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第11号 LPBニュース 2017年6月12日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 LPBトラック パネルディスカッション紹介
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時:2017年6月30日(金)9:30?17:30
場所  :新横浜国際ホテル マナーハウス南館
     〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23
公式HP :http://dvcon-japan.com/2017/
LPBトラック情報 :http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/
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■DVCon Japan 2017 LPBトラック パネルディスカッション紹介
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16:20-17:30 パネルディスカッション:システム品質向上のための連携
             〜 悩みに対する答えを探そう! 〜

DVCon Japan LPBトラックでは現在最も注目されているIoTと車載アプリケーションを対象
に、いかに製品品質を確保するかを議論して行きます。

一言にIoTや車載と言っても、最終製品の使用場面により多様な設計ターゲットが求められ
ています。短期間で開発を完了させるためには、設計ターゲットを開発行程の早期に決定す
る必要があります。しかし、現実には設計の初期段階では最終製品の使用場面を十分に考慮
できず、多くの特性面での課題が後工程、すなわち物理設計段階で発覚し設計の手戻りが
多発しています。

パネルディスカッションでは当日の公演で発表された提案や事例のキーワードを集め、この
課題の解決方法を討議します。具体的には、設計行程の上流部分で準備すべきモデルと
下流部分での事例や資産などから得られるモデルを収集し、新たな検証段階を実現する方法
を探ります

モデレータ:
     (株)東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部 主幹
     福場 義憲 (ふくば よしのり)

パネラー:
     大阪大学 大学院情報科学研究科 名誉教授
     今井 正治 (いまい まさはる)様

    (株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 ハード開発改革室 課長
     荒井 総一郎 (あらい そういちろう)様

     MAGILLEM JAPAN 
     Field Application Engineer 
     中村 幸二 (なかむら こうじ)様

     アンシス・ジャパン株式会社
     技術サポートチーム エレクトロニクス製品グループ マネージャ
     渡辺 亨(わたなべ とおる) 様

     (株) ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役
     村田 洋 (むらた ひろし)様

     (株)図研 EDA事業部EL開発部 シニア・マネージャー
     松澤 浩彦(まつざわ ひろひこ)様

     (株)東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部 参事
     冨島 敦史 (とみしま あつし)様


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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内
開催日時:2017年9月1日(金)、2日(土)
場所  :箱根 強羅彩香(昨年と同会場を予定)
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂きたいと思っております。
参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

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第10号 LPBニュース 2017年6月7日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 LPBトラック ワークショップ紹介
■第9回LPBフォーラムのご意見紹介

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時:2017年6月30日(金)9:30?17:30
場所  :新横浜国際ホテル マナーハウス南館
     〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23
公式HP :http://dvcon-japan.com/2017/
LPBトラック情報 :http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/
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■DVCon Japan 2017 LPBトラック ワークショップ紹介
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LPBトラックでは、受講者参加型のワークショップを開催します。
皆様の率直なご御意見、思いをお聞かせください。また、参加登録時のアンケートでも皆様の
ご意見を募集しています。


12:50-13:20  ワークショップ:システム品質を上流で押さえるための課題
                   〜 困りごと・悩みを聞いてください 〜

上流と下流は仲が悪い?
 上流・下流という言葉は人によって定義は異なりますが、「なんだかあいつらとは話が
 通じないな」という関係はありませんか?決して仲が悪いわけではないが、なんだか上手く
 いかない。
 昔は設計の全ての工程を、一個人(一部所)が担当していました。しかし、いつの間にか
 役割が分担され、それぞれの担当範囲が不文律として成立してしまいました。
 上流、下流を区別する必然性とは何でしょうか?上流から下流、あるいは下流から上流への
 情報流通がなくなり、お互い関心を持たなくなっていませんか?設計工程で最も大切な
 情報伝達手段の取り決めも無いまま、分業化というものだけが先行したのではないでしょうか?
 どこかに歪を抱えながら設計を進めていると思うことはありませんか?

ワークショップでは、敢えて上手く行ってない関係を取り上げて話し合います。
これはLPBトラックの主テーマでもあります。ワークショップ後のスポンサー事例やパネル
ディスカッションでは、この投げかけに対してどの様に答えてくれるでしょうか?
皆様のご参加をお待ちしています。

DVCon Japan 2017のセミナー参加申し込みは、下記 URLからお願いします。

  参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23

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■第9回LPBフォーラムのご意見紹介
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第9回LPBフォーラムにてご意見・ご要望頂いた内容とそれに対する回答を紹介します。

