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第87号 LPBニュース 2022年6月22日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■イベント情報
【1】【DVCon Japan 2022 開催!】
【2】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■イベント情報
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【1】【DVCon Japan 2022 開催!】
  Design & Verification Conference & Exhibitionは、電子システムおよび集積回路の
 設計と検証のための言語、ツール、メソドロジ、標準の適用に関する最高峰のカンファ
 レンスです。このカンファレンスは非常に技術的なコンテンツで構成され、設計と検証の
 技術の実用的な側面や、最先端プロジェクトにおける活用に焦点を当てています。参加者
 が同様の技術を参考にしたり採用したりすることで、自身の設計や検証のフローの改善が
 促進され、ひいては業界全体の技術水準が高まることを目指しています。

https://www.dvcon-jpn.org/

 ごあいさつ
  皆さんの中にはVHDLやVerilog HDLで設計をされている方も多いことと思います。
 どちらもIEEE標準の言語で、その言語仕様を学習することは大事ですが、それだけでは
 設計や設計資産化、論理合成、シミュレーションや機能検証を効果的に進めることは
 できません。さまざまな記述によって異なるメリットやデメリットについて、その後の
 工程も含めた実践的な評価と体得が不可欠です。それを業界として効率良く学ぶことを
 目的として作られたコミュニティが1988年からのVHDL User's Groupであり、1992年から
 のInternational Verilog Conferenceです。この2つのコミュニティは1999年にHDL
 Conferenceとして統合し、2003年にはDVCon - Design and Verification Conferenceと
 なりました。HDL設計だけでなく、極めて重要な課題である機能検証の側面を大きく取り
 上げたカンファレンスです。現在のDVConではIEEE標準であるSystemVerilogやUVM、UPF、
 フォーマル検証のメソドロジ、Portable Stimulus Standard、SystemC、IP-XACT、
 機能安全、セキュリティなど、議論する分野も多岐にわたります。
  このような背景を持つDVConはアメリカ合衆国はもとより、ヨーロッパ、インド、
 中国で開催される国際的なカンファレンスとしての位置を確立しています。そして
 2022年には長く待たれていたDVCon Japanを開催する運びとなりました。まずはオン
 ラインでのバーチャル・カンファレンスとしてスタートいたします。多くの技術者や
 管理者の方々に、論文やチュートリアルにより、さらにスポンサーシップをとおして
 積極的にご参加いただきますよう、お願い申し上げます。

  DVCon Japan 2022実行委員会 委員長 田中玄一

【2】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

 シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

Part 6: [2022/7/20] FPGAの多ピン化と複数のFPGA利用を背景としたI/Oの最適化アプローチ
の必然性
Part 7: [2022/8/3] マルチボード構成製品や筐体内スペースがシビアな製品におけるPCB
レイアウトのチーム設計のススメ
Part 8: [2022/10/19] スイッチング電源/PDNの問題を基板の製造前に予測する包括的な
検証手法

Part1〜Part5 オンデマンドで視聴可

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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第86号 LPBニュース 2022年4月14日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■LPBフォーマット交換サイト R フォーマットに対応
■「今月の活動紹介」第6回 LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG
■「LPB GFormat入門」第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■LPBフォーマット交換サイト R フォーマットに対応
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2020年3月12日、ジェム・デザイン・テクノロジーズ社の提供するLPBフォーマッ
ト交換サイト gem-lpb.com の文法検査機能の対象として、従来からサポートさ
れている C, G, Nフォーマットに加え、新たに R フォーマットも検査できるよ
うになりました。
詳しくはこちら (https://gemdt.com/products/gem-lpb/) をご覧ください。

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■「今月の活動紹介」第6回 LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG
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「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」のご紹介の2回目です。
このTGでは「回路図・シンボル」を記述するフォーマットに関する議論も行っていますが、
今回は、その背景の一つを紹介します。お時間がありましたらお付き合いください。

こんなことありませんか? 例えば、下図のようなスケマでシミュレーションしてたとします。
作業が一段落して、じゃ別のMOSFETを使ったら特性はどうなるのかな? とXXXP1234を別の
製品に取り換えると…

.... 続きは、

LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG 2022/4


からご覧ください。

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■「LPB GFormat入門」第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
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前回は電磁界解析ツールを使ってG-FormatからSPICEモデルを抽出しました。
今回は、このSPICEを使ってクロストークノイズの解析を行います。
回路シミュレータはANALOG DEVICES 社のLTSPICE を使用します。

