★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内 ~申込期限8/31迫る~

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内 ~申込期限8/31迫る~
開催日時:2018年9月7日(金)13:00 〜 9月8日(土)12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
申込期限:8/31(金)
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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今週末の8/31(金)が申込みの期限となっております。募集人員に対し若干名の余裕があります。
お申込みがまだという方は、下記URLより申し込みをお急ぎ下さい。
申込URL : https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm

また、JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018が来週末に迫って参りました。
各セッションに向け準備を進めております、当日は活発な意見の交換を行わせて頂ければ幸いです。
皆様のお越しをお待ちしております。

プログラム内容の詳細につきましては下記URLをご参照ください。
http://jeita-sdtc.com/2018/07/lpb_developerworkship2018/

<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- 上流下流連携に関する議論(半導体編)
14:10- 上流下流連携に関する議論(システム編)
15:10- デザインキットの利用技術
15:40- LPBフォーマット最新Ver.の解説、および上流下流連携へのエンハンス議論
16:20- LPBフォーマットの利用技術に関する議論
(村田製作所部品LibのWEB公開、フォーマットテストサービスなど)
17:00- 連絡事項
17:05- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕食・懇親会

2日目
9:00- バーチャルプロトタイプの実現! ~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~
10:10- そのSim.モデルで何ができるのか?疑問を解決!! ~IBISで電源ICをSim.できる?~
11:30- 2019年3月開催決定!LPBフォーラムでのパネルディスカッション内容決定
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

<開催概要>
開催日時:2018年9月7日(金) 13:00 〜  9月8日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                                                  費用
1  9/7〜9/8 宿泊(2食付)+懇親会費            12,000円
2  9/7のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費        5,000円
3  9/7のみ(懇親会なし)                                     無料
4  9/8のみ                                                                無料
お支払方法
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
開催日時:2018年9月7日(金)13:00 〜 9月8日(土)12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
お申し込みはこちらから
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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各プログラムの概要について紹介致します。今回は2日目のプログラムです。
また、昨年に引き続きLPBフォーマット勉強会第2弾として
「LPBデザインキットの利用技術」をプログラムに追加しました。
こちらについても紹介致します。

★★★バーチャルプロトタイプの実現! ~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~★★★
シミュレーションしたいんだけどモデルがない、モデルはあるんだけどこのシミュレーションに使えるの?
そもそもどうやって使うの?モデル作成を依頼したいが必要なスペックをどう伝えたら良い?
そんな悩みを持つあなたのため、JEITA集積回路モデリングPGではモデル要件の標準化に取り組み始めました。
半導体や電子部品のモデルに必要とされる要件をシミュレーション目的別に分類整理して標準化することに
より、必要なときに必要なモデルが入手できるようにする枠組みを作ります。当日は本活動の内容を紹介します。

★★★そのSim.モデルで何ができるのか?疑問を解決!! ~IBISで電源ICをSim.できる?~★★★
協調設計では様々なシミュレーションが必要です。
SI&PIはもちろん、EMI、EMS、ESD、熱、、、
そして、よく使われるモデルにはIBISやSPICEやSparameterがあります。
まずは業務でどんなシミュレーションのニーズが高いのか調査をしながら
具体的な状況をいくつか想定して、それに適切なモデルがどんなものか
実際に整理したいと思います。
「IBISのVer1~6でできることに違いはあるの?見分け方は?」
「このSPICEモデルで考慮できないことは何?」などなど、
モデルに対する皆さんの疑問を解決する糸口になるはずです!
さらに、IBISで電源ICの特性をどこまで表現できるのか、
果たしてそれは意味のあることなのか、議論を交えながら可能性を探ります!
「この特性が表現できていればうれしい!」
「電源ICモデルでこんなシミュレーションがしたい!」という意見をお持ちの方、
参加お待ちしています!!