Q.次回のLPBフォーラムで何を取り上げて欲しいですか?
  次の5項目に多数の要望が寄せられました。
   ・各社のLPBフォーマット活用事例
   ・SI/PI/EMCの協調設計
   ・EDAベンダーのLPBフォーマット採用状況
   ・部品ベンダーのLPBフォーマット提供状況
   ・熱の協調設計
   -. 各社LPBフォーマットのIm/Export 対応状況の一覧があるとよいと思います。EDAの導入状況は気になります。
       →JEITA SDTCのHPでの公開を検討します。
   -. 設計短縮にはLPBフォーマットが必要だと思うので、それを使った事例を聞きたい
       →今後もLPBフォーマットの活用事例を拡充して参ります。

Q. JEITA 半導体設計小員会/LPB相互設計に期待すること、本フォーラムで興味あった内容、
   もっと詳しく知りたい内容などご自由にお書きください。
   -. LPBの講習会を開催してはどうだろうか?事例紹介ではまだ足りない。手で動かしてみないと伝わらない。
       →9/1-2に開催のLPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017にて勉強会の開催を検討しております。
   -. 国内外含めてマイコン、部品メーカーのLPB対応が進むよう期待しております。
       →コンデンサをはじめとした受動部品のLPB対応をメーカーと検討しております。

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
  http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum  http://www.lpb-forum.com
Facebook   https://www.facebook.com/lpbforum/

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/ 

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。
http://jeita-sdtc.com/mailmagazine/

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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   Copyright(C) 2017  JEITA 半導体&システム設計技術委員会
   〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル
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第9号 LPBニュース 2017年5月24日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 セミナー参加登録開始
■DVCon Japan 2017 LPBトラック セミナー情報

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時:2017年6月30日(金)9:30〜17:30
場所  :新横浜国際ホテル マナーハウス南館
〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23
公式HP :http://dvcon-japan.com/2017/
LPBトラック情報 :http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/
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DVCon Japan 2017のセミナー参加申し込みが開始されました。下記 URLから御申し込みください

参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23

 

【LPBトラック セミナー情報】

10:40-11:50 基調講演:IoT、車載におけるフロントローディング型設計

IoT時代の設計手法

大阪大学 今井名誉教授

車載製品の企画・構想段階における仮想開発手法

(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 ハード開発改革室 課長
荒井総一郎 (あらい そういちろう) 様

車載電子システムの高機能化、低コスト化両立のため、車載電子製品は機電一体に代表される複雑な形態が求められている。これらの製品の設計難易度は非常に高く、仮想開発による早期成立性検証が必須となるが、情報量の不足する企画・構想段階ではシミュレーション活用が困難である。本講演ではシステム,エレ,メカの開発プロセスを段階的に紐付け、不足する情報を相互に補いながら製品を具体化する仮想開発手法を説明する。

12:50-13:20 ワークショップ:システム品質を上流で押さえるための課題〜 困りごと・悩みを聞いてください 〜

(株)東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部 参事
冨島 敦史 (とみしま あつし)様

システム開発において要求される品質について、物理設計における悩み、課題を事例も
交えながら洗い出します。

13:20-14:00 『設計上流でシステム(LPB)シミュレーションは可能か?その鍵とは?』

アンシス・ジャパン株式会社
技術サポートチーム エレクトロニクス製品グループ マネージャ
渡辺 亨(わたなべ とおる) 様

昨今の電子機器設計者からの要望として、より設計の上流でEMCシミュレーションを行いた
いという声を時折耳にする。本セッションでは、初めに自動車のADASの(1D)シミュレーション事例を紹介する。ここで鍵となるROM(次数低減モデル)とは何か?LSI-パッケージ-ボードのシミュレーションにおけるROMとは?また、SI・PI、そしてEMCシミュレーションの設計上流への展開の可能性について考察する。

14:00-14:30 『構想設計における連携どうする』

(株) ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役
村田 洋 (むらた ひろし)様

一歩進んだ製品を一歩早く生み出すには、できるだけ上流の段階から、関係者の縦連携を
進めることがカギになります。LPBフォーマットの登場により、その気があれば、ノートの切れ端にポンチ絵を書くような段階から、製品情報をネットに載せて流すことができるようになりました。本講演では、その具体例を弊社トレーニングの現場データから紹介するとともに、
ではそれが実際の連携にどうつながるか、という点について述べます。

15:00-15:30 『システム全体構想をどう物理設計に展開していくか?』

(株)図研 EDA事業部EL開発部 シニア・マネージャー
松澤 浩彦(まつざわ ひろひこ)様

電子機器のシステム全体の構想設計において、軽量化・高性能化と、低コスト化などを両立させることは重要である。旧モデルや過去の設計資産を、プリント基板や筐体外観を参照しながら、論理面/物理面から検討し、設計仕様を創っていく流れを紹介する。またその結果の設計仕様を詳細の物理設計(熱やEMCを考慮した設計)に展開していく事例紹介、現状の仮題、今後の展開についても触れる。

