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第81号 LPBニュース 2021年11月4日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「今月の活動紹介」第三回
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2021 開催のご案内【本日申し込み〆切】
【2】Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021 開催のお知らせ【11月11日締め切り】
【3】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■「今月の活動紹介」第三回
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今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。
 本TG(タスクグループ)は、システムのフロントローディングの実現を目指す「システムフロ
ントローディングWG」の配下にあり、EMC設計の目指す姿を具体的に議論しています。

 まず、本TGの目的を説明させていただきます。
 機器やデバイスの設計において、EMIやイミュニティーの規格を満足できるかをあらかじめ
見積もっておくことは、重要かつ困難なテーマであります。
 これは、コストダウンと信頼性確保という、相反する要求を実現することであり、余裕度を
持った設計ができなくなっています。セットメーカーとデバイスメーカーが初期段階から
協調設計を行うことで初めて解決できるケースが多くなっていると感じています。
 本TGでは、具体的なEMC設計課題を取り上げ、フロントローディングを実現するためデバイス
メーカーができること、セットメーカーがやらねばならないことを具体的に議論することを
目的としております。

 現在は、実測や解析を行いながら2つの設計課題のモデル実証に取り組んでいます。

 Case1.ICIM-CI(Conducted Immunity Modelling)
  一つは、システムのESD試験の誤動作予測に使える誤動作モデルです。

.... 続きは、

EMC設計実証TG 2021/11


からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY 2021 開催のご案内 (リアル100名+オンライン)【本日申し込み〆切】
 

 JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。
 JEVeCは今年も電子機器・半導体の設計に関わる方々に向けて最新の産業動向と技術に触れ
られる講演展示会を提供いたします。今年はリアル・オンライン併設のハイブリッド形式で
実施いたします。講演会は「飛躍します!日本EDA」をテーマとし、半導体産業全体を俯瞰で
きる強力な招待講演 5 件と、会員企業等による注目技術6選の技術セミナーをお届けします。
もう一つの注目は2年ぶりに実施するリアル展示会です。
「EDA の技術に触れられる」をテーマに16社が展示ブースを設け、お客様との技術談義を
楽しみにしています。

◇ 開催日:2021年11月8日(月)9:50-17:50(受付 9:35, 展示 11:40-16:30)
※ オンライン会場も同じ時刻に開催いたします。
◇ 会 場:川崎市産業振興会館
※ オンライン会場のURLはお申し込み後メールでお知らせします
◇ 参加費:無料(事前登録制)

◇ 申込:https://jpn01.safelinks.protection.outlook.com/?url=https%3A%2F%2Fwww.jevec.jp%2Fjevecday2021%2F&data=04%7C01%7Cyoshikazu.kobayashi%40jp.zuken.com%7Ccc7be7b55cd84f0a85a508d98f807084%7C6f78dcb14d42421e8c31703fb71bf378%7C0%7C0%7C637698604079109628%7CUnknown%7CTWFpbGZsb3d8eyJWIjoiMC4wLjAwMDAiLCJQIjoiV2luMzIiLCJBTiI6Ik1haWwiLCJXVCI6Mn0%3D%7C1000&sdata=RI36RQuASSirhowiowvp1tWYlLQEATGpll7iltIml80%3D&reserved=0
よりお申し込みください
※ 申し込み画面上でリアル会場かオンライン会場を選択いただきます

◇ 締 切:11月4日(木)
◆ キーノート1 「半導体・デジタル産業戦略と今後の政策の方向性」
経産省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長 荻野洋平 氏
◆ キーノート2 「半導体戦略 − 先先の先を撃つ −」
東京大学大学院附設システムデザイン研究センター センター長
先端システム研究組合 理事長 黒田忠広 教授
◆ キーノート3「DMPのAI製品・技術の取り組みについてご紹介」
株式会社デジタルメディアプロフェッショナル 開発部部長 勝又大満 氏
◆ 特別招待講演
「半導体を制するものが、世界を制する時代がやって来た!
〜日本はデバイス、装置、材料のクロスオーバーで勝負」
株式会社産業タイムズ社 代表取締役会長 泉谷渉 氏
◆ チュートリアル
「半導体パッケージ実装と高密度基板」
株式会社 図研 長谷川清久 氏

◆ 技術セミナー
IoT・MEMS・高位合成・EMC・自動配線・PLM 6講演
   「JEITA MBSE研究会の活動紹介と
    EMCフロントローディング設計フロー構築のケーススタディー」
    一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
    半導体&システム設計技術委員会(SD-TC)主査 福場義憲 氏
   「【新製品】半導体・メカ・実装の壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer」
    株式会社図研 小林由一 氏