★★★LPBデザインキットの利用技術★★★
LPB-ForumではLPBデザインキットを無償公開しており、これを上手に利用することが
LPB Formatの実務利用の第1歩です。そこで開発者に向けてLPBデザインキットの具体的
な利用手順を紹介します。デザインキットの導入から、改造・開発参画までご紹介します。
ぜひPC持参でお越しください。この機にデザインキットの開発環境をセットアップ
してしまいましょう。「プログラミングしたことないですけど...」。大丈夫です、
なんとかなります(恐らく、たぶん...)。
また、今後開発したい/してほしいツールについてアイデアも募集しています。
ご参加をお待ちしています。

<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- 上流下流連携に関する議論(半導体編)
14:10- 上流下流連携に関する議論(システム編)
15:10- デザインキットの利用技術 ★★追加★★
15:40- LPBフォーマット最新Ver.の解説、および上流下流連携へのエンハンス議論
16:20- LPBフォーマットの利用技術に関する議論
(村田製作所部品LibのWEB公開、フォーマットテストサービスなど)
17:00- 連絡事項
17:05- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕食・懇親会

2日目
9:00- バーチャルプロトタイプの実現! ~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~
10:10- そのSim.モデルで何ができるのか?疑問を解決!! ~IBISで電源ICをSim.できる?~
11:30- 2019年3月開催決定!LPBフォーラムでのパネルディスカッション内容決定
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

<開催概要>
開催日時:2018年9月7日(金) 13:00 〜  9月8日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                                                費用
1  9/7〜9/8 宿泊(2食付)+懇親会費         12,000円
2  9/7のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費      5,000円
3  9/7のみ(懇親会なし)                                   無料
4  9/8のみ                                                              無料
お支払方法
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)

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第31号 LPBニュース 2018年8月8日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
開催日時:2018年9月7日(金)13:00 ~ 9月8日(土)12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
お申し込みはこちらから
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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各プログラムの概要について紹介いたします。今回は1日目のプログラムです。

2017年のDVCon Japanで課題提起し、昨年の集中討議&デベロッパーズワークショップで
議論してきた上流下流設計連携についてその後もLPB-SC内で議論を続けてきました。
今年は半導体およびシステム設計における上流下流連携設計といった観点で引き続き議論す
ることとしました。

★★★上流下流連携に関する議論(半導体編)★★★
半導体編としては、上流(チップ)設計と下流設計(周辺機能の基板実装)を並行した構想
設計を想定し、連携設計を議論してきました。(何が上流?下流?と言われそうですが。。。)
この場合の構想設計では、機能が決まっていない中での部品情報(C-Format)や、それら
を繋げるための接続情報(N-Format)が必要となります。この接続情報に対し上流から、
もしくは下流からの要求を付加した設計が出来れば良いのでは?と考えました。
今回は、DDR4の基板実装やチップ設計(IP配置)時に基板での電源品質を見込むといった
シナリオで議論したいと思います。
「それならこうした方が良い!!!」、「俺にはもっと良いアイディアがある!」という方、
ぜひ参加をお待ちしています。

★★★上流下流連携に関する議論(システム編)★★★
「複合機のEMC課題と上流下流の連携設計」
複合機においては、システムレベルのESDの問題が課題となっている。
現在のESD評価は、実測を手がかりとして評価対策を繰り返す進め方であり、現場は疲弊している。
シミュレーション・ESD誘導電圧の実測を行うことで、ESDの誘導電圧はセット側の
使い方に大いに依存することがわかってきた。
LSIメーカとセットメーカが情報を共有することで、セットとしての競争力を向上
させる方法を探っていきたい。

★★★LPBフォーマット最新Ver.の解説、および上流下流連携へのエンハンス議論★★★
現在、LPBフォーマットVer.3はIEEE Standards Associationへの登録に向けて
の最終段階に入っています。東京オリンピックまでに制定が目標です
(ラグビー・ワールドカップには間に合わないかなぁ...)。
本セッションは、LPBフォーマットVer.3で実現する3D構造、熱解析、
外部モデル(IBIS 7.0、SystemCなど)対応への展開と、更にその先のVer.4での
上流設計との連携について議論します。
今回が2020年度のIEEEへの標準化仕様(IEEE2401-2020)に対する内容を決める
最後のチャンスです。「ちょっと待て、俺の話も聞いてくれよ !!」 熱い
意見をお持ちの方、大歓迎です。まだ間に合います!ぜひご参加ください。

