LPBモデリング・ワーキンググループ


車載、IoTを見据えたパッケージボート・セット設計においてLSI/Package/Board協調設計の重要性はますます高まっています。特に高速伝送や低ノイズ・耐ノイズを実現するためのシミュレーション技術やそのシミュレーションに用いる各種コンポーネント及び伝送路のモデル化を行う技術は重要で、各社の共通課題となっています。

モデル化技術における精度等は競争領域ではありますが、ツールで扱うためのモデルの書式、モデルを作るための仕様書項目等は非競争領域だと考え、標準化を検討する予定です。

本WGではLSI/Package/Board設計におけるシミュレーションや各モデルに起因する課題を整理し、各課題の検討を行い、標準化の提案を行っていきます。

2017年度活動方針

本ワーキンググループは2016年7月より活動を開始しております。2016年度に各社のモデル、シミュレーションに関する課題の抽出を行って、2017年度はそれを元に下記検討テーマを取り上げて調査を行っています。

  • IBIS-LPB連携TG
    IBISモデルの課題抽出、使いこなし検討を JEITA ECセンター EDAモデル専門委員会と随時協調しながら行っています。またIBISとLPB-Formatとの連携も検討しています。
  • オンチップLRCモデリングTG
    実際のチップを測定し、その結果とチップ設計情報からオンチップLRCモデリング手法について検討しています。測定方法及びモデリングの標準化を目指しています。

各項目の標準化を2018年度にて実施予定です

2018-1-12

MDL-WG IBIS-LPB連携TGから発表 @ ’17/11/17 Asian IBIS Summit (TOKYO)

2017/11/17  Asian IBIS Summit (TOKYO)にてMDL-WG IBIS-LPB連携TGより1件発表しました。

発表した内容は、'17 LPB-SC Workshopでの各社のオンチップ容量に関するアンケート結果を紹介、オンチップ容量モデルが流通していないことを問題提起した。そして、IBISにオンチップ容量モデルを組み込むためのキーワード追加を提案し、オンチップ容量の実測方法を紹介した。

質問もいくつか頂いて盛況な発表となった。