◆ 展示会
展示 16 社
「LPBフォーマットのご紹介」「JEITA-SDTC活動紹介と会員募集」 JEITA-LPB
   「基板構想ツールでフロントローディング」ジェム・デザイン
   「半導体・メカ・実装の壁を取り除く新設計環境 MEMS Designer」図研

【2】Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021 開催のお知らせ
◇ 日時 : 2021年11月12日(金) 9時ー12時
◇ 場所 : オンライン開催(Cisco WebEx Eventsを使用予定)
◇ 費用 : 無料
◇ 詳細・お申し込みはこちらへ (11月11日締め切り)
https://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=44
(下に「申込登録」がございます)

 JEITAからは、ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田和之 氏が以下の発表を行います。
◆ タイトル
  A further study of the application of IBIS to CISPR25 based EMI analysis of
 DCDC converter
  DCDCコンバータのCISPR25に基づくEMI解析へのIBISの適用に関するさらなる研究
◆ サマリー
  In our previous report applying IBIS to the output buffer of the DCDC converter,
 there was unexpected ringing that did not appear in the actual measurement.
 Here, we present a possible cause and countermeasures for resolving the issue.
  2019年に報告したDCDCコンバータの出力バッファのIBIS化において、実測にはないリ
 ンギングが発生する問題があった。この問題の原因と対策を検討したので報告します。

【3】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催しました。
  現在アーカイブ視聴可能です。
  https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体&システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017 JEITA 半導体&システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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 今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。
 本TG(タスクグループ)は、システムのフロントローディングの実現を目指す「システムフロントローディングWG」の配下にあり、EMC設計の目指す姿を具体的に議論しています。

 まず、本TGの目的を説明させていただきます。
 機器やデバイスの設計において、EMIやイミュニティーの規格を満足できるかをあらかじめ見積もっておくことは、重要かつ困難なテーマであります。
 これは、コストダウンと信頼性確保という、相反する要求を実現することであり、余裕度を持った設計ができなくなっています。セットメーカーとデバイスメーカーが初期段階から協調設計を行うことで初めて解決できるケースが多くなっていると感じています。
 本TGでは、具体的なEMC設計課題を取り上げ、フロントローディングを実現するためデバイスメーカーができること、セットメーカーがやらねばならないことを具体的に議論することを目的としております。

 現在は、実測や解析を行いながら2つの設計課題のモデル実証に取り組んでいます。

Case1.ICIM-CIConducted Immunity Modelling
  一つは、システムのESD試験の誤動作予測に使える誤動作モデルです。
図1に示すような評価用基板の試作、DPI試験を計画しています。

     図1 評価基板

 LSIに印加したノイズ周波数に対する脆弱性を把握することで誤動作モデルを作成する予定です。
 この誤動作モデル使ったMBDを実践してみます。その時の課題を具現化し、どう解決するかを議論します。

Case2.ICEM-RERadiated Emissions Modelling
 もう一つは、LSIの直接放射が問題となる放射や自家中毒を予測するモデルです。

     図2 ヒートシンクのアンテナ化やケーブルへの結合の課題
   

 図2に示すようなヒートシンクをアンテナとする放射の問題、近傍のハーネスへのノイズ結合による誤動作の発生の問題を取り上げています。
 LSI近傍の電磁界を近磁界プローブで測定したデータを用いてどの程度の精度で放射や誤動作予測ができるかを実証します。

 このTGの議論の題材は常に具体的なLSI、回路、基板パターン、筐体、ハーネスであり、アウトプットはすぐにEMCの設計に活用できるものであるようこだわっています。

 皆さんも本活動にご参加いただき、EMCの設計課題を一緒に解決しませんか?

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第80号 LPBニュース 2021年10月19日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) お礼
■「今月の活動紹介」第二回
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2021 開催のご案内
【2】Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021 開催のお知らせ
【3】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」開催中
【4】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) お礼
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ご多忙の中、お申込み・ご参加いただき誠にありがとうございました。
非常に多くの方にご参加いただき、また、皆様のご協力により
無事終了できましたことを感謝申し上げます。

また、アンケートでお寄せいただきました内容を参考に
次回 のLPBフォーラム・ワークショップを開催してまいります。
次回は2022年3月を予定しております、詳細が決まりましたら
ご案内いたしますので是非、ご参加ください。

ワークショップの資料はこちらからダウンロードいただけます。

20210917 フロントローディングワークショップ2021資料

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■「今月の活動紹介」第二回
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今回は「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」の活動を紹介します。TGで扱うのは
IEEE2401-2019規格であり、以降LPBフォーマットと呼びます。

最初に、ちょっと真面目にTGの活動目的を挙げておきます。

1.業界(部品ベンダー・セット設計者・EDAベンダー)のLPBフォーマットに対する理解・習熟
 の促進策を実施する。それにより設計環境の円滑なデータ交換の実現を目指す。
2.新たに見えてきた課題・設計手法に対応するべく、LPBフォーマットの次期バージョン策定に
 向けた準備、検討を行う。
この2つのTGはほぼ同じメンバーが掛け持ちしている場合が多いです。理由は、フォーマット
開発部隊が教材も用意するとした方が、フォーマットの持つ機能の意図を伝えやすい
ということです。