★★★LPBフォーマットの利用技術に関する議論★★★
昨年度より部品メーカー(村田製作所)がLPB‐SCに参画し、セットメーカ(セイコーエプソン)
やEDAベンダ(ANSYS/CADENCE)のメンバーと共に2端子コンデンサのモデル(SPICE/SPara)
をLPB Formatで梱包するための運用実験を行ってきました。このライブラリを一般公開する
にあたり現在、課題となっているのはLPB Formatの検査体制の在り方です。
「私の作ったLPB Formatは正しいの?」
「LPB Formatを入力できるツールが無いので検証できないんだけど...」
「どのEDAツールがLPBに対応しているのかな?」
御自身が作ったLPB Formatが正しいか不安になったことはありませんか?
ましてや不特定多数に向けて公開するLPB Formatを作るとなれば、その不安はMAXに...
本プログラムではLPBを利用する方に向けてLPB Formatの検査体制は、どう有るべきかを
議論します。実務を本気で考えている方、ぜひご参加ください。
<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- 上流下流連携に関する議論(半導体編)
14:10- 上流下流連携に関する議論(システム編)
15:10- LPBフォーマット最新Ver.の解説、および上流下流連携へのエンハンス議論
16:10- LPBフォーマットの利用技術に関する議論
(村田製作所部品LibのWEB公開、フォーマットテストサービス、LPBデザインキットなど)
17:00- 連絡事項
17:05- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕食・懇親会

2日目
9:00- バーチャルプロトタイプの実現! ~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~
10:10- そのSim.モデルで何ができるのか?疑問を解決!! ~IBISで電源ICをSim.できる?~
11:30- 2019年3月開催決定!LPBフォーラムでのパネルディスカッション内容決定
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

<開催概要>
開催日時:2018年9月7日(金) 13:00 ~  9月8日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                                                   費用
1  9/7~9/8 宿泊(2食付)+懇親会費          12,000円
2  9/7のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費      5,000円
3  9/7のみ(懇親会なし)                                    無料
4  9/8のみ                                                               無料
お支払方法
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)

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第30号 LPBニュース 2018年8月1日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
■コラム第12回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
開催日時:2018年9月7日(金)、8日(土)
お申し込みはこちらから
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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LPB集中討議&デベロッパーズワークショップのプログラム内容を決定しました。
1日目
・システムの上流設計と下流設計の連携について議論します。本件は2017年
DVCon Japanから議論を継続しており、システム全体とLSI内部という観点で
中間報告致します。システムの上流/下流設計の連携に困りごとを感じている
皆様に多数ご参加いただき、より具体的な解決方法まで議論できればと思います。
・LPBフォーマットのバージョンアップ(IEEE2401-2020)に向けた変更点の解説と
上流下流連携へのエンハンスについて議論します。
・現バージョンのCフォーマットを中心とした活用方法に関する議論を行います。

2日目
・集積回路モデリングPGの方々に参加いただき、車両ノイズシミュレーションの
モデル開発に関する議論を行います。
・IBISを用いたsim.手法について議論を行います。
・2日間議論した内容から2019年3月LPBフォーラムのパネルティスカッションの
内容を決定します。

<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- 上流下流連携に関する議論(半導体編)
14:10- 上流下流連携に関する議論(システム編)
15:10- LPBフォーマット最新Verの解説、および上流下流連携へのエンハンス議論
16:10- LPBフォーマットの利用技術に関する議論
(村田製作所部品LibのWEB公開、フォーマットテストサービス、LPBデザインキットなど)
17:00- 連絡事項
17:05- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕食・懇談会

