コンテンツへスキップ

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第58号 LPBニュース 2020年2月25日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■IEEE 2401-2019が出版されました!!
■第12回LPBフォーラム 開催延期のお知らせ

───────────────────────────────────────────
■IEEE 2401-2019が出版されました!!
ご購入はこちらから
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
───────────────────────────────────────────
IEEE 2401-2015の改訂版、IEEE 2401-2019が1月27 日に出版されました。
今後は、改訂版に関する詳細内容についてお伝えするとともに、LPBフォーマットの教育講座
を企画してまいります。
講座のコンテンツ、展開方法については準備を進めており、状況については随時メールマガ
マガジンにて配信致します。

───────────────────────────────────────────
■第12回LPBフォーラム 開催延期のお知らせ
───────────────────────────────────────────
3/6に開催予定の「第12回LPBフォーラム」に多くの皆さまから参加・お申込みいただき、
深く感謝申し上げます。

現在発生している、新型コロナウイルスの影響を鑑み、ご参加いただく方々の安全と感染拡
大の防止を考慮しまして、3/6のLPBフォーラムは、開催を延期させていただくこととしました。
ご予定いただいていた皆様には、大変申し訳ございませんが、ご理解いただけましたら幸いです。

なお、延期開催の日程については、決まり次第、改めまして、ご案内いたします。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第57号 LPBニュース 2020年2月7日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第12回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回 [2020/3/6開催]
■コラム第24回 私とLPB

───────────────────────────────────────────
■第12回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回
お申し込みはこちらから。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread24.htm
開催日時:2020年3月6日(金)13:30-17:30 (13:00より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル4階
参加費用:無料
詳細URL :http://jeita-sdtc.com/2019/11/lpbforum12/
───────────────────────────────────────────
今回のメールマガジンから数回にわたってプログラムの詳細について紹介します。
また、プログラムに図研社の発表を追加しました。

[プログラム詳細]
★LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
昨年末、IEEE 2401-2015の改定案が承認され、IEEE 2401-2019が出版されました。当日はその
ご報告と、昨年9月のワークショップでご意見をいただいた、普及・教育プログラムの準備状況
についてお話しします。

★CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
(株)図研 小林 由一 氏
CR-8000 Design Forceは、2013年よりLPBフォーマットへの対応を開始し、機能拡張を進めて
きました。来年度の機能拡張についてご説明いたします。
LPB-Cフォーマットで提供される部品情報を、弊社ライブラリ(CDB)に一括で取り込む機能、
および、LPB-Nフォーマットで提供される回路情報を基板に取り込む機能を新たに開発いたしま
す。年内にベータ版リリース予定です。

★IBIS V7 BIRD提案状況報告
(株)ソシオネクスト 大野 めぐみ 氏
2017年から取り組んできた On Die De-capモデルのIBIS化の提案は2019年3月にBIRD198とし
て登録されました。登録後は、V7以降のIBISモデルとして正式採用されるようIBIS Open Forum
とBIRD198の議論を続けてきました。
今回、IBISへの正式採用に向けてのIBIS Open Forumとの議論の内容と状況についてご報告致
します。

プログラム(暫定)
(1) 13:30-13:40
開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏
(2) 13:40-14:00
LPB概要の説明
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 利治 氏
(3) 14:00-14:15
LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
(4) ★追加 ~時間調整中~
CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
(株)図研 小林 由一 氏
(5) 14:15-14:30
半導体EMCモデルとは
キヤノン(株) 林 靖二 氏
(6) 14:30-14:50
半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
(7) 14:50-15:10
MBD対応したLPBフォーマット化へのチャレンジ
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦 氏

--- 休憩 15:10-15:30 ---
(8) 15:30-15:50
ユーザ事例 LPBフォーマットの活用事例
(9) 15:50-16:10
電源回路のIBISモデル化へのチャレンジ
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏
(10) 16:10-16:30
IBIS V7 BIRD提案状況報告
(株)ソシオネクスト 大野 めぐみ 氏
(11)16:30-17:20
[招待講演]
システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察 (仮題)
日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
(12)17:20-17:30
連絡事項

17:45- 懇親会

───────────────────────────────────────────
■コラム第24回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第24回目は株式会社図研の小林さんです。
では、小林さんよろしくお願いします。

初めまして、株式会社図研の小林由一と申します。
2016年1月ごろ、弊社担当者の代理という形でサブワーキンググループに参加させていただいた
のが、私とLPBの最初のかかわりです。

弊社CADがLPB-Cの出力に対応したのが2013年、翌2014年にLPB-Cを入力して基板上の部品を作れ
るようになりました。さらに、LPB-Nを使った編集前後の接続比較を行う機能拡張があり、弊社
内のLPBのプレゼンスが少しずつ上がって来た頃と思います。

ただ、参加はさせてもらったものの、当時は今以上に何もわからず、知らず、周りはお会いした
ことのない人ばかり…。文字通り右も左もわからない中、とにかく参加し、メモだけは取ろうと
していた覚えがあります。

ずいぶん経ってから、当時の小林は本当に自信なさげで…、と言われたことがあるのですが、そ
れもそのはず、LPB参加の少し前に、図研に務めるようになったばかりで、あらゆることが初めて、
おっかなびっくりの毎日を過ごしている時期でした。何とかするべく、知り合いの知り合いぐら
いにまで教えを乞うなど、いろいろな方々にご迷惑をおかけしていたはずで、今でも申し訳なく
思います。
.... 続きは、

私とLPB 第24回


からご覧ください。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第56号 LPBニュース 2020年1月14日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■2019年度半導体EMCセミナーのご案内 [2020/2/7]New!!
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内 [2020/3/6] 受付開始しました

