LPBインターフェイス・ワーキンググループ


従来のLSI、パッケージ、ボード(以下LPB)個々の最適化ではセット全体の最適化を実現することが難しくなり、コスト・開発期間の国際競争の激化に対応しきれなくなってきています。LPB個々の専門の技術者が専用の環境で腕を振るえるような設計のやり方の変革が求めらています。LPBがうまく連携 できる仕組みが必要です。この声を受けて2010年、JEITA LPB相互設計 ワーキンググループが発足しました。LSI・パッケージ・ボードインターフェースワーキンググループは2010年以来、設計・解析のセットアップ情報や結果を共有する為の標準規格を策してきました(過去の活動はこちらをご覧ください)。LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2015は、その成果です。私共は、この標準規格をLPBフォーマットと呼んでいます。

私共のワーキンググループのミッションは、LPBフォーマットの普及と改良です。その為に展示の企画・発表やユーザとの情報交換の場としてのLPBフォーラムの運営などを行っています。

format_chain_s

 

主な活動内容

LPBフォーマットの企画・開発

現在、Version 3.0に向けてフォーマットの改良作業を行っています。2017年度中のドラフトの完成を目標に活動を行っています。

デザインキットの企画・開発

LPBフォーマットの普及を目的に、LPBフォーマットを利用するためのデザインキットの企画・開発を行っています。結果はHPおよびLPBフォーラムで随時お知らせします。

広報活動

活動結果の発表やユーザとの情報交換の場としてのLPBフォーラムの運営やメルマガの発行を行っています。LPBフォーラムでの発表内容は、随時HPで公開しています。

 

2017年度活動方針

2017年度は、これまでの次期LPBフォーマットの結果結果を纏めVersion3.0として公開することを目標としています。また、LPBフォーマットの一層の普及を図るために村田製作所様のご協力のもと、受動部品モデルのCFormat化を検討して行きます。結果は、3月に開催する予定のLPBフォーラムで発表予定です。