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(この記事は、2019年2月6日にメルマガで配信されました。)
第17回目は東芝デバイス&ストレージ(株)の青木さんです。では、青木さんよろしくお願いします。

今回のコラムを担当させて頂きます東芝デバイス&ストレージ(株)の青木です。

LPBの活動の内容に関しては、既に何人かの方々が紹介されていますので、今回は
青木個人とLPBの関わりについて書いてみたいと思います。

私は2009年の準備ワーキングから参加していますが、初めは前任者からの交代要員(※1)でした。
事前情報の無い(※2)まま連れて行かれた会議室には、今まで経験の無い雰囲気が広がっていました。

(※1:こんなに長く参加するとは思ってもいなかった。正直、2~3回顔を出せば終わりと思ってた)
(※2:説明されたのかもしれないが、当時は、それを理解できるバックグラウンドもなかった)

私は元々、半導体のレイアウトCADのプログラマーです。LPBに参加した時期は、丁度、半導体から
パッケージやPCBに仕事を移していた時期でした(※3)。ラジオ・アマチュア無線と言ったベタな
ラジオ少年の成れの果てにとって仕事自体に違和感は無かった(※4)ものの、知識も経験も無く
四苦八苦していた時期でもありました。

(※3:要するに半導体系の仕事がなくなった…ということです)
(※4:今に思えば恐ろしい限りなのですが、直接目に見えるので半導体より簡単だよなぁ、と
考えていました。すぐに打ち砕かれましたが…)

LPBには、その分野のエキスパートの方々が集まっており、新参者の私にとって非常に勉強に
なりました。しかし半導体のレイアウトのCADという分野で働いていた身にとって、ワーキング
での話はカルチャーショックの連続でした。

レイアウトのCAD屋にとってテープアウトまでの設計期間の短縮が全てです。しかしLPBに参加して、
それまで私が関わっていた世界は非常に狭いものであったと思い知らされました。
営業から始まり、引き合い、企画、設計と進み、量産に至ってようやく利益が出る。
その期間全体を効率化し、如何に素早く利益を出すかが問題の本質。
恥ずかしながらLPBに参加するまで、そのような感覚が希薄でした(※5)。そのような中、このまま
参加してやっていけるか不安に思ったものです(※6)。

(※5:バックエンド設計に一年かかる、となれば、それはそれは、大騒ぎ。大プロジェクト扱い
です。しかし実際には、営業活動から数えると利益が出るまで何年もかかったという製品は沢山あり
ますよね)
(※6:しかし、勉強になるので厚かましくも何食わ顔で参加してました)

準備ワーキングから本ワーキングになり議論も徐々に深まっていったのですが、この分野の新参者の
私にとって、どうすればワーキングに貢献できるか悩みどころでした。幸いなことにプログラマーに
とってマニュアルや仕様書を書くという作業は日常的にやっていること(※7)なので、LPBフォーマット
の仕様作成に辛うじて参加でき(※8)、ホッとしました。

(※7:得意という意味ではない。むしろ、できればやりたくない部類の業務。プログラマーま皆、
そう思っていると、思うのですが、私だけですかねぇ…)
(※8:しかし、他の方のコラムにも書いていますが、これで地獄をみるハメになろうとは…)

今、2020年にIEEEに認定されることを目標にLPBフォーマットのversion3の改定作業を進めています。
2010年の本ワーキング発足から数えると10年目です。私もずいぶん長い間、関わってきました。
非常に有意義なワーキングに参加させて頂けていると思っていますが、後悔していることが一つ
あります。それは、もっと若い時期に参加したかったということです。

LPBには若く、優秀な方々が多く参加しています。皆、非常に勉強されており、いつも教えてもらうこと
ばかりです。そのような方々を見るたびに羨ましく、妬ましくさえ思ってしまいます。もっと早くから
LPBのようなワーキングに参加していれば、色々違った世界が見えていたかも…と残念に思ってしまいます。