2日目
9:00- バーチャルプロトタイプの実現!~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~
10:10- そのSim.モデルで何ができるのか?疑問を解決!!~IBISで電源ICをSim.できる?~
11:30- 2019年3月開催決定!LPBフォーラムでのパネルディスカッション内容決定
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

<開催概要>
開催日時:2018年9月7日(金) 13:00 〜  9月8日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                                                    費用
1   9/7〜9/8 宿泊(2食付)+懇親会費           12,000円
2   9/7のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費       5,000円
3   9/7のみ(懇親会なし)                                    無料
4   9/8のみ                                                               無料
お支払方法
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)

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■コラム第12回 私とLPB
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IEEE/IECのDual Logo化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第12回目は富士通アドバンストテクノロジ株式会社の大塚さんです。
では、大塚さんよろしくお願いします。

こんにちは、富士通アドバンストテクノロジの大塚です。
LPBには2012年度から正式参加させていただいています。それ以前は半年ほどオブザーバ
参加させていただいていました。
チップ積層実装やシリコンインターポーザが話題だった頃の話です。当時は富士通グループも半
導体ベンダーでしたが、今はEDAベンダーやシステム設計の立場で参加しています。
富士通アドバンストテクノロジは、電気系及び構造系のCADツール、PCB設計のコンサルサー
ビスを提供しているエンジニアリング会社です。
私は、元はLSIやPCBの配線エンジンを開発していて、現在はPCBの設計(回路・実装)を扱
うCADシステム開発部隊に所属しています。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/08/column12/
からご覧ください。

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第29号 LPBニュース 2018年7月4日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
■イベント情報
【1】SPIフォーラム 「半導体パッケージング技術最前線」
■コラム第11回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
開催日時:2018年9月7日(金)、8日(土)
受付を開始しました。お申し込みはこちらから
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様、システムの上流/下流設計の連携に
困りごとを感じている皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を行わせて頂きたいと思っております。
詳細につきましては下記URLを随時更新して参ります。
http://jeita-sdtc.com/2018/07/lpb_developerworkship2018/

<開催概要>
開催日時:2018年9月7日(金) 13:00 〜  9月8日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
アクセス:【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に申請をお願い致します。)
募集人員:40名
参加費用:
参加日程                                                                費用
① 9/7〜9/8 宿泊(2食付)+懇親会費          12,000円
② 9/7のみ(懇親会あり) 夕食+懇親会費      5,000円
③ 9/7のみ(懇親会なし)                                    無料
④ 9/8のみ                                                               無料

<プログラム内容>
・システム設計の上流下流連携に関する議論 中間報告
・DVCON2019内容議論
・集積回路モデリングPGとの交流
・モデリングWG 提案に対する議論
・IEEE 2401-2020 TGのフォーマット提案レビュー
・2018年度LPBフォーラム内容の議論
※詳細は現在検討中です。更新次第ご連絡致します。
※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

<参加のお申込み>
下記参加申し込みフォームより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限:2018年8月31日(金)
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm

お支払いについて
当日、現地会場にてお支払い下さい。(現金のみ)
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。

お問合せ先
LPBデベロッパーズワークショップ2018およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。
http://jeita-sdtc.com/contact-us/

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■イベント情報
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【1】SPIフォーラム 「半導体パッケージング技術最前線」
開催日時:2018年7月11日(水)13:30-16:45
場   所:機械振興会館地下2階 会議室B2-1
参加受付:https://www.semiconportal.com/spiforum/180711/

注目講演:これからの半導体パッケージと設計・評価技術標準化 14:15~
東芝デバイス&ストレージ株式会社 福場 義憲氏
<講演内容>
・はじめに
・自己紹介
・標準化概論
・パッケージをとりまく技術動向と標準化
・アプリケーションへの対応 自動車&IoT
- 半導体EMC標準、車載通信IC評価方法
・IoT challenges
・設計技術 ヘテロジニアスアプローチ
- 半導体モデリングに対する取り組み
- IEEE 63055/IEEE 2401 LSI package Board相互設計
・まとめ

