メルマガ – JEITA 半導体＆システム開発技術サブコミッティ

第135号 LPBニュース（DVCon Japan 開催）

Kobayashi2026-08-18

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第135号 LPBニュース 2026年8月18日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2026　事前登録受付中　早割期間 8/31まで！
■DVCon Japan 2026　JEITA参画！

───────────────────────────────────────────
■DVCon Japan 2026　事前登録受付中　早割期間 8/31まで！

───────────────────────────────────────────
開催日：　　2026年9月10日
詳細 URL：　https://www.dvcon-jpn.org/
チラシ：　　http://jeita-sdtc.com/download/lpbforum/20260910_DVCon2026/DVCON-PR2A4.pdf
会場：　　　パシフィコ横浜ノース
───────────────────────────────────────────

設計・検証エンジニアの皆様

　2026年9月10日（木）、DVCon Japan 2026 をパシフィコ横浜ノースにて開催いたします。
DVCon（Design & Verification Conference）は、Accellera Systems Initiativeが主催する、
半導体および電子システムの設計・検証技術に関する世界最高峰の技術カンファレンスです。
米国では30年以上の歴史を持ち、日本では2022年から開催されており、本年は5周年記念大会と
なります。近年、SoCやシステムの大規模化・複雑化に加え、AI技術の進展によって設計・検証
の現場は大きな変革期を迎えています。DVCon Japan 2026では、こうした変化に対応するための
最先端技術と実践事例を、業界の第一線で活躍する専門家が紹介します。
　今年の基調講演では、NVIDIA社大串様より、注目を集めるAgentic AIおよびPhysical AIへの
取り組みをご紹介いただきます。
　また、特別パネルディスカッションでは、
　　?IBM
　　?Sony
　　?Rapidus
　　?Siemens
の各社の専門家をパネリストに迎え、ソシオネクスト社笹川様のモデレーションのもと、
「Agentic AI：先端EDAの状況と開発の実情」
をテーマに、今後の設計開発プロセスの未来について議論します。
　さらに、論文発表やチュートリアルでは、
　　?SystemVerilog
　　?UVM
　　?UPF
　　?SystemC
　　?PSS
　　?フォーマル検証
　　?HLS
　　?AMS
　　?IP-XACT
など、設計・検証分野の中核技術から最新トレンドまで幅広く取り上げます。
　DVConの特徴は、学術的な研究発表だけでなく、
「実際の開発現場でどのような課題があり、どのように解決したのか」
という実践的な知見を共有する点にあります。設計品質向上、検証効率化、生産性向上に直結
するヒントを得られる貴重な機会です。
　会場ではスポンサー企業および関連団体による展示も実施されます。最新ツールやソリュー
ションの情報収集はもちろん、国内外の設計・検証エンジニア、EDAベンダー、Accellera関係者
との交流の場としても活用いただけます。AIが設計・検証の在り方を大きく変えようとしている
今だからこそ、業界の最前線を直接体感いただければと思います。
　5周年を記念した特別ノベルティもご用意しております。
　設計者、検証エンジニア、アーキテクト、研究者、マネージャーの皆様のご参加を心より
お待ちしております。

　DVCon Japan 2026 実行委員会

───────────────────────────────────────────
■DVCon Japan 2026　JEITA参画！

　JEITA　半導体＆システム開発技術サブコミティではDVCONのなかで特別公演をプロモーション
しております。

───────────────────────────────────────────
詳細 URL：　https://www.dvcon-jpn.org/program/contents/
───────────────────────────────────────────

チュートリアルセッション「JEITA Special Program - HW Security」
　▼ [1-1] フィジカルAI時代に必要なメモリ安全技術CHERIのご紹介
　　講師: CHERI Alliance アンバサダー　明石貴昭様
　▼ [1-2] チップレット・ソリューションにおけるハードウェアセキュリティ
　　講師: 産総研サイバーフィジカルセキュリティ研究部門・招聘研究員永田真様
───────────────────────────────────────────

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
X https://x.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

第134号 LPBニュース（LPBシステムソリューションフォーラム資料掲載)

Kobayashi2026-04-022026-04-02

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第134号 LPBニュース 2026年4月2日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「第18回LPBソリューションフォーラム」資料掲載のお知らせ
　ご参加ありがとうございました。

───────────────────────────────────────────
■「第18回LPBソリューションフォーラム」資料掲載のお知らせ
　お待たせいたしました。
「第18回LPBソリューションフォーラム」で使用した資料の掲載が完了しました。

　掲載場所：https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/lpbforum-18_documents/
───────────────────────────────────────────

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第133号 LPBニュース(「LPBソリューションフォーラム」いよいよ明日!)