このコラムをお読みの方々の多くは、LPBやJEITAの他のワーキングには参加されていないと思います。
しかし、ぜひ参加して、異なる業種、異なる文化の方々と、年齢や地位に囚われない自由・活発な
議論に参加して頂きたいと思います。

LPBでは毎年、9月には泊まり込みのワークショップ、3月には半日のフォーラムを開催しています。
LPB/JEITAへの正式参加が難しいということでしたら、ワークショップやフォーラムに参加して見
てください。それもチョット....という方は、17時から開催している非公式なフォーラムもありま
す。覗いてみたいという方は、メルマガやHPの「お問い合わせ先」からお気軽にお問い合わせくだ
さい。

最後までお付き合いただきありがとうございました。

(この記事は、2019年1月9日にメルマガで配信されました。)
第16回目は(株)村田製作所の五嶋さんです。では、五嶋さんよろしくお願いします。

 わたしがLPB-SCの会合に顔を出すようになったのは、2017年、株式会社村田製作所(以下、当社)にLPB Formatの整備、普及するための協力要請をいただいたことがきっかけです。作業負担をかけないように当社のWEBサイトから自動的に部品情報を抽出するプログラムをご準備いただいたのがとても印象に残っています。新参者のためLPBについての思いではなく、LPB Formatに期待することを、担当しているライブラリ作成の仕事にからめて書かせていただきます。

 当社が提供している部品ライブラリは、測定値から得られるSパラメータやSPICEモデルを基本とし、個別のシミュレーションソフトについては必要に応じて回路シンボルや部品の仕様情報を追加しています。ライブラリの掲載品番は設計支援ツールSimSurfing( https://ds.murata.co.jp/simsurfing )のデータと連動しています。積層セラミックコンデンサについて公開履歴を見ますと、2011年4月、1,188品番のデータ公開からスタートして2018年12月時点で21,705品番になっています。単純計算で一年あたり2,700品番弱のデータを追加してきたことになります。この間、測定、等価回路抽出、ライブラリのパッケージング、動作確認、使用マニュアルの作成、データのWEB掲載の業務を複数の部門・担当者がマンパワーをかけて実施してきました。

 ところで、電子部品を製造・販売している会社として、このような部品モデルをお客様にご提供することは重要な仕事と位置付けられていますが、売り上げに対する貢献度を客観的な数字にして評価することはとても難しいです。このため、お客様からのフィードバックやリクエストを拠り所にして、市場の要求に沿ったアクションとすることが多いです。それは、おそらく他の部品ベンダ様も同じかと思います。

 LPB Formatの普及には、当社だけでなく多数の部品ベンダ様がこのデータをサポートされることが不可欠と考えていますが、それとともにその部品データが取り扱える各種ソフトウェアも必要です。LPB-SCには各メーカー様をはじめ、CADソフトウェア、シミュレーションソフト、そしてEDA関連のエンジニアリングを事業とされる方が多数参加しておられます。LPB-SCの活動が進展した結果、皆様の開発プロセスの中にLPB Formatが浸透して必要性が高まり、その声がそれぞれの立場の業務にフィードバックされることでデータのサポートと普及が促進されると思います。一部品ベンダの担当者として、LPB Formatの発展とともにお客様のモノづくりに貢献できることを願っています。

(この記事は、2018年12月5日にメルマガで配信されました。)