16:20-17:30 パネルディスカッション:システム品質向上のための連携
〜 悩みに対する答えを探そう! 〜

モデレータ: (株)東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部 主幹
福場 義憲 (ふくば よしのり)様
パネラー:セット、EDA、上流設計、大学からメンバー検討中

ワークショップにおいて洗い出された悩みをテーマとし、システム設計においてそれらを
解決するために如何に上流と連携していけば良いかの答えを探るために様々な分野の方がパネラーとして意見を出し合い議論していきます。

 

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

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JEITA半導体&システム設計技術委員会メールマガジン

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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017 JEITA 半導体&システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第8号 LPBニュース 2017年5月15日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017開催
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時:2017年6月30日(金)9:30〜17:30
場所  :新横浜国際ホテル マナーハウス南館
〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込:公式HPにて5月中旬公開予定
公式HP :http://dvcon-japan.com/2017/
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米国、欧州、インド、中国で開催されているDVCon(Design and Verification Conference)
が、DVCon Japanとしていよいよ日本でも開催されます。
今年のDVCon Japanでは以下の3トラックを予定しています。

・SystemCトラック   :SystemCを用いた上流設計手法
・Verificationトラック:標準言語を用いたハードウェア検証手法
・LPBトラック     :電子機器開発における上流設計と物理設計の連携

その中のLPBトラックにおいてはIoTや車載の電子機器開発の観点で、上流設計とLPB協調設計
におけるフィジカルを連携させ、システムとしての完成度を上げていくことをテーマとして
論議していくことを考えています。
全トラック共通とLPBトラックのプログラムはこちら

― 全トラック共通 ――――――――
9:30-9:50   Accellera DVCon Japan
9:50-10:40  共通基調講演:半導体業界の現状と今後の展望について:IHS 南川様

― LPBトラック ―――――――――
10:40-11:50 基調講演:IoT、車載におけるフロントローディング型設計
・IoT時代の設計手法 :大阪大学 今井名誉教授
・車両電子システムにおける上流開発の仮想化(仮) :(株)デンソー様
12:50-13:20 ワークショップ:システム品質を上流で押さえるための課題
〜 困りごと・悩みを聞いてください 〜
13:20-13:50 スポンサー事例1:アンシス・ジャパン(株)様
14:00-14:30 スポンサー事例2:JEITA半導体&システム設計技術委員会
(株) ジェム・デザイン・テクノロジーズ様
14:30-15:00 休憩
15:00-15:30 スポンサー事例3:(株)図研様
15:30-16:10 ポスター展示
16:20-17:30 パネルディスカッション:システム品質向上のための連携
〜 悩みに対する答えを探そう! 〜

詳細についてはホームページで随時お知らせします。

DVCon Japan 2017


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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内
開催日時:2017年9月1日(金)、2日(土)
場所  :箱根 強羅彩香(昨年と同会場を予定)
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂きたいと思っております。
参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

第7号 LPBニュース  2017年3月23日配信
JEITA 半導体設計技術小委員会編集

 

今回のトピックス

  • 第9回LPBフォーラム御礼
  • DVCon Japan 2017開催
  • コラム第3回 私とLPB

第9回LPBフォーラム御礼

3月10日の第9回LPBフォーラムにおきましては、ご多忙の中、ご出席いただき誠にありがとうございました。非常に多くの方にご参加頂き、有意義なフォーラムを開催することができました。当日は活発な意見交換をすることができ、大変有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。フォーラム終了後の懇親会におきましても、貴重なご意見を頂き厚く御礼申し上げます。

当日取材された記事が「マイナビニュース」、「日経テクノロジーオンライン」に掲載されていますので、合わせてご覧ください。(それぞれのサイトのページに飛びます)

▼マイナビニュース
JEITA、半導体-パッケージ-ボード連携を容易にするLPBのロードマップを公開
http://news.mynavi.jp/news/2017/03/10/321/

▼日経テクノロジーオンライン
日本発の実証協調設計フォーマット、「皆使ってる?」
http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/031306703/

また、LPBフォーラムで公演資料および、当日ご紹介しましたデザインキット・サンプルデータの最終版の用意が整いました。下記URLからダウンロードください。

講演資料:
http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/lpbforum-9_documents/

LPBデザインキット・サンプルデータ
http://www.lpb-forum.com/lpb-open-source-project/download/

最後になりましたが、不慣れなことで不行き届きの点が多々ございましたことお詫び申し上げます。


DVCon Japan 2017開催

米国、欧州、インド、中国で開催されているDVCon(Design and Verification Conference)が、DVCon Japanとしていよいよ日本でも開催されます。今年のDVCon Japanでは以下の3トラックを予定していますが、その中のLPBトラックにおいてDVConの基本思想をベースに、高位設計におけるファンクションとLPB協調設計におけるフィジカルを連携させ、システムとしての完成度を上げていくことをテーマとして論議していくことを考えています。

