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第87号 LPBニュース 2022年6月22日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■イベント情報
【1】【DVCon Japan 2022 開催!】
【2】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■イベント情報
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【1】【DVCon Japan 2022 開催!】
  Design & Verification Conference & Exhibitionは、電子システムおよび集積回路の
 設計と検証のための言語、ツール、メソドロジ、標準の適用に関する最高峰のカンファ
 レンスです。このカンファレンスは非常に技術的なコンテンツで構成され、設計と検証の
 技術の実用的な側面や、最先端プロジェクトにおける活用に焦点を当てています。参加者
 が同様の技術を参考にしたり採用したりすることで、自身の設計や検証のフローの改善が
 促進され、ひいては業界全体の技術水準が高まることを目指しています。

https://www.dvcon-jpn.org/

 ごあいさつ
  皆さんの中にはVHDLやVerilog HDLで設計をされている方も多いことと思います。
 どちらもIEEE標準の言語で、その言語仕様を学習することは大事ですが、それだけでは
 設計や設計資産化、論理合成、シミュレーションや機能検証を効果的に進めることは
 できません。さまざまな記述によって異なるメリットやデメリットについて、その後の
 工程も含めた実践的な評価と体得が不可欠です。それを業界として効率良く学ぶことを
 目的として作られたコミュニティが1988年からのVHDL User's Groupであり、1992年から
 のInternational Verilog Conferenceです。この2つのコミュニティは1999年にHDL
 Conferenceとして統合し、2003年にはDVCon - Design and Verification Conferenceと
 なりました。HDL設計だけでなく、極めて重要な課題である機能検証の側面を大きく取り
 上げたカンファレンスです。現在のDVConではIEEE標準であるSystemVerilogやUVM、UPF、
 フォーマル検証のメソドロジ、Portable Stimulus Standard、SystemC、IP-XACT、
 機能安全、セキュリティなど、議論する分野も多岐にわたります。
  このような背景を持つDVConはアメリカ合衆国はもとより、ヨーロッパ、インド、
 中国で開催される国際的なカンファレンスとしての位置を確立しています。そして
 2022年には長く待たれていたDVCon Japanを開催する運びとなりました。まずはオン
 ラインでのバーチャル・カンファレンスとしてスタートいたします。多くの技術者や
 管理者の方々に、論文やチュートリアルにより、さらにスポンサーシップをとおして
 積極的にご参加いただきますよう、お願い申し上げます。

  DVCon Japan 2022実行委員会 委員長 田中玄一

【2】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

 シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

Part 6: [2022/7/20] FPGAの多ピン化と複数のFPGA利用を背景としたI/Oの最適化アプローチ
の必然性
Part 7: [2022/8/3] マルチボード構成製品や筐体内スペースがシビアな製品におけるPCB
レイアウトのチーム設計のススメ
Part 8: [2022/10/19] スイッチング電源/PDNの問題を基板の製造前に予測する包括的な
検証手法

Part1〜Part5 オンデマンドで視聴可

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体&システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第86号 LPBニュース 2022年4月14日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■LPBフォーマット交換サイト R フォーマットに対応
■「今月の活動紹介」第6回 LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG
■「LPB GFormat入門」第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■LPBフォーマット交換サイト R フォーマットに対応
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2020年3月12日、ジェム・デザイン・テクノロジーズ社の提供するLPBフォーマッ
ト交換サイト gem-lpb.com の文法検査機能の対象として、従来からサポートさ
れている C, G, Nフォーマットに加え、新たに R フォーマットも検査できるよ
うになりました。
詳しくはこちら (https://gemdt.com/products/gem-lpb/) をご覧ください。

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■「今月の活動紹介」第6回 LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG
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「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」のご紹介の2回目です。
このTGでは「回路図・シンボル」を記述するフォーマットに関する議論も行っていますが、
今回は、その背景の一つを紹介します。お時間がありましたらお付き合いください。

こんなことありませんか? 例えば、下図のようなスケマでシミュレーションしてたとします。
作業が一段落して、じゃ別のMOSFETを使ったら特性はどうなるのかな? とXXXP1234を別の
製品に取り換えると…