───────────────────────────────────────────
■2019年度半導体EMCセミナーのご案内
~パワーデバイスのEMC動向とモデルベースシミュレーション~
お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread25.htm
開催日時:2020年2月7日(金) 10:00~16:50 (9:30 より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会 416 会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
定    員:40名
申込期限:2020年1月31日(金)
参 加 費:【JEITA会員】   15,000円
【JEITA非会員】 20,000円
【学生】         3,000円
【特別参加】    25,000円(2名まで参加可能)
詳細URL :http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/spt/docs/20200207_EMC_info.pdf
───────────────────────────────────────────
JEITA集積回路製品技術委員会・半導体 EMC サブコミティ(SC) では、半導体デバイスの EMC
(Electromagnetic Compatibility :電磁環境両立性)についてのご理解を一層深めていただく
ために、2015年度に始まり毎年恒例となりましたセミナーを今年も開催します。
本年度の招待講演は、大阪大学舟木教授の『パワーデバイス の EMC 動向』と、インド工科
大学Gope准教授による『設計段階での EMI/EMC シミュレーションを活用したモデルベースシステ
ムエンジニアリング』です。
また、これらに先立ち JEITA委員から、JEITA/EMC SC 活動とその成果について報告します。
国際規格の最新審議動向・実証実験結果について報告するとともに、EMC用半導体モデリングと、
半導体EMC測定の活動について説明します。
最後に、今年度も講演者や会場の皆様による討論の場を設け、より効果的なEMC設計のあり方を
考えたいと思います。
時節柄、業務ご多用のことと存じますが、多くの皆様のご参加をお待ちしております。

プログラム
10:00-
開会のあいさつ
JEITA/半導体EMC-SC 広報WGリーダ  長沼 健 氏 ルネサスエレクトロニクス(株)
10:00-
半導体EMCのIEC国際規格動向
1) JEITA 半導体EMC-SCの活動
2) IEC 国際規格最新動向2019
3) JEITAによる実証実験結果報
JEITA/半導体EMC-SC 主査  冨島 敦史 氏 東芝デバイス&ストレージ(株)
JEITA/半導体EMC-SC 実証実験WGリーダ  大野 剛史 氏 ルネサスエレクトロニクス(株)
11:00-
半導体EMCに関する新たな活動紹介
1) EMCモデル:集積回路モデリングPGの活動背景と目的
2) EMC測定  :半導体EMC性能等価性評価方法WGの活動背景と目的
JEITA/集積回路モデリングPG主査  稲垣 亮介 氏 ローム(株)
JEITA/半導体EMC-SC  半導体EMC性能等価性評価法WGリーダ  市川 浩司 氏 (株)デンソー
12:50-
【招待講演】パワーデバイスのEMC動向
大阪大学大学院工学研究科  電気電子情報工学専攻  システム・制御工学講座  教授  舟木 剛 氏
13:50-
【招待講演】設計段階でのEMI/EMCシミュレーションを活用したモデルベースシステムエンジニアリング(逐次通訳あり)
インド科学大学 Electrical Communication Engineering 准教授
Simyog Technology Pvt. Ltd CEO    Dipanjan Gope氏
株式会社デバイスラボ/代表取締役  大毛利 健治 氏
15:25-
【座談会】EMC技術の過去・現在・未来とEMCシミュレーションへの期待
舟木氏、Gope氏、大毛利氏、JEITA/半導体EMC-SCメンバ-
16:35-
閉会のあいさつ
JEITA/半導体EMC-SC  副主査  林 靖二 氏 キヤノン(株)

───────────────────────────────────────────
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
Web受付を開始しました。お申し込みはこちらから。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread24.htm
開催日時:2020年3月6日(金)13:30-17:30 (13:00より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル4階
参加費用:無料
詳細URL :http://jeita-sdtc.com/2019/11/lpbforum12/
───────────────────────────────────────────
これまでJEITA半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に
国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、
2019年12月にはバージョンアップ版が最終審査を通過しました。間もなくIEEE 2401-2019として出版されます。
また、今年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上げ、モデルベ
ース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みを開始しました。本フォーラムでは招待講演としまして
日本シノプシス合同会社 三堂様より「システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察(仮題)」
について講演頂きます。また、LPBフォーマットの最新状況、MBD/EMC設計への応用、設計の各社事例
などを紹介します。奮ってご参加ください。
フォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を
持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義
な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム(暫定)
(1) 13:30-13:40
開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏
(2) 13:40-14:00
LPB概要の説明
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 利治 氏
(3) 14:00-14:15
LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
(4) 14:15-14:30
半導体EMCモデルとは
キヤノン(株) 林 靖二 氏
(5) 14:30-14:50
半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
(6) 14:50-15:10
MBD対応したLPBフォーマット化へのチャレンジ
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦 氏
--- 休憩 15:10-15:30 ---
(7) 15:30-15:50
ユーザ事例 LPBフォーマットの活用事例
(8) 15:50-16:10
電源回路のIBISモデル化へのチャレンジ
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏
(9) 16:10-16:30
IBIS V7 Bird提案状況報告
(株)ソシオネクスト 大野 めぐみ 氏
(11)16:30-17:20
[招待講演]
システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察 (仮題)
日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
(12)17:20-17:30
連絡事項

17:45- 懇親会

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第55号 LPBニュース 2019年12月11日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEVeC DAY 2019 [2019/12/17] Web登録期限迫る[-12/13]
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内

───────────────────────────────────────────
◆ JEVeC DAY 2019(第2回)@川崎 開催のご案内
◆無料技術セミナー、チュートリアル、展示会
───────────────────────────────────────────
最新のAI技術、EDA技術、LSI・パッケージ・ボードの協調設計技術等の技術セミナー、
展示会、招待講演、懇親会からなる「JEVeC DAY 2019(第2回)」を開催いたします。

--【 概要 】----------------------------------------------------------------
◆ キーノート :Intel社、NVIDIA社の最新のAI関連技術
◆ 特別招待講演 :産業タイムズ社長 泉谷氏
「2020年の電子デバイスは復調急ピッチ
~激動の貿易戦争の中で抜け出すのはニッポン~」
◆ チュートリアル:「半導体製造データ処理の基礎の基礎」
~OPC等の補正処理と製造装置に対応した処理、産業トレンド~
◆ 技術セミナー :EDAの上流ツール、下流ツール(ディジタル、アナログ)
モデルベース設計、クラウドベースのEDA、DVConの紹介等
◆ 展示会 :20 社
◆ 懇親会&抽選会 :情報交換、ネットワーキング、展示技術者との談話
豪華景品の抽選会
-----------------------------------------------------------------------------
開催日時  :2019年12月17日(火)10:00-19:00 (受付開始 9:30)
会    場  :川崎市産業振興会館
https://kawasaki-sanshinkaikan.jp/access.html
JR 川崎駅西口より徒歩8分、京急川崎駅より徒歩7分
1階ホール:講演会、技術セミナー
4階展示場:展示会(12:00-16:00)
懇親会(17:20-19:00)
詳   細   :http://jevec.jp/2019/07/27/jevecday2019top/
参 加 費  :無料(事前登録制)