ここからは具体的な活動を紹介します。

「LPB教育・認証TG」ではメルマガや委員会のHPを通じて公開している「LPB Format入門」の
テキスト編纂を行っています。10回の基礎編公開を経て、現在はチュートリアル編に入って
います。日・英のテキストを公開しており、海外のIEEEメンバーともやりとりをしています。
「IEEE2401改訂TG」の活動では、次期バージョン改定に向けた様々な検討を行っています。
最近は、モデルベース開発で使う回路図やシミュレーションの実行が可能な動く仕様書と
いった設計スタイルの変化をリードする、次期フォーマットのフィーチャーを議論しています。

議論の一部を紹介すると、

.... 続きは、

LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG 2021/8


からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY 2021 開催のご案内 (リアル100名+オンライン)

 JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。
 JEVeCは今年も電子機器・半導体の設計に関わる方々に向けて最新の産業動向と技術に触れ
られる講演展示会を提供いたします。今年はリアル・オンライン併設のハイブリッド形式で
実施いたします。講演会は「飛躍します!日本EDA」をテーマとし、半導体産業全体を俯瞰で
きる強力な招待講演 5 件と、会員企業等による注目技術6選の技術セミナーをお届けします。
もう一つの注目は2年ぶりに実施するリアル展示会です。
「EDA の技術に触れられる」をテーマに16社が展示ブースを設け、お客様との技術談義を
楽しみにしています。

◇ 開催日:2021年11月8日(月)9:50-17:50(受付 9:35, 展示 11:40-16:30)
※ オンライン会場も同じ時刻に開催いたします。
◇ 会 場:川崎市産業振興会館
※ オンライン会場のURLはお申し込み後メールでお知らせします
◇ 参加費:無料(事前登録制)

◇ 申込:https://jpn01.safelinks.protection.outlook.com/?url=https%3A%2F%2Fwww.jevec.jp%2Fjevecday2021%2F&data=04%7C01%7Cyoshikazu.kobayashi%40jp.zuken.com%7Ccc7be7b55cd84f0a85a508d98f807084%7C6f78dcb14d42421e8c31703fb71bf378%7C0%7C0%7C637698604079109628%7CUnknown%7CTWFpbGZsb3d8eyJWIjoiMC4wLjAwMDAiLCJQIjoiV2luMzIiLCJBTiI6Ik1haWwiLCJXVCI6Mn0%3D%7C1000&sdata=RI36RQuASSirhowiowvp1tWYlLQEATGpll7iltIml80%3D&reserved=0
よりお申し込みください
※ 申し込み画面上でリアル会場かオンライン会場を選択いただきます

◇ 締 切:11月4日(木)
◆ キーノート1 「半導体・デジタル産業戦略と今後の政策の方向性」
経産省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長 荻野洋平 氏
◆ キーノート2 「半導体戦略 − 先先の先を撃つ −」
東京大学大学院附設システムデザイン研究センター センター長
先端システム研究組合 理事長 黒田忠広 教授
◆ キーノート3「DMPのAI製品・技術の取り組みについてご紹介」
株式会社デジタルメディアプロフェッショナル 開発部部長 勝又大満 氏
◆ 特別招待講演
「半導体を制するものが、世界を制する時代がやって来た!
〜日本はデバイス、装置、材料のクロスオーバーで勝負」
株式会社産業タイムズ社 代表取締役会長 泉谷渉 氏
◆ チュートリアル
「半導体パッケージ実装と高密度基板」
株式会社 図研 長谷川清久 氏

◆ 技術セミナー
IoT・MEMS・高位合成・EMC・自動配線・PLM 6講演
   「JEITA MBSE研究会の活動紹介と
    EMCフロントローディング設計フロー構築のケーススタディー」
    一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
    半導体&システム設計技術委員会(SD-TC)主査 福場義憲 氏
   「【新製品】半導体・メカ・実装の壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer」
    株式会社図研 小林由一 氏

◆ 展示会
展示 16 社
「LPBフォーマットのご紹介」「JEITA-SDTC活動紹介と会員募集」 JEITA-LPB
   「基板構想ツールでフロントローディング」ジェム・デザイン
   「半導体・メカ・実装の壁を取り除く新設計環境 MEMS Designer」図研

【2】Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021 開催のお知らせ
◇ 日時 : 2021年11月12日(金) 9時ー12時
◇ 場所 : オンライン開催(Cisco WebEx Eventsを使用予定)
◇ 費用 : 無料
◇ お申し込み : お申し込みページ準備中
◇ 詳細はこちらへ、
https://ec.jeita.or.jp/jp/modules/bulletin/index.php?page=article&storyid=152

