委員長挨拶


電子機器の開発・販売という業種の中で、競争力がある製品をすばやく市場に送り出すには、個々の技術がうまく融合し、優秀な商品企画によって全体構想を練ることが重要です。グローバルな水平分業が進む中、激烈な開発競争の中で、限られた時間とリソースを使ってサプライチェーンに個々に存在する良い技術をタイムリーに採用するにはプラグインで簡単に確認できる互換性・流通性が不可欠です。LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格IEC 63055/IEEE2401-2015はこの役目を担う国際標準です。

半導体設計技術小委員会はこの標準をベースにして「半導体をシステム設計に生かす」「システムの要求・制約を半導体に取り込む」双方向の設計技術の整備を目指します。

下記の三つの視点で研究・開発を行います。

  • 先進的な技術をいち早く取り込む流通性と組み込み易さ。
  • LSI・パッケージ・ボード間で相互に情報や意思を共有し協調しあえる仕組み。
  • 差異化技術である、すり合わせ・最適化を実現する環境をグローバルサプライヤー上でバリューチェーンを構成することにより有効化する。

これらにより、設計エコシステムを構成することを目指します。この実現の為に、配下にLPB間の設計インターフェースの共通化とLPBそれぞれの設計要素をモデル化する開発部門と、それらを国際標準化する部門を設置しました。

sdtc-organization

半導体設計技術小委員会はこれらの技術調査・開発、標準化活動、普及活動を通じて半導体産業および電子機器業界の発展に寄与していく所存です。

ご関係の皆様には、引き続きご支援のほど、宜しくお願い申し上げます。

半導体設計技術小委員会 主査 福場 義憲