第6回 SPICE を使ったクロストーク解析

[連載予定]
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

 シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

Part1: EMI問題との正しい戦い方とは?(オンデマンドで視聴可)
Part2: 製造の歩留まり、効率性、柔軟性を高める製品開発の最新フレームワーク
    (オンデマンドで視聴可)
Part3: [2022/5/11] 最新テクノロジにおける設計課題の早期発見と開発への挑戦
第4〜8回目は調整中

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第85号 LPBニュース 2022年3月2日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラム 本日申込み締め切り!
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■JEITA 第14回LPBフォーラム 本日申込み締め切り!
申込みはこちら:https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
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日 時 : 2022年3月4日(金)14:00-17:00
会議方式 : オンライン(Web-ex)
参加費用 : 無料
締め切り : 3月2日(水)
ウェビナー接続先連絡 : 3月3日(木)
詳細 URL : https://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後にオンラインにて開催です。ご参加お待ちしております。

 暫定のプログラムをお知らせいたします。

 プログラム
 1.開催にあたって
 2.IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
 3.SerDesのイミュニティーモデルとその活用
 4.標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
 5.【招待講演+ディスカッション】
   超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは?
 6.閉会の挨拶

 プログラム概要ご紹介
 2.IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
    IEEE2401-2019の改定に向けたロードマップの紹介と、検討状況について報告します。
 3.SerDesのイミュニティーモデルとその活用
    EMC設計実証TGでは、具体的なモデルを作成することで、EMCのフロントローディング
   の実現に向けた課題を共有し、その解決手段を議論しています。
    システムのEMC設計において、高速差動信号のイミュニティー耐量の確保は重要な
   課題となっています。
    本年度はSerDesLSIを題材として高速差動信号のイミュニティーモデルを作成しました。
   具体的なモデル作成プロセスを実施することで初めて明らかになる課題と解決手段を
   示します。
    また、今回得られたイミュニティーモデルとシステムのESD解析を組み合わせることで
   可能となるEMC設計検証の姿を考察します。
 4.標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
    2019年よりDCDCコンバータのIBIS化に取り組み、EMIシミュレーションへの適用を検討
   してきました。
   これまでDCDCコンバータの出力波形をシミュレーションで再現するモデリング方法
   について検討を行い、再現してきました。
   今回、そのモデルを用いたEMI解析事例とまだ残るモデリングの課題について紹介します。
 5.【招待講演+ディスカッション】
   超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは?
     世の中が超高速化を迎えてきている昨今、SIシミュレーションでは基板データの
    3D活用化が進んでいますが、より精度が必要な中でインターコネクトモデルとして、
    ICのパッケージやコネクタモデルにも焦点が当たってきています。
     IBISサミットでこれらについて提起頂いたテーマのご発表とともに参加者の皆さんで
    インターコネクトモデルのあり方について議論してはいかがでしょうか?

討論するセッション【招待講演+ディスカッション】に参加者の皆様からもご意見を頂きたく、
是非ご参加ください。

詳細については、HPを随時更新して参ります。

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2022 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

 シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2022」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。

https://www.mentorg.co.jp/events/discovery_2022/

第1回 [2022/3/9] EMI問題との正しい戦い方とは?
第2回 [2022/4/6] 製造の歩留まり、効率性、柔軟性を高める製品開発の最新フレームワーク
第3回 [2022/5/11] 最新テクノロジにおける設計課題の早期発見と開発への挑戦
第4〜8回目は調整中

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第84号 LPBニュース 2022年2月22日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラム プログラム公開!

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■JEITA 第14回LPBフォーラム プログラム公開!
申込みはこちら:https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
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日 時 : 2022年3月4日(金)14:00-17:00
会議方式 : オンライン(Web-ex)
参加費用 : 無料
締め切り : 3月2日(水)
ウェビナー接続先連絡 : 3月3日(木)
詳細 URL : http://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後にオンラインにて開催です。ご参加お待ちしております。

 暫定のプログラムをお知らせいたします。

 プログラム(暫定)
 1.開催にあたって
 2.IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
 3.SerDesのイミュニティーモデルとその活用
 4.標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討
 5.【招待講演+ディスカッション】
   超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは?
 6.閉会の挨拶

 プログラム概要ご紹介
 2.IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告
    IEEE2401-2019の改定に向けたロードマップの紹介と、検討状況について報告します。
 3.SerDesのイミュニティーモデルとその活用
    EMC設計実証TGでは、具体的なモデルを作成することで、EMCのフロントローディング
   の実現に向けた課題を共有し、その解決手段を議論しています。
    システムのEMC設計において、高速差動信号のイミュニティー耐量の確保は重要な
   課題となっています。
    本年度はSerDesLSIを題材として高速差動信号のイミュニティーモデルを作成しました。
   具体的なモデル作成プロセスを実施することで初めて明らかになる課題と解決手段を
   示します。
    また、今回得られたイミュニティーモデルとシステムのESD解析を組み合わせることで
   可能となるEMC設計検証の姿を考察します。
 5.【招待講演+ディスカッション】
   超高速インターフェースの信号解析技術に求められるインターコネクトモデルとは?
     世の中が超高速化を迎えてきている昨今、SIシミュレーションでは基板データの
    3D活用化が進んでいますが、より精度が必要な中でインターコネクトモデルとして、
    ICのパッケージやコネクタモデルにも焦点が当たってきています。
     IBISサミットでこれらについて提起頂いたテーマのご発表とともに参加者の皆さんで
    インターコネクトモデルのあり方について議論してはいかがでしょうか?

