第11号 LPBニュース

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第11号 LPBニュース 2017年6月12日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 LPBトラック パネルディスカッション紹介
■JEITA LPB集中討議&amp;デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時：2017年6月30日（金）9:30?17:30
場所　　：新横浜国際ホテル　マナーハウス南館
　　　　　〒 222-0033　横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>
公式HP　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://dvcon-japan.com/2017/" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/</a>
LPBトラック情報　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&amp;mail=http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/</a>
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■DVCon Japan 2017 LPBトラック パネルディスカッション紹介
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16:20-17:30　パネルディスカッション：システム品質向上のための連携
             〜 悩みに対する答えを探そう！ 〜

DVCon Japan　LPBトラックでは現在最も注目されているIoTと車載アプリケーションを対象
に、いかに製品品質を確保するかを議論して行きます。

一言にIoTや車載と言っても、最終製品の使用場面により多様な設計ターゲットが求められ
ています。短期間で開発を完了させるためには、設計ターゲットを開発行程の早期に決定す
る必要があります。しかし、現実には設計の初期段階では最終製品の使用場面を十分に考慮
できず、多くの特性面での課題が後工程、すなわち物理設計段階で発覚し設計の手戻りが
多発しています。

パネルディスカッションでは当日の公演で発表された提案や事例のキーワードを集め、この
課題の解決方法を討議します。具体的には、設計行程の上流部分で準備すべきモデルと
下流部分での事例や資産などから得られるモデルを収集し、新たな検証段階を実現する方法
を探ります

モデレータ：
     (株）東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部　主幹
     福場 義憲　（ふくば　よしのり)

パネラー：
     大阪大学　大学院情報科学研究科 名誉教授
     今井　正治　（いまい　まさはる）様

    （株）デンソー 基盤ハードウェア開発部 ハード開発改革室　課長
     荒井 総一郎　（あらい そういちろう）様

     MAGILLEM JAPAN 
     Field Application Engineer 
     中村　幸二　（なかむら　こうじ）様

     アンシス・ジャパン株式会社
     技術サポートチーム　エレクトロニクス製品グループ　マネージャ
     渡辺　亨(わたなべ　とおる) 様

     (株) ジェム・デザイン・テクノロジーズ　代表取締役
     村田 洋 （むらた ひろし）様

     (株)図研　EDA事業部EL開発部　シニア・マネージャー
     松澤　浩彦（まつざわ　ひろひこ）様

     (株）東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部　参事
     冨島　敦史　（とみしま　あつし）様


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■JEITA LPB集中討議&amp;デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内
開催日時：2017年9月1日（金）、2日（土）
場所　　：箱根 強羅彩香（昨年と同会場を予定）
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今年もLPB集中討議&amp;デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂きたいと思っております。
参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

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第11号 LPBニュース 2017年6月12日配信

　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集

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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★

■DVCon Japan 2017 LPBトラックパネルディスカッション紹介

■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

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■DVCon Japan 2017開催

開催日時：2017年6月30日（金）9:30?17:30

場所　　：新横浜国際ホテル　マナーハウス南館

　　　　　〒 222-0033　横浜市港北区新横浜 3-18-1

参加申込：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23</a>

公式HP　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://dvcon-japan.com/2017/" rel="nofollow">http://dvcon-japan.com/2017/</a>

LPBトラック情報　：<a href="http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/admin/?page=ArticleContents&mail=http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/" rel="nofollow">http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/</a>

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■DVCon Japan 2017 LPBトラックパネルディスカッション紹介

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16:20-17:30　パネルディスカッション：システム品質向上のための連携

〜悩みに対する答えを探そう！〜

DVCon Japan　LPBトラックでは現在最も注目されているIoTと車載アプリケーションを対象

に、いかに製品品質を確保するかを議論して行きます。

一言にIoTや車載と言っても、最終製品の使用場面により多様な設計ターゲットが求められ

ています。短期間で開発を完了させるためには、設計ターゲットを開発行程の早期に決定す

る必要があります。しかし、現実には設計の初期段階では最終製品の使用場面を十分に考慮

できず、多くの特性面での課題が後工程、すなわち物理設計段階で発覚し設計の手戻りが

多発しています。

パネルディスカッションでは当日の公演で発表された提案や事例のキーワードを集め、この

課題の解決方法を討議します。具体的には、設計行程の上流部分で準備すべきモデルと

下流部分での事例や資産などから得られるモデルを収集し、新たな検証段階を実現する方法

を探ります

モデレータ：

(株）東芝半導体研究開発センター設計技術開発部　主幹

福場義憲　（ふくば　よしのり)

パネラー：

大阪大学　大学院情報科学研究科名誉教授

今井　正治　（いまい　まさはる）様

（株）デンソー基盤ハードウェア開発部ハード開発改革室　課長

荒井総一郎　（あらいそういちろう）様

MAGILLEM JAPAN

Field Application Engineer

中村　幸二　（なかむら　こうじ）様

アンシス・ジャパン株式会社

技術サポートチーム　エレクトロニクス製品グループ　マネージャ

渡辺　亨(わたなべ　とおる) 様

(株) ジェム・デザイン・テクノロジーズ　代表取締役

村田洋（むらたひろし）様

(株)図研　EDA事業部EL開発部　シニア・マネージャー

松澤　浩彦（まつざわ　ひろひこ）様

(株）東芝半導体研究開発センター設計技術開発部　参事

冨島　敦史　（とみしま　あつし）様

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

開催日時：2017年9月1日（金）、2日（土）

場所　　：箱根強羅彩香（昨年と同会場を予定）

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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。

LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、

LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を

行わせて頂きたいと思っております。

参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。