【予定トラック】

  • SystemCトラック   :SystemCを用いた上流設計手法
  • Verificationトラック :標準言語を用いたハードウェア検証手法
  • LPBトラック      :システム開発におけるLPB相互設計&高位設計連携

詳細についてはホームページで随時お知らせします。

http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/

開催日時:2017年6月30日(金)10:00~17:00
場所 :新横浜国際ホテル マナーハウス
〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1


コラム第3回 私とLPB

IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第3回目はソニーLSIデザイン(株)の濱田誉人さんです。では、濱田さんよろしくお願いします。

ルネサス システムデザイン(株)の永野さんからご紹介に与りました、ソニーLSIデザイン(株)の濱田です。

私はLPB WGに2011年より参加させて頂いており、気付けばLPBメンバーの中でも古株になってしまいました。そのLPB WGに参加するようになったモチベーションは、LPB WGの活動コンセプトと社内事情が一致していたこと。私自身も、LPBの協調設計担当として、現場からも何とか今の状況を変えたいという思いがあり、LPB WGであればそれが出来るのではないか、と言う可能性を感じたことです。

社内でも、LSI、PKG、Boardといった異なる設計カテゴリ間のデータの遣り取りに、各設計者が任意に作成したエクセルなどを使っていたため、LSI-PKG、PKG-Boardといった設計を跨ぐところで、各カテゴリの設計環境に適したデータ変換をするのに時間が取られてしまったり、またマニュアルによる編集が入るためヒューマンエラーが発生するなどの問題がありました。

この問題を解決するのに、共通フォーマットの作成、及びフォーマット変換ツールの開発、EDAのフォーマット対応など、社内での取組も検討しましたが、EDAツール、フォーマットは多種多様にあり、更に社外とのデータの授受を含めたフォーマットの統一化など、一社でやれることに限界を感じていました。そこに、同じ問題意識を持った企業が集まり、一緒になって問題解決を図っていこうとするLPB WGの存在を知り、LPB WGに参加させて頂くことになりました。
そのLPB WG活動の中でも、2011年のEDS FairでLPB標準フォーマット(当時、Ver1.0)の
活用方法とその効果をLPBメンバーと報告できたことは、今でも思い出として強く残っています。

ここでの報告内容は、仮想のセット設計を定義し、LPBメンバーがLPB標準フォーマットと、従来の『紙』ベースを使う設計とに分かれ、実際にそれぞれで設計を行ってみたところ、LPB標準フォーマットを使う事で、開発期間が61%も削減できる、と言うものでした。
仮想設計とは言え、開発期間が大幅に短縮できる効果を身を持って体験できたことに、LPB標準フォーマットの可能性を強く感じることができました。また、LPB WG活動の1年目に、自分自身、経験のなかった社外報告を経験でき、LPBメンバーとは言え、複数の企業と協力して成果を出していく、それがまた担当者レベルでもしっかりと感じ取れることができたのは、LPB WGに参加することでしか得られない醍醐味であり、本当に良い経験をさせて頂きました。
LPB標準フォーマットも、今やIEEE/IEC国際標準フォーマットにまでなりました。
国際標準はあくまでもLPB WG活動の通過点であり、設計者の皆様が当たり前のようにLPBフォーマットを使って設計している世の中を目指し、まだまだLPB WG活動を続けていく必要があります。同じ志を持ち、今の設計に満足することなく、世の中を変えてやろうと思われているあなた、ぜひLPB WGに参加頂き、一緒に活動していきましょう!

次回は、(株)リコーの大槻さんです。宜しくお願いします。

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第6号 LPBニュース  2017年2月27日配信
JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
    ■第9回LPBフォーラムのお知らせ
    ■第8回LPBフォーラムのご意見紹介No2
    ■コラム第2回 私とLPB

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  ■第9回LPBフォーラムのお知らせ
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第9回LPBフォーラムのプログラムの詳細が決定しましたのでお知らせします。
本フォーラムではユーザ活用設計事例やLPBを活用するためのデザインキット等を御紹介します。
またLPBフォーラム終了後、懇親会を開催します。
皆様のご参加を御待ちしています。

【開催日時】     2017年3月10日(金)14:00~17:00  13:30より受付
【場    所】     一般社団法人 電子情報技術産業協会  409-411会議室
                 〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル4階
【参加費】       無料
【懇親会費用】   2,000円 (当日、集金します)
【申し込み方法】 下記URLよりお申し込みください
                 申し込み用URL : http://www.lpb-forum.com/lpbforum9-registration/

