コンテンツへスキップ

 2024年3月1日(金)
  第16回 LPBフォーラム開催

日時 : 2024年3月1日(金)13:30~17:00(13:00~受付開始)
会議方式:Hybrid(リアル&Webex)開催 会場:川崎市産業振興会館 10F 第4会議室
〒212-0013 神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20
参加費用:無料
参加申し込み: 第16回 LPBフォーラム 申込ページ
締め切り:2月29日(木) 17:00
ウェビナー接続先連絡:2月29日(木)

 LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも16回目を迎えます。

 これまでJEITA半導体&システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォーマットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しております。それら活動内容の報告とLPBフォーマットのフロントローディング化について、また昨今話題となっているチップレットを組み合わせたIC開発の現状を調査しているマルチチップインテグレーション調査TGの活動報告も行われます。
 皆様奮ってご参加ください。

 今回もリアル会場を設け、Web参加も可能なHybrid形式で実施いたします。リアル会場においては4年ぶりに懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。 ... "第16回 LPBフォーラム開催" を続けて読む

去る10月17日、令和5年度産業標準化事業表彰式が執り行われました。JEITAからは下記の4名が表彰されました。

  • 令和5年度 経済産業省 産業標準化事業表彰
    福場義憲氏、田中玄一氏は、コラム「IEC 63055:2023 ED2 発行!」でご紹介した、LPBフォーマット最新版が IEC 63055:2023 ED2 として正式発行されたことが評価されての表彰です。
    経済産業大臣表彰 主査/半導体&システム開発技術SC主査 東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏
    産業技術環境局長表彰
     産業標準化貢献者表彰
    半導体設計標準WGリーダ/IEC国内委員 (株)アドバンテスト 田中 玄一 氏
    産業技術環境局長表彰
     国際標準化奨励者表彰
    SSD-SC委員/EMC-SC委員/IEC 62228-7(CXPIのEMC評価法)PL (株)デンソー 大山 航 氏

 2023年9月1日(金)
LPB Workshop 2023開催

日時 : 2022年9月1日(金)13:00~17:00
会議方式:Hybrid(リアル&Webex)開催
会場:一般社団法人 電子情報技術産業協会(Webex併用を検討中)
  〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階  JEITA 403会議室
参加費用:無料
参加申し込み:LPB Workshop 2023 | JEITA電子情報技術産業協会
締め切り:8月31日(水) 17:00
Webex併用の場合のウェビナー接続先連絡:8月31日(木)

プログラム概要(暫定)

従来、LPBワークショップは合宿形式で夜を徹して語り合うという形式で開催してきましたが、残念ながら2019年度からはオンラインでの開催となってしまいました。今回、ようやくハイブリッド形式ですが対面での開催が可能となりました。フロントローディングとAIをテーマとし開催いたします。AIに関してはEDAベンダーの方を招きEDAでの活用事例を紹介して頂きます。EMIに対するアプローチとLPBフォーマットの高抽象度化について議論します。従来のワークショップの雰囲気を取り戻すべく、議論・対話を中心として進めていきたいと思います。

1.開催にあたって

東芝デバイス&ストレージ(株)福場 義憲 氏

13:00-13:10 (10分)

2.EDAのAI活用

⽇本ケイデンス・デザイン・システムズ社
シーメンスEDAジャパン(株)
(株)図研 藤田陽子 氏

13:10-14:10(60分)

3.フロントローディング
(まずはSI/PIから+EMCへ)

システムフロントローディングWG

14:10-15:25(75分)

4. 休憩

 

15:25-15:40(15分)

5.フロントローディング
(LPBフォーマット拡張)

LPB相互設計・認証WG

15:40-16:55(75分)

5.     閉会の挨拶・
  連絡事項

司会

16:55-17:00(5分)

ファシリテーターからひとこと

EDAのAI活用

 EDAベンダーから最新のAI活用についてご紹介予定。

フロントローディング(まずはSI/PIから+EMCへ)

