JEITA 半導体&システム設計技術委員会


最近のお知らせ

2021-11-4

第81号 LPBニュース

2021-11-2

EMC設計実証TG 2021/11

2021-10-19

第80号 LPBニュース


About Us

JEITA 半導体&システム設計技術委員会は、「半導体」と「システム」の設計技術の融合(協調設計)を目指して活動しています。
電子機器の開発・販売の水平分業が進む中、競争力がある製品を市場投入するにはサプライチェーンの中に散在する技術をタイムリーに融合し、商品企画を練ることが不可欠です。その為には個々の技術の流通性が重要となります。我々が企画したLSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2019は、これを担うための国際標準です。導体&システム設計技術委員会は、この標準をベースに「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し研究・開発を行っています。この活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与して行きます。


What is LPB ?

LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことです。LPBが連携し合って競争力ある製品設計を迅速に仕上げることを目指します。(more)>>

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IEC 63055/IEEE2401-2019

LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為に我々が推進している国際標準規格です(購入はこちらから)。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>

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Organization

我々の目的実現の為に、LPB間の設計インターフェースの開発、モデルベースデザイン技術の開発、それらを国際標準化する部門を設置しています。(more)>>


国際標準化・企画ワーキンググループ

国際化・企画ワーキンググループは、国際標準規格に係る計画・立案と、小委員会のステアリングを行っています。(more)>>

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LPB相互設計・認証ワーキンググループ

LPB相互設計・認証ワーキンググループは、IEC 63055/IEEE2401-2019の開発と普及を行っています。(more)>>

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モデルベースデザイン/システム設計・ワーキンググループ

モデルベースデザイン/システム設計ワーキンググループはLPBにおけるシミュレーションおよびモデルベースデザイン技術の研究開発を行っています。 (more)>>

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ワークグループからのお知らせ

2021-11-2

EMC設計実証TG 2021/11

 今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。
 本TG(タスクグループ)は、システムのフロントローディングの実現を目指す「システムフロントローディングWG」の配下にあり、EMC設計の目指す姿を具体的に議論しています。

 まず、本TGの目的を説明させていただきます。
 機器やデバイスの設計において、EMIやイミュニティーの規格を満足できるかをあらかじめ見積もっておくことは、重要かつ困難なテーマであります。
 これは、コストダウンと信頼性確保という、相反する要求を実現することであり、余裕度を持った設計ができなくなっています。セットメーカーとデバイスメーカーが初期段階から協調設計を行うことで初めて解決できるケースが多くなっていると感じています。
 本TGでは、具体的なEMC設計課題を取り上げ、フロントローディングを実現するためデバイスメーカーができること、セットメーカーがやらねばならないことを具体的に議論することを目的としております。

 現在は、実測や解析を行いながら2つの設計課題のモデル実証に取り組んでいます。

Case1.ICIM-CIConducted Immunity Modelling
  一つは、システムのESD試験の誤動作予測に使える誤動作モデルです。
図1に示すような評価用基板の試作、DPI試験を計画しています。

     図1 評価基板

 LSIに印加したノイズ周波数に対する脆弱性を把握することで誤動作モデルを作成する予定です。
 この誤動作モデル使ったMBDを実践してみます。その時の課題を具現化し、どう解決するかを議論します。

Case2.ICEM-RERadiated Emissions Modelling
 もう一つは、LSIの直接放射が問題となる放射や自家中毒を予測するモデルです。

     図2 ヒートシンクのアンテナ化やケーブルへの結合の課題
   

 図2に示すようなヒートシンクをアンテナとする放射の問題、近傍のハーネスへのノイズ結合による誤動作の発生の問題を取り上げています。
 LSI近傍の電磁界を近磁界プローブで測定したデータを用いてどの程度の精度で放射や誤動作予測ができるかを実証します。

 このTGの議論の題材は常に具体的なLSI、回路、基板パターン、筐体、ハーネスであり、アウトプットはすぐにEMCの設計に活用できるものであるようこだわっています。

 皆さんも本活動にご参加いただき、EMCの設計課題を一緒に解決しませんか?

2021-10-11

LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG 2021/8

今回は「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」の活動を紹介します。TGで扱うのはIEEE2401-2019規格であり、以降LPBフォーマットと呼びます。

最初に、ちょっと真面目にTGの活動目的を挙げておきます。

  1. 業界(部品ベンダー・セット設計者・EDAベンダー)のLPBフォーマットに対する理解・習熟の促進策を実施する。それにより設計環境の円滑なデータ交換の実現を目指す。
  2. 新たに見えてきた課題・設計手法に対応するべく、LPBフォーマットの次期バージョン策定に向けた準備、検討を行う。

この2つのTGはほぼ同じメンバーが掛け持ちしている場合が多いです。理由は、フォーマット開発部隊が教材も用意するとした方が、フォーマットの持つ機能の意図を伝えやすいということです。

 

ここからは具体的な活動を紹介します。

「LPB教育・認証TG」ではメルマガや委員会のHPを通じて公開している「LPB Format入門」のテキスト編纂を行っています。10回の基礎編公開を経て、現在はチュートリアル編に入っています。日・英のテキストを公開しており、海外のIEEEメンバーともやりとりをしています。

「IEEE2401改訂TG」の活動では、次期バージョン改定に向けた様々な検討を行っています。最近は、モデルベース開発で使う回路図やシミュレーションの実行が可能な動く仕様書といった設計スタイルの変化をリードする、次期フォーマットのフィーチャーを議論しています。

議論の一部を紹介すると、

「簡単な回路図だったら、N Format (netlist)を見れば生成できるんじゃないの」

「EDIFのスケマ参照でいいじゃないの」「EDIFは複雑すぎて目的に合わないでしょう」「EDIFって完成品の回路というか、清書的な。。。」

「部品の形が確定しているものから、回路素子のシンボルレベルしかないものまで、様々な設計段階というか、粒度が異なる要素が混在している状態を回路図風の図にしたい」

「こういうこと?」

みたいな議論をTeams会議でやっています。

まだまだ次期バージョンに向けた議論は続きます。オンライン会議でやるようになった昨今こそ、気軽に活動に参加していただけるのではないか、と感じています。皆様、活動へのご参加をご検討ください。

2021-9-1

第4回 LPBフォーマット交換サイトの使い方

前回まではクロストーク解析用の基板をモチーフにGFormatの文法を解説してきました。今回は少し趣向を変えてGEM Design Technologiesが提供してるLPBフォーマット交換サイトを紹介します。

LPBフォーマット交換サイト は、企業間でLPBフォーマットを安心・安全に交換するための場として GEM Design Technologies が提供するサイトです。 ここでは、このサイトを利用して自作したG-Formatファイルの文法チェック や表示を行う方法を説明します。尚、今回の連載ではWEB版の機能を紹介しますが、デスクトップ版のアプリもリリースされる予定です。これに関しては別の機会で紹介したいと思います。

(さらに…)