.... 続きは、

LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG 2022/4


からご覧ください。

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■「LPB GFormat入門」第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
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前回は電磁界解析ツールを使ってG-FormatからSPICEモデルを抽出しました。
今回は、このSPICEを使ってクロストークノイズの解析を行います。
回路シミュレータはANALOG DEVICES 社のLTSPICE を使用します。

第6回 SPICE を使ったクロストーク解析

[連載予定]
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

 シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

Part1: EMI問題との正しい戦い方とは?(オンデマンドで視聴可)
Part2: 製造の歩留まり、効率性、柔軟性を高める製品開発の最新フレームワーク
    (オンデマンドで視聴可)
Part3: [2022/5/11] 最新テクノロジにおける設計課題の早期発見と開発への挑戦
第4〜8回目は調整中

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LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG

「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」のご紹介の2回目です。このTGでは「回路図・シンボル」を記述するフォーマットに関する議論も行っていますが、今回は、その背景の一つを紹介します。お時間がありましたらお付き合いください(前回の記事は、こちら をご覧ください)。

こんなことありませんか? 例えば、下図のようなスケマでシミュレーションしてたとします。作業が一段落して、じゃ別のMOSFETを使ったら特性はどうなるのかな? とXXXP1234を別の製品に取り換えると…

あれ、なんかズレてない?? となったりしますよね(下図)。

で、MOSFETをつまんで直そうとすると…、え?なんか変なところとつながってないか?? (下図)。

周りの部品とかも少しずつずらしてスケマを直し、ようやくシミュレーションとなりますが、なんか、イラっとしませんか? ここの例だと一部品を交換するだけですが、3層モータの駆動回路だと最低でも6個の部品を交換するので、結構面倒です。最近のスケマエディタは妙におせっかいで、自動で配線をつないだり、経路を直したりしてくれます。込み入ったところの部品をちょっとずつ動かしていると、変な所とつなごうとしたり、配線の形を凸にしたり凹にしたり…、挙句の果てに、考えすぎて固まってしまったり…(いや、もう何もしなくていいから)。エディタと格闘していると、「例の解析はどうなった?」と催促のチャットが…、これって私だけですか?

ハードウエアの世界だとランド間隔は2.54mmと決まっているので3端子のMOSFETなら、ほぼ交換可能ですよね。バーチャル世界のスケマエディタで、なぜすんなり交換できないのか?みんなが好き勝手な形でシンボルを作ってるのでこんなことになるのでしょうね。ならば標準化された書式で記述された標準化されたシンボルをみんなで使えば、こんなドタバタはなくなるのではないでしょうか?現状はツール毎にシンボルを定義するフォーマットが異なっています。TGでは、先ず、シンボルを定義するフォーマットの標準化について議論をしています。

非常な些末なことをご紹介しました。最近はMBD/MBSEに関する議論が盛んにおこなわれています。JEITA LPB-SCでも活動の中心はこれに移りつつあります。MBD/MBSEが如何に進んでも最終的にはレイアウト図や回路図を描くような作業に行きつきます。この部分がボトルネックになるようでは、全体の設計効率は上がりません。「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」の活動は地味ですが、これからのMBD/MBSEの基板を支える部分を担っています。これからも皆様のご支援をよろしくお願いします。

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第85号 LPBニュース 2022年3月2日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラム 本日申込み締め切り!
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■JEITA 第14回LPBフォーラム 本日申込み締め切り!
申込みはこちら:https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
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日 時 : 2022年3月4日(金)14:00-17:00
会議方式 : オンライン(Web-ex)
参加費用 : 無料
締め切り : 3月2日(水)
ウェビナー接続先連絡 : 3月3日(木)
詳細 URL : https://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後にオンラインにて開催です。ご参加お待ちしております。

 暫定のプログラムをお知らせいたします。

 プログラム
 1.開催にあたって
 2.IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
 3.SerDesのイミュニティーモデルとその活用
 4.標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
 5.【招待講演+ディスカッション】
   超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは?
 6.閉会の挨拶