【プログラム】
14:00-14:10  開催にあたって                                             (株)東芝  福場
14:10-14:30  半導体設計技術小委員会の活動報告                              (株)東芝  福場
                                                                     (株)リコー  大槻
                                                                   ルネサス(株)  田中
14:30-14:50  パワーデバイスのモデル標準化                            (株)モーデック  西嶋
14:50-15:05  LPBフォーマットの概要とEDA採用状況               ソニーLSIデザイン(株)  濱田
15:05-15:20  LPBフォーマットのリリース計画              ルネサスシステムデザイン(株)  永野
15:20-15:35  ーー休憩ーー    
15:35-15:55  IBIS-LPBデザインキット                              (株)東芝 岡野、青木
                                                  メンターグラフィックスジャパン 門田
15:55-16:15  LPBフォーマットとIBIS5.0                                (株)リコー 村田
             を活用したPI解析                 (株)富士通アドバンストテクノロジズ 大塚
16:15-16:35  [ユーザ事例1]
             ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマット
             を使用したシミュレーションモデル化検証         セイコーエプソン(株) 眞篠
16:35-16:50  [ユーザ事例2]
             LPBフォーマットを活用した構想設計実例                      (株)東芝 岡野
16:50-17:00  まとめ、連絡事項    

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  ■第8回LPBフォーラムのご意見紹介No2
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第4号に引き続き、第8回LPBフォーラムのアンケートより参加メンバーから頂いたご意見の紹介です。
また、それらに対する半導体設計技術小委員会/LPBからの回答についても紹介します。

  Q.次回何を取り上げて欲しいですか?
    ・部品メーカーさんからの事例が欲しい
      →部品メーカー様にも協力いただき、事例を紹介できるよう現在検討しています。
        活用事例は随時Webで公開致します。http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/
    ・フォーラムとは別にイベントかもしれないが、LPBフォーマットの詳しい解説や、トレーニング
      のようなイベントもあると良い。
      →LPBフォーマットをもっと知って頂くようなツールを検討中です。

  Q.JEITA半導体設計技術小委員会/LPBに期待する事、本フォーラムで興味を持った内容、
    もっと詳しく知りたい内容についてご自由にお書きください
    ・パッケージ設計は、各種材料・プロセスのパラメータを選択することにより、電気的、熱的、
      応力的設計を最適化し、デバイスの特性を最も有効にするものと思っているため、応力(PKGそり、
      Die-Package内部応力等)や熱に関する事例発表も混ぜるか、テーマ毎に回を設けるか等検討して
      頂ければ幸いです。
      →LPBフォーマットへは熱や3Dを考慮したエンハンスを検討していますので、その状況に合わせて
        事例についても発表できるように検討していきます。
    ・今後のロードマップ等、日程感がもう少し分かるようになると助かります。
      (例えばVer3.0のリリース時期やその次など)
      →どのようなタイミングでバージョンアップするかについては現在検討中です。
        マイルストーンが決まりましたら改めてアナウンスさせていただきます。

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  ■コラム第2回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第2回目はルネサスシステムデザイン(株)の永野民雄さんです。
では、永野さんよろしくお願いします。

(株)東芝ストレージ&デバイスソリューション社の冨島さんからご紹介に与りました、ルネサス 
システムデザイン(株)の永野です。

私はLPBフォーマットとは、縁あってJEITAで活動が始まった最初の2009年の準備ワーキンググルー
プから参加させていただいています。当時、パッケージやボードの基板CADや電磁界解析ツールは、
EDAベンダがそれぞれ独自のフォーマットを採用しており、国際標準はもちろん、業界標準すらない
状況でした。そのため、どのCADとどの解析ツールが繋がるかもEDAベンダ任せとなり、SI/PI/EMC解
析のようなシステム全体の検証では、本質的でないデータの変換や解析ツールの設定など人手による
大きな手間と、ミスの混入が排除しきれませんでした。


この不満に対する「ユーザ主導でインターフェースを標準化できたら楽になるかも」がLPBフォー
マット開発に参加する原動力でした。しかし、LPBフォーマットの開発と言っても、準備ワーキング
グループではLPBフォーマットの必要性が確認されたものの、2010年に発足した正式なワーキンググ
ループのスタート時には、具体的なことは何も決まっていませんでした。