第15回目はアンシス・ジャパン(株)の渡辺さんです。では、渡辺さんよろしくお願いします。

こんにちは。アンシス・ジャパンの渡辺です。
私とLPBの係わりについてお話ししたいと思います。
LPB-SC/WGがJEITAの組織として正式に発足する以前に「CPM Committee」と称して半導体メーカー、セットメーカー、EDAベンダーの数社が集まり、Chip-Package-Boardの協調設計について何度か話し合っておりました。2009年頃と記憶しています。私も現LPB-SC主査の福場様からお声がけ頂き、1回目の打ち合わせから参加させて頂きました。私にとって現在のLPB-SCとの関わり合いはその黎明期から、と言えるかもしれません。
当時、Apache Design Solutions社の商標であったCPM(現在はApache社の買収により弊社の商標)を用いてChip-Aware PIシミュレーションの検証を行った記憶があります。弊社はPackage & Boardの解析のみを荷っておりましたので、Chip-Package-Boardが揃ったシミュレーションを体験できたことは新鮮な経験でした。
その後、JEITAにおいてLPB-WGが正式に発足した後1年間は参加させて頂きましたが、諸事情によりその後は暫く参加できずにおりました。昨年より特別委員として改めて参加させて頂くことになりましたが、私が離れている間にLPB-フォーマットが制定され、更にはIEEE/IEC標準として承認されるなど、ほんの数年の間に目覚ましい成果があがっていました。メンバーの皆様には並々ならぬご努力があったことは容易に想像できます。これまで複数のJEITAの組織に参加させて頂きましたが、これ程までに目覚しい成果を短期間に上げられた組織は無いのではないでしょうか?
一方で、LPB-SCは協調設計の推進を目指しておりますが人と人とを繋ぐ機会でもあります。半導体メーカー、セットメーカー、部品メーカー、EDAベンダーが垣根を越えて設計環境向上の為に議論ができる雰囲気にあり、若手の方からも貴重な提案がなされています。設計環境が整っても作業を行う人が協調できなければ・・・その点で人と人との協調は大いに進んでいるのかもしれません。
L-P-Bの協調解析は弊社がフォーカスしている重要なソリューションの一つであり、G-Formatは弊社がDonationしているXFLフォーマットが基になっています。まだ弊社としては十分に対応出来ているとは言い難いですが、今後とも可能な限り協力させて頂きたいと考えております。

(この記事は、2018年11月8日にメルマガで配信されました。)

第14回目は(株)デンソーの市川さんです。では、市川さんよろしくお願いします。

「LPB」とは何なのか?フォーマット、プラットフォーム?...
私は思想だと思っています。

電子機器には多くの性能要件、制約条件などがあり、
それらが満足できないと製品を世に出すことができません。
一方で昨今の企業環境は、垂直統合の開発が少なくなり
一つの製品の設計、製造に多くの企業が関係しています。
その多くの企業が協力し仕様/制約条件を満足する製品を効率よく開発するためには
関係する企業間における設計思想の共有は大事であり、
その実現のために必要な設計情報は共有しなくてはなりません。
これを実現するのが「LPB」であると考えています。

今後迎える社会、つまりロボット、AI、自動運転が浸透していく社会では
信頼性の高い製品が増々求められます。
変革の中に置かれている製造業は「LPB」という設計思想を持ち
活用することが今後さらに必要になるのではないでしょうか?
また「LPB」にシステムの視点を加えた「sLPB」、「S-LPB」、「LPBS」とかに
発展させる必要もあると思っています。

(この記事は、2018年10月17日にメルマガで配信されました。)

第13回目は(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズの村田さんです。では、村田さんよろしくお願いします。

