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第68号 LPBニュース 2020年12月10日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB Format入門」CFormatの新機能の紹介
■イベント情報
【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/14] 【本日申し込み〆切】
■半導体&システム設計技術委員会 2019年度 年次報告資料公開

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■「LPB Format入門」CFormatの新機能の紹介
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今回はIEEE 2401-2019で新たにCFormatで追加された3次元データファイルを参照する機能に
ついて説明します。題材として前回・前々回で使用したDDR3を使用します。
.... 続きは、

第10回 CFormatの新機能の紹介


からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/14] 【本日申し込み〆切】
開催日:2020年12月14日(月)10:00-17:00(受付開始 9:30)
会 場:12月11日に専用URLを参加者にメールでお知らせ
参加費:無料(事前登録制)
申 込:https://jevec.jp/jevecday2020online/
よりお申し込みください。
締 切:12月10日(木)
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JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。
技術展示は、参加メンバー募集を呼びかける内容となっており、
14日16:20よりリアルタイムで質問を受け付けておりますので、是非アクセスください。

【技術セミナー】
[1-1] 11:10-11:30
LPBフォーマット交換サイトオープン!
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田洋 氏

[1-2] 11:30-11:50
速習LPB Format
~最も基本的なCFormatについて解説します~
般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木孝哲 氏

[1-3] 11:50-12:10
進化するSiPと設計環境
(株)図研 藤田陽子 氏

【講演会】
[特別招待講演] 15:10-16:10
2021年の半導体産業は生産も設備投資も超活発の勢い
~米中対立とコロナが不安要因、しかしてリベンジ消費巻き起こる
(株)産業タイムズ社 泉谷渉 氏

【技術展示】
12月11日(金)より、タイルをクリックすると各社のオンライン技術展示を
ご覧いただけるようになります。
・「LPB相互設計で設計最適化を実現!」 JEITA/LPB-SC
・「LPBフォーマット交換サイトオープン!」 ジェム・デザイン・テクノロジーズ
・「進化するSiPと設計環境」 図研

◆ 展示Q&Aコーナー (12/14 16:20-17:00)
各展示パネルのヘッドセットアイコン(Q&Aボタン)をこの時間帯に押してい
ただくとリアルタイムで展示内容についてご質問いただけます。

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■半導体&システム設計技術委員会 2019年度 年次報告資料公開
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当委員会の2019年度 年次報告資料をHPにて公開しました。
こちらよりご参照頂けます。。

2019年度 年次報告

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第67号 LPBニュース 2020年11月11日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB Format入門」DDR3 (後編)
■イベント情報
【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/14]
【2】Asian IBIS Summit(TOKYO)開催案内 [11/13]

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■「LPB Format入門」DDR3 (前編)
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前回に引き続きDDR3を題材にCFormatでの設計制約の記述方法に関して説明します。
今回は、インピーダンスやスキューの制約、電源の定義を行います。
.... 続きは、

第9回 DDR3(後編)


からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/14]
開催日:2020年12月14日(月)10:00-17:00(受付開始 9:30)
会 場:12月11日に専用URLを参加者にメールでお知らせ
参加費:無料(事前登録制)
申 込:https://jevec.jp/jevecday2020online/
よりお申し込みください。
締 切:12月10日(木)
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JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。
技術展示は、参加メンバー募集を呼びかける内容となっており、
14日16:20よりリアルタイムで質問を受け付けておりますので、是非アクセスください。

【技術セミナー】
[1-1] 11:10-11:30
LPBフォーマット交換サイトオープン!
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田洋 氏

[1-2] 11:30-11:50
速習LPB Format
~最も基本的なCFormatについて解説します~
般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木孝哲 氏

[1-3] 11:50-12:10
進化するSiPと設計環境
(株)図研 藤田陽子 氏

【講演会】
[特別招待講演] 15:10-16:10
2021年の半導体産業は生産も設備投資も超活発の勢い
~米中対立とコロナが不安要因、しかしてリベンジ消費巻き起こる
(株)産業タイムズ社 泉谷渉 氏