 DDRメモリに代表されるパラレル伝送は、信号を低振幅化することで、高速化と低消費電力化を両立しつつ進化してきました。このためSignal Integrity(SI)だけでなくPower Integrity(PI)が重要であると言われてから久しくたっております。
 本Workshopでは、今一度、SIとPIに関するLSI‐Package‐Boardの協調設計について議論したいと思います。一般的に行われているSI、PIの設計フローを可視化し、より設計の早い段階からSI、PIの検討を始める(フロントローディング化)ことの必要性やフロントローディング化のために必要なことは何か議論したいと思います。

フロントローディング(LPBフォーマット拡張)

 昨今のMBSEに伴い設計レベルの抽象度が向上してきている。従来のLPBフォーマットは下流設計を中心として発展してきた。
今回のワークショップではLPBフォーマットの抽象度を高める可能性を追及する。一つの例題を上げ具体的な記述方法を議論する。

 2023年3月3日(金)
  LPBフォーラム 2022 開催

日時 : 2023年3月3日(金)13:30~17:00
会議方式:Hybrid(リアル&Webex)開催
会場:大手町フォーストスクェアカンファレンス
大手町ファーストスクエアカンファレンス|東京・大手町からアクセス最高の貸会議室 (1ofsc.jp)
〒100-0004 東京都千代田区大手町 1-5-1 ファーストスクエア イーストタワー2F
参加費用:無料
参加申し込み: LPB フォーラム2022 申込ページ(申込は終了しました) 
(メルマガ94号で、「リアル参加ご希望の場合は「その他」欄の”Yes”にチェックしてください」、という記述がありますが、申込ページを改善し、不要となりました。申し訳ありません。)
締め切り:3月2日(木) 17:00
ウェビナー接続先連絡:3月2日(木)

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも15回目を迎えることになりました。 

これまでJEITA半導体&システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019として出版されました。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上がり、モデル べース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みによりMBSE活用技術による設計フローの構築のみならずLPBフォーマットを使用した活用事例まで開発しております。それら事例と、協調設計の領域拡張に向けたシステムフロントローディングWGの取り組み、および今年度は電子デバイスモデルDX推進サブコミッティとのリエゾンという形で、これからJEITA標準を進めている電子デバイスモデルの仕様書標準化について紹介いたします。皆様奮ってご参加ください。

今回は3年ぶりにリアル会場への参加も含めたHybrid形式で実施いたします。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。 ... "LPBフォーラム 2022 開催" を続けて読む

 2022年9月9日(金)

LPB Workshop 2022開催(Web)開催

日時 : 2022年9月9日(金)13:00~17:05
会議方式:ウェビナー Webex を使用
参加費用:無料
参加申し込み:LPB Workshop 2022 (Web) | JEITA電子情報技術産業協会
締め切り:9月8日(木) 17:00
ウェビナー接続先連絡:9月8日(木)

プログラム概要

今回のLPB workshopは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。

1.     開催に
  あたって

東芝デバイス&ストレージ(株)福場 義憲 氏

13:00-13:10
 (10分)

2.     MBSEを
  体験しよう

JEITA半導体&システム開発設計技術SC
システムフロントローディングTG メンバー

13:10-15:00
(110分)

3.     休憩

 

15:00-15:10
(10分)

4.     3Dモデルの
  検討

ファシリテーター:シーメンスEDAジャパン(株) 眞篠国素 氏
技術協力:デバイスモデルDX推進SC
 ルネサスエレクトロニクス(株)北城 三郎 氏
 (株)モーデック 福井 努 氏

15:10-17:00
(110分)

5.     閉会の挨拶・
  連絡事項

司会

17:00-17:05
(5分)

ファシリテーターからひとこと

MBSEを体験しよう

 システム開発の手法として注目されているMBSE(Model Based Systems Engineering)。電気ユニット開発を主たるターゲットにしてきたLPB workshopでMBSEについて議論します。

 なにか身近な題材で実践することで、MBSEを理解しようということで、今回、「カレーづくり」を題材に選んでみました。MBSEを電気機器開発に活用するメリットについて、感じていただければと思います。