 こんにちは。ジェム・デザイン・テクノロジーズの村田です。
 私は2012年にJEITA/LPBに参加しました。
 仕事では2002年末からICパッケージのフィージビリティスタディ用EDAツールの開発を始め、2005年ごろから半導体メーカーで使われはじめるようになりました。SiPやPoPも扱えたので基板にも使えるじゃないかということになり、2011年ごろから機器メーカーで基板の構想設計にも使われるようになりました。結果、基板~ICパッケージ~チップIO配置という範囲で使う初期プランナー、という立ち位置が定まってきました。前後して、私のツールで検討した結果をCADに接続することが求められるようになりました。お客さんが一緒に頼んでくれると、多くの場合は大手の同業者も協力してくれて、私は接続コマンドを開発することができました。しかし、時には競合するからと断られる場合もあり、CAD設計への移行が手作業になってしまう場合もありました。そんなタイミングでJEITA/LPBに誘われたのでした。
 聞けば、構想設計情報の交換フォーマットをEDA機種非依存で作る、とのこと。なんと!それが完成すれば、私のソフトではLPBフォーマットの入出力さえ作っておけば、接続CAD機種ごとの変換は不要になる!と期待して、一も二もなく、もろ手を挙げて賛成し、参加したのでした。
 半導体ベンダーや電子機器メーカーが集まって議論していると聞き、JEITAに参加するのが初めてだった私が想像したことは、メンバーの皆さんは、会社の看板を背負って激しく火花を散らし腕組みをして三角の目をしてにらみ合っている、のではないか、と思いました。しかしこれはまるで逆でした。皆さんで、机に乗り出して丸い目をして楽しそうに活発に建設的に議論しているではありませんか。とても驚きました。これは日本のV字回復まちがいなし!
 私が参加した2012年、JEITA/LPBでは後に国際標準となった版の国内版にあたるLPBフォーマットVer2 を一から作り始めるところでした。フォーマットはどんどん決まっていきました。この手のデータベースをEDA目線で開発すると、細かい事情を捨てきれず、つい盛り沢山の重いものになってしまうことが多いのですが、JEITA/LPBでの議論では「そんなところはツールに任せればよい」と枝葉末節をズバズバ切り捨てることができていました。他方、仕様情報やフロー情報といった側面については、EDA目線では情報収集が不足がちになることが多いのですが、JEITA/LPBでは「これは実務上必要でしょう!」とバシバシ取り込むことができていました。業務を熟知しEDAにも通じたユーザーならではの即決です。大いに感心しました。特にルネサス永野さん、東芝青木さん、富士通(現ソシオネクスト)中川さんの熱い積極発言が印象的でした。ツールへの実装を考えると若干粗削りの側面もありましたが、EDAベンダーからの参加メンバーのアドバイスに貸す耳ももっていて、カドが取れていきました。
 結果、LPBフォーマット Ver2はたった1年で、構想設計にフォーカスしEDA機種非依存、という、2重にユニークなEDAフォーマットに仕上がりました。早速私は、自社製ツールに入出力コマンドを搭載し、フォーマットと一緒に配布するサンプルデータのデバッグに使いました。
 技術的には良くても、進め方の問題で国際標準化がうまくいかない場合もあるでしょう。そのあたりについては、JEITA/LPBでは、効果検証・活用法検討・ユーザフォーラム形成などの普及広報活動や、他標準との連携、国際標準を目指したロビー活動、などが実にぬかりなく、しかもチームワークで、行われました。そしてついに2015年、LPBフォーマットVer2は、国際標準IEEE2401/IEC63055となりました。日本がリードした国際標準はEDA分野では初めてでした。
 LPBフォーマットVer2がJEITAとして完成したころから、JEITA/LPBの参加各企業はフォーマットを自社に持ち帰って実務に生かす取り組みを始めました。約1年後の2016年の第8回ユーザフォーラムでは事例発表が相次ぎました。その発表のほとんどに私のツールの名前が記載されていて、隣で聴講していた青木さんに「まるでジェム祭りですね」と言われました。大変うれしかったです!
 この手の標準はダメ押しの改善を経て普及版に至るのが普通です。LPBフォーマットの場合、Ver3 がそれにあたりそうです。Ver3の検討は、Ver2が国際標準化になった直後から始まりましたが、1年で形にしたVer2とは進め方が大きく異なり、他標準との調整や広く要望を聞く活動が3年をかけて丁寧に行われました。機器メーカーにおいて半導体を担当されているメンバーの意見が大きく貢献し、Ver2からの互換性を保ちながら、3次元情報追加・仕様情報充実・シミュレーションモデル包み込みなど、かゆいところに手が届く改善が施され、実用性がぐっと上がりました。LPBフォーマットVer3は、今年2018年の春にJEITAとして完成し、2020年の国際標準化に向けてIEEE/IECとしての検討プロセスに入りました。
 私としては、ユニークな国際標準の誕生と成長に立ち会うことができ、ここまで大変幸せでした。この先は、可能な限りひきつづき参加して日本発のEDA標準の行く先を見届けたいと思っています。今、世間では、良い製品を早く作るために製品開発プロセスの「フロントローディング」がキーワードとなっており、プロセス最初の段階である構想設計に注目が集まっています。構想設計はこれまでベテランの独り舞台であることが多かったと思いますが、今後は異分野の専門家の知恵を集めることも必要になり、そのための共通言語としてLPBフォーマットがピタリとハマります。日本企業にはLPBフォーマットの活用ノウハウについて一日の長がありますから、その強みを生かしてユニークな製品が今後どんどん生まれてきて、それを元にNHKが「電子立国日本~シリーズ2~」を作ってくれて、それを見たら見届けたことにしようかな。