申   込   :http://jevec.jp/2019/08/14/jevec-day-2019-registration-form/
締   切   :12/13(金)

注目プログラム:
(技術セミナー)
11:40-
米国/欧州のDVConで見えた半導体/システムの設計と検証に関する技術の世界水準
EE Tech Focus合同会社 三橋 明城男 氏

14:00-
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
~ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ~
(株)リコー 中根 信夫 氏

14:20-
はんだ付け不要で組み立てできるIoTセンサモジュールのプロトタイピング
~ アディティブ・マニュファクチャリング技術を使ったセンサモジュールの試作 ~
(株)図研 長谷川 清久 氏

技術展示:4階展示場(12:00-16:00)
No.1 (株)図研
CR-8000 Design Force システムレベルマルチボード設計環境
単体基板はもとより複数基板間を連携したマルチボード設計、異なるテクノロジ部品を統合
するLSI/PKG/PCB協調設計、電気設計者向けエレメカ協調設計に対し、3D技術を取り入れ直観
的でわかりやすい1プラットフォーム設計環境CR-8000 Design Force設計環境をご紹介します。
また、Design Forceで設計を行い実装、2019年9月に一般公開されたIoT機器を簡単に作れる小
型プラットフォーム「Leafony」の展示を行います。

No.3 (株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
ICパッケージとプリント基板のための物理プランナー GemPackage を展示します。
GemPackageは電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協調設計を製品構想段階から実施する
ために最適なツールです。
また、製品構想段階のフロー全体を改善するための「IEC 63055/IEEE 2401活用Web環境」(仮称、
開発中)を参考展示します。

No.4 電子情報技術産業協会(JEITA)
~競争と共創による業界発展の仕掛け~
最新半導体設計技術動向 Accellera Systems Initiative による設計標準紹介。
電子機器開発手法のフロントローディング化、特にMBE・MBSE関連の説明を行います。

(特別招待講演)
16:00-
2020年の電子デバイスは復調急ピッチ
~ 激動の貿易戦争の中で抜け出すのはニッポン ~
(株)産業タイムズ社 泉谷 渉 氏

懇親会:4階展示場 17:20-19:00
参加者の皆さまと講演者、出展者との交流の場としてお寿司、ピザ、お飲み物等
をご用意しておりますので、ぜひご参加ください。
また、豪華な景品が当たる抽選会も予定しております。参加希望の方は、
講演会受付にてお名刺を 2 枚ご提出ください。

───────────────────────────────────────────
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
───────────────────────────────────────────
プログラムを更新しました。詳細につきましては下記URLを随時更新致します。

第12回LPBフォーラム 開催のご案内

開催日時:2020年3月6日(金)13:30-17:30 (13:00より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
申込方法:準備中です。ホームページで随時お知らせします。

プログラム(暫定)
(1) 13:30-13:40
開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏
(2) 13:40-14:00
LPB概要の説明
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 利治 氏
(3) 14:00-14:15
LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
(4) 14:15-14:30
半導体EMCモデルとは
キヤノン(株) 林 靖二 氏
(5) 14:30-14:50
半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
(6) 14:50-15:10
MBD対応したLPBフォーマット化へのチャレンジ
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦 氏
--- 休憩 15:10-15:30 ---
(7) 15:30-15:50
ユーザ事例 LPBフォーマットの活用事例
(8) 15:50-16:10
電源回路のIBISモデル化へのチャレンジ
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏
(9) 16:10-16:30
IBIS V7 Bird提案状況報告
(株)ソシオネクスト 大野 めぐみ 氏
(11)16:30-17:20
[招待講演]
システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察 (仮題)
日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
(12)17:20-17:30
連絡事項

17:45- 懇親会

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第54号 LPBニュース 2019年11月22日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA規格(半導体)オープンフォーラム のご案内 [2019/12/5] New!!
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2019 [2019/12/17]

───────────────────────────────────────────
■JEITA規格(半導体)オープンフォーラム のご案内 [2019/12/5]
- ED-5008 半導体EMC性能等価性評価法(案) -
お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread22.htm

開催日時:2019年12月5日(木) 13:00~17:00 (13:00 より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会 413 414 会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
定    員:60名
申込期限:2019/11/29(金)
参 加 費:無料
詳細 URL:http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/spt/docs/20191205_e-EMC_info.pdf
───────────────────────────────────────────
半導体メーカの再編、構造改革による半導体製造ラインの移転等により同一半導体製品を供給し
続けることが難しくなっています。

機器製品によっては半導体製品を変更する場合、EMC性能試験を再度求められる場合がありますが、
EMC試験は電波暗室で長時間試験する必要があり、試験費用も高額になるために代替半導体への切
替えは円滑に進まない現状があります。

このため、代替品のEMC性能が等価であるという評価結果を示すことで、機器の試験項目を削減す
ることができれば、半導体メーカ、機器メーカの両業界における部品切換え負荷は大きく軽減で
きると考えています。半導体EMC性能等価性評価WGでは、このような課題に対し、半導体製品の
EMC性能等価性を確認する標準的な方法をJEITA規格として制定予定です。

また、同技術委員会の集積回路モデリングPGでは、EMCも含むシミュレーション・モデルの要件を
定義するなどにより、流通課題を解決する為の枠組みを構築する活動を行っています。同モデル
要件適合性の検証手法や、同モデルが正しく使用される為のガイドラインを検討中です。

本フォーラムではこれらの規格、ガイドラインの内容を説明させていただく機会を設け、広く意
見をいただきたいと考えています。

多くの皆様のご意見を賜りたく、ご参加をお待ちしております。

プログラム
13:30-
開会のあいさつ
ルネサスエレクトロニクス(株) 土居 直史 氏
13:40-
ED-5008 「半導体 EMC性能等価性評価法 案 」の説明
(株)デンソー 市川 浩司 氏
適用事例紹介
ルネサスエレクトロニクス(株) 久保 輝訓 氏
東芝デバイス&ストレージ(株) 冨島 敦史 氏
新日本無線(株) 境 要典 氏
15:55-
集積回路モデリングPG活動紹介
ローム(株) 稲垣 亮介 氏
16:50-
閉会のあいさつ
東芝デバイス&ストレージ(株) 冨島 敦史 氏