Kobayashi2026-03-05

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第133号 LPBニュース 2026年3月5日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「第18回LPBソリューションフォーラム」いよいよ明日！

───────────────────────────────────────────
■「第18回LPBソリューションフォーラム」本日17時お申し込み締切！
　（本日お申し込みで交流会ご参加希望の方、予約の都合がありますので会場にて
　　フォーラムの関係者にお声がけください。）
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/470/form
───────────────────────────────────────────
日時: 2026年3月6日（金）13:00〜17:00（12:30 リアル会場受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン
リアル会場：一般社団法人電子情報技術産業協会
　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用：無料
詳細 URL：https://jeita-sdtc.com/2026/01/lpbforum18/
───────────────────────────────────────────
　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも18回目を迎えます。前回17回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である半導体
システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォー
マットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及
により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019
として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。
また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち
上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による
設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しており
ます。今回のフォーラムでは、上位委員会からの活動報告としてチップレットソリューション
PGからの活動報告、および半導体構造設計SCより先端半導体パッケージングやチップレット
設計標準化に関するご講演もいただきます。
　皆様奮ってご参加ください。

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第132号 LPBニュース(「LPBソリューションフォーラム」来週開催！)

Kobayashi2026-02-242026-02-24

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第132号 LPBニュース 2026年2月24日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「第18回LPBソリューションフォーラム」来週開催！

───────────────────────────────────────────
■「第18回LPBソリューションフォーラム」お申し込み受付中！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/470/form
───────────────────────────────────────────
日時: 2026年3月6日（金）13:00〜17:00（12:30 リアル会場受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン
リアル会場：一般社団法人電子情報技術産業協会
　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用：無料
詳細 URL：https://jeita-sdtc.com/2026/01/lpbforum18/
───────────────────────────────────────────
　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも18回目を迎えます。前回17回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である半導体
システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォー
マットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及
により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019
として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。
また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち
上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による
設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しており
ます。今回のフォーラムでは、上位委員会からの活動報告としてチップレットソリューション
PGからの活動報告、および半導体構造設計SCより先端半導体パッケージングやチップレット
設計標準化に関するご講演もいただきます。
　皆様奮ってご参加ください。

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第131号 LPBニュース(「LPBソリューションフォーラム」お申し込み受付開始！)

Kobayashi2026-02-02

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第131号 LPBニュース 2026年2月2日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPBソリューションフォーラム」お申し込み受付開始！
■イベント情報
【1】JEITA/半導体EMC-SCセミナー　来週末締切！

───────────────────────────────────────────
■「LPBソリューションフォーラム」お申し込み受付開始！
お申込みはこちら：https://www.jeita.or.jp/form/custom/470/form
───────────────────────────────────────────
日時: 2026年3月6日（金）13:00〜17:00（12:30 リアル会場受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン
リアル会場：一般社団法人電子情報技術産業協会
　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用：無料
詳細 URL：（活動報告のアブストを掲載しました）

───────────────────────────────────────────
　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも18回目を迎えます。前回17回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である半導体
システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォー
マットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及
により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019
として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。
また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち
上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による
設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しており
ます。今回のフォーラムでは、上位委員会からの活動報告としてチップレットソリューション
PGからの活動報告、および半導体構造設計SCより先端半導体パッケージングやチップレット
設計標準化に関するご講演もいただきます。
　皆様奮ってご参加ください。

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】JEITA/半導体EMC-SCセミナー
　お申込（〜2/13〆切）：https://www.jeita.or.jp/form/custom/453/form
─────────────────────────────────────────
　日時: 2026年2月24日（火）（12:30〜16:45）【受付開始 11:30】
　会場：御茶ノ水/連合会館404号室
　詳細 URL： https://jeita-sdtc.com/emc/frontpage/publish/
─────────────────────────────────────────
　本セミナーでは、最近、半導体・システム・自動車の３階層にわたる活動が出来ていることを
受け、まずトヨタ自動車/野島様から、自動車会社が考えるEMCについて『SDVにおけるEMC』と
題して報告頂き、システム階層並びに半導体階層への課題の投げ掛けを頂きます。次にシステム
階層から見たEMCについて、当SCから『電子制御ユニットレベルのEMC設計フロー』と題して報告
します。更に『半導体EMC_IEC国際規格の最新動向』と題して当SCからIEC国際規格の半導体EMC
評価方法の概要と、変遷著しい規格の最新動向を報告します。そして最後に「半導体・システム
・自動車：３階層のつながりとそのあり方」と題して、EMC課題を考える場としてまとめます。

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第130号 LPBニュース(「LPBソリューションフォーラム」開催決定！)

Kobayashi2026-01-30

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第130号 LPBニュース 2026年1月23日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPBソリューションフォーラム」開催決定！
■イベント情報
【1】JEITA/半導体EMC-SCセミナー

