LPBモデリング・ワーキンググループ


車載、IoTを見据えたパッケージボート・セット設計においてLSI/Package/Board協調設計の重要性はますます高まっています。特に高速伝送や低ノイズ・耐ノイズを実現するためのシミュレーション技術やそのシミュレーションに用いる各種コンポーネント及び伝送路のモデル化を行う技術は重要で、各社の共通課題となっています。

モデル化技術における精度等は競争領域ではありますが、ツールで扱うためのモデルの書式、モデルを作るための仕様書項目等は非競争領域だと考え、標準化を検討する予定です。

本WGではLSI/Package/Board設計におけるシミュレーションや各モデルに起因する課題を整理し、各課題の検討を行い、標準化の提案を行っていきます。

2016年度活動方針

本ワーキンググループは2016年7月より活動を開始しております。2016年度は各社のモデル、シミュレーションに関する課題の抽出を行い、下記検討テーマを取り上げて調査を行っていく予定です。

  • LSI、パッケージ、ボード設計モデリング
    特にIBISモデルの課題、LPB Format拡大における熱モデル対応検討を予定
  • 車載、IoTを見据えたPowerデバイス
    特にPowerデバイスのモデル化
  • GHz 世代 Logic LSI の設計手法検討
    インダクタンス考慮必要性、標準化を検討

各項目の具体化を2016年度にて実施検討中です