───────────────────────────────────────────
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
───────────────────────────────────────────
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。
詳細につきましては下記URLを随時更新致します。

第12回LPBフォーラム 開催のご案内

開催日時:2020年3月6日(金)13:30~17:30 (13:00より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
申込方法:準備中です。ホームページで随時お知らせします。

プログラム(仮)
・LPBフォーマット 国際標準改訂、教育プログラム、普及状況
・半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関検証、LPBフォーマット化への取り組み
・LPB活用設計事例
・電源回路のIBISモデル化への取り組み
・招待講演

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】JEVeC DAY 2019
開催日時  :2019年12月17日(火)
会    場  :川崎市産業振興会館
〒212-0013 神奈川県川崎市幸区堀川町66-20
参 加 費  :無料(事前登録制)
詳細・申込:http://jevec.jp/2019/07/27/jevecday2019top/

技術展示:4階展示場(12:00-16:00)
No.1 (株)図研
CR-8000 Design Force システムレベルマルチボード設計環境
単体基板はもとより複数基板間を連携したマルチボード設計、異なるテクノロジ部品を統合
するLSI/PKG/PCB協調設計、電気設計者向けエレメカ協調設計に対し、3D技術を取り入れ直観
的でわかりやすい1プラットフォーム設計環境CR-8000 Design Force設計環境をご紹介します。
また、Design Forceで設計を行い実装、2019年9月に一般公開されたIoT機器を簡単に作れる小
型プラットフォーム「Leafony」の展示を行います。

No.3 (株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
ICパッケージとプリント基板のための物理プランナー GemPackage を展示します。
GemPackageは電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協調設計を製品構想段階から実施する
ために最適なツールです。
また、製品構想段階のフロー全体を改善するための「IEC63055/IEEE2401活用Web環境」(仮称、
開発中)を参考展示します。

No.4 電子情報技術産業協会(JEITA)
~競争と共創による業界発展の仕掛け~
最新半導体設計技術動向 Accellera Systems Initiative による設計標準紹介。
電子機器開発手法のフロントローディング化、特にMBE・MBSE関連の説明を行います。

プログラム:
(技術セミナー)
11:40-
米国/欧州のDVConで見えた半導体/システムの設計と検証に関する技術の世界水準
EE Tech Focus合同会社 三橋 明城男 氏

14:00-
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
~ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ~
(株)リコー 中根 信夫 氏

14:20-
はんだ付け不要で組み立てできるIoTセンサモジュールのプロトタイピング
~ アディティブ・マニュファクチャリング技術を使ったセンサモジュールの試作 ~
(株)図研 長谷川 清久 氏

(特別招待講演)
16:00-
2020年の電子デバイスは復調急ピッチ
~ 激動の貿易戦争の中で抜け出すのはニッポン ~
(株)産業タイムズ社 泉谷 渉 氏

(懇親会)
17:20-

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第53号 LPBニュース 2019年11月13日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
■イベント情報
【1】ET2019 [2019/11/20-22]
【2】JEVeC DAY 2019 [2019/12/17]
■コラム第23回 私とLPB

───────────────────────────────────────────
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
───────────────────────────────────────────
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。
詳細につきましては下記URLを随時更新致します。

第12回LPBフォーラム 開催のご案内

開催日時:2020年3月6日(金)13:30~17:30 (13:00より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
申込方法:準備中です。ホームページで随時お知らせします。

プログラム(仮)
・LPBフォーマット 国際標準改訂、教育プログラム、普及状況
・半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関検証、LPBフォーマット化への取り組み
・LPB活用設計事例
・電源回路のIBISモデル化への取り組み
・招待講演

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】ET2019 [2019/11/20-22]
開催日時  :2019年11月20日(水)~22日(金)
会    場  :パシフィコ横浜
参 加 費  :無料(事前登録の場合)
概要・申し込み :http://www.jasa.or.jp/expo/

(関係者講演)
11/21(木) 10:30-13:00 セミナー会場D EDAトラック講演
11/21(木) 10:30-11:00 セミナー会場D 株式会社リコー
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
~ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ~
11/21(木) 11:40-12:00 セミナー会場D ジェム・デザイン・テクノロジーズ
協調設計のための物理構想設計環境
~ 企業間のPCB/PKG構想データ交換はここまできた ~

(関係者展示)
ジェム・デザイン・テクノロジーズ社展示(小間B44-05)
展示内容:電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協力体制を製品構想段階から支援する、
ICパッケージとプリント基板のための物理プランニングツール GemPackage の
最新版を展示します。また、製品構想段階のフロー全体を改善する要となる
「IEC63055/IEEE2401活用Web環境」(仮称、開発中)を参考展示します。

【2】JEVeC DAY 2019
開催日時  :2019年12月17日(火)
会    場  :川崎市産業振興会館
〒212-0013 神奈川県川崎市幸区堀川町66-20
参 加 費  :無料(事前登録制)
詳細・申込:http://jevec.jp/2019/07/27/jevecday2019top/

技術展示:4階展示場(12:00-16:00)
No.1 (株)図研
CR-8000 Design Force システムレベルマルチボード設計環境
単体基板はもとより複数基板間を連携したマルチボード設計、異なるテクノロジ部品を統合
するLSI/PKG/PCB協調設計、電気設計者向けエレメカ協調設計に対し、3D技術を取り入れ直観
的でわかりやすい1プラットフォーム設計環境CR-8000 Design Force設計環境をご紹介します。
また、Design Forceで設計を行い実装、2019年9月に一般公開されたIoT機器を簡単に作れる小
型プラットフォーム「Leafony」の展示を行います。

No.3 (株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ
ICパッケージとプリント基板のための物理プランナー GemPackage を展示します。
GemPackageは電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協調設計を製品構想段階から実施する
ために最適なツールです。
また、製品構想段階のフロー全体を改善するための「IEC63055/IEEE2401活用Web環境」(仮称、
開発中)を参考展示します。

No.4 電子情報技術産業協会(JEITA)
~競争と共創による業界発展の仕掛け~
最新半導体設計技術動向 Accellera Systems Initiative による設計標準紹介。
電子機器開発手法のフロントローディング化、特にMBE・MBSE関連の説明を行います。

プログラム:
(技術セミナー)
11:40-
米国/欧州のDVConで見えた半導体/システムの設計と検証に関する技術の世界水準
EE Tech Focus合同会社 三橋 明城男 氏