【技術展示】
12月11日(金)より、タイルをクリックすると各社のオンライン技術展示を
ご覧いただけるようになります。
・「LPB相互設計で設計最適化を実現!」 JEITA/LPB-SC
・「LPBフォーマット交換サイトオープン!」 ジェム・デザイン・テクノロジーズ
・「進化するSiPと設計環境」 図研

◆ 展示Q&Aコーナー (12/14 16:20-17:00)
各展示パネルのヘッドセットアイコン(Q&Aボタン)をこの時間帯に押してい
ただくとリアルタイムで展示内容について質問できます。

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【2】Asian IBIS Summit(TOKYO)開催案内 [11/13]
開催日:2020年11月13日(金)9:00-12:00
開 催:Webオンライン(Webex Eventsを利用予定)
参加費:無料(事前登録制)
申 込:http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=42
よりお申し込みください。
締 切:11月12日(木)
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JEITA LPB IBIS BIRD TGより講演を予定しております。
お誘い合わせの上、是非ご参加頂けますお願い致します。

(関係者講演)
9:45-10:15
The On Die Decap Modeling Proposal (BIRD198.3)
(株)ソシオネクスト 大野めぐみ 氏
東芝デバイス&ストレージ(株) 冨島敦史 氏

JEITAで提案したIBISへのOn Die Decapモデリングフォーマット (BIRD 198)は、2020年8月に
採用されました。
最終フォーマットであるBIRD 198.3の説明と、いくつかの注意点と例を紹介します。

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第66号 LPBニュース 2020年10月14日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web) お礼
■LPB Format 内部仕様書・サンプルファイル V3.3公開
■「LPB Format入門」DDR3 (前編)
■イベント情報
【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/12]
【2】ZUKEN digital SESSIONS 2020 [10/14~10/22]

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■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web) お礼
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9月11日の第12回LPBフォーラム(Web)におきましては、ご多忙の中、ご出席いただき誠にありが
とうございました。質疑応答では多数のご意見をお寄せいただき、活発な意見交換をすることが
でき大変有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。

講演資料は下記URLにて公開中です。

20200911 第12回LPBフォーラム資料

最後になりましたが、不慣れなことで至らぬ点が多々ございましたことお詫び申し上げます。

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■LPB Format 内部仕様書・サンプルファイル V3.3公開
ダウンロードはこちらから

LPB FormatV3.3 ダウンロード


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IEEE2401-2019の編纂時に使用した内部仕様書です。2015版からの変更、追加分を赤文字で示し
てあります。変更箇所の把握や全体構成を俯瞰するのに役立つものと思います。
また、メルマガで配信している教育講座と併用していただくと、より効果的に内容の理解を深め
ていただけるものと思います。
教育講座のバックナンバーこちら
(http://jeita-sdtc.com/beginners_guide_to_lpbformat/)

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■「LPB Format入門」DDR3 (前編)
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今回と次回はDDR3を題材としてより複雑なC-Formatについて学習します。前回までの内容に加え、
新たに設計制約の定義方法に関しても説明します。
なお本連載では実際に存在する製品を例題にC-Formatの解説を行ってきましたが、今回から例題
とするDDR3は実存する部品ではありません。寸法や制約値は、説明の便宜上、仮想的に設定した
値です。実際の設計制約ではありませんのでご了承ください。

.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2020/05/8_ddr3/
からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/12]
JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展します。
詳細内容、及び申し込みは、下記URLにて近日公開予定です。

Home

【開催概要】
開催日時 :2020年12月14日(月)10:00~17:00(仮)
開催方式 :オンライン開催
開催場所 :JEVeC DAY HP
聴講方式 :事前登録制
参 加 費 :無料

