JEITA 半導体＆システム設計技術委員会では
2021年度参加メンバー募集しています。
詳細はこちらから参照ください。
最近のお知らせ
- 2021-5-24
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第74号 LPBニュース
- 2021-4-15
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第73号 LPBニュース
- 2021-3-2
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第72号 LPBニュース
About Us
JEITA 半導体＆システム設計技術委員会は、「半導体」と「システム」の設計技術の融合（協調設計）を目指して活動しています。
電子機器の開発・販売の水平分業が進む中、競争力がある製品を市場投入するにはサプライチェーンの中に散在する技術をタイムリーに融合し、商品企画を練ることが不可欠です。その為には個々の技術の流通性が重要となります。我々が企画したLSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2019は、これを担うための国際標準です。導体＆システム設計技術委員会は、この標準をベースに「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指し研究・開発を行っています。この活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与して行きます。
IEC 63055/IEEE2401-2019
LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為に我々が推進している国際標準規格です（購入はこちらから）。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>
モデルベースデザイン／システム設計・ワーキンググループ
モデルベースデザイン／システム設計ワーキンググループはLPBにおけるシミュレーションおよびモデルベースデザイン技術の研究開発を行っています。 (more)>>
