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カテゴリー: 一般

公開日

新設：LPB-MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)研究会（仮）
～開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress）・熱、ノイズ、電力消費対策～

背景と目的

電子機器の開発途上にいてはEMC（ESD-EOS による性能劣化・誤動作含む）、熱、ノイズ、電力消費等様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体＆システム設計技術委員会ではこれらの課題を上流で解決するフロントローデ
ィング設計手法を議論するモデルベース／システム設計ワーキンググループを設置しています。
これまでモデルベースデベロップメント（MBD）の手法を使って設計フローの提言・技術情報交換データの改良や開発事例の作成に取り組んできました。さらにシステムからの要求を分析することによって開発工程をデザインするモデルベースシステムズエンジニアリング（MBSE）手法を取り入れ開発イノベーションを生み出すことを目指します。

... "参加メンバー募集（2020年度 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会事業）" を続けて読む

公開日

 2020年3月6日(金）  第12回LPBフォーラム開催

【重要】延期しておりました本イベントはWebセミナーとして9月11日(金)に開催します。
詳細はこちらをご覧ください。

日時 : 2020年3月6日（金）13:30~17:30 (13:00より受付)
会場    　：一般社団法人 電子情報技術産業協会
-                  〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大手センタービル4階
参加費用：無料
懇親会費用：2,000円
参加申し込み：https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread24.htm

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。

... "第12回LPBフォーラム 開催のご案内" を続けて読む

公開日

開催日時：2019年9月6日（金） 13:00　～  9月7日（土） 12:00

多数のお申込み誠にありがとうございます。
申し込みが募集定員に達しましたので受付を終了しました。

JEITA LPB相互設計サブコミティが提案するLSIパッケージボード（LPB）フォーマットが、2015年度に”IEEE2401-2015”として国際標準となりました。現在、3Dデータや熱モデルを取り入れた“IEEE2401-2020”を制定すべく活動を続けております。

これに加え本年度よりモデルベース開発のプラットフォーム形成への取り組みを始めました。
フロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを設立し、
・上流段階でのすり合わせを可能とする並行設計スタイルの実現方法のガイド化、
・それに必要な設計情報（段階的なモデル）の考察、
・EMCモデルである国際標準規格 IEC 62433シリーズのモデル要件や作成法の考察、
・MBD/MBSEの現状調査
などを行っています。

つきましては、LPBとフロントローディング設計をテーマにした集中討議とワークショップを開催致致します。フロントローディング設計にご興味をお持ちの皆様、LPBの活用をご検討中の皆様に多数ご参加頂き活発な意見交換を行わせて頂ければ幸いです。
ご多用の折とは存じますが、是非ともご参加賜りますようご案内申し上げます。

プログラム内容

1日目 9/6 (金)

12:30- 受付
13:00- 開催挨拶
13:10- ANSYSから1D-CAEの事例紹介
13:40- 図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング
14:10- Mentor SystemVision Cloud 体験セミナー
休憩
15:40- マジレム社より ICから見たMBDとは
16:10- 半導体EMC規格の勉強会 (IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215)

2日目 9/7(土）

9:00- オープニング
モデルベースデザイン・システムWGより
9:10- IEC 62433の内容紹介
9:40- IEC 62433の活用に関するディスカッション
10:10- 半導体EMCモデルをLPBフォーマットにラッピングした事例
10:30- 電源回路のIBIS化

11:00- モデリングTGからの報告
・IBIS V7　Bird提案状況
11:15- IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画
11:45- 閉会挨拶、連絡事項

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

プログラム内容の詳細

【9/6 13:10-】
★★★ANSYSから1D-CAEの事例紹介★★★
EV/HEV向けバッテリーシステムを題材として3D CAEによる詳細解析からROMを活用した1Dシミュレーションの事例を紹介致します。

【9/6 13:40-】
★★★図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング★★★
あらゆるシステムとつながる製品開発が必要とされる今、日本ではMBSE（モデルベースド・システムズ・エンジニアリング）の取り組みが盛んにおこなわれるようになりました。しかしながら、SysML言語の習得に多くの時間を使用し、なかなか成果が出ない状況ではないでしょうか？
今回のセッションでは、弊社の考える言語の習得を必要としないモデリングのアプローチを紹介したいと思います。

【9/6 14:10-】
★★★Mentor SystemVision Cloud 体験セミナー★★★
「SPICE,VHDLモデルによるマルチドメインクラウドシミュレーション環境」
モデルベースによる設計、開発を進めるためには、より柔軟に動く仕様書として企業間での解析結果のすり合わせ、モデルの流通が必要である。しかし電気回路モデルの普及には様々な問題があり、なかなか新しいモデル言語を含めた解析手法を認知させていくことは困難である。
SystemVision Cloudでは、SPICE,VHDL/AMS言語モデルの解析をフリーで実施できる環境を用意し、インターネットクラウド上に展開することで様々な場所、様々な方とのシミュレーション手法の議論の場として活用いただける。
今回の体験セミナーは、実際にクラウド環境への登録、いくつかのモーター制御回路を題材にツール実習を通してクラウド環境利用の可能性を体験いただく予定である。