【2】ZUKEN digital SESSIONS 2020 [10/14~10/22]
株式会社図研初のオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2020」が、
本日14日(水)より開催されています。
最新の事業戦略・技術戦略のご紹介から、モノづくり企業各社様の事例、各製品
の開発ロードマップ、新ソリューション企画など、30以上のセッションを無料で
ご覧いただけます。

ぜひ、以下のページからご登録の上、ご視聴ください。
⇒ https://zuken-ds2020.event-info.com/

【開催概要】
会 期 :2020年 10月14日(水)10:00 開始、22日(木) 12:30 頃 終了

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第65号 LPBニュース 2020年9月7日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web) 今週末開催!!申込期限(9/9)

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■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web) 今週末開催!!申込期限(9/9)
いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は9/9(水)です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いします。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread29.htm
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開催日時:2020年9月11日(金)15:00~17:00
会議方式:Web会議システム[Microsoft Teams ライブイベント]
参加費用:無料
締め切り:9/9(水)
Web会議システムの接続先連絡:9/10(木)
詳細URL:http://jeita-sdtc.com/2020/07/lpbforum12web/

9/10(木)にWeb会議システムへの接続先、質疑応答用URLや、連絡事項などを
参加者に連絡します。
当日使用する内容になりますので、削除されませんようお願いします。

Web会議システムはMicrosoft Teamsのライブ イベントを使用します。
発言は運営/発表者のみ可能ですが、質疑応答も予定しております。
また、参加者の把握のため、当日はアンケートへのご協力をお願い致します。

プログラム
(1)15:00-15:10 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏

(2)15:10-15:20 LPBフォーマット国際標準改訂・普及・教育活動について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
【概要】昨年末、IEEE 2401-2015の改定案が承認され、IEEE 2401-2019が出版されました。
当日はそのご報告と、昨年9月のワークショップでご意見をいただいた、普及・
教育プログラムの準備状況についてお話しします。
発表資料公開中:http://jeita-sdtc.com/download/lpbforum/20200911_LPB-Forum/20200911_LPBForum2020Sep-Standardization-handout.pdf

(3)15:20-15:40 LPBでEMCを解決 <半導体EMCモデルとは>
キヤノン(株) 林 靖二 氏
【概要】前半は、
協調設計によるEMC問題の解決に向けた
JEITA LPB-SC内の取り組みについて紹介します。
後半は、
協調設計では特性情報のやり取りをモデルで行いますが、
現在、国際標準化が進んでいる半導体の
EMCモデル(イミュニティを中心に)解説します。

(4)15:40-16:00 イミュニティーモデルの具現化と設計フローにおける活用について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
【概要】IEC 62433に準じてイミュニティーモデルを作成しました。
このモデルをバウンダリとし、半導体メーカとセットメーカの具体的な協調設計
の姿、LPBフォーマットの役割について考えてみます。

(5)16:00-16:50
【招待講演】システム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察
【講演者】日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
【概要】Sパラメータは従来アンテナや容量などの分布乗数デバイスや、トランジスタ
の利得などを視覚的に観察するために導入されました。しかし、近年は高速
システム設計の中で、任意の周波数依存ブロックを単一の多端子素子として
過渡解析に利用することが、主な目的へと変遷してきました。
本講演ではSパラメータの基礎について簡単に触れた後、システム設計・解
析に向けて、より良いSパラメータモデリングの手法と、関連する回路シミュ
レータ技術について考察してまいります。

6. 閉会の挨拶

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第64号 LPBニュース 2020年9月3日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
■「LPB Format入門」水晶振動子
■イベント情報
【1】【PCB Week 2020 LIVE Webinarsを開催!】

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■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
開催が来週末に迫る、お申し込みはこちらから。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread29.htm
開催日時:2020年9月11日(金)15:00~17:00
会議方式:Web会議システム[Microsoft Teams ライブイベント]
参加費用:無料
締め切り:9/9(水)
Web会議システムの接続先連絡:9/10(木)
詳細URL:http://jeita-sdtc.com/2020/07/lpbforum12web/
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参加申込期限が9/9(水)となりますので、お申込みはお早めにお願いします。
皆様のご参加お待ちしております。

