JEITA 第13回LPBフォーラム(web)を3/5(金) に開催します。
お申込み、詳細はこちらから参照ください。

About Us

JEITA 半導体＆システム設計技術委員会は、「半導体」と「システム」の設計技術の融合（協調設計）を目指して活動しています。
電子機器の開発・販売の水平分業が進む中、競争力がある製品を市場投入するにはサプライチェーンの中に散在する技術をタイムリーに融合し、商品企画を練ることが不可欠です。その為には個々の技術の流通性が重要となります。我々が企画したLSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2019は、これを担うための国際標準です。導体＆システム設計技術委員会は、この標準をベースに「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し研究・開発を行っています。この活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与して行きます。

LPB Forum

What is LPB ?

LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことです。LPBが連携し合って競争力ある製品設計を迅速に仕上げることを目指します。(more)>>

IEC 63055/IEEE2401-2019

LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為に我々が推進している国際標準規格です（購入はこちらから）。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>

Organization

我々の目的実現の為に、LPB間の設計インターフェースの開発、モデルベースデザイン技術の開発、それらを国際標準化する部門を設置しています。(more)>>

国際標準化・企画ワーキンググループ

国際化・企画ワーキンググループは、国際標準規格に係る計画・立案と、小委員会のステアリングを行っています。(more)>>

LPB相互設計・認証ワーキンググループ

LPB相互設計・認証ワーキンググループは、IEC 63055/IEEE2401-2019の開発と普及を行っています。(more)>>

モデルベースデザイン／システム設計・ワーキンググループ

モデルベースデザイン／システム設計ワーキンググループはLPBにおけるシミュレーションおよびモデルベースデザイン技術の研究開発を行っています。 (more)>>

ワークグループからのお知らせ

2021-1-20

第13回LPBフォーラム(Web) 開催のご案内

2021年3月5日(金）第13回LPBフォーラム(Web)開催

日時 : 2021年3月5日（金）15:00~17:30
会議方式：ウェビナー Webex eventsを使用
参加費用：無料
参加申し込み：https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread31.htm
締め切り：3月3日(水)
ウェビナー接続先連絡：3月4日(木)

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも13回目を迎えることになりました。コロナの影響を鑑みて今回もWeb形式にて開催致します。

(さらに…)

2020-12-10