━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

第26号 LPBニュース 2018年4月4日配信

半導体&システム設計技術委員会編集

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★

■募集! JEITA LPBメンバー & 新ワーキンググループ参加メンバー (参加企業募集)
■第10回LPBフォーラム 御礼
■第9回 私とLPB

───────────────────────────────────────────

■募集! JEITA LPBメンバー & 新ワーキンググループ参加メンバー (参加企業募集)

参加申込みに関わる問い合わせは下記フォームよりお願い致します。

お問合せ

───────────────────────────────────────────

平成30年度 半導体&システム設計技術委員会 委員募集を開始しました。
JEITAでは一緒に活動するメンバーを募集中です。今年からは電子機器設計におけるEMC、熱、ノイズ、消費電力等の問題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの新設を計画しており、活動の幅がより広がります。皆様のご参加をお待ちしております。

<募集概要>

当委員会では、電子機器製品の開発効率を向上し、設計技術が差別化要素として最大限に発揮される市場環境の形成を目的として活動しています。2020年に向け、新たなコンセプトによるプロダクトの市場拡大が期待され、これに対応した設計環境の構築を目指します。

<会員企業のメリット>
・LPB設計の導入支援
・部品(IC、受動部品)のモデル・ライブラリ開発支援と検証
・EDA開発の効率化と利用技術探求

<募集対象>

半導体メーカ、電子部品メーカ、システムメーカ、ボードメーカ、OSAT、EMS 関連メーカ 等

詳細につきましては下記URLをご覧ください。

平成30年度 半導体&システム設計技術委員会 委員募集

 

───────────────────────────────────────────

■第10回LPBフォーラム 御礼

───────────────────────────────────────────

3月9日の第10回LPBフォーラムにおきましては、ご多忙の中、ご出席いただき誠にありがとうございました。非常に多くの方にご参加頂き、有意義なフォーラムを開催することができました。当日は活発な意見交換をすることができ、大変有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。フォーラム終了後の懇親会におきましても、貴重なご意見を頂き厚く御礼申し上げます。

講演資料および、当日ご紹介しましたデザインキットは下記URLからダウンロードください。

講演資料:
http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/lpbforum-10_documents/

デザインキット2017:
http://www.lpb-forum.com/lpbdesignkit/

ご質問、お問合せは info@jeita-sdtc.com までお願いします。

また当日取材された記事が「マイナビニュース」に掲載されていますので、合わせてご覧ください。

▼マイナビニュース
日本から世界に発信 - エレクトロニクス製品の競争力を高めるLPB
https://news.mynavi.jp/article/20180326-lpb2018/

最後になりましたが、不慣れなことで不行き届きの点が多々ございましたことお詫び申し上げます。

 

───────────────────────────────────────────

■コラム第9回 私とLPB

───────────────────────────────────────────

IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載することにしました。
第9回目は古河電機工業株式会社の奥寺さんです。では、奥寺さんよろしくお願いします。

こんにちは、古河電工の奥寺です。先日はLPBフォーラムへのご参加・ご協力、誠にありがとうございました。皆様のおかげで大変有意義なフォーラムを開催できたと思っております。この場を借りて御礼申し上げます。

私は2015年度よりLPBメンバーに参加させていただいております。LPBへの参加は、SI/PIシミュレーション環境の構築についてご相談させてもらっていた富士通アドバンスドテクノロジの折原さんからご紹介を受けたことがきっかけでした。そこでLPB-WG(現LPB-SC)のお話を聞き、その年のフォーラムに参加したのが最初の出会いになります。フォーラム時点ではまだLPBメンバーではなく一般参加だったのですが、このとき私は当時の上司からあるミッションを与えられました。それはLPBの皆さんに名前と顔を覚えてもらう事。まだ社外の方と会う経験が少なかったので、緊張しながらフォーラムの懇親会、2次会とでなんとか皆さんに覚えてもらおうとしたのですが、私はそこで失態を犯してしまいました。緊張をほぐそうとお酒を多めに飲んでいたら段々と調子に乗ってしまい、最終的にはどうやって帰ったのかほとんど覚えていない程まで酔って、介抱して頂いたキヤノンの村井さんはじめメンバーの皆さんに大迷惑を掛けてしまいました(本当にすみませんでした)。今でもその時の事は皆さんの酒の肴になるようで、奥寺は最初がピークで最近は面白くないとよく言われます。あの時の事を思い出すと本当に恥ずかしい限りなのですが、ある意味それがあったからこそいじられキャラとして迎えて頂いたようで、メンバーの皆さんの温かさに感謝しております。

私の業務は車載ユニットの回路/基板設計とその評価が主で、中でもパワエレが中心です。パワエレでは熱やEMCが問題になることが多く、初期設計段階で抑えるよう検討するのですが、社内では設計/シミュレーション環境が統一されておらず部門や担当者によって違いがあり、データや情報のやり取りに苦労していることが多いのが実情です。この状態をなんとかしないといけないと思っていたところLPBの事を知り、共通フォーマットにより問題の解決が出来ないかと考えるようになりました。