 プログラム概要ご紹介
 2.IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
    IEEE2401-2019の改定に向けたロードマップの紹介と、検討状況について報告します。
 3.SerDesのイミュニティーモデルとその活用
    EMC設計実証TGでは、具体的なモデルを作成することで、EMCのフロントローディング
   の実現に向けた課題を共有し、その解決手段を議論しています。
    システムのEMC設計において、高速差動信号のイミュニティー耐量の確保は重要な
   課題となっています。
    本年度はSerDesLSIを題材として高速差動信号のイミュニティーモデルを作成しました。
   具体的なモデル作成プロセスを実施することで初めて明らかになる課題と解決手段を
   示します。
    また、今回得られたイミュニティーモデルとシステムのESD解析を組み合わせることで
   可能となるEMC設計検証の姿を考察します。
 4.標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
    2019年よりDCDCコンバータのIBIS化に取り組み、EMIシミュレーションへの適用を検討
   してきました。
   これまでDCDCコンバータの出力波形をシミュレーションで再現するモデリング方法
   について検討を行い、再現してきました。
   今回、そのモデルを用いたEMI解析事例とまだ残るモデリングの課題について紹介します。
 5.【招待講演+ディスカッション】
   超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは?
     世の中が超高速化を迎えてきている昨今、SIシミュレーションでは基板データの
    3D活用化が進んでいますが、より精度が必要な中でインターコネクトモデルとして、
    ICのパッケージやコネクタモデルにも焦点が当たってきています。
     IBISサミットでこれらについて提起頂いたテーマのご発表とともに参加者の皆さんで
    インターコネクトモデルのあり方について議論してはいかがでしょうか?

討論するセッション【招待講演+ディスカッション】に参加者の皆様からもご意見を頂きたく、
是非ご参加ください。

詳細については、HPを随時更新して参ります。

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

 シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

第1回 [2022/3/9] EMI問題との正しい戦い方とは?
第2回 [2022/4/6] 製造の歩留まり、効率性、柔軟性を高める製品開発の最新フレームワーク
第3回 [2022/5/11] 最新テクノロジにおける設計課題の早期発見と開発への挑戦
第4〜8回目は調整中

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第84号 LPBニュース 2022年2月22日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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■JEITA 第14回LPBフォーラム プログラム公開!

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■JEITA 第14回LPBフォーラム プログラム公開!
申込みはこちら:https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
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日 時 : 2022年3月4日(金)14:00-17:00
会議方式 : オンライン(Web-ex)
参加費用 : 無料
締め切り : 3月2日(水)
ウェビナー接続先連絡 : 3月3日(木)
詳細 URL : http://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後にオンラインにて開催です。ご参加お待ちしております。

 暫定のプログラムをお知らせいたします。

 プログラム(暫定)
 1.開催にあたって
 2.IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
 3.SerDesのイミュニティーモデルとその活用
 4.標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
 5.【招待講演+ディスカッション】
   超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは?
 6.閉会の挨拶

 プログラム概要ご紹介
 2.IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
    IEEE2401-2019の改定に向けたロードマップの紹介と、検討状況について報告します。
 3.SerDesのイミュニティーモデルとその活用
    EMC設計実証TGでは、具体的なモデルを作成することで、EMCのフロントローディング
   の実現に向けた課題を共有し、その解決手段を議論しています。
    システムのEMC設計において、高速差動信号のイミュニティー耐量の確保は重要な
   課題となっています。
    本年度はSerDesLSIを題材として高速差動信号のイミュニティーモデルを作成しました。
   具体的なモデル作成プロセスを実施することで初めて明らかになる課題と解決手段を
   示します。
    また、今回得られたイミュニティーモデルとシステムのESD解析を組み合わせることで
   可能となるEMC設計検証の姿を考察します。
 5.【招待講演+ディスカッション】
   超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは?
     世の中が超高速化を迎えてきている昨今、SIシミュレーションでは基板データの
    3D活用化が進んでいますが、より精度が必要な中でインターコネクトモデルとして、
    ICのパッケージやコネクタモデルにも焦点が当たってきています。
     IBISサミットでこれらについて提起頂いたテーマのご発表とともに参加者の皆さんで
    インターコネクトモデルのあり方について議論してはいかがでしょうか?