 JEITAからは、ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田和之 氏が以下の発表を行います。
◆ タイトル
  A further study of the application of IBIS to CISPR25 based EMI analysis of
 DCDC converter
  DCDCコンバータのCISPR25に基づくEMI解析へのIBISの適用に関するさらなる研究
◆ サマリー
  In our previous report applying IBIS to the output buffer of the DCDC converter,
 there was unexpected ringing that did not appear in the actual measurement.
 Here, we present a possible cause and countermeasures for resolving the issue.
  2019年に報告したDCDCコンバータの出力バッファのIBIS化において、実測にはないリ
 ンギングが発生する問題があった。この問題の原因と対策を検討したので報告します。

【3】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」開催中
  図研主催のオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」は、講演動画の視聴を
  中心とするオンラインイベントです。参加費は無料、事前登録制となっております。
  本イベントでは、電子・電気設計にかかわる様々な最新技術トレンドや、モノづくりの
  ための新しいエンジニアリングITの姿を、図研のお客様による先進的な取り組み事例、
  図研製品の開発ロードマップ、新しいソリューションの企画、図研の技術パートナー
  による発表を通じてお届けします。

  詳細はこちら。10月14日(木)〜10月22日(金)の開催です。
  https://zuken-ds2021.event-site.info/?k=jeita

【4】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催しました。
  現在アーカイブ視聴可能です。
  https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体&システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017 JEITA 半導体&システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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今回は「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」の活動を紹介します。TGで扱うのはIEEE2401-2019規格であり、以降LPBフォーマットと呼びます。

最初に、ちょっと真面目にTGの活動目的を挙げておきます。

  1. 業界(部品ベンダー・セット設計者・EDAベンダー)のLPBフォーマットに対する理解・習熟の促進策を実施する。それにより設計環境の円滑なデータ交換の実現を目指す。
  2. 新たに見えてきた課題・設計手法に対応するべく、LPBフォーマットの次期バージョン策定に向けた準備、検討を行う。

この2つのTGはほぼ同じメンバーが掛け持ちしている場合が多いです。理由は、フォーマット開発部隊が教材も用意するとした方が、フォーマットの持つ機能の意図を伝えやすいということです。

 

ここからは具体的な活動を紹介します。

「LPB教育・認証TG」ではメルマガや委員会のHPを通じて公開している「LPB Format入門」のテキスト編纂を行っています。10回の基礎編公開を経て、現在はチュートリアル編に入っています。日・英のテキストを公開しており、海外のIEEEメンバーともやりとりをしています。

「IEEE2401改訂TG」の活動では、次期バージョン改定に向けた様々な検討を行っています。最近は、モデルベース開発で使う回路図やシミュレーションの実行が可能な動く仕様書といった設計スタイルの変化をリードする、次期フォーマットのフィーチャーを議論しています。

議論の一部を紹介すると、

「簡単な回路図だったら、N Format (netlist)を見れば生成できるんじゃないの」

「EDIFのスケマ参照でいいじゃないの」「EDIFは複雑すぎて目的に合わないでしょう」「EDIFって完成品の回路というか、清書的な。。。」

「部品の形が確定しているものから、回路素子のシンボルレベルしかないものまで、様々な設計段階というか、粒度が異なる要素が混在している状態を回路図風の図にしたい」

「こういうこと?」

みたいな議論をTeams会議でやっています。

まだまだ次期バージョンに向けた議論は続きます。オンライン会議でやるようになった昨今こそ、気軽に活動に参加していただけるのではないか、と感じています。皆様、活動へのご参加をご検討ください。

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第79号 LPBニュース 2021年9月10日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) 今週末開催!!申込期限 9/15(水)
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) ご案内
いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は9/15(水)です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いします。
参加申込:https://www.jeita.or.jp/form/custom/90/form
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日 時 : 2021年9月17日(金)15:00~17:00
会議方式 :Webex
締め切り :9/15(水)
Web会議システムの接続先連絡:9/16(木)
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/08/lpb_workshop2021/
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9/16(木)にWebexへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡します。
ご一読いただきますようお願い致します。

2021年9月のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、フロントローディング設計について聴講者の
皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。
奮ってご参加ください。

プログラム
●開催にあたって JEITA SD-TC 委員長 福場 義憲氏 (東芝) 15:00-15:10

(1) フロントローディング 15:10-15:45
  モデレータ: JEITA SD-TC システムフロントローディングWG 林 靖二氏 (キヤノン)