討論するセッション【招待講演+ディスカッション】に参加者の皆様からもご意見を頂きたく、
是非ご参加ください。

詳細については、HPを随時更新して参ります。

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第83号 LPBニュース 2022年2月10日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラム お申込み開始!
■「LPB GFormat入門」第5回 G-Formatからのモデル抽出
■「今月の活動紹介」第5回 ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG

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■JEITA 第14回LPBフォーラム お申込み開始!
申込みはこちら:https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
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日 時 : 2022年3月4日(金)14:00-17:00
会議方式 :Webex
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後に開催します。ご予定いただければ幸いです。

コロナの影響を受け、今回もオンライン開催となりました。鋭意準備を進めております。

プログラムでは、高速伝送シミュレーションの解析結果の精度を上げるには?について
討論するセッションを予定しております。
Package-Board-Connectorは等価モデル(Spara)なのか、3D形状をsimulatorにinputするのか、
また、モデルの流通性についてなど、参加者の皆様からもご意見を頂きたく、是非ご参加ください。

詳細については、HPを随時更新して参ります。

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■「LPB GFormat入門」第5回 G-Formatからのモデル抽出
───────────────────────────────────────────
前回まではLPB G-Formatの文法を中心に説明しました。
今回からはG-Formatを使ってクロストークノイズの解析を行う作業を紹介します。
Siemens EDA社(旧Mentor 社)のHyperLynx Fast 3D Solver やANSYS 社のANSYS Electronics Desktop
にはG-Formatの入力機能を備えています。これらのツールを使ってG-Formatからシミュレーション用
のモデルを作ることができます。今回はHyperLynx Fast 3D Solverを使ってシミュレーション用の
SPICEモデルを作ります。

第5回 G-Formatからのモデル抽出

[連載予定]
第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■「今月の活動紹介」第5回 ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG
───────────────────────────────────────────
 こんにちは、平素より、「LPB相互設計SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。

 本年度より開始いたしました「TG活動報告」ですが、今まで4回にわたって計7つのタスクグループ(TG)
を紹介してきました。5回目の今回からは、また最初のTGから順に、2巡目の活動報告を行ってゆきます。
.... 続きは、

ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG 2022/2


からご覧ください。

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第82号 LPBニュース 2021年12月23日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第14回LPBフォーラムご案内
■「今月の活動紹介」第四回 MBSE研究会TG
■東芝デバイス&ストレージ株式会社 G-formatライブラリ追加について

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■JEITA 第14回LPBフォーラムご案内
日 時 : 2022年3月4日(金)午後
会議方式 :リアル+オンライン(検討中)
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/12/lpbforum14/
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として開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
3月4日午後に開催します。ご予定いただければ幸いです。

コロナの影響を伺いながらになりますが、今回は2年ぶりのリアル開催+オンラインに向け準備
を進めております。プログラムなど詳細については、HPを随時更新して参ります。
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■「今月の活動紹介」第四回 MBSE研究会TG
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 皆さんこんにちは
 ジェイ―タ 半導体アンドシステム設計技術委員会主査で、東芝デバイス&ストレージの
福場です。本日は当委員会のMBSE研究会の紹介です。
 JEITAでは半導体と電子機器の協調開発を目指し、これまでに設計情報の円滑なやり取りで
バリューチェーンを構成する取り組みをしてきました。これをさらに発展させるためには
バリューチェーン上の様々な当事者や開発チームの役割が明確化され、交換されるべき情報の
意味や必要性、その詳細度などの取り決めなど意思の疎通が重要となります。誰もが容易に
理解でき、正しく、容易にコミュニ ケーションができる手法としてMBSE(Model Based
Systems Engineering)を活用する研究会を立ち上げました。第1期2020年6月〜2021年9月の研究
テーマではMBSEの基本理解と電子機器設計における活用方法事例としてEMC特性を担保できる
電子機器開発工程の構築をケーススタディーしました。第2期(2020年1月よりスタート)では
開発スタイルの真のフロントローディング化を目指してセット・半導体・部品・EDA・IP・
モデリングのメンバーが集結して議論進める方針です。