討論するセッション【招待講演+ディスカッション】に参加者の皆様からもご意見を頂きたく、
是非ご参加ください。

詳細については、HPを随時更新して参ります。

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第83号 LPBニュース 2022年2月10日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラム お申込み開始!
■「LPB GFormat入門」第5回 G-Formatからのモデル抽出
■「今月の活動紹介」第5回 ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG

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■JEITA 第14回LPBフォーラム お申込み開始!
申込みはこちら:https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
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日 時 : 2022年3月4日(金)14:00-17:00
会議方式 :Webex
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後に開催します。ご予定いただければ幸いです。

コロナの影響を受け、今回もオンライン開催となりました。鋭意準備を進めております。

プログラムでは、高速伝送シミュレーションの解析結果の精度を上げるには?について
討論するセッションを予定しております。
Package-Board-Connectorは等価モデル(Spara)なのか、3D形状をsimulatorにinputするのか、
また、モデルの流通性についてなど、参加者の皆様からもご意見を頂きたく、是非ご参加ください。

詳細については、HPを随時更新して参ります。

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■「LPB GFormat入門」第5回 G-Formatからのモデル抽出
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前回まではLPB G-Formatの文法を中心に説明しました。
今回からはG-Formatを使ってクロストークノイズの解析を行う作業を紹介します。
Siemens EDA社(旧Mentor 社)のHyperLynx Fast 3D Solver やANSYS 社のANSYS Electronics Desktop
にはG-Formatの入力機能を備えています。これらのツールを使ってG-Formatからシミュレーション用
のモデルを作ることができます。今回はHyperLynx Fast 3D Solverを使ってシミュレーション用の
SPICEモデルを作ります。

第5回 G-Formatからのモデル抽出

[連載予定]
第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■「今月の活動紹介」第5回 ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG
───────────────────────────────────────────
 こんにちは、平素より、「LPB相互設計SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。

 本年度より開始いたしました「TG活動報告」ですが、今まで4回にわたって計7つのタスクグループ(TG)
を紹介してきました。5回目の今回からは、また最初のTGから順に、2巡目の活動報告を行ってゆきます。
.... 続きは、

ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG 2022/2


からご覧ください。

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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こんにちは、平素より、「LPB相互設計SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。

本年度より開始いたしました「TG活動報告」ですが、今まで4回にわたって計7つのタスクグループ(TG)
を紹介してきました。5回目の今回からは、また最初のTGから順に、2巡目の活動報告を行ってゆきます。

改めてご紹介ですが、「LPB相互設計SC」には2つのワーキンググループ(WG)と11のタスクグループ(TG)が
あります。

202202組織図

今回は※の3つのTGの活動紹介です。
「LPBライブラリ整備TG」は、LPBフォーマットを活用したユースケースの作成検討や部品メーカーへのLPBフォーマットでの情報公開の働きかけなどを行っています。「広報TG」はメルマガの配信・Webサイトの整備を、「LPBフォーラム2021 TG」はその名の通りLPBフォーマットの普及を目指した講演・討論会の開催を検討しています。
直近では、2022年2月4日に、合同のTGが開催されました。

昨年12月23日のメルマガ「LPBニュース」にて3月4日の「LPBフォーラム」開催を告知、開催が近づく中、今回の合同TGでは、「LPBフォーラム2021 TG」が最初に行われました。

前回1月21日のTGでウィルスの問題に対応してオンラインのみの開催とする方針に変更されており、オンライン開催のプログラムについて議論が行われました。
何社かに打診して、講演を依頼済みだったのですが、首尾良く講演していただけるケース、社内調整が付かず次回に延期となるケース、などありました。しかし、いくつかの進捗報告・講演をいただけることとなり、充実したフォーラムとなりそうです。
フォーラムのメインイベントとなる招待講演とその内容に関連するディスカッションのコーナーは、講演について確認され、その後のディスカッションのテーマと進め方(発言を全員参加で求めるタイミングやパネルディスカッション風に関係者だけにするタイミングなど)、時間をどのぐらいとするか、ファシリテーターの任命、などを議論・検討してゆきました。

