LPBインターフェイス・ワーキンググループ


従来のLSI、パッケージ、ボード(以下LPB)個々の最適化ではセット全体の最適化を実現することが難しくなり、コスト・開発期間の国際競争の激化に対応しきれなくなってきています。LPB個々の専門の技術者が専用の環境で腕を振るえるような設計のやり方の変革が求めらています。LPBがうまく連携 できる仕組みが必要です。この声を受けて2010年、JEITA LPB相互設計 ワーキンググループが発足しました。LSI・パッケージ・ボードインターフェースワーキンググループは2010年以来、設計・解析のセットアップ情報や結果を共有する為の標準規格を策してきました(過去の活動はこちらをご覧ください)。LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2015は、その成果です。私共は、この標準規格をLPBフォーマットと呼んでいます。

私共のワーキンググループのミッションは、LPBフォーマットの普及と改良です。その為に展示の企画・発表やユーザとの情報交換の場としてのLPBフォーラムの運営などを行っています。

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2016年度活動方針

2016年度はIEC 63055/IEEE2401-2015を3次元設計や熱設計に拡張するための基礎検討を行ってきます。また、より一層の普及を図るためにLPBフォーマットを利用したサンプルプログラムの開発などを予定しています。