  LPB相互設計SCは、高性能、トータルコスト最小を短い設計期間で実現するLSI・Package・Board協調設計を
目指して、LPB-formatを作りました。これにより、プロトタイピングを行い、シミュレーションで特性評価
するプロセスを素早くまわすことができるようになりました。このLPB-formatは、設計自由度が高い開発上流
で要求仕様の実現に見通しをたてる、いわゆるフロントローディング設計で活用することが効果的です。
  しかしながら、近年高速化、低電圧化が進み技術的な難易度が上がっている中で、プロトタイピングを繰り
返しても、なかなか設計解に到達することが難しくなってきています。また、これまでフロントローディング
設計の中で検討できなかった、あるいは検討しなければならなくなってきた技術課題もあります。
 そこで今回、より効率なフロントローディング設計のやり方や、EMC、電源系設計を題材にこれまで扱われ
てこなかった技術課題をどのように検討すべきなのか、皆様と議論していきたいと思います。

(2) EMC設計のフロントローディング 15:45-16:20
  モデレータ: JEITA SD-TC システムフロントローディングWG EMC設計実証TG 野村 毅氏 (コニカミノルタ)

  EMCシステム設計の課題はそれぞれの業種で多岐に渡りかつモチベーションも異なります。我々の共通課題、
目指す設計の姿について半導体、セット、ツールの壁を乗り越えて議論してみませんか?

(3) 電源設計のフロントローディング 16:20-16:55
  モデレータ: JEITA SD-TC システムフロントローディングWG 電源設計TG 坂田 和之氏 (ルネサス)

 電源設計のフロントローディング化は、一朝一夕に完成するものではなく、一つ一つの経験を元にフロント
ローディング化を行っていき、完成度が高まるものと考えています。
  今回のワークショップでは、電源設計時のDCDCコンバータ選定にまつわる失敗を例に、フロントローディ
ング化とその課題について、参加者を含めた討論ができればと考えています。

●閉会の挨拶・連絡事項 JEITA SD-TC LPB相互設計・認証WG 筒井 大輔氏 (ソシオネクスト) 16:55-17:00

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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。
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  第1回〜第5回は、アーカイブ視聴可能です
  第6回 [2021/10/1]PCB設計の部品ライブラリ構築工数を削減

【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」お申込み受付開始
  図研主催のオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」は、講演動画の視聴を
  中心とするオンラインイベントです。参加費は無料、事前登録制となっております。
  本イベントでは、電子・電気設計にかかわる様々な最新技術トレンドや、モノづくりの
  ための新しいエンジニアリングITの姿を、図研のお客様による先進的な取り組み事例、
  図研製品の開発ロードマップ、新しいソリューションの企画、図研の技術パートナー
  による発表を通じてお届けします。

  参加お申し込み、詳細はこちら。10月14日(木) 10:00 開始です。
  https://zuken-ds2021.event-site.info/?k=jeita

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
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Twitter https://twitter.com/lpb_forum

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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web)開催!
■LPBフォーマット交換サイトにダウンロード型ツール登場
■「LPB GFormat入門」第4回 LPBフォーマット交換サイトの使い方
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
【2】【PCB Systems Forum 2021 Japan(バーチャルイベント)を開催!】
【3】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」お申込み受付開始

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) 開催!
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参加申込:https://www.jeita.or.jp/form/custom/90/form
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日 時 : 2021年9月17日(金)15:00~17:00
会議方式 :Webex
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/08/lpb_workshop2021/

2021年9月のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、フロントローディング設計について聴講者の
皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。
奮ってご参加ください。

プログラム(暫定)
●開催にあたって
(1) フロントローディング
 LPB相互設計SCは、高性能、トータルコスト最小を短い設計期間で実現するLSI・Package・Board協調設計を
目指して、LPB-formatを作りました。これにより、プロトタイピングを行い、シミュレーションで特性評価
するプロセスを素早くまわすことができるようになりました。このLPB-formatは、設計自由度が高い開発上流
で要求仕様の実現に見通しをたてる、いわゆるフロントローディング設計で活用することが効果的です。
 しかしながら、近年高速化、低電圧化が進み技術的な難易度が上がっている中で、プロトタイピングを繰り
返しても、なかなか設計解に到達することが難しくなってきています。また、これまでフロントローディング
設計の中で検討できなかった、あるいは検討しなければならなくなってきた技術課題もあります。
 そこで今回、より効率なフロントローディング設計のやり方や、EMC、電源系設計を題材にこれまで扱われ
てこなかった技術課題をどのように検討すべきなのか、皆様と議論していきたいと思います。
(2) EMC設計のフロントローディング
 EMCシステム設計の課題はそれぞれの業種で多岐に渡りかつモチベーションも異なります。我々の共通課題、
目指す設計の姿について半導体、セット、ツールの壁を乗り越えて議論してみませんか?
(3) 電源設計のフロントローディング
 電源設計のフロントローディング化は、一朝一夕に完成するものではなく、一つ一つの経験を元にフロント
ローディング化を行っていき、完成度が高まるものと考えています。
 今回のワークショップでは、電源設計時のDCDCコンバータ選定にまつわる失敗を例に、フロントローディ
ング化とその課題について、参加者を含めた討論ができればと考えています。
●閉会の挨拶・連絡事項