9/10(木)にWeb会議システムへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡
します。ご一読いただきますようお願い致します。

Web会議システムはMicrosoft Teamsのライブ イベントを使用します。
発言は運営/発表者のみ可能ですが、質疑応答も予定しております。
また、参加者の把握のため、当日はアンケートへのご協力をお願い致します。

プログラム概要
・プログラムを更新しました。

(1)15:00-15:10 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏

(2)15:10-15:20 LPBフォーマット国際標準改訂・普及・教育活動について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
【概要】昨年末、IEEE 2401-2015の改定案が承認され、IEEE 2401-2019が出版されました。
当日はそのご報告と、昨年9月のワークショップでご意見をいただいた、普及・
教育プログラムの準備状況についてお話しします。
発表資料公開中:http://jeita-sdtc.com/download/lpbforum/20200911_LPB-Forum/20200911_LPBForum2020Sep-Standardization-handout.pdf

(3)15:20-15:40 LPBでEMCを解決 <半導体EMCモデルとは>
キヤノン(株) 林 靖二 氏
【概要】前半は、
協調設計によるEMC問題の解決に向けた
JEITA LPB-SC内の取り組みについて紹介します。
後半は、
協調設計では特性情報のやり取りをモデルで行いますが、
現在、国際標準化が進んでいる半導体の
EMCモデル(イミュニティを中心に)解説します。

(4)15:40-16:00 イミュニティーモデルの具現化と設計フローにおける活用について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
【概要】IEC 62433に準じてイミュニティーモデルを作成しました。
このモデルをバウンダリとし、半導体メーカとセットメーカの具体的な協調設計
の姿、LPBフォーマットの役割について考えてみます。

(5)16:00-16:50
【招待講演】システム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察
【講演者】日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
【概要】Sパラメータは従来アンテナや容量などの分布乗数デバイスや、トランジスタ
の利得などを視覚的に観察するために導入されました。しかし、近年は高速
システム設計の中で、任意の周波数依存ブロックを単一の多端子素子として
過渡解析に利用することが、主な目的へと変遷してきました。
本講演ではSパラメータの基礎について簡単に触れた後、システム設計・解
析に向けて、より良いSパラメータモデリングの手法と、関連する回路シミュ
レータ技術について考察してまいります。

6. 閉会の挨拶

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■「LPB Format入門」水晶振動子
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今回は東芝のMOS-FET(TPHR7904PB)を例にしてC-Formatを見ていきます。
今回取り扱うMOS-FETは前回までのコンデンサや水晶振動子と異なり複雑な形状の端子を持って
います。この部品のパッケージ種別はSOPとなります。

.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2020/05/7_mosfet/
からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】【PCB Week 2020 LIVE Webinarsを開催!】
PCB WEEK 2020では、DDRxやSerDesにおける最新技術トレンドや、
メンターが提唱する最新ソリューションをモデルベース・エンジニアリングと
それを実現するデジタルツインの視点からご紹介するとともに、
クラウドなど今後の方向性についても議論します。

参加申し込み、詳細についてはこちらから
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/pcb_week_2020/

開催期間:2020/9/15(火)~ 2020/9/18(金)
開催時間:14:00~15:30(受付:13:45以降随時)
会 場:オンライン

 

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第63号 LPBニュース 2020年8月7日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
■「LPB Format入門」LPB Format構文チェッカ

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■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
申し込みを開始しました。ご登録はこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread29.htm
開催日時:2020年9月11日(金)15:00~17:00
会議方式:Web会議システム
参加費用:無料
締め切り:9/9(水)
Web会議システムの接続先連絡:9/10(木)
詳細URL:http://jeita-sdtc.com/2020/07/lpbforum12web/
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3月より延期しておりましたJEITA 第12回LPBフォーラムは、9/11(金)PMにWeb形式にて
開催することを決定致しました。

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとし
て開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。