現在のLPBフォーマットはまだアナログ系への対応が十分ではありませんが、まだまだ成長していく可能性があると思っております。今後さらなるフォーマットの拡張・展開に期待しており、私自身微力ながら貢献していきたいと思っています。このメルマガをご覧の皆さんでLPBにご興味のある方にも是非ご参加いただき、一緒に活動していきましょう。よろしくお願い致します。

最後までお付き合い頂き、ありがとうございました。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第25号 LPBニュース 2018年3月7日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第4回

───────────────────────────────────────────
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第4回
いよいよ今週末開催!!皆様のお越しをお待ちしております。
参加申し込みはこちらから
http://www.lpb-forum.com/lpbforum10-registration/
───────────────────────────────────────────
前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。

★16:10- [ユーザ事例2]ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 大野 氏
IoT時代におけるシステムの性能・帯域向上、消費電力の削減、コスト低減等のための
ヘテロジニアスインテグレーションでは、設計初期での実現性検討が重要になります。
ソシオネクストのプロトタイピング環境へLPBフォーマットを組み込むことにより、
設計初期での『見える化』がさらに圧倒的なスピードで検討可能となると考えています。
今回、その取り組みについてお話させて頂きます。

 
プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 氏
13:40- LPBフォーマットの概要
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
14:00- LPBデザインキット
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木 氏
14:20- 村田製作所によるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
村田製作所 五嶋 氏、 ANSYS 渡辺 氏、 Mentor 門田 氏
14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBをサポートへ
Cadence 人見 氏
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサスエレクトロニクス(株) 永野 氏
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、 ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
15:55- [ユーザ事例1] ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
16:10- [ユーザ事例2] ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 大野 氏
16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応−
ローム(株) 瀧澤 氏
16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30〜)

LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要
(一社) JPCA 益子 氏
開催日時 :2018年3月9日(金)13:30〜17:00  13:00より受付
場    所  :一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用  :無料
懇親会費用 :2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。
http://www.lpb-forum.com/2017/11/lpbforum10/

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第24号 LPBニュース 2018年2月27日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第3回

───────────────────────────────────────────
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第3回
フォーラムまでの残り10日!!お申し込みはお早めに!!
参加申し込みはこちらから
http://www.lpb-forum.com/lpbforum10-registration/
───────────────────────────────────────────
前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。

★14:20- 村田製作所によるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
村田製作所 五嶋 氏
1)LPB C-format(Ver3.0)提供
2)LPB format 課題
3)動的モデル展開のスケジュールなど

★14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBをサポートへ
Cadence 人見 氏
ケイデンスでは、パッケージ、プリント基板向け解析ツールであるSigrity製品に
LPBフォーマットのインターフェイスを標準装備致しました。
本セッションでは、LPBフォーマットを使用したプロトタイプから、各設計段階に
おけるPI/SI解析について具体的な事例をお見せしながら、ご紹介いたします。

★LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要
(一社)JPCA 益子 氏
JPCAはSI/PIの解析・実測に基づくDDR4設計ガイドラインを作成しました。
ガイドラインの中身は実際にはXilinxのKintex UltraScaleリファレンス・
ボードとJPCAにて設計したDDR4基板の事例集です。各基板の解析波形、
実測波形を載せています。また、ガイドラインをさらに詳細にしたセミナー/トレーニングで
解析体験を提供しています。

1.DDR4設計セミナー
*所要時間 3時間
*主に設計ガイドラインの内容
*に加えてIBISモデルのポイント
2.DDR4解析トレーニング
*所要時間 4時間 (簡易セミナー2h + トレーニング2h)
*Xilinxのリファレンス・ボード解析実測データ・レビュー
*JPCA製のDDR4ボード解析実測データ・レビュー
*解析波形、信号トポロジーの提供 (社内で独自資料の作成用)
*DQ/Address/電源の解析トライアル

お問い合わせJPCA 事務局
募集要項: https://jpca.jp/jpca_ac/seminar/
一般社団法人日本電子回路工業会
TEL:03-5310-2020 担当 藤原智晴
sekkei@jpca.org

プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 氏
13:40- LPBフォーマットの概要
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
14:00- LPBデザインキット
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木 氏
14:20- 村田製作所によるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
村田製作所 五嶋 氏、 ANSYS 渡辺 氏、 Mentor 門田 氏
14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBをサポートへ
Cadence 人見 氏
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサスエレクトロニクス(株) 永野 氏
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、 ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
15:55- [ユーザ事例1] ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
16:10- [ユーザ事例2]LPBフォーマットの活用事例
(株)ソシオネクスト 大野 氏
16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応−
ローム(株) 瀧澤 氏
16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30〜)

LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要
(一社) JPCA 益子 氏

開催日時 :2018年3月9日(金)13:30〜17:00  13:00より受付
場    所 :一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用  :無料
懇親会費用:2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。
http://www.lpb-forum.com/2017/11/lpbforum10/

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第23号 LPBニュース 2018年2月14日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10LPBフォーラム プログラム紹介 第2
■コラム第8回 私とLPB 

───────────────────────────────────────────
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第2回
参加申し込みはこちらから

