2020年9月11日(金） 第12回LPBフォーラム(Web)開催
日時 : 2020年9月11日（金）15:00~17:00
会議方式：Web会議システム [Microsoft Teams ライブイベント]
参加費用：無料
参加申し込み：受付を終了しました
締め切り：9/9(水)
Web会議システムの接続先連絡：9/10(木)
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。
これまでJEITA半導体＆システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め2019年12月にはバージョンアップとしてIEEE 2401-2019として出版されました。また、昨年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上げ、モデルベース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みを開始しました。本フォーラムでは招待講演としまして日本シノプシス合同会社 三堂様より「システム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察」について講演頂きます。また、LPBフォーマットの最新状況、MBD/EMC設計への応用について発表します。奮ってご参加ください。
プログラム概要
・プログラムを更新しました。
| (1) | 15:00-15:10 | 開催にあたって | 東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏 |
| (2) | 15:10-15:20 | LPBフォーマット国際標準改訂・普及・教育活動について | 富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏 |
|
昨年末、IEEE 2401-2015の改定案が承認され、IEEE 2401-2019が出版されました。当日はそのご報告と、昨年9月のワークショップでご意見をいただいた、普及・教育プログラムの準備状況についてお話しします。 |
|||
| (3) | 15:20-15:40 | LPBでEMCを解決 <半導体EMCモデルとは> | キヤノン(株) 林 靖二 氏 |
| 前半は、 協調設計によるEMC問題の解決に向けた JEITA LPB-SC内の取り組みについて紹介します。 後半は、 協調設計では特性情報のやり取りをモデルで行いますが、 現在、国際標準化が進んでいる半導体の EMCモデル（イミュニティを中心に）解説します。 |
|||
| (4) | 15:40-16:00 | イミュニティーモデルの具現化と設計フローにおける活用について | コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏 |
| IEC 62433に準じてイミュニティーモデルを作成しました。 このモデルをバウンダリとし、半導体メーカとセットメーカの具体的な協調設計の姿、LPBフォーマットの役割について考えてみます。 |
|||
| (5) | 16:00-16:50 | 【招待講演】 システム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察 |
日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏 |
| Sパラメータは従来アンテナや容量などの分布乗数デバイスや、トランジスタの利得などを視覚的に観察するために導入されました。しかし、近年は高速システム設計の中で、任意の周波数依存ブロックを単一の多端子素子として過渡解析に利用することが、主な目的へと変遷してきました。 本講演ではSパラメータの基礎について簡単に触れた後、システム設計・解析に向けて、より良いSパラメータモデリングの手法と、関連する回路シミュレータ技術について考察してまいります。 |
|||
| (6) | 閉会の挨拶 | ||