セッション1:MBSEの概略
 キヤノン(株) 林 靖二 氏
セッション2:カレー作りに見るMBSE ₋MBSE的記述を理解しよう₋
 ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏
セッション3:カレー作りに見るMBSE ₋システムを作ってみよう₋
 コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
セッション4:カレー作りと電気設計 ₋電気設計システムへつなげてみよう₋
 リコー(株) 黒瀬 幸司 氏 

最後にMBSEで記述するメリットについて参加いただいた皆様とディスカッションしたいと思います。

3Dモデルの検討

 3月のLPBフォーラムで超高速インターフェースのインターコネクトモデルの在り方について討議しましたが、今回は3Dモデル流通の仕掛けや標準化、また必要な場面やどのようなモデルが必要かについてご紹介および討議をしたいと思いますので、3Dモデルに課題をお持ちの方は奮って参加いただきたいと思います。

 2022年3月4日(金)  第14回LPBフォーラム開催

日時 : 2022年3月4日(金)14:00-17:00
会議方式:オンライン(Web-ex)
参加費用:無料
参加申し込み:https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
締め切り:3月2日(水)
ウェビナー接続先連絡:3月3日(木)

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
オンライン開催に向け準備を進めております。 ... "第14回LPBフォーラム開催のご案内" を続けて読む

 2021年9月17日(金)
LPB フロントローディングワークショップ 2021(Web)開催

日時 : 2021年9月17日(金)15:00~17:00
会議方式:ウェビナー Webex を使用
参加費用:無料
参加申し込み:https://www.jeita.or.jp/form/custom/90/form
締め切り:9月15日(水)
ウェビナー接続先連絡:9月16日(木)

プログラム概要 (暫定)

今回のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、フロントローディング設計について聴講者の皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。

■ 開催にあたって JEITA SD-TC 委員長
福場 義憲 (東芝)
15:00~15:10 (10分)
(1) LPBフロントローディング JEITA SD-TC システムフロントローディングWG
林 靖二 (キヤノン)
15:10~15:45 (35分)
(2) EMC設計のフロントローディング JEITA SD-TC システムフロントローディングWG EMC設計実証TG
野村 毅 (コニカミノルタ)
15:45-16:20 (35分)
(3) 電源設計のフロントローディング JEITA SD-TC システムフロントローディングWG 電源設計TG
坂田 和之 (ルネサス)
16:20-16:55 (35分)
■ 閉会の挨拶・連絡事項 JEITA SD-TC LPB相互設計・認証WG
筒井 大輔 (ソシオネクスト)
16:55-17:00 (5分)

ファシリテーターからひとこと

LPBフロントローディング

LPB相互設計SCは、高性能、トータルコスト最小を短い設計期間で実現するLSI・Package・Board協調設計を目指して、LPB-formatを作りました。これにより、プロトタイピングを行い、シミュレーションで特性評価するプロセスを素早くまわすことができるようになりました。このLPB-formatは、設計自由度が高い開発上流で要求仕様の実現に見通しをたてる、いわゆるフロントローディング設計で活用することが効果的です。

しかしながら、近年高速化、低電圧化が進み技術的な難易度が上がっている中で、プロトタイピングを繰り返しても、なかなか設計解に到達することが難しくなってきています。また、これまでフロントローディング設計の中で検討できなかった、あるいは検討しなければならなくなってきた技術課題もあります。

そこで今回、より効率なフロントローディング設計のやり方や、EMC、電源系設計を題材にこれまで扱われてこなかった技術課題をどのように検討すべきなのか、皆様と議論していきたいと思います。

EMC設計のフロントローディング

EMCシステム設計の課題はそれぞれの業種で多岐に渡りかつモチベーションも異なります。
我々の共通課題、目指す設計の姿について半導体、セット、ツールの壁を乗り越えて議論してみませんか?