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■コラム第11回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第11回目はメンター・グラフィックス・ジャパン株式会社の門田さんです。
では、門田さんよろしくお願いします。

こんにちは。メンターグラフィックス・ジャパンの門田です。

私とLPB。。。。長い付き合いになります。
現在もLPB-SCの中核を担っていらっしゃるみなさんとは、私がA○○○T社に在籍中からのお付き合いとなります。
歳も取ります(^_^.)
LPB Formatの標準化がJEITAでの活動となった際、会社都合で一時期遠ざかっていたのですが、
私がNimbic社の電磁界ツールの取り扱いを始めたのがきっかけでJEITAでの活動に参加させて頂きました。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/07/column11/

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第28号 LPBニュース 2018年6月12日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018(仮称)開催のご案内

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018(仮称)開催のご案内
開催日時:2018年9月7日(金)、8日(土)
場所:四季倶楽部 箱根強羅彩香 (昨年と同会場)
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様、システムの上流/下流設計の連携に
困りごとを感じている皆さまに多数ご参加頂き、活発な意見の交換を行わせて頂きたいと思っております。
会場は昨年に引き続き、四季倶楽部 箱根強羅彩香で開催したします。
参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

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第27号 LPBニュース 2018年5月9日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018(仮称)開催のご案内
■コラム第10回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018(仮称)開催のご案内
開催日時:2018年9月7日(金)、8日(土)
───────────────────────────────────────────
今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂きたいと思っております。
会場、参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

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■コラム第10回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第10回目は株式会社図研の古賀さんです。
では、古賀さんよろしくお願いします。

こんにちは、図研の古賀です。
2010年からLPBに参加し、主にEDAベンダーの視点でLPBフォーマットの作成に
協力させて頂いております。

会社での業務は、2006年頃からLSI/PKG/PCB協調設計環境の課題について取り
組み始めました。数年後、いくつかのソリューションを出し始めたころ、主査の福場さんから
声を掛けて頂き、LPBに参加する事になりました。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/05/column10/
からご覧ください。

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第26号 LPBニュース 2018年4月4日配信

半導体&システム設計技術委員会編集

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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★

■募集! JEITA LPBメンバー & 新ワーキンググループ参加メンバー (参加企業募集)
■第10回LPBフォーラム 御礼
■第9回 私とLPB

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■募集! JEITA LPBメンバー & 新ワーキンググループ参加メンバー (参加企業募集)

参加申込みに関わる問い合わせは下記フォームよりお願い致します。

お問合せ

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平成30年度 半導体&システム設計技術委員会 委員募集を開始しました。
JEITAでは一緒に活動するメンバーを募集中です。今年からは電子機器設計におけるEMC、熱、ノイズ、消費電力等の問題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの新設を計画しており、活動の幅がより広がります。皆様のご参加をお待ちしております。

<募集概要>

当委員会では、電子機器製品の開発効率を向上し、設計技術が差別化要素として最大限に発揮される市場環境の形成を目的として活動しています。2020年に向け、新たなコンセプトによるプロダクトの市場拡大が期待され、これに対応した設計環境の構築を目指します。

<会員企業のメリット>
・LPB設計の導入支援
・部品(IC、受動部品)のモデル・ライブラリ開発支援と検証
・EDA開発の効率化と利用技術探求

<募集対象>

半導体メーカ、電子部品メーカ、システムメーカ、ボードメーカ、OSAT、EMS 関連メーカ 等

詳細につきましては下記URLをご覧ください。

平成30年度 半導体&システム設計技術委員会 委員募集

 

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■第10回LPBフォーラム 御礼

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3月9日の第10回LPBフォーラムにおきましては、ご多忙の中、ご出席いただき誠にありがとうございました。非常に多くの方にご参加頂き、有意義なフォーラムを開催することができました。当日は活発な意見交換をすることができ、大変有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。フォーラム終了後の懇親会におきましても、貴重なご意見を頂き厚く御礼申し上げます。