これまでJEITA半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月
に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果
が出始め2019年12月にはバージョンアップとしてIEEE 2401-2019として出版されました。
また、昨年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上げ、
モデルベース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みを開始しました。本フォーラムでは
招待講演としまして日本シノプシス合同会社 三堂様より「システム設計のためのSパラメータモデ
リングに関する考察」について講演頂きます。また、LPBフォーマットの最新状況、MBD/EMC設計
への応用について発表します。奮ってご参加ください。

プログラム
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット 国際標準改訂について
3. LPBでEMCを解決 <半導体EMCモデルとは>
4. イミュニティーモデルの具現化と設計フローにおける活用について
5. 招待講演  ーシステム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察ー
6. 閉会の挨拶

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■「LPB Format入門」LPB Format構文チェッカ
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今回は趣向を変えてLPB Formatの構文チェッカを紹介します。

構文チェッカにはLPBデザインキットに含まれるSyntax Checkerと、(株)ジェム・デザイン・
テクノロジーズが配布しているGemCheckの2種類があります。共に無料で使用することができます。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2020/07/6_syntax_checker/
からご覧ください。

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第62号 LPBニュース 2020年7月13日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
■「LPB Format入門」水晶振動子

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■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
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3月より延期しておりましたJEITA 第12回LPBフォーラムは、9/11(金)PMにWeb形式にて
開催することを決定致しました。
プログラムは2時間程度を想定した下記の内容を予定しております。
詳細、お申し込みについては8月のメルマガでご案内させていただく予定です。

プログラム(仮)
1.開催にあたって
2. LPBフォーマット 国際標準改訂について
3.半導体EMCモデルとは
4.半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について
5.招待講演  ーシステム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察ー
6. 閉会の挨拶

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■「LPB Format入門」水晶振動子
───────────────────────────────────────────
今回はリバーエレテックの水晶振動子(FCX-07L)を例にしてC-Formatを見ていきます。
前回までのチップコンデンサと異なり、この水晶振動子は4つの端子を持っています。
このうち2つの端子だけが水晶と接続し、他の端子はグランドとnon-connectionとなっています。
シミュレーションモデルと接続しない端子が存在するため、参照方法もチップコンデンサとは
異なる記述となっています。

.... 続きは、

第5回 水晶振動子


からご覧ください。

 

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第61号 LPBニュース 2020年6月11日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB Format入門」チップコンデンサ(後編)
■コラム第27回 私とLPB

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■「LPB Format入門」チップコンデンサ(後編)
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今回はチップコンデンサ(GRM188R60J226MEA0)の後編です。先月の連載ではコンデンサの形状
(FootPrint)の定義方法を解説しました。今回は、C-Formatからシミュレーションモデル
(SPICEおよびSパラメータ)を参照する方法を中心に解説します。

.... 続きは、

第4回 チップコンデンサ(後編)


からご覧ください。

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■コラム第27回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第27回目は株式会社XrossVateの金子さんです。
では、金子さんよろしくお願いします。

みなさん、こんにちは。XrossVate(クロスベイト)の金子俊之と申します。
今年度からLPBの活動に参加させていただきました。どうぞ、よろしくお願いいたします。
以前も別の会社でLPBの設立の頃、活動をしていましたので、ご存じの方も多く、また、楽しく
一緒に活動できればと思っています。
簡単に今の会社XrossVateのご紹介させていただき、LPBに出会うまで、LPBに出会ってからにつ
いてご紹介させていただきます。

【XrossVateの御紹介】
XrossVateは、本質的なエンジニアの価値向上に取り組む『エンジニアによるエンジニアの会社』
です。具体的には、お客様のお困りごとに対する技術コンサルティングや、技術支援、教育等を
行います。教育につきましては、“ゼロから設計マン”と言う機械、電気、設備、プロジェクト
マネージャ向けのカリキュラムを用意しています。
http://www.xrossvate.com/
http://zerokara-sekkei.com/