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■ LPBフォーマット交換サイトにダウンロード型ツール登場予定
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LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com を提供・運営している
ジェム・デザイン・テクノロジーズ社では、来月9/21に同サイト上において、サイトで提供
しているLPBフォーマット検査機能とGフォーマットビューア機能をオフラインで利用できる
新ツール GemLPBの提供を開始します。
検査機能やビューア機能を利用したいがセキュリティ対策のためデータをアップロードする
ことはできない場合に最適です。
詳しくは弊社ホームページ (https://gemdt.com/) をご覧ください。

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■「LPB GFormat入門」第4回 LPBフォーマット交換サイトの使い方
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前回まではクロストーク解析用の基板をモチーフにGFormatの文法を解説してきました。
今回は少し趣向を変えてGEM Design Technologiesが提供しているLPBフォーマット交換サイト(
上のトピックです)を紹介します。

LPBフォーマット交換サイト は、企業間でLPBフォーマットを安心安全に交換するための場と
してGEM Design Technologies様が提供するサイトです。 ここでは、このサイトを利用して
自作したG-Formatファイルの文法チェックや表示を行う方法を説明します。尚、今回の連載では
WEB版の機能を紹介しますが、デスクトップ版のアプリもリリースされる予定です。
これに関しては別の機会で紹介したいと思います。

LPB Format入門

からご覧ください。

[連載予定]
第5回 G-Formatからのモデル抽出
第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。
  https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/
  第1回~第5回は、アーカイブ視聴可能です
  第6回 [2021/10/1]PCB設計の部品ライブラリ構築工数を削減

【2】【PCB Systems Forum 2021 Japan(バーチャルイベント)を開催!】
  電子システム設計における技術動向、シーメンスEDAにおける製品開発の方向性、
  近年の技術課題に応える最新技術のユーザー事例を紹介するテクニカルフォーラムです。
  2021/9/9-10(2日間) https://event.sw.siemens.com/pcb-systems-forum-2021-japan/

【3】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」お申込み受付開始
  図研主催のオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」は、講演動画の視聴を
  中心とするオンラインイベントです。参加費は無料、事前登録制となっております。
  本イベントでは、電子・電気設計にかかわる様々な最新技術トレンドや、モノづくりの
  ための新しいエンジニアリングITの姿を、図研のお客様による先進的な取り組み事例、
  図研製品の開発ロードマップ、新しいソリューションの企画、図研の技術パートナー
  による発表を通じてお届けします。

  参加お申し込み、詳細はこちら。10月14日(木) 10:00 開始です。
  https://zuken-ds2021.event-site.info/?k=jeita

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/ IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第77号 LPBニュース 2021年8月18日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web)開催!
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」開催

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) 開催!
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参加受付が開始されています。
参加申込:https://www.jeita.or.jp/form/custom/90/form
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日 時 : 2021年9月17日(金)15:00~17:00
会議方式 :Webex
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/08/lpb_workshop2021/

2021年9月のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、フロントローディング設計について
聴講者の皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。

LPB相互設計SCは、高性能、トータルコスト最小を短い設計期間で実現するLSI・Package・
Board協調設計を目指して、LPB-formatを作りました。これにより、プロトタイピングを行い、
シミュレーションで特性評価するプロセスを素早くまわすことができるようになりました。
このLPB-formatは、設計自由度が高い開発上流で要求仕様の実現に見通しをたてる、いわゆる
フロントローディング設計で活用することが効果的です。
しかしながら、近年高速化、低電圧化が進み技術的な難易度が上がっている中で、プロト
タイピングを繰り返しても、なかなか設計解に到達することが難しくなってきています。
また、これまでフロントローディング設計の中で検討できなかった、あるいは検討しなければ
ならなくなってきた技術課題もあります。
そこで今回、より効率なフロントローディング設計のやり方や、EMC、電源系設計を題材に
これまで扱われてこなかった技術課題をどのように検討すべきなのか、皆様と議論していき
たいと思います。
奮ってご参加ください。

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
シーメンスEDAジャパンは、プリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を
支援すべく、「DISCOVERY」日本語ウェビナー・シリーズを企画いたしました。

参加お申込み、詳細はこちらから
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

第1回[2021/4/23] モデルベース・エンジニアリングのすすめ
第2回[2021/5/28] 電子システムの設計品質の向上と製造コストの削減
第3回[2021/6/25] DDR5/LPDDR5に対応するパワーアウェアSI/PI解析
第4回[2021/7/30] 「正しいインピーダンス設計」は「正しいPCBスタックアップ設計」から始まる
第5回[2021/8/27] 複雑化する電子システムのためのマルチボード設計
第6回[2021/10/1] Xpeditionを活用したレイアウト設計(仮題)(調整中)
開催時間:14:00~15:00(受付:13:45以降随時)