.... 続きは、

MBSE研究会TG 2021/12


からご覧ください。

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■東芝デバイス&ストレージ株式会社 G-formatライブラリ追加について
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東芝デバイス&ストレージ株式会社がG-formatライブラリを追加公開しています。
G-FormatはLSI、パッケージやプリント基板などのレイヤスタックアップ構造 のレイアウト
データを定義するためのフォーマットで、 構想設計時の電気・熱解析を手軽に行うことを
目的としています。
こちらからご確認下さい。

LPBフォーマット公開情報

G-formatと使用方法の具体例については下記を参照下さい。
GFormat入門 第一回LPB GFormatとは

第1回 LPB GFormatとは

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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第81号 LPBニュース 2021年11月4日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「今月の活動紹介」第三回
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2021 開催のご案内【本日申し込み〆切】
【2】Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021 開催のお知らせ【11月11日締め切り】
【3】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■「今月の活動紹介」第三回
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今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。
 本TG(タスクグループ)は、システムのフロントローディングの実現を目指す「システムフロ
ントローディングWG」の配下にあり、EMC設計の目指す姿を具体的に議論しています。

 まず、本TGの目的を説明させていただきます。
 機器やデバイスの設計において、EMIやイミュニティーの規格を満足できるかをあらかじめ
見積もっておくことは、重要かつ困難なテーマであります。
 これは、コストダウンと信頼性確保という、相反する要求を実現することであり、余裕度を
持った設計ができなくなっています。セットメーカーとデバイスメーカーが初期段階から
協調設計を行うことで初めて解決できるケースが多くなっていると感じています。
 本TGでは、具体的なEMC設計課題を取り上げ、フロントローディングを実現するためデバイス
メーカーができること、セットメーカーがやらねばならないことを具体的に議論することを
目的としております。

 現在は、実測や解析を行いながら2つの設計課題のモデル実証に取り組んでいます。

 Case1.ICIM-CI(Conducted Immunity Modelling)
  一つは、システムのESD試験の誤動作予測に使える誤動作モデルです。

.... 続きは、

EMC設計実証TG 2021/11


からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY 2021 開催のご案内 (リアル100名+オンライン)【本日申し込み〆切】
 

 JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。
 JEVeCは今年も電子機器・半導体の設計に関わる方々に向けて最新の産業動向と技術に触れ
られる講演展示会を提供いたします。今年はリアル・オンライン併設のハイブリッド形式で
実施いたします。講演会は「飛躍します!日本EDA」をテーマとし、半導体産業全体を俯瞰で
きる強力な招待講演 5 件と、会員企業等による注目技術6選の技術セミナーをお届けします。
もう一つの注目は2年ぶりに実施するリアル展示会です。
「EDA の技術に触れられる」をテーマに16社が展示ブースを設け、お客様との技術談義を
楽しみにしています。

◇ 開催日:2021年11月8日(月)9:50-17:50(受付 9:35, 展示 11:40-16:30)
※ オンライン会場も同じ時刻に開催いたします。
◇ 会 場:川崎市産業振興会館
※ オンライン会場のURLはお申し込み後メールでお知らせします
◇ 参加費:無料(事前登録制)

◇ 申込:https://jpn01.safelinks.protection.outlook.com/?url=https%3A%2F%2Fwww.jevec.jp%2Fjevecday2021%2F&data=04%7C01%7Cyoshikazu.kobayashi%40jp.zuken.com%7Ccc7be7b55cd84f0a85a508d98f807084%7C6f78dcb14d42421e8c31703fb71bf378%7C0%7C0%7C637698604079109628%7CUnknown%7CTWFpbGZsb3d8eyJWIjoiMC4wLjAwMDAiLCJQIjoiV2luMzIiLCJBTiI6Ik1haWwiLCJXVCI6Mn0%3D%7C1000&sdata=RI36RQuASSirhowiowvp1tWYlLQEATGpll7iltIml80%3D&reserved=0
よりお申し込みください
※ 申し込み画面上でリアル会場かオンライン会場を選択いただきます

◇ 締 切:11月4日(木)
◆ キーノート1 「半導体・デジタル産業戦略と今後の政策の方向性」
経産省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長 荻野洋平 氏
◆ キーノート2 「半導体戦略 − 先先の先を撃つ −」
東京大学大学院附設システムデザイン研究センター センター長
先端システム研究組合 理事長 黒田忠広 教授
◆ キーノート3「DMPのAI製品・技術の取り組みについてご紹介」
株式会社デジタルメディアプロフェッショナル 開発部部長 勝又大満 氏
◆ 特別招待講演
「半導体を制するものが、世界を制する時代がやって来た!
〜日本はデバイス、装置、材料のクロスオーバーで勝負」
株式会社産業タイムズ社 代表取締役会長 泉谷渉 氏
◆ チュートリアル
「半導体パッケージ実装と高密度基板」
株式会社 図研 長谷川清久 氏