手探りで始まった開発ですが、特に最初の一年はやらなければならないことが多く、めちゃくちゃ
大変でした。ざっと思い出しても、現状の課題の抽出と必要な情報の精査、情報のカテゴリ分け、フ
ォーマットが対象とする範囲の定義、既存のデータフォーマットの調査、記述能力のスコア付け、候
補選定と独自フォーマット検討、独自フォーマットの言語の選定、実際の記述へのブレイクダウン、
等々です。本ワーキングでは埒が明かず、各社持ち回りでサブワーキングを開催し、夏の暑い時期に
汗だくになって議論したのが印象に強く残っています。今考えても、よく一年間でLPBフォーマット
Ver.1.0としてまとめリリースできたものだと、参加された方々の心意気に感心するばかりです。

それからLPBフォーマットは改良を重ね、Ver.2.2で国際標準となりました。Ver.1.0から考えると、
内容は格段に充実し洗練されていると思います。さらに、LPBフォーラムなどで皆様からいただいた
ご意見を基に、フォーマットの拡張 Ver.3.0の標準化に向けて動き出しています。ご興味のある方は
是非LPBフォーラムにご参加いただければと思います。

ちなみに、個人的にこの活動を通じた一番の成果は、打合せを行ったら必ず場所を変えて懇親の場
を持つという習慣を作り、それを継続していることだと思っています。実はこれが本音で話合う下地
を作り、LPBフォーマットの質につながっているのではないかと。決して言い訳ではありません。。。

乱文に最後までお付き合いいただき、ありがとうございました。

次回は、ソニーLSIデザインの濱田さんです。宜しくお願いします。



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第5号 LPBニュース  2017年2月20日配信
         JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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 ■第9回LPBフォーラムのお知らせ
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第9回LPBフォーラムのプログラムの詳細が決定しましたのでお知らせします。
本フォーラムではユーザ活用設計事例やLPBを活用するためのデザインキットを紹介します。
またLPBフォーラム終了後、懇親会を開催します。
皆様のご参加を御待ちしています。

【開催日時】   2017年3月10日(金)14:00〜17:30 13:30より受付
【場  所】   一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
         〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
                                                             409-411会議室
【参加費】     無料
【懇親会費用】 2,000円、二次会:実費(当日、集金します)
【申し込み方法】下記URLよりお申し込みください
    申し込み用URL : http://www.lpb-forum.com/lpbforum9-registration/

【プログラム】
14:00-14:10	開催にあたって                                              (株)東芝 福場
14:10-14:30	半導体設計技術小委員会の活動報告	                    (株)東芝 福場
                                                                          (株)リコー 大槻
                                                                        ルネサス(株) 田中
14:30-14:50	パワーデバイスのモデル標準化                          (株)モーデック 西嶋
14:50-15:05	LPBフォーマットの概要とEDA採用状況             ソニーLSIデザイン(株) 濱田
15:05-15:20	LPBフォーマットのリリース計画           ルネサスシステムデザイン(株) 永野
15:20-15:35	ーー休憩ーー	
15:35-15:55	IBIS-LPBデザインキット                                 (株)東芝 岡野、青木
                                                       メンターグラフィックスジャパン 門田
15:55-16:15	(仮)LPBフォーマットとIBIS5.0                               (株)リコー 村田
            を活用したPI解析                       (株)富士通アドバンストテクノロジズ 大塚
16:15-16:35	[ユーザ事例1]
            ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマット
            を使用したシミュレーションモデル化検証               セイコーエプソン(株) 眞篠
16:35-16:50	[ユーザ事例2]
            LPBフォーマットを活用した構想設計実例	                     (株)東芝 岡野
16:50-17:00	まとめ、連絡事項	

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
  http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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第4号 LPBニュース  2017年1月**日配信
         JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
  ■第9回LPBフォーラムのお知らせ
  ■第8回LPBフォーラムのご意見紹介
  ■イベント情報
     【1】半導体EMCセミナー
  ■新掲載:第1回 私とLPB

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 ■第9回LPBフォーラムのお知らせ
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第9回LPBフォーラムを開催します。
2015年12月にIEEEで標準化されたLPBフォーマットですが、2016年11月にはIECでの
国際標準化もされました。本フォーラムではLPBフォーマットのエンハンス状況や、ユーザによる活用
設計事例を紹介しますので、奮ってご参加ください。
またLPBフォーラム終了後、懇親会を開催しますので、こちらにもご参加ください。

   【開催日時】 2017年3月10日(金)14:00~17:00 13:30より受付
   【場  所】 一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
          〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
   【フォーラム参加費】 無料
   【懇親会費用】 2,000円、二次会:実費(当日、集金します)
   【申し込み方法】 別途申し込み案内が出ますので、そちらからお願いします。
    詳細URL :http://www.lpb-forum.com   

   【プログラム概要】
    ・半導体設計技術小委員会の活動報告(IEEE/IEC国際標準化活動)
    ・パワーデバイスのモデル標準化
    ・LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
    ・LPBフォーマットのリリース計画
    ・IBIS-LPBデザインキット
    ・ユーザによるLPB活用設計事例(現在交渉中 6件予定)
    懇親会(17:15~)

