- 2022-10-24
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こんにちは、平素より、「半導体＆システム開発設計技術SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。
少し時間があきましたが「TG活動報告」を行いたいと思います。8回目の今回は、「
LPBライブラリ整備TG」および同時開催の「ワークショップ2022TG」「LPBフォーラム2022TG」「JEVeCDay2022TG」「広報TG」の活動報告です。
改めてご紹介ですが、2022年度に改変があり、「半導体＆システム開発設計技術SC」には3つのワーキンググループ（WG）と13のタスクグループ(TG)があります。
今回は※のTGの活動紹介です。
「LPBライブラリ整備TG」は、LPBフォーマットを活用したユースケースの作成検討や部品メーカーへのLPBフォーマットでの情報公開の働きかけなどを行っています。「広報TG」はメルマガの配信・Webサイトの整備を行っています。「ワークショップ2022TG」は去る9月9日に開催されたワークショップのTG、「JEVeC Day2021TG」はJEVeCDayへの出展を検討しています。
直近では、2022年10月7日に、合同のTGが開催されました。
まず、イベント関係のTGです。「ワークショップ2022TG」として、開催したワークショップの振り返りが行われました。運営側でシステム上の問題など大きな課題はなかったこと、また、アンケートにて、WEBではなくリアル開催を期待する声も多かったことなど、春のLPBフォーラムに向けた議論が行われました。
続いて、「JEVeC Day2022TG」として、JEVeCDayへの出展の検討です。申し込み締め切りの10/17が近づく中、昨年に引き続き、出展と講演を行うことを決めました。以前から出展で使っていたタペストリーの内容が古くなってきたこともあり、最新情報で作り直すか検討いたしました。配付用のちらしも、LPB規格の改定やシステムフロントローディングやMBSE/MBDについての記載を入れつつ、LPBフォーラムの告知を含めたものを検討し、手分けして資料を収集、原稿を作成することとなりました。
さらに、来年春に実施予定の恒例LPBフォーラムに向け、「LPBフォーラム2022 TG」の立ち上げが宣言されました。リーダーも決まりました。
「広報TG」では、ワークショップ2022の資料をHPに掲載した旨の告知、IBISサミットの告知、また、今月のTG紹介のコラムの作成と掲載について話し合われました。
今回はこのような活動が行われました。
次回は「IEEE2401改訂TG」の活動についてご紹介をしたいと考えております。
最後までお読みいただき、ありがとうございました。
- 2022-8-10
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2022年9月9日(金)
LPB Workshop 2022開催(Web)開催
日時 : 2022年9月9日（金）13:00~17:05
会議方式：ウェビナー Webex を使用
参加費用：無料
参加申し込み：LPB Workshop 2022 (Web) | JEITA電子情報技術産業協会
締め切り：9月8日(木) 17:00
ウェビナー接続先連絡：9月8日(木)
プログラム概要
今回のLPB workshopは、例年と趣向を変えて、MBSEの体験会、3Dモデルについて聴講者の皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。
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1. 開催に
あたって
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東芝デバイス＆ストレージ（株）福場 義憲 氏
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13:00-13:10
(10分)
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2. MBSEを
体験しよう
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JEITA半導体＆システム開発設計技術SC
システムフロントローディングＴＧ メンバー
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13:10-15:00
(110分)
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3. 休憩
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15:00-15:10
(10分)
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4. 3Dモデルの
検討
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ファシリテーター：シーメンスEDAジャパン（株） 眞篠国素 氏
技術協力：デバイスモデルDX推進SC
ルネサスエレクトロニクス（株）北城 三郎 氏
（株）モーデック 福井 努 氏
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15:10-17:00
(110分)
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5. 閉会の挨拶・
連絡事項
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司会
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17:00-17:05
(5分)
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ファシリテーターからひとこと
MBSEを体験しよう
システム開発の手法として注目されているMBSE（Model Based Systems Engineering)。電気ユニット開発を主たるターゲットにしてきたLPB workshopでMBSEについて議論します。
なにか身近な題材で実践することで、MBSEを理解しようということで、今回、「カレーづくり」を題材に選んでみました。MBSEを電気機器開発に活用するメリットについて、感じていただければと思います。
セッション１：MBSEの概略
キヤノン（株） 林 靖二 氏
セッション２：カレー作りに見るMBSE ₋MBSE的記述を理解しよう₋
ルネサスエレクトロニクス（株） 坂田 和之 氏
セッション３：カレー作りに見るMBSE ₋システムを作ってみよう₋
コニカミノルタ（株） 野村 毅 氏
セッション４：カレー作りと電気設計 ₋電気設計システムへつなげてみよう₋
リコー（株） 黒瀬 幸司 氏
最後にMBSEで記述するメリットについて参加いただいた皆様とディスカッションしたいと思います。
3Dモデルの検討
3月のLPBフォーラムで超高速インターフェースのインターコネクトモデルの在り方について討議しましたが、今回は3Dモデル流通の仕掛けや標準化、また必要な場面やどのようなモデルが必要かについてご紹介および討議をしたいと思いますので、3Dモデルに課題をお持ちの方は奮って参加いただきたいと思います。
- 2022-7-21
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今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。（前回の記事はこちらをご覧ください）
本TGでは、比較的難易度の高い２つのモデルにフォーカスしてそのモデル化手法と活用手法を議論しております。
一つは、ICIM-CI（Conducted Immunity Modelling）と呼ばれるモデルでシステムのBCIやESD試験いわゆるイミュニティー試験での誤動作予測に使えるモデルです。
もう一つはICEM-RE（Radiated Emission Modelling）と呼ばれるモデルでLSIの直接放射がヒートシンクに結合するEMIの問題、機内配線へ結合する自家中毒の問題を予測することを目指しています。
今回は、ICIM-CIのモデル化事例をご紹介したいと思います。
ICIM-CI（Conducted Immunity Modelling）
昨年度は、高速のIFとして多用されているSerDesLSIを対象としてDPI（Direct Power Injection）試験を行いました。さらに、等価回路の議論を経てイミュニティモデルを完成するところまで到達できました。
図１には、高速差動信号にDPI試験を実施した結果を示します。
図１ DPI試験結果の例
横軸は印加したノイズの周波数を、縦軸は印加したノイズ電力を表しています。曲線は誤動作が起きた電力の閾値をつないだもので、下方にプロットされるほど脆弱であるということです。
3.5Gbpsの誤動作閾値（赤色プロット）に注目すると、200MHz付近に弱い周波数があり、1GHz超あたりでさらに弱い周波数がみられます。ノイズの周波数に対して耐量の強弱が観測されたことは、システム設計においてLSIへの誘導ノイズの周波数特性を設計することが必要であると言えます。
通信スピードを3.5Gbps→1.75Gbps（黄色）に変更すると、全体に耐量は高くなるのですが、さらに360Mbps（緑色）に下げると500MHz以上の周波数に対する弱さが見えてきます。使用する動作周波数に対するDPI試験が必要であることがわかりました。
DPI試験から求めるイミュニティーモデルはPDN（Passive Distribution Network）としてのLSIの等価回路と、IB（Immunity Behavior）としての誤動作閾値で表現されます。IBはレシーバー端子部の誤動作閾値電圧を導出しました。図２に導出したイミュニティーモデルを示します。
図２ イミュニティーモデルの導出結果
本年度は、LSIメーカーとディスカッションを行うなど、このモデルの妥当性の議論の場を企画、モデルの検証やモデルを活用する設計フローの具現化など議論を進めています。
皆さんも本活動にご参加いただき、EMCの設計課題を一緒に解決しませんか？