電源設計のフロントローディング

電源設計のフロントローディング化は、一朝一夕に完成するものではなく、一つ一つの経験を元にフロントローディング化を行っていき、完成度が高まるものと考えています。

今回のワークショップでは、電源設計時のDCDCコンバータ選定にまつわる失敗を例に、フロントローディング化とその課題について、参加者を含めた討論ができればと考えています。

皆さま、奮ってご参加ください!

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第73号 LPBニュース 2021年4月15日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■委員長より新年度のご挨拶
■イベント情報
【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]

───────────────────────────────────────────
■委員長より新年度のご挨拶
───────────────────────────────────────────
2021年度がスタートしました。JEITAでLPBワーキンググループが正式発足してから
11周年となりました。この11年間の間に電子機器設計を取り巻く環境は大きく変化し
設計のスタイルも大きく変化してきました。LPBが発足した当時は製品の高性能化と
水平分業の発展で試作と設計を繰り返して製品の完成度を高めるスタイルから構想設
計と詳細設計の間で最適設計を行うスタイルに変わってきた頃でした。LPBの活動は
設計情報を正確にかつ効率的に流通させるための標準をつくることからスタートしま
した。
その後機器の高性能化は益々進み構想段階で検討すべき内容は格段に多くなり物理
設計段階での最適設計が難しくなっていきました。機器の基本設計の部分までに遡っ
た上流段階からの全体協調を可能とするための標準フォーマットの拡張を行ってきま
した。
さて、近年のDXの推進により機器レベルの検証もデジタル化による試作レス開発が
進み新たな設計スタイルの変革が起こり始めていると感じます。すべての部品、ユニッ
トをデジタルライブラリ(モデル)化しておき、それを組み上げた機器レベルも仮想
の設計結果で検証を行うようになろうとしています。そうなると設計はもはや
Drawingを行って出来栄えを見るというスタイルではなく、結果(前提モデルを使っ
たシミュレーション)を先に決めてそれに向かってDrawingを進めるようなフロント
ローディングのスタイルに変わっていくことでしょう。その為に必要なものは何かを
皆さんと一緒に考え整備していきたいと考えております。このあたりのことがJEITA
半導体&システム設計技術委員会のHPにまとめられておりますのでご参考にしてくだ
さい。

詳細はこちら

クリックして6b014c44e0b05b6e1fee6e0b9d5945e7.pdfにアクセス

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]
開催日 :2021年4月21日(水)、22日(木)
会 場:Web開催
詳細URL:https://www.simulationworld.com/
参加登録を開始しました。詳細URLから是非お早めにご登録ください。

Simulation World 2021は、初開催となった昨年の記録的イベントを継承し、エンジニア
リングシミュレーションとAnsysの変革力について、経営幹部、エンジニア、研究開発、
製造現場の皆様にインスピレーションをもたらし、最新情報をご提供いたします。

変革をもたらすリーダーによる創造的な基調講演、示唆に富んだブレイクアウトセッショ
ン、エキスパートによるトレーニングなど、完全かつ刺激的な体験を無料でお楽しみいた
だけます!
───────────────────────────────────────────

 

 2021年3月5日(金)  第13回LPBフォーラム(Web)開催

日時 : 2021年3月5日(金)15:00~17:30
会議方式:ウェビナー Webex eventsを使用
参加費用:無料
参加申し込み:受付を終了しました。多数のお申込みありがとうございました。
締め切り:3月3日(水)
ウェビナー接続先連絡:3月4日(木)

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも13回目を迎えることになりました。 コロナの影響を鑑みて今回もWeb形式にて開催致します。

... "第13回LPBフォーラム(Web) 開催のご案内" を続けて読む

 2020年9月11日(金)  第12回LPBフォーラム(Web)開催

日時 : 2020年9月11日(金)15:00~17:00
会議方式:Web会議システム [Microsoft Teams ライブイベント]
参加費用:無料
参加申し込み:受付を終了しました
締め切り:9/9(水) 
Web会議システムの接続先連絡:9/10(木)

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。

... "第12回LPBフォーラム(Web) 開催のご案内" を続けて読む

Translate »