JEITA 半導体&システム設計技術委員会


JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019
多数の参加申し込みありがとうございました。
定員に達しましたので受付を終了しました。

詳細はこちら

最近のお知らせ

2019-10-17

第52号 LPBニュース

2019-9-17

第51号 LPBニュース

2019-9-17

私とLPB 第22回


About Us

JEITA 半導体&システム設計技術委員会は、「半導体」と「システム」の設計技術の融合(協調設計)を目指して活動しています。
電子機器の開発・販売の水平分業が進む中、競争力がある製品を市場投入するにはサプライチェーンの中に散在する技術をタイムリーに融合し、商品企画を練ることが不可欠です。その為には個々の技術の流通性が重要となります。我々が企画したLSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2015は、これを担うための国際標準です。導体&システム設計技術委員会は、この標準をベースに「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し研究・開発を行っています。この活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与して行きます。


What is LPB ?

LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことです。LPBが連携し合って競争力ある製品設計を迅速に仕上げることを目指します。(more)>>

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IEC 63055/IEEE2401-2015

LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為に我々が推進している国際標準規格です(購入はこちらから)。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>

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Organization

我々の目的実現の為に、LPB間の設計インターフェースの開発、モデルベースデザイン技術の開発、それらを国際標準化する部門を設置しています。(more)>>


国際標準化・企画ワーキンググループ

国際化・企画ワーキンググループは、国際標準規格に係る計画・立案と、小委員会のステアリングを行っています。(more)>>

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LPB相互設計・認証ワーキンググループ

LPB相互設計・認証ワーキンググループは、IEC 63055/IEEE2401-2015の開発と普及を行っています。(more)>>

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モデルベースデザイン/システム設計・ワーキンググループ

モデルベースデザイン/システム設計ワーキンググループはLPBにおけるシミュレーションおよびモデルベースデザイン技術の研究開発を行っています。 (more)>>

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ワークグループからのお知らせ

2019-6-19

LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催

開催日時:2019年9月6日(金) 13:00 ~  9月7日(土) 12:00

多数のお申込み誠にありがとうございます。
申し込みが募集定員に達しましたので受付を終了しました。

JEITA LPB相互設計サブコミティが提案するLSIパッケージボード(LPB)フォーマットが、2015年度に”IEEE2401-2015”として国際標準となりました。現在、3Dデータや熱モデルを取り入れた“IEEE2401-2020”を制定すべく活動を続けております。

これに加え本年度よりモデルベース開発のプラットフォーム形成への取り組みを始めました。
フロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを設立し、
・上流段階でのすり合わせを可能とする並行設計スタイルの実現方法のガイド化、
・それに必要な設計情報(段階的なモデル)の考察、
・EMCモデルである国際標準規格 IEC 62433シリーズのモデル要件や作成法の考察、
・MBD/MBSEの現状調査
などを行っています。

つきましては、LPBとフロントローディング設計をテーマにした集中討議とワークショップを開催致致します。フロントローディング設計にご興味をお持ちの皆様、LPBの活用をご検討中の皆様に多数ご参加頂き活発な意見交換を行わせて頂ければ幸いです。
ご多用の折とは存じますが、是非ともご参加賜りますようご案内申し上げます。

プログラム内容

1日目 9/6 (金)

12:30- 受付
13:00- 開催挨拶
13:10- ANSYSから1D-CAEの事例紹介
13:40- 図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング
14:10- Mentor SystemVision Cloud 体験セミナー
休憩
15:40- マジレム社より ICから見たMBDとは
16:10- 半導体EMC規格の勉強会 (IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215)

2日目 9/7(土)

9:00- オープニング
モデルベースデザイン・システムWGより
9:10- IEC 62433の内容紹介
9:40- IEC 62433の活用に関するディスカッション
10:10- 半導体EMCモデルをLPBフォーマットにラッピングした事例
10:30- 電源回路のIBIS化

11:00- モデリングTGからの報告
・IBIS V7 Bird提案状況
11:15- IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画
11:45- 閉会挨拶、連絡事項

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

プログラム内容の詳細

【9/6 13:10-】
★★★ANSYSから1D-CAEの事例紹介★★★
EV/HEV向けバッテリーシステムを題材として3D CAEによる詳細解析からROMを活用した1Dシミュレーションの事例を紹介致します。