(この記事は、2018年8月1日にメルマガで配信されました。)

第12回目は富士通アドバンストテクノロジ株式会社の大塚さんです。では、大塚さんよろしくお願いします。

 こんにちは、富士通アドバンストテクノロジの大塚です。
 LPBには2012年度から正式参加させていただいています。それ以前は半年ほどオブザーバ参加させていただいていました。
チップ積層実装やシリコンインターポーザが話題だった頃の話です。当時は富士通グループも半導体ベンダーでしたが、今はEDAベンダーやシステム設計の立場で参加しています。
 富士通アドバンストテクノロジは、電気系及び構造系のCADツール、PCB設計のコンサルサービスを提供しているエンジニアリング会社です。
私は、元はLSIやPCBの配線エンジンを開発していて、現在はPCBの設計(回路・実装)を扱うCADシステム開発部隊に所属しています。

 LPBの活動グループの中では、私は主にフォーマットを策定するグループに参加しています。
個人的な見解ですが、通常の業務では、既に存在するデファクトスタンダードな仕様に従うか、
自分たちで仕様を決めてプログラムを書くことに専念しがちで、標準を作ることはあまり意識しません。ですから参加当初は国際標準化どころか国内の標準さえも何処で作られているのか全くイメージできないという感覚でした。
 IEEE標準を狙います、という方針が示されたときは、テクニカルライターを雇うと40万/月と聞いて、「無理でしょ。。。」と思いました。
しかしいつの間にか自分たちでやっちゃえという流れになって本当にやってしまった。リーダーの方々の導きとメンバーの真摯な対応の賜物だったと思います。
 今年度はIEEE2401-2020に向けてドラフト作成が始まっています。5月にそのキックオフをしたかと思ったら、「DACの時にIEEEメンバーにドラフト案を説明する機会を持てそうだから1か月前倒しで準備できる?」というリーダーの一声にみなさん嬉しそうに^^反応して速攻で対応した結果、またまたドラフト第1版案ができてしまいました。ちょっとM体質なのか、業界のために頑張る気概がそうさせるのか。

 LPBに参加して、良かったと思うことはいろいろありますが、業界のために真摯に頑張る方々の姿を目の当たりにすることができたことをまず挙げたいです。志というやつでしょうか。見習わねばと思うことが多いです。
 2つめは自然と仕事の幅が広がっていくこと。レイアウトのツール開発が主務だったりすると、
それ以外のツールを操作する機会は多くありませんでしたが、LPBに参加しているとシミュレーションツールを使って実証をする必要性が生じて、実はあまり使い込んでいなかった電気シミュレーションのやり方を勉強する機会を得た感がありました。LPBフォーマットはカバーする範囲が広いので、話題についていくために情報収集の間口が広がったかな、とも感じています。
更に、みなさんおっしゃいますが、会議後に親睦を深める機会が多いので、メンバーの打ち解けた関係性を築けている事が財産だと思っています。スーパーユーザーやEDAベンダのエンジニア間で仕様の検討ができる、解釈で疑問が生じたらすぐに本来の意図を確認できるという風通しの良さは仕様の適切さを保つのに欠かせない事だと思っています。

 普及に向けて、村田製作所様のLPBフォーマット版部品ライブラリが着々と準備されていたり、環境は徐々に充実してきていますが、今年はIEEE2401-2020のドラフト策定が計画通り(前のめり気味に?)進むよう、微力ながら貢献できればと思っています。
拙文にお付き合いいただきありがとうございました。