【LPBとの出会いについて】
LPBの出会いの前に、私とEMC(Electro Magnetic Compatibility)との出会いについて御紹介
します。EMCに初めて出会ったのは、1991年、大学の研究室で伊藤健一先生と渋谷昇先生の御指導
の元、EMIのシミュレーションについて、研究を行ったことがきっかけでした。当時、プリント
基板のLCRの等価回路を計算し、ラダー回路を作成し、SPICEを使ってプリント基板に流れる電流
波形を解析し、電流波形の周波数成分からEMIを計算していました。また、簡単な回路を用意し
て、実際に基板に搭載し電波暗室でEMIを測定し、シミュレーション結果と比較していました。
当時、助手をされていた高橋丈博先生のアドバイスで回路を電池駆動とすることで電源ノイズの
影響を抑えられたこともあり、また、単純な回路ということもあり、相対的には、高調波ノイズ
の傾向が、実測とシミュレーションで、それなりに見えていたと思います。そんなこともあって、
某電機メーカーのプリント基板事業部の設計部門の部長から、EMIシミュレーションを導入し、立
ち上げたいので一緒にやりましょうとお声をかけていただき、某電機メーカーへ就職することにな
りました。このときが、1993年です。

.... 続きは、

私とLPB 第27回


からご覧ください。

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第60号 LPBニュース 2020年5月18日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB Format入門」連載開始のおしらせ
■LPB-MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)研究会(仮)参加メンバー募集
■コラム第26回 私とLPB

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■「LPB Format入門」連載開始のおしらせ
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LPB Formatは設計と検証に必要な情報を記述するための国際標準規格(IEC 63055/IEEE 2401-2019)
です。設計情報を交換するためのファイルフォーマットを統一することを目的としていますが、
多くの要素が含まれるため初心者には全体像をつかむことが難しくなっています。

本連載は初めてLPB Formatに触れる方を対象としてLPB Formatの概要を理解してもらうことを
目的としています。既に幾つかの部品ベンダーよりLPB Formatが提供されていますが、連載を通じて
それらと同等のものを作成できるようになることを目的としています。

.... 続きは、

LPB Format入門


からご覧ください。

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■LPB-MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)研究会(仮)参加メンバー募集
~開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress)・熱、ノイズ、電力消費対策~
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<背景と目的>
電子機器の開発途上にいてはEMC(ESD-EOS による性能劣化・誤動作含む)、熱、ノイズ、電
力消費等様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体&システム設
計技術委員会ではこれらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するモデ
ルベース/システム設計ワーキンググループを設置しています。
これまでモデルベースデベロップメント(MBD)の手法を使って設計フローの提言・技術情報
交換データの改良や開発事例の作成に取り組んできました。さらにシステムからの要求を分析す
ることによって開発工程をデザインするモデルベースシステムズエンジニアリング(MBSE)手法
を取り入れ開発イノベーションを生み出すことを目指します。

詳細についてはこちら

参加メンバー募集(2020年度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)

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■コラム第26回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第26回目は株式会社図研の松澤さんです。
では、松澤さんよろしくお願いします。

図研の松澤と申します。

■起:きっかけ
私とLPBフォーマットの出会いは、2012年度後半からです。
元々弊社とJEITAとの関わりは、ECALSの頃からなので古いのですが、私は2000年過ぎからIBISの
委員会に参加しはじめました。丁度その頃SI/EMC系の解析技術を担当していて、顧客要望もあり
活動し始めました。2011年からは部品内蔵技術を追いかけ、業界活動も学会も実装技術系中心に
活動していました。丁度FUJIKO(FUkuoka JIsso COnsortium:CはKと読み替えています!?)
をIECで国際標準にしようとしているのと同時期に、LPBもIEEEに提案という時でした。協調設計は
門外漢だったのですが、「国際標準化」という切り口ではどれも同じでしたので参加させていた
だきました。