講演資料および、当日ご紹介しましたデザインキットは下記URLからダウンロードください。

講演資料:
http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/lpbforum-10_documents/

デザインキット2017:
http://www.lpb-forum.com/lpbdesignkit/

ご質問、お問合せは info@jeita-sdtc.com までお願いします。

また当日取材された記事が「マイナビニュース」に掲載されていますので、合わせてご覧ください。

▼マイナビニュース
日本から世界に発信 - エレクトロニクス製品の競争力を高めるLPB
https://news.mynavi.jp/article/20180326-lpb2018/

最後になりましたが、不慣れなことで不行き届きの点が多々ございましたことお詫び申し上げます。

 

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■コラム第9回 私とLPB

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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載することにしました。
第9回目は古河電機工業株式会社の奥寺さんです。では、奥寺さんよろしくお願いします。

こんにちは、古河電工の奥寺です。先日はLPBフォーラムへのご参加・ご協力、誠にありがとうございました。皆様のおかげで大変有意義なフォーラムを開催できたと思っております。この場を借りて御礼申し上げます。

私は2015年度よりLPBメンバーに参加させていただいております。LPBへの参加は、SI/PIシミュレーション環境の構築についてご相談させてもらっていた富士通アドバンスドテクノロジの折原さんからご紹介を受けたことがきっかけでした。そこでLPB-WG(現LPB-SC)のお話を聞き、その年のフォーラムに参加したのが最初の出会いになります。フォーラム時点ではまだLPBメンバーではなく一般参加だったのですが、このとき私は当時の上司からあるミッションを与えられました。それはLPBの皆さんに名前と顔を覚えてもらう事。まだ社外の方と会う経験が少なかったので、緊張しながらフォーラムの懇親会、2次会とでなんとか皆さんに覚えてもらおうとしたのですが、私はそこで失態を犯してしまいました。緊張をほぐそうとお酒を多めに飲んでいたら段々と調子に乗ってしまい、最終的にはどうやって帰ったのかほとんど覚えていない程まで酔って、介抱して頂いたキヤノンの村井さんはじめメンバーの皆さんに大迷惑を掛けてしまいました(本当にすみませんでした)。今でもその時の事は皆さんの酒の肴になるようで、奥寺は最初がピークで最近は面白くないとよく言われます。あの時の事を思い出すと本当に恥ずかしい限りなのですが、ある意味それがあったからこそいじられキャラとして迎えて頂いたようで、メンバーの皆さんの温かさに感謝しております。

私の業務は車載ユニットの回路/基板設計とその評価が主で、中でもパワエレが中心です。パワエレでは熱やEMCが問題になることが多く、初期設計段階で抑えるよう検討するのですが、社内では設計/シミュレーション環境が統一されておらず部門や担当者によって違いがあり、データや情報のやり取りに苦労していることが多いのが実情です。この状態をなんとかしないといけないと思っていたところLPBの事を知り、共通フォーマットにより問題の解決が出来ないかと考えるようになりました。

現在のLPBフォーマットはまだアナログ系への対応が十分ではありませんが、まだまだ成長していく可能性があると思っております。今後さらなるフォーマットの拡張・展開に期待しており、私自身微力ながら貢献していきたいと思っています。このメルマガをご覧の皆さんでLPBにご興味のある方にも是非ご参加いただき、一緒に活動していきましょう。よろしくお願い致します。

最後までお付き合い頂き、ありがとうございました。

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第25号 LPBニュース 2018年3月7日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第4回

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■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第4回
いよいよ今週末開催!!皆様のお越しをお待ちしております。
参加申し込みはこちらから
http://www.lpb-forum.com/lpbforum10-registration/
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前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。