また、アンケートの取り方の概要、申込み開始日終了日、リハーサルの日程なども決めてゆきます。
全体の司会者も決まりました。
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズの村田さんです。よろしくお願いいたします。

続いて、「LPBライブラリ整備TG」です。3Dモデル解析連携についての議論が行われているのですが、今回は、前回提供されたテストケースについて議論が行われました。
LPBフォーマットに書ける情報として、部品の熱輻射率、XYZ各方向の熱伝導率とその温度依存を加えたらどうか、また、熱膨張係数が加われば、熱だけでなく応力解析も視野に入るという意見が出されました。シミュレーションの境界条件も情報として持っているべきかという論点も提示されました。
LPB-Cフォーマットの拡張でヒートシンクを考慮したいという前回の提案について、ヒートシンク以外も記載できるように考慮したらどうかという意見も出されました。

またこのTGでは、部品メーカーとEDAベンダーに対しての、LPBフォーマット対応の働きかけを行っているのですが、その確認も最後に行いました。

次に、「広報TG」。WEBページの記事として、「今月の活動紹介」を今回のTGについて作成掲載すること、東芝デバイス&ストレージ(株)の青木様にお願いしている人気連載「LPB GFormat入門」の第5回の掲載も決まりました。
また、「LPBフォーラム2021 TG」の決定内容に合わせて、「LPBフォーラム」の申込み開始日と最終日、プログラム公開日に、メルマガを発信することになりました。

今回はこのような活動が行われました。

次回は「システムフロントローディングWG」に所属するTGの活動について、2回目のご紹介をしたいと考えております。
最後までお読みいただき、ありがとうございました。

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第82号 LPBニュース 2021年12月23日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラムご案内
■「今月の活動紹介」第四回 MBSE研究会TG
■東芝デバイス&ストレージ株式会社 G-formatライブラリ追加について

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■JEITA 第14回LPBフォーラムご案内
日 時 : 2022年3月4日(金)午後
会議方式 :リアル+オンライン(検討中)
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後に開催します。ご予定いただければ幸いです。

コロナの影響を伺いながらになりますが、今回は2年ぶりのリアル開催+オンラインに向け準備
を進めております。プログラムなど詳細については、HPを随時更新して参ります。
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■「今月の活動紹介」第四回 MBSE研究会TG
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 皆さんこんにちは
 ジェイ―タ 半導体アンドシステム設計技術委員会主査で、東芝デバイス&ストレージの
福場です。本日は当委員会のMBSE研究会の紹介です。
 JEITAでは半導体と電子機器の協調開発を目指し、これまでに設計情報の円滑なやり取りで
バリューチェーンを構成する取り組みをしてきました。これをさらに発展させるためには
バリューチェーン上の様々な当事者や開発チームの役割が明確化され、交換されるべき情報の
意味や必要性、その詳細度などの取り決めなど意思の疎通が重要となります。誰もが容易に
理解でき、正しく、容易にコミュニ ケーションができる手法としてMBSE(Model Based
Systems Engineering)を活用する研究会を立ち上げました。第1期2020年6月〜2021年9月の研究
テーマではMBSEの基本理解と電子機器設計における活用方法事例としてEMC特性を担保できる
電子機器開発工程の構築をケーススタディーしました。第2期(2020年1月よりスタート)では
開発スタイルの真のフロントローディング化を目指してセット・半導体・部品・EDA・IP・
モデリングのメンバーが集結して議論進める方針です。

.... 続きは、

MBSE研究会TG 2021/12


からご覧ください。

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■東芝デバイス&ストレージ株式会社 G-formatライブラリ追加について
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東芝デバイス&ストレージ株式会社がG-formatライブラリを追加公開しています。
G-FormatはLSI、パッケージやプリント基板などのレイヤスタックアップ構造 のレイアウト
データを定義するためのフォーマットで、 構想設計時の電気・熱解析を手軽に行うことを
目的としています。
こちらからご確認下さい。

LPBフォーマット公開情報

G-formatと使用方法の具体例については下記を参照下さい。
GFormat入門 第一回LPB GFormatとは

第1回 LPB GFormatとは

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
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各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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皆さんこんにちは