(この記事は、2018年7月4日にメルマガで配信されました。)

第11回目はメンターグラフィックス・ジャパン株式会社の門田さんです。では、門田さんよろしくお願いします。

こんにちは。メンターグラフィックス・ジャパンの門田です。

私とLPB。。。。長い付き合いになります。
現在もLPB-SCの中核を担っていらっしゃるみなさんとは、私がA○○○T社に在籍中からのお付き合いとなります。
歳も取ります(^_^.)
LPB Formatの標準化がJEITAでの活動となった際、会社都合で一時期遠ざかっていたのですが、
私がNimbic社の電磁界ツールの取り扱いを始めたのがきっかけでJEITAでの活動に参加させて頂きました。
結果的にNimbic社がメンターグラフィックスに買収され、現在メンターグラフィックスとして参加している次第です。

これまでの私の活動としては、自社開発部門へのフォーマットサポート提案をしつつ、実際にフォーマットを活用した事例を作成して、
毎年恒例のLPBフォーラムなどでご紹介してきました。
開発へのフォーマットサポート提案については、鶏と卵の世界で、簡単にはいきません。
ユーザーがいなければサポートしない。EDAがサポートしてなければ使えない。。。といった具合です。。。
そこで現在の対応としてScriptを使用してLPB Formatを活用する方法を提案しています。まずは使ってもらわないと始まらないということです。

フォーマットを標準化することは大変なことですし、国際標準化を成し遂げたことはすごいことだと思います。
ただし、ここからが本番です。いかにこのフォーマットを活用して日本の電子機器設計の効率化を図って国際競争力とするか。大事なところです。
私は広報活動を担うタスクグループに所属していますし、EDAベンダーとしてもユーザーが増えることは重要です。
より良いフォーマットに改版していく活動とともに、今後多くのユーザーに活用してもらえるよう活動していければと思っています。
今後もはりきって活動していきたいと思います!いい流れは途切れさせないように!

(この記事は、2018年5月9日にメルマガで配信されました。)

第10回目は株式会社図研の古賀さんです。では、古賀さんよろしくお願いします。

こんにちは、図研の古賀です。
2010年からLPBに参加し、主にEDAベンダーの視点でLPBフォーマットの作成に協力させて頂いております。

会社での業務は、2006年頃からLSI/PKG/PCB協調設計環境の課題について取り組み始めました。
数年後、いくつかのソリューションを出し始めたころ、主査の福場さんから声を掛けて頂き、LPBに参加する事になりました。

EDAベンダーとして、これから作成するLPBフォーマットの内容を考えてゆく必要があったと思いますが、
私は図研に入社して最初の配属は回路図エディタのアプリケーション開発だった為、
LPBに入った当初はレイアウトツールのデータベース構造も良く理解しておらず、
貢献するというよりも、勉強することの方が多かったと記憶しています。

お陰様で、色々と勉強させて頂き、LSI/PKG/PCBそれぞれの領域で異なる設計文化があり、
同じCADでも各社各様でツール毎に様々なデータ構造があるという事が分かりました。

半導体業界では標準化が進んでおり、ツール間のインターフェースも比較的スムーズにできている一方、
PKG/PCBのCADでは標準化が進んでいませんでしたが、
LPBフォーマットが生まれたことで、部品情報(受動部品など)が
PKG/PCB設計、解析までつながり、大きな効果が見えてきました。
また、相互変換できないCADデータを意識せず、構想設計段階で一気通貫に
やりとりができるようにもなりました。

恐らくEDAベンダーだけが集まって、標準フォーマットを作ろうとしても収拾が付かなかったと思いますが、
ユーザー様が中立的な立場で、現場で必要とされる情報だけを纏めたお陰でLPBフォーマットが完成し、
国際標準まで持って行くことが出来たのだと思います。