【9/6 15:40-】
★★★マジレム社より ICから見たMBDとは★★★
このセッションでは、まずMBD（モデルベースデザイン）の重要な概念とその一般的な実装について簡単にご紹介し、次にIP-XACTなどの新しいフォーマットを用いてMBDの原則をIC設計に適用出来るかどうかについてご説明致します。

【9/6 16:10-】
★★★半導体EMC規格の勉強会 (IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215)★★★
半導体EMC国際規格は、
・エミッション測定法（IEC 61967）
・イミュニティ測定法（IEC 62132）
・ICのEMCモデリング法（IEC 62433）
・バストランシーバ測定法（IEC 62228)
があります。　電子機器のEMC性能向上のためには、半導体メーカ、ユーザ双方が各規格内容・活用シーンを理解することが重要であり、各規格の概要、最新審議状況に加え、半導体EMCサブコミティ内実証実験の結果を交えて解説します。

【9/7 9:10-】
★★★モデルベースデザイン・システムWGより★★★
もっと上流でのシミュレーションの精度を上げたい、もっと効率的に素早く設計を行いたい。それに向けて、将来の設計スタイルはどうあるべきなのか、本WGは研究しています。
当日は、以下の3つの議論の切り口を報告させていただきます。多岐にわたる視点で、有意義な議論を行えればと思います。参加お待ちしています！！

1. IEC 62433の活用に関するディスカッション
難課題とされるESDですが、現在IEC（国際電気標準会議）でESD解析用半導体モデルの標準化が進められており（IEC 62433-6）、シミュレーションを活用した設計上流での課題解決に期待が高まるところです。
当日は、まず文献調査からESD解析半導体モデルの概要を分析します。次に、システム設計、LSI設計の双方が、技術的、現在の設計フローの観点から、ESD問題に関して目指すべきところから現状との距離間を議論したいと思います。

2. モデルベースデザインによる上流設計
出来るだけ、設計上流で課題解決を図っておきたいが、上流であるほど、設計は具体化されておらず、つまりはモデルがないために、シミュレーションによる性能検証が出来ないという課題があった。このような状況を解決する手段としてモデルベースデザインの考え方に期待しています。モデルベースデザインのアプローチによる三相交流によるモータ制御回路の設計を題材に更なるフロントローディングの可能性について議論します。

3. 電源回路のIBIS化
昨年、IBISサミットやLPBフォーラムで報告し、参加者からのアンケートでも好評をいただいた、電源回路のIBIS化ですが、ご期待に応えて今年も報告します。回路動作の高速化、低電圧化が進んでおり、パワーインテグリティは電源供給系の低インピーダンス化だけでなく、電源回路の最適化も必須の状況だといえるのではないでしょうか。この領域も設計スタイルの進化が必要になっていると思います。

【9/7 11:00-】
★★★モデリングTGからの報告★★★
●モデリングTGからの報告
これまでの活動報告として以下を紹介いたします。
・メンバー会社で測定したSOC、マイコン、パワーデバイス、コンデンサ等のインピーダンス測定結果の比較紹介
・マイコン等の内部生成電源を対象としたバイアス印加電源インピーダンス測定の妥当性
・インピーダンス測定結果から等価回路化する際の課題

●IBIS BIRD TGからの報告
2017年のIBIS summit, 2018年のLPB Forum, 2019年のIBIS Summitで発表してきた
On Die Decapを定義する新しいIBISのキーワードについて
3月にIBIS Open Forumへ正式に提案しました。
提案はBIRD198として登録され、現在、採用へ向けてIBIS Open Forumと議論を進めています。
今回IBIS Open ForumからのF.B.内容や活動状況について報告します。

【9/7 11:15-】
★★★IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画★★★
IEEE 2401-2020の最終ドラフトはスポンサー投票で承認され、2020年初頭に発行の見込みとなってまいりました。
そこで、LPBフォーマットの更なる普及を加速するため、設計者・EDAベンダ・社内CAD開発者・部品ベンダー等、それぞれの立場に合わせた教育プログラムを企画中です。
当日は企画案に対する皆様のご意見を伺う機会とさせていただきたいと考えております。

参加の申し込み

■申し込み先
・下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm
※当日キャンセルの場合、別途キャンセル手数料を請求致します。
キャンセルポリシーのご確認をお願いします。

■申込期限：2019年8月30日（金）

■参加費用

参加日程 LPB-SC正副委員 左記以外の方
①9/6～9/7 宿泊（２食付）＋懇親会費 4,000円 12,000円
②9/6のみ（懇親会あり） 夕食＋懇親会費 4,000円 5,000円
③9/6のみ（懇親会なし） 無料 無料
④9/7のみ 無料 無料

