JEITA 半導体&システム設計技術委員会


JEITA 第12回LPBフォーラム(web)にご参加いただきありがとうございました
当日の資料はこちらにて公開中です。

最近のお知らせ

2020-11-11

第67号 LPBニュース

2020-11-11

第9回 DDR3(後編)

2020-10-14

第66号 LPBニュース


About Us

JEITA 半導体&システム設計技術委員会は、「半導体」と「システム」の設計技術の融合(協調設計)を目指して活動しています。
電子機器の開発・販売の水平分業が進む中、競争力がある製品を市場投入するにはサプライチェーンの中に散在する技術をタイムリーに融合し、商品企画を練ることが不可欠です。その為には個々の技術の流通性が重要となります。我々が企画したLSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2019は、これを担うための国際標準です。導体&システム設計技術委員会は、この標準をベースに「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し研究・開発を行っています。この活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与して行きます。


What is LPB ?

LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことです。LPBが連携し合って競争力ある製品設計を迅速に仕上げることを目指します。(more)>>

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IEC 63055/IEEE2401-2019

LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為に我々が推進している国際標準規格です(購入はこちらから)。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>

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Organization

我々の目的実現の為に、LPB間の設計インターフェースの開発、モデルベースデザイン技術の開発、それらを国際標準化する部門を設置しています。(more)>>


国際標準化・企画ワーキンググループ

国際化・企画ワーキンググループは、国際標準規格に係る計画・立案と、小委員会のステアリングを行っています。(more)>>

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LPB相互設計・認証ワーキンググループ

LPB相互設計・認証ワーキンググループは、IEC 63055/IEEE2401-2019の開発と普及を行っています。(more)>>

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モデルベースデザイン/システム設計・ワーキンググループ

モデルベースデザイン/システム設計ワーキンググループはLPBにおけるシミュレーションおよびモデルベースデザイン技術の研究開発を行っています。 (more)>>

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ワークグループからのお知らせ

2020-11-11

第9回 DDR3(後編)

前回に引き続きDDR3を題材にCFormatでの設計制約の記述方法に関して説明します。今回は、インピーダンスやスキューの制約、電源の定義を行います。

(さらに…)

2020-10-14

第8回 DDR3(前編)

今回と次回はDDR3を題材としてより複雑なC-Formatについて学習します。前回までの内容に加え、新たに設計制約の定義方法に関しても説明します。

なお本連載では実際に存在する製品を例題にCFormatの解説を行ってきましたが、今回から例題とするDDR3は実存する部品ではありません。寸法や制約値は、説明の便宜上、仮想的に設定した値です。実際の設計制約ではありませんのでご了承ください。

(さらに…)

2020-9-3

第7回 MOSFET

今回は東芝のMOS-FET(TPHR7904PB)を例にしてC-Formatを見ていきます。今回取り扱うMOS-FETは前回までのコンデンサや水晶振動子と異なり複雑な形状の端子を持っています。この部品のパッケージ種別はSOPとなります。

(さらに…)