【9/6 13:40-】
★★★図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング★★★
あらゆるシステムとつながる製品開発が必要とされる今、日本ではMBSE(モデルベースド・システムズ・エンジニアリング)の取り組みが盛んにおこなわれるようになりました。しかしながら、SysML言語の習得に多くの時間を使用し、なかなか成果が出ない状況ではないでしょうか?
今回のセッションでは、弊社の考える言語の習得を必要としないモデリングのアプローチを紹介したいと思います。

【9/6 14:10-】
★★★Mentor SystemVision Cloud 体験セミナー★★★
「SPICE,VHDLモデルによるマルチドメインクラウドシミュレーション環境」
モデルベースによる設計、開発を進めるためには、より柔軟に動く仕様書として企業間での解析結果のすり合わせ、モデルの流通が必要である。しかし電気回路モデルの普及には様々な問題があり、なかなか新しいモデル言語を含めた解析手法を認知させていくことは困難である。
SystemVision Cloudでは、SPICE,VHDL/AMS言語モデルの解析をフリーで実施できる環境を用意し、インターネットクラウド上に展開することで様々な場所、様々な方とのシミュレーション手法の議論の場として活用いただける。
今回の体験セミナーは、実際にクラウド環境への登録、いくつかのモーター制御回路を題材にツール実習を通してクラウド環境利用の可能性を体験いただく予定である。

【9/6 15:40-】
★★★マジレム社より ICから見たMBDとは★★★
このセッションでは、まずMBD(モデルベースデザイン)の重要な概念とその一般的な実装について簡単にご紹介し、次にIP-XACTなどの新しいフォーマットを用いてMBDの原則をIC設計に適用出来るかどうかについてご説明致します。

【9/6 16:10-】
★★★半導体EMC規格の勉強会 (IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215)★★★
半導体EMC国際規格は、
・エミッション測定法(IEC 61967)
・イミュニティ測定法(IEC 62132)
・ICのEMCモデリング法(IEC 62433)
・バストランシーバ測定法(IEC 62228)
があります。 電子機器のEMC性能向上のためには、半導体メーカ、ユーザ双方が各規格内容・活用シーンを理解することが重要であり、各規格の概要、最新審議状況に加え、半導体EMCサブコミティ内実証実験の結果を交えて解説します。

【9/7 9:10-】
★★★モデルベースデザイン・システムWGより★★★
もっと上流でのシミュレーションの精度を上げたい、もっと効率的に素早く設計を行いたい。それに向けて、将来の設計スタイルはどうあるべきなのか、本WGは研究しています。
当日は、以下の3つの議論の切り口を報告させていただきます。多岐にわたる視点で、有意義な議論を行えればと思います。参加お待ちしています!!

1. IEC 62433の活用に関するディスカッション
難課題とされるESDですが、現在IEC(国際電気標準会議)でESD解析用半導体モデルの標準化が進められており(IEC 62433-6)、シミュレーションを活用した設計上流での課題解決に期待が高まるところです。
当日は、まず文献調査からESD解析半導体モデルの概要を分析します。次に、システム設計、LSI設計の双方が、技術的、現在の設計フローの観点から、ESD問題に関して目指すべきところから現状との距離間を議論したいと思います。

2. モデルベースデザインによる上流設計
出来るだけ、設計上流で課題解決を図っておきたいが、上流であるほど、設計は具体化されておらず、つまりはモデルがないために、シミュレーションによる性能検証が出来ないという課題があった。このような状況を解決する手段としてモデルベースデザインの考え方に期待しています。モデルベースデザインのアプローチによる三相交流によるモータ制御回路の設計を題材に更なるフロントローディングの可能性について議論します。

3. 電源回路のIBIS化
昨年、IBISサミットやLPBフォーラムで報告し、参加者からのアンケートでも好評をいただいた、電源回路のIBIS化ですが、ご期待に応えて今年も報告します。回路動作の高速化、低電圧化が進んでおり、パワーインテグリティは電源供給系の低インピーダンス化だけでなく、電源回路の最適化も必須の状況だといえるのではないでしょうか。この領域も設計スタイルの進化が必要になっていると思います。

【9/7 11:00-】
★★★モデリングTGからの報告★★★
●モデリングTGからの報告
これまでの活動報告として以下を紹介いたします。
・メンバー会社で測定したSOC、マイコン、パワーデバイス、コンデンサ等のインピーダンス測定結果の比較紹介
・マイコン等の内部生成電源を対象としたバイアス印加電源インピーダンス測定の妥当性
・インピーダンス測定結果から等価回路化する際の課題