ここまではLPBでの活動内容に関する話しでしたが、私は図研の中でも2つやる事がありました。

1つ目は、EDAベンダーとして最も期待されていた、インターフェースの開発です。
フォーマットが作られてもツールが対応しないと多くの人に使ってもらうようなフォーマットに広げていくのは難しいですが、
ユーザー様がいない中での開発の着手は簡単ではありませんでした。
それでもLPBメンバーの熱い思いを社内にも伝え、何とか開発に漕ぎつけ、
EDAベンダーとしては先駆けてLPBフォーマットを対応させて頂きました。
今では様々なEDAツールがLPBに対応し、アンシスの渡辺さんが先日のLPBフォーラムで仰られていたように
卵と鶏の議論からヒヨコが生まれてきた状況になってきたと思います。

2つ目は、自社のLSI/PKG/PCB設計環境の構築です。

LPBでは様々な業界にいる様々な立場の人たちがいらっしゃって、その中で議論される内容は大変貴重なものでした。
LPBに参加させて頂いた事で、半導体からシステムまでのモノづくりの流れやサプライチェーンの仕組みを知ることができたと思います。

議論の中では、フォーマットで解決される課題もありましたが、手作業でのインターフェースは
ヒューマンエラーの原因となり、EDAツール側でも出来る事も色々ある事が分かり、
ここで得られた貴重な情報を参考に、自社の設計ツールの開発に役立てて行くことができました。
今はその設計環境をお客様に提供できるようにましたので、少しでも恩返しが出来ていれば良いなと思います。
最後に最近のLPBの課題について。
前述したとおり、各社EDAツールのデータの持ち方は様々で、フォーマットとの差によって、多少解釈に違いが出てきてしまいます。

今いくつかの会社でLPBを使ったベンチマークが行われ始めており、
解釈の違いで問題が出てきていますが、LPBのワーキンググループでは、それらを吸収するHUBも用意されているようで、出てきた課題に対して、すぐに対応するところもLPBの良いところだと思います。

解釈の違いを完全に是正していくのは難しい問題ですが、ひとつひとつきちんと取り組み解決していくことでLPBが成長し良くなっていくものだと信じておりますので、
日本初の世界標準フォーマットをお客様の設計環境の中でもどんどん使って頂ければ、と思います。

最後までお付き合い頂き、ありがとうございました。

(この記事は、2018年4月4日にメルマガで配信されました。)

第9回目は古河電機工業株式会社の奥寺さんです。では、奥寺さんよろしくお願いします。

こんにちは、古河電工の奥寺です。先日はLPBフォーラムへのご参加・ご協力、誠にありがとうございました。皆様のおかげで大変有意義なフォーラムを開催できたと思っております。この場を借りて御礼申し上げます。

私は2015年度よりLPBメンバーに参加させていただいております。LPBへの参加は、SI/PIシミュレーション環境の構築についてご相談させてもらっていた富士通アドバンスドテクノロジの折原さんからご紹介を受けたことがきっかけでした。そこでLPB-WG(現LPB-SC)のお話を聞き、その年のフォーラムに参加したのが最初の出会いになります。 ... "私とLPB 第9回" を続けて読む

(この記事は、2018年2月14日にメルマガで配信されました。)

第8回目はセイコーエプソン株式会社の眞篠さんです。では、眞篠さんよろしくお願いします。

こんにちは、セイコーエプソンの眞篠です。
私は2015年度より参加のため、LPBの活動としてはもうすぐ丸3年を迎えます。
そういう意味では標準化活動には参加できなかったため、現在はLPBフォーマットの普及活動に励んでおります。

「LPBと私」とありますが、私とLPBとの繋がりの前段として東芝の岡野さんとのつながりがありました。とあるシミュレーションベンダーにて事例紹介をした際、岡野さんに感銘いただき、その後、夜の部仲間としていただきました。そういった中、いつしかLPBの主査である福場さんはじめ、大槻さん、冨島さん、永野さん、林さん、青木さん等々の方々と何かのイベントで会えば夜の部にお誘い頂いていて、LPBのメンバーになることが私の使命と思い込みだしていました。 ... "私とLPB 第8回" を続けて読む