───────────────────────────────────────────
■「LPBソリューションフォーラム」開催決定！
───────────────────────────────────────────
日時: 2026年3月6日（金）13:00〜17:00（12:30 リアル会場受付開始）
会議方式：リアル＋オンライン
リアル会場：一般社団法人電子情報技術産業協会
　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用：無料
詳細 URL： https://jeita-sdtc.com/2026/01/lpbforum18/
───────────────────────────────────────────
　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも18回目を迎えます。前回17回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である半導体
システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
　これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォー
マットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及
により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019
として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。
また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち
上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による
設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しており
ます。今回のフォーラムでは、上位委員会からの活動報告としてチップレットソリューション
PGからの活動報告、および半導体構造設計SCより先端半導体パッケージングやチップレット
設計標準化に関するご講演もいただきます。
　皆様奮ってご参加ください。

　活動報告のアブストなど、上記詳細URLを更新して行きます。
　申込みページの準備ができ次第改めてメルマガにてご連絡差し上げます。

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第129号 LPBニュース(再送新WG参加企業募集！)

Kobayashi2025-09-18

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第129号 LPBニュース 2025年9月18日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」参加企業募集！
■「チップレットソリューション WG」参加企業募集！
■イベント情報
【1】「Zuken Innovation World 2025」「ZUKEN digital SESSIONS 2025」お申し込み受付中

───────────────────────────────────────────
■「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」参加企業募集！
───────────────────────────────────────────
　半導体システムリューション技術委員会は、パワーエレクトロニクスの分野における機器と
半導体の協調設計手法を検討・定義し事例を作成するワーキンググループを設立します。
名称は「パワーエレクトロニクス設計ソリューションワーキンググループ」と決まりました。
７月末より募集が開始されています。
　半導体システムソリューション技術委員会下のサブコミッティに参加されている企業様は
参加可能です。まだ半導体システムソリューション技術委員会に登録されていない企業様も
2025年度は費用負担無しでご参加いただけます。まずは皆様のニーズを調査/検討項目として
まとめ、活動チームを形成するとことから始めて行きます。

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/powerelewg/

───────────────────────────────────────────
■「チップレットソリューション WG」参加企業募集！
───────────────────────────────────────────
　AI技術の普及に伴い、データセンターにおける処理能力の向上が求められる一方で、エッジ
アプリケーションではセンシングやパワー、アナログ技術のミックスドシグナル・ヘテロ
ジニアスインテグレーションの重要性が増しています。これに対し、チップレット技術が
これらの実現に向けた現実的な解決策としての注目を集めています。さらに、日本の強みを
生かした材料やマルチチップ構造に基づくビジネスチャンスも広がっている状況です。
JEITAではチップレット技術に対応すべくチップレットソリューションワーキングループを
発足し、会員を募集しています。
　半導体システムソリューション技術委員会下のサブコミッティに参加されている企業様は
参加可能です。まだ半導体システムソリューション技術委員会に登録されていない企業様も
2025年度は費用負担無しでご参加いただけます。

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/chipletwg/

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】「Zuken Innovation World 2025」「ZUKEN digital SESSIONS 2025」お申し込み受付中
　図研の描く事業・技術ビジョンや製品ロードマップ、最新技術トレンド、さまざまな業界の
お客様によるエンジニアリングIT環境革新への取り組み事例などをご紹介する図研の
プライベートイベント「Zuken Innovation World 2025」、および
オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2025」のお申し込み受付中です。
　みなさまのご来場、ご参加を心よりお待ちしております。

●お申込受付はこちら
https://my.zukendigital.com/s/ziwzds/entry

「Zuken Innovation World 2025」
日　時：2025年10月16日（木）〜17日（金）
会　場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制）

「ZUKEN digital SESSIONS 2025」
日　時：2025年10月20日（月）〜11月13日（木）
会　場：オンライン（図研の会員制サイト「ZUKEN digital」内）
参加費：無料（事前登録制）

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第128号 LPBニュース(再送新WG参加企業募集！)

Kobayashi2025-08-21

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第128号 LPBニュース 2025年8月21日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」参加企業募集！
■「チップレットソリューション WG」参加企業募集！

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/powerelewg/

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/chipletwg/
───────────────────────────────────────────

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第127号 LPBニュース(新WG参加企業募集！)

Kobayashi2025-08-06

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第127号 LPBニュース 2025年8月6日配信
　　　　　　　　　半導体システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「パワーエレクトロニクス設計ソリューション WG」参加企業募集！
■「チップレットソリューション WG」参加企業募集！

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/powerelewg/

　募集・登録期間は2025年9月末日までです。
　募集要項詳細、申し込み用の登録用紙は下記にあります。ぜひご検討ください。

　詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2025/08/chipletwg/
───────────────────────────────────────────
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
X https://x.com/lpb_forum

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

第126号 LPBニュース（LPBシステムソリューションフォーラム資料掲載)

Kobayashi2025-03-26

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第126号 LPBニュース 2025年3月26日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム資料掲載のお知らせ
　ご参加ありがとうございました。

───────────────────────────────────────────
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム資料掲載のお知らせ
　お待たせいたしました。
第17回LPBシステムソリューションフォーラムで使用した資料を公開いたしました。

　掲載場所：https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/lpbforum-17_documents/

───────────────────────────────────────────

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。