションWG_委員登録用紙(会社名).docx
    【委員登録票】 チップレットソリューションWG_委員登録用紙(会社名).pdf
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    2025-8-5

    新WG「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」

    2025 年度 JEITA 半導体システムソリューション技術委員会
    パワーエレクトロニクス設計ソリューションワーキンググループ募集

     半導体システムリューション技術委員会は、パワーエレクトロニクスの分野における機器と半導体の協調設計手法を検討・定義し事例を作成するワーキンググループを設立します。 名称は「パワーエレクトロニクス設計ソリューション ワーキンググループ」と決まりました。7月末より募集が開始されています。
     半導体システムソリューション技術委員会下のサブコミッティに参加されている企業様は参加可能です。まだ半導体システムソリューション技術委員会に登録されていない企業様も2025年度は費用負担無しでご参加いただけます。まずは皆様のニーズを調査/検討項目としてまとめ、活動チームを形成するとことから始めて行きます。

    参加企業募集

    募集対象 パワエレ機器の開発に関わるサプラ イチェーン全体の各階層から、機器開発、半導体、電子部品、材料、基板メーカー、設計サービス、EDA など
    応募資格 半導体システムソリューション 技術委員会会員であることを原則とする
    募集・登録期間 2025 年 9 月末日まで
  • 募集要項詳細

    以下を参照ください。

    【委員募集要項】 JEITA_2025年度半導体システムソリューション技術委員会パワエレ設計WG募集要項

  • 委員登録用紙

    ご参加される際は、以下の委員登録用紙にご記入の上、JEITA事務局(device3@jeita.or.jp)までご送付ください。
    (WORDファイルがデフォルトのセキュリティ設定ではダウンロードできない場合があるようです。例外としてダウンロードするか、pdfファイルをご使用ください。)

    【委員登録票】 パワーエレクトロニクス設計ソリューションWG_委員登録用紙(会社名).docx
    【委員登録票】 パワーエレクトロニクス設計ソリューションWG_委員登録用紙(会社名).pdf
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