◆ 技術セミナー
IoT・MEMS・高位合成・EMC・自動配線・PLM 6講演
   「JEITA MBSE研究会の活動紹介と
    EMCフロントローディング設計フロー構築のケーススタディー」
    一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
    半導体&システム設計技術委員会(SD-TC)主査 福場義憲 氏
   「【新製品】半導体・メカ・実装の壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer」
    株式会社図研 小林由一 氏

◆ 展示会
展示 16 社
「LPBフォーマットのご紹介」「JEITA-SDTC活動紹介と会員募集」 JEITA-LPB
   「基板構想ツールでフロントローディング」ジェム・デザイン
   「半導体・メカ・実装の壁を取り除く新設計環境 MEMS Designer」図研

【2】Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021 開催のお知らせ
◇ 日時 : 2021年11月12日(金) 9時ー12時
◇ 場所 : オンライン開催(Cisco WebEx Eventsを使用予定)
◇ 費用 : 無料
◇ 詳細・お申し込みはこちらへ (11月11日締め切り)
https://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=44
(下に「申込登録」がございます)

 JEITAからは、ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田和之 氏が以下の発表を行います。
◆ タイトル
  A further study of the application of IBIS to CISPR25 based EMI analysis of
 DCDC converter
  DCDCコンバータのCISPR25に基づくEMI解析へのIBISの適用に関するさらなる研究
◆ サマリー
  In our previous report applying IBIS to the output buffer of the DCDC converter,
 there was unexpected ringing that did not appear in the actual measurement.
 Here, we present a possible cause and countermeasures for resolving the issue.
  2019年に報告したDCDCコンバータの出力バッファのIBIS化において、実測にはないリ
 ンギングが発生する問題があった。この問題の原因と対策を検討したので報告します。

【3】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催しました。
  現在アーカイブ視聴可能です。
  https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体&システム設計技術委員会メールマガジン

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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017 JEITA 半導体&システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第80号 LPBニュース 2021年10月19日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) お礼
■「今月の活動紹介」第二回
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2021 開催のご案内
【2】Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021 開催のお知らせ
【3】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」開催中
【4】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) お礼
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ご多忙の中、お申込み・ご参加いただき誠にありがとうございました。
非常に多くの方にご参加いただき、また、皆様のご協力により
無事終了できましたことを感謝申し上げます。

また、アンケートでお寄せいただきました内容を参考に
次回 のLPBフォーラム・ワークショップを開催してまいります。
次回は2022年3月を予定しております、詳細が決まりましたら
ご案内いたしますので是非、ご参加ください。

ワークショップの資料はこちらからダウンロードいただけます。

20210917 フロントローディングワークショップ2021資料

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■「今月の活動紹介」第二回
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今回は「LPB教育・認証TG」と「IEEE2401改訂TG」の活動を紹介します。TGで扱うのは
IEEE2401-2019規格であり、以降LPBフォーマットと呼びます。

最初に、ちょっと真面目にTGの活動目的を挙げておきます。

1.業界(部品ベンダー・セット設計者・EDAベンダー)のLPBフォーマットに対する理解・習熟
 の促進策を実施する。それにより設計環境の円滑なデータ交換の実現を目指す。
2.新たに見えてきた課題・設計手法に対応するべく、LPBフォーマットの次期バージョン策定に
 向けた準備、検討を行う。
この2つのTGはほぼ同じメンバーが掛け持ちしている場合が多いです。理由は、フォーマット
開発部隊が教材も用意するとした方が、フォーマットの持つ機能の意図を伝えやすい
ということです。

ここからは具体的な活動を紹介します。

「LPB教育・認証TG」ではメルマガや委員会のHPを通じて公開している「LPB Format入門」の
テキスト編纂を行っています。10回の基礎編公開を経て、現在はチュートリアル編に入って
います。日・英のテキストを公開しており、海外のIEEEメンバーともやりとりをしています。
「IEEE2401改訂TG」の活動では、次期バージョン改定に向けた様々な検討を行っています。
最近は、モデルベース開発で使う回路図やシミュレーションの実行が可能な動く仕様書と
いった設計スタイルの変化をリードする、次期フォーマットのフィーチャーを議論しています。

議論の一部を紹介すると、

.... 続きは、

LPB教育・認証TG/IEEE2401改訂TG 2021/8


からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY 2021 開催のご案内 (リアル100名+オンライン)

 JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。
 JEVeCは今年も電子機器・半導体の設計に関わる方々に向けて最新の産業動向と技術に触れ
られる講演展示会を提供いたします。今年はリアル・オンライン併設のハイブリッド形式で
実施いたします。講演会は「飛躍します!日本EDA」をテーマとし、半導体産業全体を俯瞰で
きる強力な招待講演 5 件と、会員企業等による注目技術6選の技術セミナーをお届けします。
もう一つの注目は2年ぶりに実施するリアル展示会です。
「EDA の技術に触れられる」をテーマに16社が展示ブースを設け、お客様との技術談義を
楽しみにしています。

◇ 開催日:2021年11月8日(月)9:50-17:50(受付 9:35, 展示 11:40-16:30)
※ オンライン会場も同じ時刻に開催いたします。
◇ 会 場:川崎市産業振興会館
※ オンライン会場のURLはお申し込み後メールでお知らせします
◇ 参加費:無料(事前登録制)

◇ 申込:https://jpn01.safelinks.protection.outlook.com/?url=https%3A%2F%2Fwww.jevec.jp%2Fjevecday2021%2F&data=04%7C01%7Cyoshikazu.kobayashi%40jp.zuken.com%7Ccc7be7b55cd84f0a85a508d98f807084%7C6f78dcb14d42421e8c31703fb71bf378%7C0%7C0%7C637698604079109628%7CUnknown%7CTWFpbGZsb3d8eyJWIjoiMC4wLjAwMDAiLCJQIjoiV2luMzIiLCJBTiI6Ik1haWwiLCJXVCI6Mn0%3D%7C1000&sdata=RI36RQuASSirhowiowvp1tWYlLQEATGpll7iltIml80%3D&reserved=0
よりお申し込みください
※ 申し込み画面上でリアル会場かオンライン会場を選択いただきます

◇ 締 切:11月4日(木)
◆ キーノート1 「半導体・デジタル産業戦略と今後の政策の方向性」
経産省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長 荻野洋平 氏
◆ キーノート2 「半導体戦略 − 先先の先を撃つ −」
東京大学大学院附設システムデザイン研究センター センター長
先端システム研究組合 理事長 黒田忠広 教授
◆ キーノート3「DMPのAI製品・技術の取り組みについてご紹介」
株式会社デジタルメディアプロフェッショナル 開発部部長 勝又大満 氏
◆ 特別招待講演
「半導体を制するものが、世界を制する時代がやって来た!
〜日本はデバイス、装置、材料のクロスオーバーで勝負」
株式会社産業タイムズ社 代表取締役会長 泉谷渉 氏
◆ チュートリアル
「半導体パッケージ実装と高密度基板」
株式会社 図研 長谷川清久 氏

◆ 技術セミナー
IoT・MEMS・高位合成・EMC・自動配線・PLM 6講演
   「JEITA MBSE研究会の活動紹介と
    EMCフロントローディング設計フロー構築のケーススタディー」
    一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
    半導体&システム設計技術委員会(SD-TC)主査 福場義憲 氏
   「【新製品】半導体・メカ・実装の壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer」
    株式会社図研 小林由一 氏

◆ 展示会
展示 16 社
「LPBフォーマットのご紹介」「JEITA-SDTC活動紹介と会員募集」 JEITA-LPB
   「基板構想ツールでフロントローディング」ジェム・デザイン
   「半導体・メカ・実装の壁を取り除く新設計環境 MEMS Designer」図研

【2】Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021 開催のお知らせ
◇ 日時 : 2021年11月12日(金) 9時ー12時
◇ 場所 : オンライン開催(Cisco WebEx Eventsを使用予定)
◇ 費用 : 無料
◇ お申し込み : お申し込みページ準備中
◇ 詳細はこちらへ、
https://ec.jeita.or.jp/jp/modules/bulletin/index.php?page=article&storyid=152

 JEITAからは、ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田和之 氏が以下の発表を行います。
◆ タイトル
  A further study of the application of IBIS to CISPR25 based EMI analysis of
 DCDC converter
  DCDCコンバータのCISPR25に基づくEMI解析へのIBISの適用に関するさらなる研究
◆ サマリー
  In our previous report applying IBIS to the output buffer of the DCDC converter,
 there was unexpected ringing that did not appear in the actual measurement.
 Here, we present a possible cause and countermeasures for resolving the issue.
  2019年に報告したDCDCコンバータの出力バッファのIBIS化において、実測にはないリ
 ンギングが発生する問題があった。この問題の原因と対策を検討したので報告します。

