国際標準化・企画ワーキンググループ


設計の抽象化は、半導体の大規模化に伴う設計期間や製造コストの増加に対処するための重要な因子となります。Verilog, VHDL, System C, System Verilogなどの設計言語は、抽象度向上の中核を担っています。これまで日本は各種拡張言語の標準化に貢献し、設計の高効率化による製品価格低減や製品市場投入加速などで市場ニーズに応えてきました。

国際化・企画ワーキンググループは、IEEE, IEC の国内外メンバと協議し国際標準規格に係る計画・立案を行っているグループです。これに加え、半導体設計技術小委員会の方向性を決めるステアリングも行っています。

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国際化・企画ワーキンググループは以下のミッションを持ちます。

  1. 半導体&システム設計技術委員会ステアリング(予算, 年度計画, 企画, 等)
  2. IEC標準化の実現のための方針, 戦略, 実行計画, 方向付け
  3. 標準化に関わる対外団体 (IEC TC91/WG13, IEEE, Accellera 等)との協働
  4. IEEE 標準に対する議論、投票
  5. 半導体&システム設計技術委員会傘下SC/TC/TF の共通業務 (HP, FTP, 等)

2017年度の活動方針

日本提案の初のEDAの国際標準IEC規格IEC 63055 の拡張の検討

IEC TC91/WG13 と協働し、LSI・パッケージ・ボードの規格 IEC 63055 の機能拡張およびシステムレベルへの展開の改訂計画を立案します。さらに、今後標準化が必要になる技術の戦略的な検討を行います。

LPB を基盤とする Supply Chain 強化のためのイベント検討

EDAの標準化団体であるAccellera Systems Initiative から提案を受けているDVCon の2018年度の日本開催などLPB を基盤にした現在の活動からシステムレベルへ活動展開を見据えたイベント開催の検討を行います。本年度はSystem C Japan の後継としての DVCon Japan を開催します。さらに、LPBフォーラム の開催によりユーザの拡大と同時に LPB の使用法の深化を図ります。

国際会議等

上記目標を実現するため、IEEE, IEC の国内外メンバとの 議論を進めます。今年度はIEC/TC91会議が行われる札幌会議およびロンドン会議に参加し、現行標準の更新議論を行います。