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 ■第8回LPBフォーラムのご意見紹介
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 第8回LPBフォーラムのアンケートより参加メンバーから頂いたご意見の紹介です。
また、それらに対する半導体設計技術小委員会/LPBからの回答についても紹介します。

  Q.次回何を取り上げて欲しいですか?
  ・実際に使用して、ノウハウ等ある場合、活用事例の中で紹介して欲しい
   →活用事例は、今後Webで随時公開いたします。
  ・LPBがどんなものかの説明や、使用用途について紹介して欲しい
   →LPBフォーマットの説明講座を検討いたします。
  Q.JEITA半導体設計技術小委員会/LPBに期待する事、本フォーラムで興味を持った内容、
   もっと詳しく知りたい内容についてご自由にお書きください
  ・IEEE2401大変おめでとうございます。IEC Dual LogoはWG13コンビナーとして協力します。
   一度標準化した規格の競争力を失わないようメンテナンスする事の方が新規開発よりも
   大変な事例があります。きめ細かいユーザ支援とユーザ主体の改良をお願いします。
   →LPBフォーマットのメンテナンス/エンハンスを継続して実施していきます。
  ・LPBフォーマットへの変換用Excelやマクロの準備が必要だと思いますが、この辺ももっと
   楽にできるようになる良いなと思います。部品メーカーさんへの早期展開を期待しています。
   →簡易ツールにてCフォーマットを作成するツールを準備しております。第9回LPBフォーラム
    では公開予定です。

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 ■イベント情報
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【1】半導体EMCセミナー
    開催日時:2017年1月27日(金)9:45~16:45
    場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会 416会議室
         〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
    参加費:[JEITA会員]   15,000円/1名(当日配布資料を含む)
          [JEITA非会員] 20,000円/1名(当日配布資料を含む)
          [学生]        3,000円/1名(当日配布資料を含む)
          [特別参加]    25,000円/2名(当日配布資料1名分、聴講は2名分)
    定  員:50名
    申込方法:下記参加申込書もしくは下記URLよりダウンロードいただき、必要事項
         をご記入の上、お申込みください。
    (委員会ホームページ) http://semiconjeitassc.ec-net.jp/spt/

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 ■新掲載:第1回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
 IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。栄えある第1回目は(株)東芝ストレージ&デバイスソリューション社の冨島敦史さんです。
では、冨島さんよろしくお願いします。

 僭越ながらご指名を頂き、栄えある第1回目を執筆させていただきました、(株)東芝ストレージ
&デバイスソリューション社の冨島です。拙文にお付き合いください。

 私自身は、2010年のLPB相互設計ワーキンググループが正式に発足してから参加させて頂いて
います。当時は自分でもSI/PI解析などを実施していましたので、苦労していた部分が解消される
ことにも期待していました。
 さて、LPBフォーマット開発時を今思い返すと、やはり一番大変だったと思うのは、フォーマット
の英語化でした。 当然国際標準化が先のゴールとしてあったわけで、最初から分かってはいたこと
なのですが。。 また、普及の為には、ユーザだけではなく、EDAにメリットを感じて頂いて、採用
検討を頂くことが必要と考え、EDAベンダの方々を対象にLPBフォーマットを紹介するセミナも企画
していましたので、当然フォーマット自身や解説資料も日英両語で準備が必要だったわけです。
 とにかくやるしかない。メンバーで集まってフォーマットを1行ずつ英訳するという作業でしたが、
連日遅い時間まで缶詰になってやっていたこともあり、意識がもうろうとしながらも続けていた記憶
があります。
 更に、オリジナルの日本語では伝わるものの(行間を自動的に補完してしまうこともありますし)、
英訳すると何を言っているのか分からなくなってしまう文章も多く、かなり大胆に訳文を変えたりも
しました。
日本語でも英語でも、読み手に分かり易く正確に情報を伝えることのできる文章を書くことの大切さ
を思い知らされました。
 そんな中でも、多くの方々と力を合わせて完成させたときには、達成感というよりは安堵感の方が
大きかったような気がします。もちろん正式な規格は、メンバーでのブラッシュアップとIECのテク
ニカルライターの推敲が入っていますので、より分かり易く、正確な表現になっていますから、ご安心
ください。
 
 現在は、JEITAの半導体EMCサブコミティでの活動もしていますので、今後もLPBフォーマット
を活用したEMC設計効率化をテーマに、微力ながら活動をしていきたいと考えています。
是非ご興味がある方は、ご連絡をお願いいたします。