14:00-
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
~ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ~
(株)リコー 中根 信夫 氏

14:20-
はんだ付け不要で組み立てできるIoTセンサモジュールのプロトタイピング
~ アディティブ・マニュファクチャリング技術を使ったセンサモジュールの試作 ~
(株)図研 長谷川 清久 氏

(特別招待講演)
16:00-
2020年の電子デバイスは復調急ピッチ
~ 激動の貿易戦争の中で抜け出すのはニッポン? ~
(株)産業タイムズ社 泉谷 渉 氏

(懇親会)
17:20-

───────────────────────────────────────────
■コラム第23回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第23回目はコニカミノルタ株式会社の野村さんです。
では、野村さんよろしくお願いします。

皆さん、こんにちは。コニカミノルタの野村です。

昨年度からLPBに参加させていただいております。

私は、1990年の入社以来、コピアの設計に携わってきました。
私が入社した当時は、複写機は、いわゆるアナログコピアの時代でした。原稿に光を当てその
像を直接感光体に結像させることでトナーの像を形成するものでした。
暫くするとデジタル化の波が押し寄せ、CCDで読み取った画像を電気信号に変換し、電気信号
でレーザーを駆動しながら感光体上をスキャンすることでトナー像を形成する方式に変わって
いきました。

画像信号のデジタル化は多機能化をもたらしましたが、一方で強烈なEMIの問題を発生しました。
高速の画像信号が装置を貫いて存在し、今まで経験したことが無いようなEMI対策を強いられる
ことになりました。当時はオープンサイトでいつ終わるとも知れないノイズ対策にあけくれる日
々でした。

その苦労が身にしみた私は、電磁界シミュレータの活用を始めました。単なるシミュレーション
への興味からはじめた仕事ですが、それから20年近く続けています。
モーメント法から初めて、FDTD法、数百コアを使う大規模解析へと進歩してきたおかげで、基板
やハーネス、筐体の解析は何とか妥当なものになってきました。
しかし、LSIのモデルはなかなか手に入らず未だに苦労しています。

LPBとのはじめての出会いは、ネットの記事でした。東芝の福場さんという方が、「今後のLSIの
開発はセットとの協調設計が重要であり、その実現にはLSIのモデルが必須であると力説された」
というものです。当時、LSIメーカーは動作保障のためのSIやPIには注力されるのですが、EMIな
どはスコープ外というイメージをもっておりました。そのLSIメーカーが、CPMを提供されるとい
う記事には驚くと同時に、今後EMIのシミュレーションの有効活用を目指す者として心強いものを
感じました。
.... 続きは、

私とLPB 第23回


からご覧ください。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第52号 LPBニュース 2019年10月17日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
■イベント情報
【1】Asian IBIS Summit (TOKYO)&第8回JEITA/IBISセミナー [2019/11/8]
【2】ET2019 [2019/11/20-22]
【3】JEVeC DAY 2019 [2019/12/17]
───────────────────────────────────────────
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
───────────────────────────────────────────
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。
詳細につきましては準備中です。

開催日時:2020年3月6日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会    場:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
申込方法  :準備中です。ホームページで随時お知らせします。

プログラム(仮)
・LPBフォーマット国際標準化改訂、教育プログラムについて
・フロントローディング設計手法について
・LPBフォーマットの活用事例

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】Asian IBIS Summit (TOKYO)&第8回JEITA/IBISセミナー [2019/11/8]
開催日時  :2019年11月8日(金)
会    場  :秋葉原UDX NEXT1
東京都千代田区外神田4丁目14-1 秋葉原UDX 4F NEXT1
参 加 費  :無料
概要・申し込み :http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=41

(関係者講演)
第8回JEITA/IBISセミナー
招待講演:村田製作所 横山氏
タイトル:高精度な回路解析を実現するための受動部品のSPICEモデル

Asian IBIS Summit (TOKYO)
JEITA発表1
タイトル:A potential application of IBIS to CISPR25 based EMI analysis of DCDC converter
内容:回路シミュレータを使用してCISPR25ベースのEMI解析にIBISモデルを適用すること
を研究しています。DCDCコンバーターへのアプリケーション結果を示し、測定結果
の再現に関する現在の制限について説明します。
JEITA発表2
タイトル:The On Die Decap modeling proposal(BIRD198)
内容:JEITA LPB-SCは、2017年からOn-Die Decapモデリングの提案を検討しています。
そして、この提案は2019年にBIRD 198として正式に登録され、今年3月からIBIS.org
で議論されています。BIRD 198とIBIS.orgからのフィードバックを紹介します。

【2】ET2019 [2019/11/20-22]
開催日時  :2019年11月20日(水)~22日(金)
会    場  :パシフィコ横浜
参 加 費  :無料(事前登録の場合)
概要・申し込み :http://www.jasa.or.jp/expo/

(関係者講演)
11/21(木) 10:30-13:00 セミナー会場D EDAトラック講演
11/21(木) 10:30-11:00 セミナー会場D 株式会社リコー
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
~ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ~
11/21(木) 11:40-12:00 セミナー会場D ジェム・デザイン・テクノロジーズ
協調設計のための物理構想設計環境
~ 企業間のPCB/PKG構想データ交換はここまできた ~

(関係者展示)
ジェム・デザイン・テクノロジーズ社展示(小間B44-05)
展示内容:電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協力体制を製品構想段階から支援する、
ICパッケージとプリント基板のための物理プランニングツール GemPackage の
最新版を展示します。また、製品構想段階のフロー全体を改善する要となる
「IEC63055/IEEE2401活用Web環境」(仮称、開発中)を参考展示します。

【3】JEVeC DAY 2019
開催日時  :2019年12月17日(火)
会    場  :川崎市産業振興会館
〒212-0013 神奈川県川崎市幸区堀川町66-20
参 加 費  :無料(事前登録制)
キーノート:インテル、NVIDIA
招待講演:産業タイムズ 泉谷氏
チュートリアル:シノプシス 加藤氏
関係者講演:EETech Focus、リコー、図研、
関係者展示:JEITA、図研、ジェム・デザイン・テクノロジーズ
詳細内容、及び申し込みは、下記URLにて近日公開予定です。