ジェイ―タ 半導体アンドシステム設計技術委員会主査で、東芝デバイス&ストレージの福場です。本日は当委員会のMBSE研究会の紹介です。

JEITAでは半導体と電子機器の協調開発を目指し、これまでに設計情報の円滑なやり取りでバリューチェーンを構成する取り組みをしてきました。これをさらに発展させるためにはバリューチェーン上の様々な当事者や開発チームの役割が明確化され、交換されるべき情報の意味や必要性、その詳細度などの取り決めなど意思の疎通が重要となります。誰もが容易に理解でき、正しく、容易にコミュニ ケーションができる手法としてMBSE(Model Based Systems Engineering)を活用する研究会を立ち上げました。第1期2020年6月~2021年9月の研究テーマではMBSEの基本理解と電子機器設計における活用方法事例としてEMC特性を担保できる電子機器開発工程の構築をケーススタディーしました。第2期(2022年1月よりスタート)では開発スタイルの真のフロントローディング化を目指してセット・半導体・部品・EDA・IP・モデリングのメンバーが集結して議論進める方針です。

 

それではMBSEの概要を説明します。エムビーはモデルベースの略です。モデルベースとは仕様や仮定、コンテンツなどをモデルという抽象的な数式やパラメータ、図式などで表現することです。これによりだれでも共通的な認識を得ながら一意的な結果をみちびきだすことです。モデルベースにはMBDとMBSEというものがあります。どちらもモデルベースでの開発方法のアプローチですが、少し違います。これからそれを説明します。

システムとは、実際には社会、その中で稼働するセット、セットを構成する基板やコントロールユニットのような機器、その機器を構成する部品によって階層的に構成されています。実は先ほど出てきたVモデルはこの一つの階層の開発過程を模式化したものでそのVモデルは階層ごとに存在することになります。ここでMBDとはVモデルの実行過程であり、この図では横軸がMBDとなります。一方MBSEというのはシステムの構成や要件・仕様を決めていく過程になりますので階層間の要求仕様や結果の整合性・妥当性を導くもので、この図では縦のつながりやセット全体の構成の考察に用いられるものです。

さらに説明を加えますと、MBDとMBSEは言葉が似ておりますが違うものであることを説明します。ただし、これらは関係しあうものでもありますのでそれを模式図で表します。左側がモデルベースドデベロップメントMBDで右側がモデルベースドシステムズエンジニアリングMBSEです。MBDは物理的な設計ですからモデルは物理モデルになります。先ほど紹介したLPBフォーマットはこのモデルを繋ぎ変えるプラットフォームになります。一方MBSEはシステムの要求を分析し基本的な機能ビヘイビアをつくり、それから導入法のアーキテクチャをつくって、それが妥当か検証するというストーリー作りのエンジニアリングです。これから仕様であったり、開発指針であったり、体制であったりを定義していく過程です。MBDもMBSEも概略段階から詳細段階に検討を繰り返しながら完成させるものです。

この図では上から下に向けて開発が進んでいき、概略から詳細に向かってシステムが完成されていくイメージです。

それではMBSEの事例を紹介します。これはフロントロ-ディング型のMBSEの進め方の例でJEITAのMBSE研究会で行っている事例研究の紹介です。

題材としては2016年にデンソー様がET展でご発表になったEMCを考慮したECU設計事例をもとに、MBSE手法で開発工程を 模式化し デザインしたものになります。

フロントローディング型の開発では 設計自由度の高い初期段階で出来るだけ多くの EMCを考慮した設計指針を作って 開発を進めることを目指します。

まずはアンケートでEMCを考慮するために「出来たらよいな」という希望を聞き取り、それをMBSE手法のスタートポイントのRequirementとします。これをドリルダウンして基本の機能要求であるビヘイビアを設定します。

