第16回 LPBフォーラム開催

日時 : 2024年3月1日（金）13:30~17:00（13:00～受付開始）
会議方式：Hybrid(リアル＆Webex)開催 会場：川崎市産業振興会館 10F 第4会議室
〒212-0013　神奈川県川崎市幸区堀川町66番地20
参加費用：無料
参加申し込み： 第16回 LPBフォーラム 申込ページ
締め切り：2月29日(木)　17:00
ウェビナー接続先連絡：2月29日(木)

　LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも16回目を迎えます。

　これまでJEITA半導体＆システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPBフォーマットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版がIEEE 2401-2019として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式に発行されています。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループが立ち上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みとMBSE活用技術による設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロントローディングへの展開まで検討しております。それら活動内容の報告とLPBフォーマットのフロントローディング化について、また昨今話題となっているチップレットを組み合わせたIC開発の現状を調査しているマルチチップインテグレーション調査TGの活動報告も行われます。
　皆様奮ってご参加ください。

　今回もリアル会場を設け、Web参加も可能なHybrid形式で実施いたします。リアル会場においては4年ぶりに懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

　詳細については随時更新してまいります。

プログラム概要

1. 開催にあたって	半導体＆システム開発技術SCの紹介	13:30 - 14:00 （30分）
2. フロントローディングTGより	システム要求事項に応じたフロントローディング設計フローの最適化	14:00 - 15:00 （60分）
3. IEEE2401改定TGより	LPB Forum IEEE2401の改定検討状況の紹介	15:00 - 15:30 （30分）
4. 休憩		15:30 - 15:45 （15分）
5. EMC設計実証TGより	電源LSIをモチーフとしたEMCフロントローディング ～EMC評価モデルの提案～	15:45 - 16:15 （30分）
6. SCからの活動紹介	マルチチップインテグレーション調査TG報告 「ヘテロジニアスインテグレーションを皆で考えよう！」	16:15 - 16:45 （30分）
7. 閉会の挨拶・連絡事項		16:45 - 17:00 （15分）

会場