★16:10- [ユーザ事例2]ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 大野 氏
IoT時代におけるシステムの性能・帯域向上、消費電力の削減、コスト低減等のための
ヘテロジニアスインテグレーションでは、設計初期での実現性検討が重要になります。
ソシオネクストのプロトタイピング環境へLPBフォーマットを組み込むことにより、
設計初期での『見える化』がさらに圧倒的なスピードで検討可能となると考えています。
今回、その取り組みについてお話させて頂きます。

 
プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 氏
13:40- LPBフォーマットの概要
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
14:00- LPBデザインキット
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木 氏
14:20- 村田製作所によるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
村田製作所 五嶋 氏、 ANSYS 渡辺 氏、 Mentor 門田 氏
14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBをサポートへ
Cadence 人見 氏
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサスエレクトロニクス(株) 永野 氏
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、 ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
15:55- [ユーザ事例1] ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
16:10- [ユーザ事例2] ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 大野 氏
16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応−
ローム(株) 瀧澤 氏
16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30〜)

LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要
(一社) JPCA 益子 氏
開催日時 :2018年3月9日(金)13:30〜17:00  13:00より受付
場    所  :一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用  :無料
懇親会費用 :2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。
http://www.lpb-forum.com/2017/11/lpbforum10/

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第24号 LPBニュース 2018年2月27日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第3回

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■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第3回
フォーラムまでの残り10日!!お申し込みはお早めに!!
参加申し込みはこちらから
http://www.lpb-forum.com/lpbforum10-registration/
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前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。

★14:20- 村田製作所によるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
村田製作所 五嶋 氏
1)LPB C-format(Ver3.0)提供
2)LPB format 課題
3)動的モデル展開のスケジュールなど

★14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBをサポートへ
Cadence 人見 氏
ケイデンスでは、パッケージ、プリント基板向け解析ツールであるSigrity製品に
LPBフォーマットのインターフェイスを標準装備致しました。
本セッションでは、LPBフォーマットを使用したプロトタイプから、各設計段階に
おけるPI/SI解析について具体的な事例をお見せしながら、ご紹介いたします。

★LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要
(一社)JPCA 益子 氏
JPCAはSI/PIの解析・実測に基づくDDR4設計ガイドラインを作成しました。
ガイドラインの中身は実際にはXilinxのKintex UltraScaleリファレンス・
ボードとJPCAにて設計したDDR4基板の事例集です。各基板の解析波形、
実測波形を載せています。また、ガイドラインをさらに詳細にしたセミナー/トレーニングで
解析体験を提供しています。

1.DDR4設計セミナー
*所要時間 3時間
*主に設計ガイドラインの内容
*に加えてIBISモデルのポイント
2.DDR4解析トレーニング
*所要時間 4時間 (簡易セミナー2h + トレーニング2h)
*Xilinxのリファレンス・ボード解析実測データ・レビュー
*JPCA製のDDR4ボード解析実測データ・レビュー
*解析波形、信号トポロジーの提供 (社内で独自資料の作成用)
*DQ/Address/電源の解析トライアル

お問い合わせJPCA 事務局
募集要項: https://jpca.jp/jpca_ac/seminar/
一般社団法人日本電子回路工業会
TEL:03-5310-2020 担当 藤原智晴
sekkei@jpca.org

プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 氏
13:40- LPBフォーマットの概要
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
14:00- LPBデザインキット
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木 氏
14:20- 村田製作所によるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
村田製作所 五嶋 氏、 ANSYS 渡辺 氏、 Mentor 門田 氏
14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBをサポートへ
Cadence 人見 氏
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサスエレクトロニクス(株) 永野 氏
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、 ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
15:55- [ユーザ事例1] ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
16:10- [ユーザ事例2]LPBフォーマットの活用事例
(株)ソシオネクスト 大野 氏
16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応−
ローム(株) 瀧澤 氏
16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30〜)

LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要
(一社) JPCA 益子 氏

開催日時 :2018年3月9日(金)13:30〜17:00  13:00より受付
場    所 :一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用  :無料
懇親会費用:2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。
http://www.lpb-forum.com/2017/11/lpbforum10/