MBSEの手法を使ってビヘイビアごとに大まかな実務的な機能を割り出します。時系列やリソースを意識してそれをつないでいくと工程表が出来上がります。

MBSEの繰り返しによって この工程表は 概略のものから詳細なものへ仕上げられていきます。

システムを実現するのにあたって十分に実務的なイメージが作れるレベルまで詳細化ができたら、この時点を論理アーキテクチャが完了したこととします。

ここで工程をグルーピングして、MBDを実施する際のモデリングや設計検証作業をするグループの 工程の切り分けを行います。一般のMBSEには無い手法ですが、BAT Mapping という手法を考案し適用しています。さきほどパーティショニングした一つ一つを 「ビヘイビア TO アーキテクチャチーム、略してBAT」という仮想ワークグループをつくります。論理アーキテクチャに従って仮想組織と開発の流れを整理します。

このBATごとのミッションを明確化し、InputとOutputを厳格に取り決めます。

そしてBAT間でやり取りされるべき情報を明示します。

電子機器開発の場合はほとんどのケースが水平分業ですからこのような仕事の区分や開発仕様・伝達情報・成果物を定義することは重要なことです。

さらに、開発アイテムごとに仕事の流れをグルーピングし明確化したものがモデルベースデベロップメントMBDとなります。

MBDの範囲と方向性、達成度をここで定義します。

ここでMBSEによってMBDの内容が定義されたことになり、MBSEとMBDの関係を説明したものになります。

最後に定義されたMBDの一つをさらにMBSE手法で作業内容と情報交換を詳細化した例を紹介します。先ほど定義したMBD Task 1の部分を詳細化したものです。まず、BAT内の作業をBATに課せられたミッションが達成できるように単一の作業のレベルまで詳細な工程までブレイクダウンします。BAT間でやり取りされる情報を明確化します。ここでLPBフォーマットが登場します。伝達される情報をLPBフォーマットで記述することにより、ミスや洩れのない情報が電子データで伝達可能となり、フローの自動化につながります。

最後にまとめです。MBSEとMBDの概念、MBSEの実施事例からMBDへの展開の例を説明しました。今後の課題としては更なるフロントローディング設計メソドロジを探求し、それのベースとなるLPBフォーマットの更なる普及を目指さないといけません。ご興味ある方は当MBSE研究会にご参加ください。また、今後、最新の情報や事例を紹介する会を催していきますので皆様是非ご参加ください。

 

 

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第81号 LPBニュース 2021年11月4日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「今月の活動紹介」第三回
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2021 開催のご案内【本日申し込み〆切】
【2】Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021 開催のお知らせ【11月11日締め切り】
【3】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■「今月の活動紹介」第三回
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今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。
 本TG(タスクグループ)は、システムのフロントローディングの実現を目指す「システムフロ
ントローディングWG」の配下にあり、EMC設計の目指す姿を具体的に議論しています。

 まず、本TGの目的を説明させていただきます。
 機器やデバイスの設計において、EMIやイミュニティーの規格を満足できるかをあらかじめ
見積もっておくことは、重要かつ困難なテーマであります。
 これは、コストダウンと信頼性確保という、相反する要求を実現することであり、余裕度を
持った設計ができなくなっています。セットメーカーとデバイスメーカーが初期段階から
協調設計を行うことで初めて解決できるケースが多くなっていると感じています。
 本TGでは、具体的なEMC設計課題を取り上げ、フロントローディングを実現するためデバイス
メーカーができること、セットメーカーがやらねばならないことを具体的に議論することを
目的としております。

 現在は、実測や解析を行いながら2つの設計課題のモデル実証に取り組んでいます。

 Case1.ICIM-CI(Conducted Immunity Modelling)
  一つは、システムのESD試験の誤動作予測に使える誤動作モデルです。

.... 続きは、

EMC設計実証TG 2021/11


からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY 2021 開催のご案内 (リアル100名+オンライン)【本日申し込み〆切】
 

 JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。
 JEVeCは今年も電子機器・半導体の設計に関わる方々に向けて最新の産業動向と技術に触れ
られる講演展示会を提供いたします。今年はリアル・オンライン併設のハイブリッド形式で
実施いたします。講演会は「飛躍します!日本EDA」をテーマとし、半導体産業全体を俯瞰で
きる強力な招待講演 5 件と、会員企業等による注目技術6選の技術セミナーをお届けします。
もう一つの注目は2年ぶりに実施するリアル展示会です。
「EDA の技術に触れられる」をテーマに16社が展示ブースを設け、お客様との技術談義を
楽しみにしています。