 最後までお付き合いいただき、ありがとうございました。

 次回は、準備委員会から参加され、LPBフォーマットの骨子を作られた ルネサスの永野さんです。
宜しくお願いします。

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
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第3号 LPBニュース 2016年11月21日配信
JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■ET2016閉幕 たくさんのご来場、ありがとうございました
■イベント情報
【1】半導体EMCセミナー
【2】第9回 LPBフォーラム

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■ET2016閉幕 たくさんのご来場、ありがとうございました
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ET2016は、11月16日(水)〜18日(金)パシフィコ横浜にて開催、大盛況のうちに閉幕しました。
お忙しい中、「電子設計-EDAパビリオン」にお立ち寄り頂き有難うございました。
スタッフ一同、厚く御礼申し上げます。
開催期間中、パビリオン内セミナーとして参加企業による「LPBフォーマットの活用事例」、
「EDAツール」、「SI/EMIシミュレーション技術」、「半導体設計・検証技術」等々について
紹介致しました。それら技術を皆様の設計手段としてぜひご活用ください。

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■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】半導体EMCセミナー
開催日時:2017年1月27日(金)9:45〜16:45
場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会 416会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費:[JEITA会員]  15,000円/1名(当日配布資料を含む)
[JEITA非会員] 20,000円/1名(当日配布資料を含む)
[学生]      3,000円/1名(当日配布資料を含む)
[特別参加]   25,000円/2名(当日配布資料1名分、聴講は2名分)
定  員:50名
申込方法:下記参加申込書もしくは下記URLよりダウンロードいただき、必要事項
をご記入の上、お申込みください。
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【2】第9回 LPBフォーラム
開催日時:2017年3月10日(金)14:00〜17:00
場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会
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第2号 LPBニュース 2016年11月10日配信
JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■いよいよ来週、ET2016開催 電子設計-EDAパビリオン出展のご紹介
■イベント情報
【1】Asian IBIS Summit(TOKYO)
【2】半導体EMCセミナー
【3】第9回 LPBフォーラム

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■いよいよ来週、ET2016開催 電子設計-EDAパビリオン出展のご紹介
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いよいよ来週、ET2016が開催します。
今年は、参加企業15社で「電子設計-EDAパビリオン」を出展します。パビリオン内セミナーでは
参加企業による「LPBフォーマットの活用事例」、「EDAツール」、「SI/EMIシミュレーション技術」
「半導体設計・検証技術」等々について紹介します。また17日(木)は恒例の樽酒鏡開きも行い
ます。JASAイメージキャラクターの「クミコ・ミライ」もパビリオン内にて皆様のご来場をお待
ちしております。

開催日時:2016年11月16日(水)〜18日(金)10:00〜17:00
会場  :パシフィコ横浜 展示ホール A-18
・桜木町駅(JR線・市営地下鉄)より徒歩12分
・みなとみらい駅(みなとみらい線)より徒歩3分
案内図:https://goo.gl/maps/MYHLooKiwQK2

【出展企業一覧】<敬称略>
JEITA JPB相互設計サブコミッティ、アートグラフィックス、アストロン、ATEサービス、
インターバディ、S2Cジャパン、NTTデータ数理システム、オーバートーン、CMエンジニアリング、
図研、立野電脳、ジェム・デザイン・テクノロジーズ、日本サーキット、
メンター・グラフィックス・ジャパン、WADOW、

パビリオン内セミナーの最新情報は、SDTC/特設サイト、Facebook、Twitterをご覧ください。
・SDTC内セミナー紹介サイト : http://jeita-sdtc.com/2016/10/et2016_seminar/
・ET2016特設サイト      :  http://lpb.jpn.org/et2016/
・Facebook           :  https://www.facebook.com/lpbforum/
・Twitter           : https://twitter.com/lpb_forum
問合せURL :http://www.jeita-sdtc.com/contact-us/

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■イベント情報
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【1】Asian IBIS Summit(TOKYO)
開催日時:2016年11月18日(金)13:00〜
場  所:秋葉原UDX 4F UDX NEXT2
詳細URL :http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=34
【2】半導体EMCセミナー
開催日時:2017年1月27日(金)9:45〜16:45
場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会 416会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費:[JEITA会員]  15,000円/1名(当日配布資料を含む)
[JEITA非会員] 20,000円/1名(当日配布資料を含む)
[学生]      3,000円/1名(当日配布資料を含む)
[特別参加]   25,000円/2名(当日配布資料1名分、聴講は2名分)
定  員:50名
申込方法:下記参加申込書もしくは下記URLよりダウンロードいただき、必要事項
をご記入の上、お申込みください。
(委員会ホームページ) http://semiconjeitassc.ec-net.jp/spt/
【3】第9回 LPBフォーラム
開催日時:2017年3月10日(金)14:00〜17:00
場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
詳細URL :http://www.lpb-forum.com

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
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