.... 続きは、

私とLPB 第26回


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第59号 LPBニュース 2020年4月8日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■委員長より新年度のご挨拶
■LPB-MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)研究会(仮)参加メンバー募集
■コラム第25回 私とLPB

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■委員長より新年度のご挨拶
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皆さんこんにちは、JEITA半導体&システム設計技術委員会主査の福場です。
新年度になり改めてご挨拶させていただきます。

新たな年度を迎えて更なる業界発展を願いたいところですがCOVID-19の感染拡大で身動きが
しづらい昨今です。このような時世にいては正しい情報と冷静な判断が大切です。買い占め騒
ぎを見ていても判ることは、いくらSNSなどのコミュニケーションの手段が普及しても内容が正
しくなければ人々は誤った判断と行動を起こします。これらは「あいまい」な段階で間違った
「憶測」をすることが原因です。
さて、電子機器開発の中でも機器開発者と部品・サービス提供者との間の相互理解について
これまでも取り組んできました。これまではモデルの端子と部品の外部端子などを接続する情
報を正しく伝えるLPBフォーマット(IEC 63055/IEEE 2401)を開発し改良を重ねてきました
(改訂版IEEE 2401-2019が2020年1月発行)。昨年度からはモデルベースデベロップメント
(MBD)を通じて「あいまい」な段階から目的(ゴール)を見定めながら開発を進める手法を
検討しています。
本年度はシステム要求を解釈し設計工程をデザインする勉強を始めたいと考えています。
具体的にはモデルベースシステムズエンジニアリング(MBSE)の理解を深め、設計環境構築
や開発工程のデザインに応用すること、工程の改善や組替えによる根本的な協調設計を生み
出したい。今期の参加募集にMBSE研究会を加えました。皆様の参加をお待ちしております。

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■LPB-MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)研究会(仮)参加メンバー募集
~開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress)・熱、ノイズ、電力消費対策~
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<背景と目的>
電子機器の開発途上にいてはEMC(ESD-EOS による性能劣化・誤動作含む)、熱、ノイズ、電
力消費等様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体&システム設
計技術委員会ではこれらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するモデ
ルベース/システム設計ワーキンググループを設置しています。
これまでモデルベースデベロップメント(MBD)の手法を使って設計フローの提言・技術情報
交換データの改良や開発事例の作成に取り組んできました。さらにシステムからの要求を分析す
ることによって開発工程をデザインするモデルベースシステムズエンジニアリング(MBSE)手法
を取り入れ開発イノベーションを生み出すことを目指します。

詳細についてはこちら

参加メンバー募集(2020年度 JEITA 半導体&システム設計技術委員会事業)

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■コラム第25回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第25回目はマジレムの中村さんです。
では、中村さんよろしくお願いします。

こんにちはマジレムの中村幸二です。
宜しくお願い致します

マジレムを知らない人の為に、簡単に会社紹介を致します。

[マジレムとは?]
マジレムは2006年に設立されたフランスに本社を持つEDAベンダーで、
IEEE1685(IP-XACT)をベースにした設計ソリューションを提供しております。
IP-XACTはLPBと同じXMLフォーマットとなっており、IP、サブシステム、SoC、ボー
ド、システムなどをIP-XACTで定義する事が可能です。
設計者はIPやシステムの仕様書、エクセルで記載されたレジスタ情報など、様々な
データをTcl, Python, Ruby, Javaなどスクリプトを用いて
自動的にIP-XACTへマッピングする事が可能です。
また生成されたIP-XACTプラットフォームからVerilog/VHDL/SystemCなどのネットリ
ストや、ソフトウェアエンジニア向けにヘッダーファイルの出力、SystemVerilogの
検証環境の生成などが可能となります。
現状では、世界中のIPベンダーや半導体ベンダーの多くがIPの外部提供やSoC/ASICな
どの設計フローでIP-XACTを活用しております。

[LPBとの出会い]
私とLPBの最初の出会いは遡る事、数年前のSystemC Japanの展示会だったと思います。
.... 続きは、

私とLPB 第25回


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