Home

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第51号 LPBニュース 2019年9月17日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019の御礼
■イベント情報
【1】ANSYS社 Chip to System Success セミナー [2019/9/18]
【2】ZUKEN Innovation WORLD [2019/10/17-18]
■コラム第22回 私とLPB

───────────────────────────────────────────
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019の御礼
───────────────────────────────────────────
9月6日~7日に箱根で開催しましたLPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019におきましては、
ご多忙の中、ご出席いただき誠にありがとうございました。活発な意見交換をすることができ、
有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。
フロントローディング設計手法について議論を続けて参ります。次回は2020年3月6日の
第12回LPBフォーラムで議論致しますので、皆様のご参加をお待ちしております。

当日使用した資料で公開可能なものは下記URLで公開しております。
http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials-lpbforum_documents-workshop2019_documents/

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】ANSYS社 Chip to System Success セミナー
エレクトロニクス製品の仮想プロトタイピングを実現する新しいソリューションとプラット
フォーム及び今後のロードマップについてご紹介いたします。
パネルディスカッションでは、LPB委員の東芝 福場様、デンソー 市川様が登壇します。

開催日時  :2019年9月18日(水)
13:00-16:50(受付開始 12:30)
会    場  :新宿住友スカイルーム Room1
東京都新宿区西新宿2-6-1 新宿住友ビル47F
定  員  :60名
参 加 費  :無料(事前登録制)
詳細内容、お申し込みは下記URLよりお願い致します。
https://www.ansys.com/ja-jp/other/ja-jp/seminar/2019/cps
プロブラム:
1)エレクトロニクス製品開発を取り巻く環境とアンシスソリューション
2)新ポートフォリオ紹介:Sherlock, Granta, PIDO/optiSLang, Helic, EnSight, 他
3)SoC電磁界解析とChip-Package-System協調解析につながるマルチフィジックス解析
4)アンシスCPS協調設計ソリューションの今後(英語)
5)最新のEMC/EMIシミュレーション事例と今後の展望
6)電子機器の信頼性対策ソリューション
7)パネルディスカッション
・電子機器開発におけるMBD/MBSEとは?(EMC検討のフロントローディングは可能か?)
・AIの普及がもたらす電子機器設計/シミュレーションの未来とは?

【2】ZUKEN Innovation WORLD
押し寄せる様々な技術革新の波、グローバルな設計製造エコシステムの激変、この数年が、
次の10年の方向性を見極める潮時となります。
準備は出来ていますか? 判断に必要な情報は揃っていますか?

Zuken Innovation World 2019 Yokohamaでは、MBSE、MBD、ナレッジや AIの活用、各種協調設計、
シミュレーション、システムレベル設計検証、など最新技術トレンド、数多くの事例や技術講演
を予定しています。

なお、図研の基板設計ツール CR-8000 Design Forceによるパッケージのコストダウン、I/O最適化
の試み、SoC/PKG/PCB 協調設計については2日目の「2D4:CR-8000 Design Force ロードマップ Part3」
でご紹介しますので、ぜひお申込みください。

開催日時  :2019年10月17日(木)、18(金)
9:40~17:25(懇親パーティー:17:35~)
会    場  :横浜ベイホテル東急
〒220-8543 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-7
参 加 費  :無料(事前参加登録制)
詳細内容、お申し込みは下記URLよりお願い致します。
https://www.ziw.jp/ziw2019/?k=socion2019

───────────────────────────────────────────
■コラム第22回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第22回目ソニーLSIデザイン株式会社の村岡さんです。
では、村岡さんよろしくお願いします。

こんにちは、ソニーLSIデザインの村岡です。
宜しくお願いします。

2017年にLPBに関わらせてもらってから、ほとんど貢献らしいものが出来ていないのは心苦しい
限りなのですが、今回は、私のバックグラウンドとLPBとの関わりについてお話ししたいと思います。

私は工学部電工学科を卒業して、出向元であるソニーに入社後、GaAsデバイスの評価基板の設計
を3年程担当したのですが、その後の異動先でたまたま担当する人が居ないとかで事業部管理の仕事
に回されてしまいました。自分はエンジニアになりたいと思って入社したので、管理系の仕事には
抵抗が有って、異動したいと言い続けたのですが、他にやる人が居ないからと、結局、5年担当する
事になってしました。
そして、管理の仕事も色々と分かってきて、このままでも良いかなと思い始めた頃、いきなり、
今度、新しいRF SiPを開発する事になったので、高周波設計をやってくれと言われたのです。
その時に言われたのが「うちの部でスミスチャートが読めるのは君だけだから」という何とも言いよ
うの無いセリフで、如何に人材が居なかったか分かろうというものです。
そういう訳で電気設計グループを任されたのですが、高周波設計の経験が有るのが現場を5年も離
れていた私だけで、他のメンバーは全員素人という頭を抱えてしまうような状況でした。
.... 続きは、

私とLPB 第22回


からご覧ください。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第50号 LPBニュース 2019年8月28日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内 ~申込期限8/30迫る~

■イベント情報
【1】仏マジレム社セミナー ~いよいよ来週に迫る~
「半導体から組み込みシステムまで、1つのプラットフォーム、1つの方法論、そしてMBSEの将来」
【2】ANSYS社 Chip to System Success セミナー

───────────────────────────────────────────
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内 ~申込期限8/30迫る~
今週末の8/30(金)が申込みの期限となっております。
募集人員40名を超えた場合は、申し込み順優先で調整させていただく可能性がございます。
予めご了承下さい。
お申込みURL:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm
詳細URL:http://jeita-sdtc.com/2019/06/lpb_developerworkshop2019/
───────────────────────────────────────────
前回のメルマガに引き続き、各プログラムの詳細内容について紹介いたします。

【9/6 13:10-】
★★★ANSYSから1D-CAEの事例紹介★★★
EV/HEV向けバッテリーシステムを題材として3D CAEによる詳細解析からROMを活用した
1Dシミュレーションの事例を紹介致します。

【9/6 14:10-】
★★★Mentor SystemVision Cloud体験セミナー★★★
「SPICE,VHDLモデルによるマルチドメインクラウドシミュレーション環境」
モデルベースによる設計、開発を進めるためには、より柔軟に動く仕様書として企業間での解
析結果のすり合わせ、モデルの流通が必要である。しかし電気回路モデルの普及には様々な問題
があり、なかなか新しいモデル言語を含めた解析手法を認知させていくことは困難である。
SystemVision Cloudでは、SPICE,VHDL/AMS言語モデルの解析をフリーで実施できる環境を用意
し、インターネットクラウド上に展開することで様々な場所、様々な方とのシミュレーション手
法の議論の場として活用いただける。
今回の体験セミナーは、実際にクラウド環境への登録、いくつかのモーター制御回路を題材に
ツール実習を通してクラウド環境利用の可能性を体験いただく予定である。