◇ 開催日:2021年11月8日(月)9:50-17:50(受付 9:35, 展示 11:40-16:30)
※ オンライン会場も同じ時刻に開催いたします。
◇ 会 場:川崎市産業振興会館
※ オンライン会場のURLはお申し込み後メールでお知らせします
◇ 参加費:無料(事前登録制)

◇ 申込:https://jpn01.safelinks.protection.outlook.com/?url=https%3A%2F%2Fwww.jevec.jp%2Fjevecday2021%2F&data=04%7C01%7Cyoshikazu.kobayashi%40jp.zuken.com%7Ccc7be7b55cd84f0a85a508d98f807084%7C6f78dcb14d42421e8c31703fb71bf378%7C0%7C0%7C637698604079109628%7CUnknown%7CTWFpbGZsb3d8eyJWIjoiMC4wLjAwMDAiLCJQIjoiV2luMzIiLCJBTiI6Ik1haWwiLCJXVCI6Mn0%3D%7C1000&sdata=RI36RQuASSirhowiowvp1tWYlLQEATGpll7iltIml80%3D&reserved=0
よりお申し込みください
※ 申し込み画面上でリアル会場かオンライン会場を選択いただきます

◇ 締 切:11月4日(木)
◆ キーノート1 「半導体・デジタル産業戦略と今後の政策の方向性」
経産省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長 荻野洋平 氏
◆ キーノート2 「半導体戦略 − 先先の先を撃つ −」
東京大学大学院附設システムデザイン研究センター センター長
先端システム研究組合 理事長 黒田忠広 教授
◆ キーノート3「DMPのAI製品・技術の取り組みについてご紹介」
株式会社デジタルメディアプロフェッショナル 開発部部長 勝又大満 氏
◆ 特別招待講演
「半導体を制するものが、世界を制する時代がやって来た!
〜日本はデバイス、装置、材料のクロスオーバーで勝負」
株式会社産業タイムズ社 代表取締役会長 泉谷渉 氏
◆ チュートリアル
「半導体パッケージ実装と高密度基板」
株式会社 図研 長谷川清久 氏

◆ 技術セミナー
IoT・MEMS・高位合成・EMC・自動配線・PLM 6講演
   「JEITA MBSE研究会の活動紹介と
    EMCフロントローディング設計フロー構築のケーススタディー」
    一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
    半導体&システム設計技術委員会(SD-TC)主査 福場義憲 氏
   「【新製品】半導体・メカ・実装の壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer」
    株式会社図研 小林由一 氏

◆ 展示会
展示 16 社
「LPBフォーマットのご紹介」「JEITA-SDTC活動紹介と会員募集」 JEITA-LPB
   「基板構想ツールでフロントローディング」ジェム・デザイン
   「半導体・メカ・実装の壁を取り除く新設計環境 MEMS Designer」図研

【2】Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021 開催のお知らせ
◇ 日時 : 2021年11月12日(金) 9時ー12時
◇ 場所 : オンライン開催(Cisco WebEx Eventsを使用予定)
◇ 費用 : 無料
◇ 詳細・お申し込みはこちらへ (11月11日締め切り)
https://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=44
(下に「申込登録」がございます)

 JEITAからは、ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田和之 氏が以下の発表を行います。
◆ タイトル
  A further study of the application of IBIS to CISPR25 based EMI analysis of
 DCDC converter
  DCDCコンバータのCISPR25に基づくEMI解析へのIBISの適用に関するさらなる研究
◆ サマリー
  In our previous report applying IBIS to the output buffer of the DCDC converter,
 there was unexpected ringing that did not appear in the actual measurement.
 Here, we present a possible cause and countermeasures for resolving the issue.
  2019年に報告したDCDCコンバータの出力バッファのIBIS化において、実測にはないリ
 ンギングが発生する問題があった。この問題の原因と対策を検討したので報告します。

【3】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催しました。
  現在アーカイブ視聴可能です。
  https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

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※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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