【3】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」開催中
  図研主催のオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」は、講演動画の視聴を
  中心とするオンラインイベントです。参加費は無料、事前登録制となっております。
  本イベントでは、電子・電気設計にかかわる様々な最新技術トレンドや、モノづくりの
  ための新しいエンジニアリングITの姿を、図研のお客様による先進的な取り組み事例、
  図研製品の開発ロードマップ、新しいソリューションの企画、図研の技術パートナー
  による発表を通じてお届けします。

  詳細はこちら。10月14日(木)〜10月22日(金)の開催です。
  https://zuken-ds2021.event-site.info/?k=jeita

【4】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催しました。
  現在アーカイブ視聴可能です。
  https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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JEITA半導体&システム設計技術委員会メールマガジン

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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017 JEITA 半導体&システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第79号 LPBニュース 2021年9月10日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) 今週末開催!!申込期限 9/15(水)
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) ご案内
いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は9/15(水)です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いします。
参加申込:https://www.jeita.or.jp/form/custom/90/form
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日 時 : 2021年9月17日(金)15:00~17:00
会議方式 :Webex
締め切り :9/15(水)
Web会議システムの接続先連絡:9/16(木)
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/08/lpb_workshop2021/
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9/16(木)にWebexへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡します。
ご一読いただきますようお願い致します。

2021年9月のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、フロントローディング設計について聴講者の
皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。
奮ってご参加ください。

プログラム
●開催にあたって JEITA SD-TC 委員長 福場 義憲氏 (東芝) 15:00-15:10

(1) フロントローディング 15:10-15:45
  モデレータ: JEITA SD-TC システムフロントローディングWG 林 靖二氏 (キヤノン)

  LPB相互設計SCは、高性能、トータルコスト最小を短い設計期間で実現するLSI・Package・Board協調設計を
目指して、LPB-formatを作りました。これにより、プロトタイピングを行い、シミュレーションで特性評価
するプロセスを素早くまわすことができるようになりました。このLPB-formatは、設計自由度が高い開発上流
で要求仕様の実現に見通しをたてる、いわゆるフロントローディング設計で活用することが効果的です。
  しかしながら、近年高速化、低電圧化が進み技術的な難易度が上がっている中で、プロトタイピングを繰り
返しても、なかなか設計解に到達することが難しくなってきています。また、これまでフロントローディング
設計の中で検討できなかった、あるいは検討しなければならなくなってきた技術課題もあります。
 そこで今回、より効率なフロントローディング設計のやり方や、EMC、電源系設計を題材にこれまで扱われ
てこなかった技術課題をどのように検討すべきなのか、皆様と議論していきたいと思います。

(2) EMC設計のフロントローディング 15:45-16:20
  モデレータ: JEITA SD-TC システムフロントローディングWG EMC設計実証TG 野村 毅氏 (コニカミノルタ)

  EMCシステム設計の課題はそれぞれの業種で多岐に渡りかつモチベーションも異なります。我々の共通課題、
目指す設計の姿について半導体、セット、ツールの壁を乗り越えて議論してみませんか?

(3) 電源設計のフロントローディング 16:20-16:55
  モデレータ: JEITA SD-TC システムフロントローディングWG 電源設計TG 坂田 和之氏 (ルネサス)

 電源設計のフロントローディング化は、一朝一夕に完成するものではなく、一つ一つの経験を元にフロント
ローディング化を行っていき、完成度が高まるものと考えています。
  今回のワークショップでは、電源設計時のDCDCコンバータ選定にまつわる失敗を例に、フロントローディ
ング化とその課題について、参加者を含めた討論ができればと考えています。

●閉会の挨拶・連絡事項 JEITA SD-TC LPB相互設計・認証WG 筒井 大輔氏 (ソシオネクスト) 16:55-17:00

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。
  https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/
  第1回〜第5回は、アーカイブ視聴可能です
  第6回 [2021/10/1]PCB設計の部品ライブラリ構築工数を削減

【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」お申込み受付開始
  図研主催のオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」は、講演動画の視聴を
  中心とするオンラインイベントです。参加費は無料、事前登録制となっております。
  本イベントでは、電子・電気設計にかかわる様々な最新技術トレンドや、モノづくりの
  ための新しいエンジニアリングITの姿を、図研のお客様による先進的な取り組み事例、
  図研製品の開発ロードマップ、新しいソリューションの企画、図研の技術パートナー
  による発表を通じてお届けします。

  参加お申し込み、詳細はこちら。10月14日(木) 10:00 開始です。
  https://zuken-ds2021.event-site.info/?k=jeita

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体&システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017 JEITA 半導体&システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第78号 LPBニュース 2021年9月1日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web)開催!
■LPBフォーマット交換サイトにダウンロード型ツール登場
■「LPB GFormat入門」第4回 LPBフォーマット交換サイトの使い方
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
【2】【PCB Systems Forum 2021 Japan(バーチャルイベント)を開催!】
【3】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」お申込み受付開始