【9/6 15:40-】
★★★マジレム社より ICから見たMBDとは★★★
このセッションでは、まずMBD(モデルベースデザイン)の重要な概念とその一般的な実装につ
いて簡単にご紹介し、次にIP-XACTなどの新しいフォーマットを用いてMBDの原則をIC設計に適用
出来るかどうかについてご説明致します。

【9/6 16:10-】
★★★半導体EMC規格の勉強会★★★
半導体EMC国際規格は、
・エミッション測定法(IEC 61967)
・イミュニティ測定法(IEC 62132)
・ICのEMCモデリング法(IEC 62433)
・バストランシーバ測定法(IEC 62228)
があります。 電子機器のEMC性能向上のためには、半導体メーカ、ユーザ双方が各規格内容・活
用シーンを理解することが重要であり、各規格の概要、最新審議状況に加え、半導体EMCサブコミ
ティ内実証実験の結果を交えて解説します。

【9/7 11:15-】
★★★IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画★★★
IEEE 2401-2020の最終ドラフトはスポンサー投票で承認され、2020年初頭に発行の見込みとな
ってまいりました。
そこで、LPBフォーマットの更なる普及を加速するため、設計者・EDAベンダ・社内CAD開発者
・部品ベンダー等、それぞれの立場に合わせた教育プログラムを企画中です。
当日は企画案に対する皆様のご意見を伺う機会とさせていただきたいと考えております。

<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- ANSYSから1D-CAEの事例紹介
13:40- 図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング
14:10- Mentor SystemVision Cloud体験セミナー
休憩
15:40- マジレム社より ICから見たMBDとは
16:10- 半導体EMC規格の勉強会 (IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215)
17:00- 連絡事項
19:00- 夕食・懇談会

2日目
9:00- オープニング
モデルベースデザイン・システムWGより
9:10- IEC 62433の内容紹介
9:40- IEC 62433の活用に関するディスカッション
10:10- 半導体EMCモデルをLPBフォーマットにラッピングした事例
10:30- 電源回路のIBIS化

11:00- モデリングTGからの報告
・IBIS V7 Bird提案状況
11:15- IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画
11:45- 閉会挨拶、事務連絡

<開催概要>
開催日時:2019年9月6日(金) 13:00 ~  9月7日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
アクセス:【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に申請をお願い致します。)
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                    費用
1 9/6~9/7 宿泊(2食付)+懇親会費      12,000円
2 9/6のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費    5,000円
3 9/6のみ(懇親会なし)                     無料
4 9/7のみ                                   無料

<参加のお申込み>
下記参加申し込みフォームより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限:2019年8月30日(金)
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm

※当日キャンセルの場合、別途キャンセル手数料を請求致します。
キャンセルポリシーのご確認をお願いします

LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催

<お支払いについて>
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

<お問い合わせ>
LPBデベロッパーズワークショップ2019およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。

お問合せ

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】仏マジレム社セミナー ~いよいよ来週に迫る~
「半導体から組み込みシステムまで、1つのプラットフォーム、1つの方法論、そしてMBSEの将来」
MBSEのセッションにて上流(IP-XACT)から下流(LPB)までの流れの説明が入る予定です。

開催日時  :2019年9月3日(火)
セミナー 14:00-18:00(受付開始 13:30)
懇親会   18:00-19:15
会    場  :フランス大使館 会議室 (港区南麻布4-11-44)
定  員  :40名(事前登録制)
参 加 費  :無料
プロブラム:
1)トレンド、企業ビジョン、ロードマップ、日本市場への影響、(Vincent THIBAUT CSO)
2)バウンダリーを越えたIP活用へ
3)Techコンテンツ管理、Vincent THIBAUT CSOによるMCPユースケース
4)デザインデータインテリジェンス:
強力な検索エンジン、STのPascal CHAUVETによるMCBのユースケース
5)新規顧客様によるユーザー事例発表
詳細内容  :下記URLを参照ください。
https://www.youbuyfrance.com/medias/press/Semi_Magillem2019_09_08_19_03_10.pdf

【2】ANSYS社 Chip to System Success セミナー
エレクトロニクス製品の仮想プロトタイピングを実現する新しいソリューションとプラット
フォーム及び今後のロードマップについてご紹介いたします。
パネルディスカッションでは、LPB委員の東芝 福場様、デンソー 市川様が登壇します。

開催日時  :2019年9月18日(水)
13:00-16:50(受付開始 12:30)
会    場  :新宿住友スカイルーム Room1
東京都新宿区西新宿2-6-1 新宿住友ビル47F
定  員  :60名
参 加 費  :無料(事前登録制)
詳細内容、お申し込みは下記URLよりお願い致します。
https://www.ansys.com/ja-jp/other/ja-jp/seminar/2019/cps
プロブラム:
1)エレクトロニクス製品開発を取り巻く環境とアンシスソリューション
2)新ポートフォリオ紹介:Sherlock, Granta, PIDO/optiSLang, Helic, EnSight, 他
3)SoC電磁界解析とChip-Package-System協調解析につながるマルチフィジックス解析
4)アンシスCPS協調設計ソリューションの今後(英語)
5)最新のEMC/EMIシミュレーション事例と今後の展望
6)電子機器の信頼性対策ソリューション
7)パネルディスカッション
・電子機器開発におけるMBD/MBSEとは?(EMC検討のフロントローディングは可能か?)
・AIの普及がもたらす電子機器設計/シミュレーションの未来とは?

