JEITA 半導体＆システム設計技術委員会

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本年度も箱根でワークショップを開催予定です。詳細はメルマガで。

 

About Us

JEITA 半導体＆システム設計技術委員会は、「半導体」と「システム」の設計技術の融合（協調設計）を目指して活動しています。
電子機器の開発・販売の水平分業が進む中、競争力がある製品を市場投入するにはサプライチェーンの中に散在する技術をタイムリーに融合し、商品企画を練ることが不可欠です。その為には個々の技術の流通性が重要となります。我々が企画したLSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2015は、これを担うための国際標準です。導体＆システム設計技術委員会は、この標準をベースに「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し研究・開発を行っています。この活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与して行きます。

LPB News

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対象方法はこちら…

What is LPB ?

LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことです。LPBが連携し合って競争力ある製品設計を迅速に仕上げることを目指します。(more)>>

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IEC 63055/IEEE2401-2015

LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為に我々が推進している国際標準規格です（購入はこちらから）。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>

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Organization

我々の目的実現の為に、LPB間の設計インターフェースの企画、設計要素のモデル化技術、それらを国際標準化する部門を設置しています。(more)>>

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国際標準化・企画ワーキンググループ

国際化・企画ワーキンググループは、国際標準規格に係る計画・立案と、小委員会のステアリングを行っています。(more)>>

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LPBインターフェイス・ワーキンググループ

LPBインターフェイスワーキンググループは、IEC 63055/IEEE2401-2015の普及と改良を行っています。(more)>>

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LPBモデリング・ワーキンググループ

LPBモデリングワーキンググループはLPBにおけるシュミレーションやモデルのstudyや標準化の提案を行っています。  (more)>>

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最近のお知らせ

2018-3-31

平成30年度 半導体＆システム設計技術委員会 委員募集

 

平成30年度の半導体＆システム設計技術委員会の委員を募集します

事業内容の詳細は、下記よりダウンロードください。

参加申し込みに関わるお問合せは下記フォームよりお願いします。

募集概要

当委員会では、電子機器製品の開発効率を向上し、設計技術が差別化要素として最大限に発揮される市場環境の形成を目的として活動しています。現在、2020年に向け、新たなコンセプトによるプロダクトの市場拡大が期待されています。

  • IoT（Internet of Things：モノのインターネット）を構成するエッジ、ゲートウェイ
  • 電気自動車の普及に伴う電子化・自立制御化の進行
  • 産業分野・医療分野のIT・AI化とロボットの普及

これに対応した設計環境の構築ため、当委員会は活動します。活動の対象は「半導体を設計・開発する立場」と、「半導体を使用して機器設計・開発を行う立場」の双方とし、広く半導体、電子部品、セット、ボード、OSAT、EMSの参加を募集します。

(さらに…)

2018-1-12

MDL-WG IBIS-LPB連携TGから発表 @ ’17/11/17 Asian IBIS Summit (TOKYO)

2017/11/17  Asian IBIS Summit (TOKYO)にてMDL-WG IBIS-LPB連携TGより1件発表しました。

発表した内容は、'17 LPB-SC Workshopでの各社のオンチップ容量に関するアンケート結果を紹介、オンチップ容量モデルが流通していないことを問題提起した。そして、IBISにオンチップ容量モデルを組み込むためのキーワード追加を提案し、オンチップ容量の実測方法を紹介した。

質問もいくつか頂いて盛況な発表となった。

2017-9-10

LPBフォーマット勉強会資料公開

WorkShop2017のLPBフォーマット勉強会で使用した資料を一般公開しました。LPBフォーマットに御興味のある方は御利用ください。

20170901_箱根デベロッパーズワークショップ2017