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) 開催!
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参加申込:https://www.jeita.or.jp/form/custom/90/form
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日 時 : 2021年9月17日(金)15:00~17:00
会議方式 :Webex
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/08/lpb_workshop2021/

2021年9月のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、フロントローディング設計について聴講者の
皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。
奮ってご参加ください。

プログラム(暫定)
●開催にあたって
(1) フロントローディング
 LPB相互設計SCは、高性能、トータルコスト最小を短い設計期間で実現するLSI・Package・Board協調設計を
目指して、LPB-formatを作りました。これにより、プロトタイピングを行い、シミュレーションで特性評価
するプロセスを素早くまわすことができるようになりました。このLPB-formatは、設計自由度が高い開発上流
で要求仕様の実現に見通しをたてる、いわゆるフロントローディング設計で活用することが効果的です。
 しかしながら、近年高速化、低電圧化が進み技術的な難易度が上がっている中で、プロトタイピングを繰り
返しても、なかなか設計解に到達することが難しくなってきています。また、これまでフロントローディング
設計の中で検討できなかった、あるいは検討しなければならなくなってきた技術課題もあります。
 そこで今回、より効率なフロントローディング設計のやり方や、EMC、電源系設計を題材にこれまで扱われ
てこなかった技術課題をどのように検討すべきなのか、皆様と議論していきたいと思います。
(2) EMC設計のフロントローディング
 EMCシステム設計の課題はそれぞれの業種で多岐に渡りかつモチベーションも異なります。我々の共通課題、
目指す設計の姿について半導体、セット、ツールの壁を乗り越えて議論してみませんか?
(3) 電源設計のフロントローディング
 電源設計のフロントローディング化は、一朝一夕に完成するものではなく、一つ一つの経験を元にフロント
ローディング化を行っていき、完成度が高まるものと考えています。
 今回のワークショップでは、電源設計時のDCDCコンバータ選定にまつわる失敗を例に、フロントローディ
ング化とその課題について、参加者を含めた討論ができればと考えています。
●閉会の挨拶・連絡事項

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■ LPBフォーマット交換サイトにダウンロード型ツール登場予定
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LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com を提供・運営している
ジェム・デザイン・テクノロジーズ社では、来月9/21に同サイト上において、サイトで提供
しているLPBフォーマット検査機能とGフォーマットビューア機能をオフラインで利用できる
新ツール GemLPBの提供を開始します。
検査機能やビューア機能を利用したいがセキュリティ対策のためデータをアップロードする
ことはできない場合に最適です。
詳しくは弊社ホームページ (https://gemdt.com/) をご覧ください。

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■「LPB GFormat入門」第4回 LPBフォーマット交換サイトの使い方
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前回まではクロストーク解析用の基板をモチーフにGFormatの文法を解説してきました。
今回は少し趣向を変えてGEM Design Technologiesが提供しているLPBフォーマット交換サイト(
上のトピックです)を紹介します。

LPBフォーマット交換サイト は、企業間でLPBフォーマットを安心安全に交換するための場と
してGEM Design Technologies様が提供するサイトです。 ここでは、このサイトを利用して
自作したG-Formatファイルの文法チェックや表示を行う方法を説明します。尚、今回の連載では
WEB版の機能を紹介しますが、デスクトップ版のアプリもリリースされる予定です。
これに関しては別の機会で紹介したいと思います。

LPB Format入門

からご覧ください。

[連載予定]
第5回 G-Formatからのモデル抽出
第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。
  https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/
  第1回~第5回は、アーカイブ視聴可能です
  第6回 [2021/10/1]PCB設計の部品ライブラリ構築工数を削減

【2】【PCB Systems Forum 2021 Japan(バーチャルイベント)を開催!】
  電子システム設計における技術動向、シーメンスEDAにおける製品開発の方向性、
  近年の技術課題に応える最新技術のユーザー事例を紹介するテクニカルフォーラムです。
  2021/9/9-10(2日間) https://event.sw.siemens.com/pcb-systems-forum-2021-japan/

【3】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」お申込み受付開始
  図研主催のオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」は、講演動画の視聴を
  中心とするオンラインイベントです。参加費は無料、事前登録制となっております。
  本イベントでは、電子・電気設計にかかわる様々な最新技術トレンドや、モノづくりの
  ための新しいエンジニアリングITの姿を、図研のお客様による先進的な取り組み事例、
  図研製品の開発ロードマップ、新しいソリューションの企画、図研の技術パートナー
  による発表を通じてお届けします。

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