【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」開催
  株式会社図研は、昨年に引き続き「ZUKEN digital SESSIONS 2021」の開催を決定いたしま
  した。最新の事業戦略・技術戦略のご紹介から、お客様事例、各製品の開発ロードマップ、
  新ソリューション企画などをオンラインでお届けします。会期は10月14日(木)から22日(金)
  までを予定しています。
  図研は「ZUKEN digital SESSIONS」を、お客様との新たなデジタル・エンゲージメントの一つ
  と位置づけており、今後もコーポレートイベントとして継続開催していく予定です。
  多くの方々のご視聴、ご意見・ご要望をお待ちしております。

  プログラムや登録受け付けなどの情報は、追って Webなどでご案内してまいります。
  https://www.zukendigital.com/2021/07/24/961/

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/ IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
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第76号 LPBニュース 2021年7月29日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB GFormat入門 第3回」掲載のおしらせ
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】次回7月30日
■「TG活動報告」連載開始!

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■「LPB GFormat入門」クロストーク解析用基板の作成
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G-Formatを使ってクロストーク解析用基板のを作成します。
今回までの内容で、単純なパターンの基板レイアウトをG-Formatで
記述できるようになります。

LPB Format入門

からご覧ください。

以後の連載では、この基板を使ってクロストークの解析をして行きます。

[連載予定]
第4回 LPBフォーマット交換サイトの使い方
第5回 G-Formatからのモデル抽出
第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■イベント情報
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【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/
第1回〜第3回は、アーカイブ視聴可能です。
第4回[2021/7/30] 「正しいインピーダンス設計」は「正しいPCBスタックアップ設計」から始まる
第5回[2021/8/27] 複雑化する電子システムのためのマルチボード設計
第6回[2021/10/1] Xpeditionを活用したレイアウト設計(仮題)(調整中)
開催時間:14:00〜15:00(受付:13:45以降随時)

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■「TG活動報告」連載開始!
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こんにちは、平素より、「LPB相互設計SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。

 今回より、「TG活動報告」と称して、「LPB相互設計SC」の各タスクグループ(TG)の
活動についてお伝えする連載を始めたいと思います。これを機会に「LPB相互設計SC」の活動に
さらにご興味を持っていただければ幸いです。

「LPB相互設計SC」には2つのワーキンググループ(WG)と11のタスクグループ(TG)があります。

LPB相互設計SC
  ├ LPB相互設計・認証WG
  │ ├ LPB ライブラ整備TG (※)
  │ │ ├ 広報 2021 TG (※)
  │ │ ├ LPBフォーラム2021 TG
  │ │ ├ ワークショップ2021TG(※)
  │ │ └ JEVeC DAY2021TG
  │ ├ LPB 教育・認証TG
  │ └ IEEE2401改訂TG
  │
  └ システムフロントローディングWG
   ├ フロントローディングTG
   ├ EMC設計実証TG
   ├ 電源設計実証TG
   └ MBSE研究会TG

 今回は※の3つのTGの活動を紹介します。
 「LPBライブラリ整備TG」は、LPBフォーマットを活用したユースケースの作成検討や
部品メーカーへのLPBフォーマットでの情報公開の働きかけなどを行っています。「広報TG」は
メルマガの配信・Webサイトの整備を、「LPBフォーラム2021」「ワークショップ2021TG」
「JEVeC DAY2021TG」(以下、合わせて「イベントTG」と表記します)は、各種イベントへ
の出展を通じてLPBフォーマットの普及を目指しています。
 直近では、2021年7月2日に、合同のTGが開催されました。簡単にご紹介いたします。

.... 続きは、

ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG 2021/7


からご覧ください。

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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こんにちは、平素より、「LPB相互設計SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。

今回より、「TG活動報告」と称して、「LPB相互設計SC」の各タスクグループ(TG)の活動についてお伝えする連載を始めたいと思います。これを機会に「LPB相互設計SC」の活動にさらにご興味を持っていただければ幸いです。