●IBIS BIRD TGからの報告
2017年のIBIS summit, 2018年のLPB Forum, 2019年のIBIS Summitで発表してきた
On Die Decapを定義する新しいIBISのキーワードについて
3月にIBIS Open Forumへ正式に提案しました。
提案はBIRD198として登録され、現在、採用へ向けてIBIS Open Forumと議論を進めています。
今回IBIS Open ForumからのF.B.内容や活動状況について報告します。

【9/7 11:15-】
★★★IEEE 2401-2020の普及に向けた教育企画★★★
IEEE 2401-2020の最終ドラフトはスポンサー投票で承認され、2020年初頭に発行の見込みとなってまいりました。
そこで、LPBフォーマットの更なる普及を加速するため、設計者・EDAベンダ・社内CAD開発者・部品ベンダー等、それぞれの立場に合わせた教育プログラムを企画中です。
当日は企画案に対する皆様のご意見を伺う機会とさせていただきたいと考えております。

参加の申し込み

■申し込み先
・下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm
※当日キャンセルの場合、別途キャンセル手数料を請求致します。
キャンセルポリシーのご確認をお願いします。

■申込期限:2019年8月30日(金)

■参加費用

参加日程 LPB-SC正副委員 左記以外の方
①9/6~9/7 宿泊(2食付)+懇親会費 4,000円 12,000円
②9/6のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費 4,000円 5,000円
③9/6のみ(懇親会なし) 無料 無料
④9/7のみ 無料 無料

■お支払いについて
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

キャンセルポリシー

お申込み後にキャンセルされる場合は下記内容の対応とさせていただきます。
お申込み前に必ずご確認下さい。
尚、お申込み頂いた時点で下記内容にご承諾いただいたものとさせていただきます、何卒ご理解とご協力をいただきますようお願い致します。

■キャンセル方法
お申込み後のキャンセルについては原則メールでの受付のみとさせていただきます。
ただし開催日直前のみお電話でのキャンセルにも対応させていただきます。
キャンセル連絡先
メール:workshop2019@jeita-sdtc.com
電話:開催日1週間前を目途にご案内致します

■キャンセル料
・参加日程の①もしくは②をお申込みで、当日キャンセルの方(無連絡含)は、
キャンセル料として3,500円を請求致します。
・参加日程の①もしくは②をお申込みで、当日の③、④への参加日程変更は
キャンセル料として3,500円を請求致します。

■中止等についてのご連絡
天候や自然災害の状況により参加者様の安全確保を優先させていただく場合は、開催の中止または変更を致します。
開催の中止または変更の場合は、開催日前日の17時までにメールでご連絡致します。

なお、当委員会からの開催中止または変更のご連絡を行わない限り、天候等の事由によりキャンセルされる場合は参加者様都合でのキャンセルとさせていただきます。
あらかじめご了承ください。

会場案内

四季倶楽部 箱根強羅彩香

http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html

アクセス :【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に記載をお願い致します。)

お問い合わせ

LPBデベロッパーズワークショップ2019およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。
http://jeita-sdtc.com/contact-us/

2019-3-10

第11回LPBフォーラム御礼

3月8日の第11回LPBフォーラムにおきましては、ご多忙の中、ご出席いただき
誠にありがとうございました。非常に多くの方にご参加頂き、有意義なフォーラム
を開催することができました。当日は活発な意見交換をすることができ、大変
有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。
また、フォーラム終了後の懇親会におきましても、貴重なご意見を頂き厚く御礼
申し上げます。
最後になりましたが、不慣れなことで不行き届きの点が多々ございましたこと
お詫び申し上げます。

ご質問等ございましたら、お気軽にお問合せください。
今後ともよろしくお願いします。


2019-2-14

参加メンバー募集(2019年度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)

新設:モデルベース・システム設計ワーキンググループ
~開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress)・熱、ノイズ、電力消費対~

背景と目的

電子機器の開発途上にいてはEMC(ESD-EOSによる性能劣化・誤動作含む)、熱、ノイズ、電力消費等様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体&システム技術委員会ではこれらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの設立を計画しており、参加メンバーを募集します。

(さらに…)