■お支払いについて
当日、現地会場にてお支払い下さい。（現金のみ）
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

キャンセルポリシー

お申込み後にキャンセルされる場合は下記内容の対応とさせていただきます。
お申込み前に必ずご確認下さい。
尚、お申込み頂いた時点で下記内容にご承諾いただいたものとさせていただきます、何卒ご理解とご協力をいただきますようお願い致します。

■キャンセル方法
お申込み後のキャンセルについては原則メールでの受付のみとさせていただきます。
ただし開催日直前のみお電話でのキャンセルにも対応させていただきます。
キャンセル連絡先
メール：workshop2019@jeita-sdtc.com
電話：開催日1週間前を目途にご案内致します

■キャンセル料
・参加日程の①もしくは②をお申込みで、当日キャンセルの方（無連絡含）は、
キャンセル料として3,500円を請求致します。
・参加日程の①もしくは②をお申込みで、当日の③、④への参加日程変更は
キャンセル料として3,500円を請求致します。

■中止等についてのご連絡
天候や自然災害の状況により参加者様の安全確保を優先させていただく場合は、開催の中止または変更を致します。
開催の中止または変更の場合は、開催日前日の17時までにメールでご連絡致します。

なお、当委員会からの開催中止または変更のご連絡を行わない限り、天候等の事由によりキャンセルされる場合は参加者様都合でのキャンセルとさせていただきます。
あらかじめご了承ください。

会場案内

四季倶楽部 箱根強羅彩香

http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html

アクセス ：【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台　(ご利用の場合はお申込み時に記載をお願い致します。)

お問い合わせ

LPBデベロッパーズワークショップ2019およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。
http://jeita-sdtc.com/contact-us/

公開日

公開日

新設：モデルベース・システム設計ワーキンググループ
～開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress）・熱、ノイズ、電力消費対～

背景と目的

電子機器の開発途上にいてはEMC（ESD-EOSによる性能劣化・誤動作含む）、熱、ノイズ、電力消費等様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体＆システム技術委員会ではこれらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの設立を計画しており、参加メンバーを募集します。

... "参加メンバー募集（2019年度　JEITA　半導体＆システム設計技術委員会事業）" を続けて読む

公開日

2019年3月8日(金）  第11回LPBフォーラム開催

日時 : 2019年3月8日（金）13:30~17:00 (13:00より受付)
会場    　：一般社団法人 電子情報技術産業協会
-                  〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大手センタービル4階
参加費用：無料
懇親会費用：2,000円
参加申し込み：https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。

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公開日

開催日時：2018年9月7日（金） 13:00　～  9月8日（土） 12:00

募集人員：40名
開催会場：四季倶楽部 箱根強羅彩香

【参加の申し込み】
下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
★申込期限：2018年8月31日（金）

2010年度から活動を開始致しましたLPBフォーマットが、2015年度についに”IEEE2401-2015”として国際標準となりました。現在、2020年度に向けて拡張版の“IEEE2401-2020”を制定すべく、JEITA-LPB相互設計サブコミッティー(LPB-SC)は活動を続けております。

LPB-SCでは、LPBの拡張と普及活動に加えて、設計現場でのLPBの有効な活用方法や、LPBシミュレーションモデルに関する課題についても取り組んでまいります。LPB-SCは、相互設計における企業の繋がりをより強固なものにし、国内企業をもっと元気にしたいと思っております。

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公開日

 

平成30年度の半導体＆システム設計技術委員会の委員を募集します

事業内容の詳細は、下記よりダウンロードください。

参加申し込みに関わるお問合せは下記フォームよりお願いします。

募集概要

当委員会では、電子機器製品の開発効率を向上し、設計技術が差別化要素として最大限に発揮される市場環境の形成を目的として活動しています。現在、2020年に向け、新たなコンセプトによるプロダクトの市場拡大が期待されています。

  • IoT（Internet of Things：モノのインターネット）を構成するエッジ、ゲートウェイ
  • 電気自動車の普及に伴う電子化・自立制御化の進行
  • 産業分野・医療分野のIT・AI化とロボットの普及

これに対応した設計環境の構築ため、当委員会は活動します。活動の対象は「半導体を設計・開発する立場」と、「半導体を使用して機器設計・開発を行う立場」の双方とし、広く半導体、電子部品、セット、ボード、OSAT、EMSの参加を募集します。

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公開日

2017/11/17  Asian IBIS Summit (TOKYO)にてMDL-WG IBIS-LPB連携TGより1件発表しました。

発表した内容は、'17 LPB-SC Workshopでの各社のオンチップ容量に関するアンケート結果を紹介、オンチップ容量モデルが流通していないことを問題提起した。そして、IBISにオンチップ容量モデルを組み込むためのキーワード追加を提案し、オンチップ容量の実測方法を紹介した。

質問もいくつか頂いて盛況な発表となった。

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