「LPB相互設計SC」には2つのワーキンググループ(WG)と11のタスクグループ(TG)があります。

今回は※の3つのTGの活動を紹介します。
「LPBライブラリ整備TG」は、LPBフォーマットを活用したユースケースの作成検討や部品メーカーへのLPBフォーマットでの情報公開の働きかけなどを行っています。「広報TG」はメルマガの配信・Webサイトの整備を、「LPBフォーラム2021」「ワークショップ2021TG」「JEVeC DAY2021TG」(以下、合わせて「イベントTG」と表記します)は、各種イベントへの出展を通じてLPBフォーマットの普及を目指しています。
直近では、2021年7月2日に、合同のTGが開催されました。簡単にご紹介いたします。
「LPBライブラリ整備TG」では、PCB設計/シミュレーションフローにおけるセットメーカー側の課題について、メンバーのセットメーカー様から現状をご紹介いただきました。回路図/実装CAD/シミュレーションの環境が会社間部署間拠点間で異なる状況で、環境横断的な設計を行うために、いろいろなご苦労があるとのことでした。シミュレーションを実行するための準備作業にも手間がかかって改善したいそうです。このような課題を解決する手段として、LPBライブラリが活用できないか、必要ならLPBフォーマットを改訂して、役立てられないか、議論が行われました。
次に、「広報TG」。昨年まで続いていたメルマガの人気企画、コラム「私とLPB」の後継企画の議論が行われました。前回、アイデアが出されていた「今月の活動紹介」という新連載について、内容と配信時期について相談を行いました。
最後に、「イベントTG」です。昨年度に引き続き、「LPBワークショップ」「LPBフォーラム」の開催、「JEVeC Day 2021」への出展、を議論しました。加えて、「DVCon Japan」「ET&IoT2021」への出展が計画も検討されました。直近の「LPBワークショップ」は開催を9/17に決定、講演内容や公開討論の実施など、大枠を決め、講演者の調整・内容の準備を進めて、次回へという形で、検討が進みました。なお、残念ながら、コロナ禍の現状では、リアルな展示会への出展は参加企業の合意が得られないということで、現時点で「ET&IoT2021」への出展の意思表示はできないという結論となりました。
このような形で、各TGごとに、月に一回ぐらいのペースで、WEBミーティングで活動を行っております。今後も各TGの活動について、簡単にご紹介して行きます。ご期待下さい。

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第75号 LPBニュース 2021年6月18日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■TDK株式会社 C-formatライブラリ公開について(チップビーズ)
■半導体&システム設計技術委員会HP更新
■「LPB GFormat入門」連載開始のおしらせ
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■TDK株式会社 C-formatライブラリ公開について(チップビーズ)
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TDK株式会社が部品(チップビーズ)C-formatライブラリを公開しています。
このC-formatライブラリを活用することで、下記の効率化が狙えます。
・電磁界解析ソルバ、シミュレーションツールでの、部品と電気特性の紐づけ


・チップビーズ - C-Format
https://product.tdk.com/ja/technicalsupport/tvcl/lpb/index.html


C-format:部品の形状 + 電気特性を紐付けしたもの
SPICEファイル/Sパラメータ:部品の電気特性

C-formatと使用方法の具体例については下記を参照下さい。
・C-formatについて

JEITA LPBフォーマット


・使用方法について

クリックして20190308_WhatCanIdoByCFormat.pdfにアクセス

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■半導体&システム設計技術委員会HP更新
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JEITA半導体&システム設計技術委員会のHPを更新いたしました。
上部の「LPBフォーマット公開情報」より、LPBフォーマット公開情報のページに移動できます。
上記のTDK株式会社の公開ページも含めて、5社へのリンクがあります。
ぜひご活用下さい。

LPBフォーマット公開情報

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■「LPB GFormat入門」連載開始のおしらせ
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LPB Formatの入門講座を再開します。昨年度はCFormatの解説を行いましたが、今年度はGFormat
を解説します。
LPB FormatはM-Format, C-Format, R-Format, G-Format, N-Formatの5つのフォーマットで
構成されていますが、G-Formatはパッケージやプリント基板などのレイヤスタックアップ構造の
レイアウトデータを定義するためのフォーマットです。構想設計時の電気・熱解析を手軽に行う
ことを主目的としています。
今回の連載では具体例を示しながらG-Formatの文法を解説していきます。 応用例として
G-Formatを使った電気特性の解析例なども紹介し、実際に手を動かしながらG-Formatを
学ぶことができるように配慮しました。またG-Formatを使う上でのTipsなども「裏話」として
紹介していきます。

LPB Format入門

からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
メンターでは、プリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY」日本語ウェビナー・シリーズを企画いたしました。

参加お申込み、詳細はこちらから
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

第1回[2021/4/23] モデルベース・エンジニアリングのすすめ
第2回[2021/5/28] 電子システムの設計品質の向上と製造コストの削減
第3回[2021/6/25] DDR5/LPDDR5に対応するパワーアウェアSI/PI解析
第4回[2021/7/30] 「正しいインピーダンス設計」は「正しいPCBスタックアップ設計」から始まる
第5回[2021/8/27] 複雑化する電子システムのためのマルチボード設計
第6回[2021/10/1] Xpeditionを活用したレイアウト設計(仮題)(調整中)
開催時間:14:00~15:00(受付:13:45以降随時)

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