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第49号 LPBニュース 2019年8月21日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内
■イベント情報
【1】仏マジレム社セミナー
「半導体から組み込みシステムまで、1つのプラットフォーム、1つの方法論、そしてMBSEの将来」
■コラム第21回 私とLPB

───────────────────────────────────────────
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催のご案内
開催日時:2019年9月6日(金)、7日(土)
参加受付を開始しました。お申込み、詳細はこちらから
お申込みURL:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm
詳細URL:http://jeita-sdtc.com/2019/06/lpb_developerworkshop2019/
───────────────────────────────────────────
各プログラムの詳細内容について紹介いたします。

★★★図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング★★★
あらゆるシステムとつながる製品開発が必要とされる今、日本では
MBSE(モデルベースド・システムズ・エンジニアリング)の取り組みが盛んにおこなわれるよ
うになりました。しかしながら、SysML言語の習得に多くの時間を使用し、なかなか成果が出
ない状況ではないでしょうか?
今回のセッションでは、弊社の考える言語の習得を必要としないモデリングのアプローチを紹
介したいと思います。

★★★モデルベースデザイン・システムWGより★★★
もっと上流でのシミュレーションの精度を上げたい、もっと効率的に素早く設計を行いたい。
それに向けて、将来の設計スタイルはどうあるべきなのか、本WGは研究しています。
当日は、以下の3つの議論の切り口を報告させていただきます。多岐にわたる視点で、有意義
な議論を行えればと思います。参加お待ちしています!!

1. IEC 62433の活用に関するディスカッション
難課題とされるESDですが、現在IEC(国際電気標準会議)でESD解析用半導体モデルの標準
化が進められており(IEC 62433-6)、シミュレーションを活用した設計上流での課題解決
に期待が高まるところです。
当日は、まず文献調査からESD解析半導体モデルの概要を分析します。次に、システム設計、
LSI設計の双方が、技術的、現在の設計フローの観点から、ESD問題に関して目指すべきとこ
ろから現状との距離間を議論したいと思います。

2. モデルベースデザインによる上流設計
出来るだけ、設計上流で課題解決を図っておきたいが、上流であるほど、設計は具体化され
ておらず、つまりはモデルがないために、シミュレーションによる性能検証が出来ないとい
う課題があった。このような状況を解決する手段としてモデルベースデザインの考え方に期
待しています。モデルベースデザインのアプローチによる三相交流によるモータ制御回路の
設計を題材に更なるフロントローディングの可能性について議論します。

3. 電源回路のIBIS化
昨年、IBISサミットやLPBフォーラムで報告し、参加者からのアンケートでも好評をいただい
た、電源回路のIBIS化ですが、ご期待に応えて今年も報告します。回路動作の高速化、低電
圧化が進んでおり、パワーインテグリティは電源供給系の低インピーダンス化だけでなく、
電源回路の最適化も必須の状況だといえるのではないでしょうか。この領域も設計スタイル
の進化が必要になっていると思います。

<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- ANSYSから1D-CAEの事例紹介
13:40- 図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング
14:10- Mentor SystemVision Cloud体験セミナー
休憩
15:40- ICから見たMBDとは
16:10- 半導体EMC規格の勉強会 (IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215)
17:00- 連絡事項
19:00- 夕食・懇談会

2日目
9:00- オープニング
モデルベースデザイン・システムWGより
9:10- IEC 62433の内容紹介
9:40- IEC 62433の活用に関するディスカッション
10:10- 半導体EMCモデルをLPBフォーマットにラッピングした事例
10:30- 電源回路のIBIS化

11:00- モデリングTGからの報告
・IBIS V7 Bird提案状況
11:15- IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画
11:45- 閉会挨拶、事務連絡

<開催概要>
開催日時:2019年9月6日(金) 13:00 ~  9月7日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
アクセス:【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に申請をお願い致します。)
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                    費用
1 9/6~9/7 宿泊(2食付)+懇親会費      12,000円
2 9/6のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費    5,000円
3 9/6のみ(懇親会なし)                     無料
4 9/7のみ                                   無料

<参加のお申込み>
下記参加申し込みフォームより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限:2019年8月30日(金)
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm

※当日キャンセルの場合、別途キャンセル手数料を請求致します。
キャンセルポリシーのご確認をお願いします

LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催

<お支払いについて>
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

<お問い合わせ>
LPBデベロッパーズワークショップ2019およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。

お問合せ

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】仏マジレム社セミナー
「半導体から組み込みシステムまで、1つのプラットフォーム、1つの方法論、そしてMBSEの将来」
MBSEのセッションにて上流(IP-XACT)から下流(LPB)までの流れの説明が入る予定です。

開催日時  :2019年9月3日(火)
セミナー 14:00-18:00(受付開始 13:30)
懇親会   18:00-19:15
会    場  :フランス大使館 会議室 (港区南麻布4-11-44)
定  員  :40名(事前登録制)
参 加 費  :無料
プロブラム:
1)トレンド、企業ビジョン、ロードマップ、日本市場への影響、(Vincent THIBAUT CSO)
2)バウンダリーを越えたIP活用へ
3)Techコンテンツ管理、Vincent THIBAUT CSOによるMCPユースケース
4)デザインデータインテリジェンス:
強力な検索エンジン、STのPascal CHAUVETによるMCBのユースケース
5)新規顧客様によるユーザー事例発表
申込方法  :下記URLを参照ください。
https://www.youbuyfrance.com/medias/press/Semi_Magillem2019_09_08_19_03_10.pdf
定員数に対し若干の余裕がございますので申し込みはお早めに。

───────────────────────────────────────────
■コラム第21回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第21回目はルネサスエレクトロニクス(株)の坂田さんです。
では、坂田さんよろしくお願いします。

こんにちは、ルネサスエレクトロニクスの坂田です。
はじめに、私のバックグラウンドについてお話しさせてください。

私は20年ほど前に日立製作所に入社しました。当時、ちょうど同時駆動ノイズが問題とな
り始めていて、それをシミュレーションで予測する技術開発を担当しました。そのときに、電
源グランド間の容量が重要であることがわかり、その内容は2003年の第16回回路とシステム
(軽井沢)ワークショップで報告させていただきました。それから現在まで、会社名や部署名
は変わりましたが、一貫してチップ、パッケージ、ボードレベルの電気的特性(SI/PI/EMC)
解析を専門として、時にトラブル対応等を行っています。

私が本格的にJEITAに参加するようになったのは、2016年に同じ部署の先輩の金本教授がル
ネサスから弘前大学へ移られたときになります。金本教授のお誘いにより、後任としてモデリ
ングWGに参加することとなりました。モデリングWGはその名の通り、モデルそのものの検討を
行うことを目的としていました。

.... 続きは、

私とLPB 第21回


からご覧ください。

Translate »