About Us

JEITA 半導体＆システム設計技術委員会は、「半導体」と「システム」の設計技術の融合（協調設計）を目指して活動しています。
電子機器の開発・販売の水平分業が進む中、競争力がある製品を市場投入するにはサプライチェーンの中に散在する技術をタイムリーに融合し、商品企画を練ることが不可欠です。その為には個々の技術の流通性が重要となります。我々が企画したLSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2015は、これを担うための国際標準です。半導体設計技術小委員会は、この標準をベースに「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し研究・開発を行っています。この活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与して行きます。

LPB News

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対象方法はこちら…

What is LPB ?

LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことです。LPBが連携し合って競争力ある製品設計を迅速に仕上げることを目指します。(more)>>

IEC 63055/IEEE2401-2015

LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為に我々が推進している国際標準規格です（購入はこちらから）。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>

Organization

我々の目的実現の為に、LPB間の設計インターフェースの企画、設計要素のモデル化技術、それらを国際標準化する部門を設置しています。(more)>>

国際標準化・企画ワーキンググループ

国際化・企画ワーキンググループは、国際標準規格に係る計画・立案と、小委員会のステアリングを行っています。(more)>>

LPBインターフェイス・ワーキンググループ

LPBインターフェイスワーキンググループは、IEC 63055/IEEE2401-2015の普及と改良を行っています。(more)>>

LPBモデリング・ワーキンググループ

LPBモデリングワーキンググループはLPBにおけるシュミレーションやモデルのstudyや標準化の提案を行っています。 (more)>>

最近のお知らせ

2017-6-28

LPBデベロッパーズワークショップ2017開催

開催日時：2017年9月1日（金） 13:00　～ 9月2日（土） 12:00

募集人員：40名
開催会場：四季倶楽部箱根強羅彩香

デベロッパーワークショップでは、相互設計のベースとなるLPBフォーマット（IEEE2401-2015）の拡張と普及、相互設計現場での課題共有をテーマにした集中討議を行います。LPB-SCメンバーを始め、LPBを活用して頂きたい部品やチップやセットメーカーの皆様、LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を行わせて頂ければ幸いです。

(さらに…)

2017-3-15

DVCon Japan 2017を開催します

開催日時：2017年6月30日（金）10:00～17:00

場所：新横浜国際ホテル　マナーハウス
〒 222-0033　横浜市港北区新横浜 3-18-1

米国、欧州、インド、中国で開催されているDVCon(Design and Verification Conference)が、いよいよ日本でも始まります。

詳細は、こちらへ

2017-3-12

第9回LPBフォーラム御礼

3月10日の第9回LPBフォーラムにおきましては、ご多忙の中、ご出席いただき
誠にありがとうございました。非常に多くの方にご参加頂き、有意義なフォーラム
を開催することができました。当日は活発な意見交換をすることができ、大変
有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。

また、フォーラム終了後の懇親会におきましても、貴重なご意見を頂き厚く御礼
申し上げます。
最後になりましたが、不慣れなことで不行き届きの点が多々ございましたこと
お詫び申し上げます。

ご質問等ございましたら、お気軽にお問合せください。
今後ともよろしくお願いします。