JEITA 半導体&システム設計技術委員会


JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019の受付を開始しました

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2019-8-9

第48号 LPBニュース

2019-7-5

第47号 LPBニュース

2019-6-19

LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催


About Us

JEITA 半導体&システム設計技術委員会は、「半導体」と「システム」の設計技術の融合(協調設計)を目指して活動しています。
電子機器の開発・販売の水平分業が進む中、競争力がある製品を市場投入するにはサプライチェーンの中に散在する技術をタイムリーに融合し、商品企画を練ることが不可欠です。その為には個々の技術の流通性が重要となります。我々が企画したLSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2015は、これを担うための国際標準です。導体&システム設計技術委員会は、この標準をベースに「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し研究・開発を行っています。この活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与して行きます。


What is LPB ?

LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことです。LPBが連携し合って競争力ある製品設計を迅速に仕上げることを目指します。(more)>>

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IEC 63055/IEEE2401-2015

LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為に我々が推進している国際標準規格です(購入はこちらから)。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>

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Organization

我々の目的実現の為に、LPB間の設計インターフェースの開発、モデルベースデザイン技術の開発、それらを国際標準化する部門を設置しています。(more)>>


国際標準化・企画ワーキンググループ

国際化・企画ワーキンググループは、国際標準規格に係る計画・立案と、小委員会のステアリングを行っています。(more)>>

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LPB相互設計・認証ワーキンググループ

LPB相互設計・認証ワーキンググループは、IEC 63055/IEEE2401-2015の開発と普及を行っています。(more)>>

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モデルベースデザイン/システム設計・ワーキンググループ

モデルベースデザイン/システム設計ワーキンググループはLPBにおけるシミュレーションおよびモデルベースデザイン技術の研究開発を行っています。 (more)>>

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ワークグループからのお知らせ

2019-6-19

LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2019開催

開催日時:2019年9月6日(金) 13:00 ~  9月7日(土) 12:00

JEITA LPB相互設計サブコミティが提案するLSIパッケージボード(LPB)フォーマットが、
2015年度に”IEEE2401-2015”として国際標準となりました。現在、3Dデータや熱モデルを
取り入れた“IEEE2401-2020”を制定すべく活動を続けております。

これに加え本年度よりモデルベース開発のプラットフォーム形成への取り組みを始めました。
フロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを設立し、
・上流段階でのすり合わせを可能とする並行設計スタイルの実現方法のガイド化、
・それに必要な設計情報(段階的なモデル)の考察、
・EMCモデルである国際標準規格 IEC 62433シリーズのモデル要件や作成法の考察、
・MBD/MBSEの現状調査
などを行っています。

つきましては、LPBとフロントローディング設計をテーマにした集中討議とワークショップを
開催致致します。フロントローディング設計にご興味をお持ちの皆様、LPBの活用を
ご検討中の皆様に多数ご参加頂き活発な意見交換を行わせて頂ければ幸いです。
ご多用の折とは存じますが、是非ともご参加賜りますようご案内申し上げます。

プログラム内容

1日目 9/6 (金)

12:30- 受付
13:00- 開催挨拶
13:10- ANSYSから1D-CAEの事例紹介
13:40- 図研が提唱するモデルベースシステムズエンジニアリング
14:10- Mentor SystemVision Cloud 体験セミナー
休憩
15:40- ICから見たMBDとは
16:10- 半導体EMC規格の勉強会 (IEC 62433、IEC 61967、IEC 62132、IEC 62215)

2日目 9/7(土)

9:00- オープニング
モデルベースデザイン・システムWGより
9:10- IEC 62433の内容紹介
9:40- IEC 62433の活用に関するディスカッション
10:10- 半導体EMCモデルをLPBフォーマットにラッピングした事例
10:30- 電源回路のIBIS化

11:00- モデリングTGからの報告
・IBIS V7 Bird提案状況
11:15- IEEE 2401-2020TGのフォーマット提案
11:45- 閉会挨拶、連絡事項

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

参加の申し込み

■申し込み先
・下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread18.htm
※当日キャンセルの場合、別途キャンセル手数料を請求致します。
キャンセルポリシーのご確認をお願いします。

■申込期限:2019年8月30日(金)

■参加費用

参加日程 LPB-SC正副委員 左記以外の方
①9/6~9/7 宿泊(2食付)+懇親会費 4,000円 12,000円
②9/6のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費 4,000円 5,000円
③9/6のみ(懇親会なし) 無料 無料
④9/7のみ 無料 無料

■お支払いについて
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

キャンセルポリシー

お申込み後にキャンセルされる場合は下記内容の対応とさせていただきます。
お申込み前に必ずご確認下さい。
尚、お申込み頂いた時点で下記内容にご承諾いただいたものとさせていただきます、
何卒ご理解とご協力をいただきますようお願い致します。

■キャンセル方法
お申込み後のキャンセルについては原則メールでの受付のみとさせていただきます。
ただし開催日直前のみお電話でのキャンセルにも対応させていただきます。
キャンセル連絡先
メール:workshop2019@jeita-sdtc.com
電話:開催日1週間前を目途にご案内致します

■キャンセル料
・参加日程の①もしくは②をお申込みで、当日キャンセルの方(無連絡含)は、
キャンセル料として3,500円を請求致します。
・参加日程の①もしくは②をお申込みで、当日の③、④への参加日程変更は
キャンセル料として3,500円を請求致します。

■中止等についてのご連絡
天候や自然災害の状況により参加者様の安全確保を優先させていただく場合は、開催の中止または変更を致します。
開催の中止または変更の場合は、開催日前日の17時までにメールでご連絡致します。

なお、当委員会からの開催中止または変更のご連絡を行わない限り、
天候等の事由によりキャンセルされる場合は参加者様都合でのキャンセルとさせていただきます。
あらかじめご了承ください。

会場案内

四季倶楽部 箱根強羅彩香

http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html

アクセス :【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に記載をお願い致します。)

お問い合わせ

LPBデベロッパーズワークショップ2019およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。
http://jeita-sdtc.com/contact-us/

2019-3-10

第11回LPBフォーラム御礼

3月8日の第11回LPBフォーラムにおきましては、ご多忙の中、ご出席いただき
誠にありがとうございました。非常に多くの方にご参加頂き、有意義なフォーラム
を開催することができました。当日は活発な意見交換をすることができ、大変
有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。
また、フォーラム終了後の懇親会におきましても、貴重なご意見を頂き厚く御礼
申し上げます。
最後になりましたが、不慣れなことで不行き届きの点が多々ございましたこと
お詫び申し上げます。

ご質問等ございましたら、お気軽にお問合せください。
今後ともよろしくお願いします。


2019-2-14

参加メンバー募集(2019年度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)

新設:モデルベース・システム設計ワーキンググループ
~開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress)・熱、ノイズ、電力消費対~

背景と目的

電子機器の開発途上にいてはEMC(ESD-EOSによる性能劣化・誤動作含む)、熱、ノイズ、電力消費等様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体&システム技術委員会ではこれらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの設立を計画しており、参加メンバーを募集します。

(さらに…)