第10回LPBフォーラム参加申し込み


───────────────────────────────────────────
前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。

★14:20- 部品ベンダーによるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込デモ~
ANSYS 渡辺 氏
この度、LPB-SCよりANSYS SIwaveにC-フォーマットを読み込むデザインキットを提供して頂くことになりました。このデザインキットにより、コンデンサなどの部品ライブラリの構築が可能になる他、部品コードの不一致の問題などが解決されます。弊社製品でどのようにC-フォーマットを活用できるか?についてご紹介します。

 

★15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、ルネサス(株) 坂田 氏
協調設計する上で、より緊密な情報の交換が必要となる分野がPIです。全てのモデルを組み合わせ、インピーダンスの共振現象を考慮することによって初めて意味のあるPI解析となります。しかし、チップの電源特性を表すモデルや情報を入手する機会は少ないのが現状です。提供されないのならば、チップ実測でモデリングするしかありません。
モデリングWGではチップ実測によるオンチップデキャップのモデリングに取り組んできました。また、チップベンダーが情報を提供しやすくなるように、IBISモデルに電源特性を組み込む提案もしています。本セクションではこれらの活動の成果について紹介いたします。

 

★15:55- ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
昨年ANSYSと図研環境でLPBフォーマットを利用したモデル化検証をANSYSが準備したUtilityを利用した評価を実施したが、なかなか想定した結果とはなりませんでした。 今回はJEITAの中で新たなデザインキットを開発したため、昨年同様の環境で、デザインキットを利用により想定したデザインフローの確認と効果について検証してみました。またまだ、正式版ではないため最終系がこうなるといった方向でのモデル化検証ですが、LPBフォーマットの活用により、どのくらい解析作業への取り掛かりが簡略化されるかについて紹介します。

 

★16:25- フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応-
ローム(株) 瀧澤 氏
近年パワエレクトロニクスにおいても小型化、高性能化求められ熱に対する問題が設計に於いてTATを伸ばす要因となってきました。本内容はLPB n-formatで規定されているVHDLネットリストにVHDL-AMSモデルで放熱経路を1Dモデル化し検証することで、従来手法では検討できなかったことが確認でき、初期開発時に確認できることよりリスピンが減らせられることを紹介いたします。

 

プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
(株)東芝 福場 氏
13:40- LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
14:00- LPBデザインキット
(株)東芝 青木 氏
14:20- 部品ベンダーによるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
ANSYS 渡辺 氏、Mentor 門田 氏、村田製作所 吉井 氏
14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBサポートへ
Cadence 人見 氏
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサス(株) 永野 氏
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、ルネサス(株) 坂田 氏
15:55- [ユーザ事例1] ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
16:10- [ユーザ事例2]LPBフォーマットの活用事例
(株)ソシオネクスト 大野 氏
16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応-
ローム(株) 瀧澤 氏
16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30~)

LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要
JPCA 益子 氏

開催日時   :2018年3月9日(金)13:30~17:00  13:00より受付
場    所  :一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用  :無料
懇親会費用:2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。

第10回LPBフォーラム開催

───────────────────────────────────────────
■コラム第8回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載することにしました。
第8回目はセイコーエプソン株式会社の眞篠さんです。では、眞篠さんよろしくお願いします。

こんにちは、セイコーエプソンの眞篠です。
私は2015年度より参加のため、LPBの活動としてはもうすぐ丸3年を迎えます。
そういう意味では標準化活動には参加できなかったため、現在はLPBフォーマットの普及活動に励んでおります。

「LPBと私」とありますが、私とLPBとの繋がりの前段として東芝の岡野さんとのつながりがありました。とあるシミュレーションベンダーにて事例紹介をした際、岡野さんに感銘いただき、その後、夜の部仲間としていただきました。そういった中、いつしかLPBの主査である福場さんはじめ、大槻さん、冨島さん、永野さん、林さん、青木さん等々の方々と何かのイベントで会えば夜の部にお誘い頂いていて、LPBのメンバーになることが私の使命と思い込みだしていました。
ひょっとした転機から部署異動により、2015年から活動に参加できるようになった次第です。が、すでにVer2としての標準化は終了しておりました。

私の実業務はエレキ系の設計(回路/基板CAD)環境の効率化支援とシミュレーション技術を活用した設計業務の基盤強化及び設計支援という事で、LPBの活動でもより下流のBoard設計周りがメインになります。JEITAメンバーとしての活動を始めるまではLPBの概要くらいは知っていた物の、中身の詳細はほとんど理解していませんでした。そんな中で興味が出てきたのはC-Formatでした。基板をC-Formatで表現した場合、TOPのC-Formatと、部品のC-Formatとで構成することが可能で、TOPのC-Formatには基板内での部品の搭載位置情報が記述され、また、部品のC-Formatには部品その物(座標/形状/属性/シミュレーションモデルの紐づけ等)の情報の記述ができます。そのためC-Formatをうまく使用すればシミュレーションモデル上で、部品情報とともにシミュレーションモデルも自動で割り当てが可能になるという事です。

また、部品ベンダー様にこの部品のC-Formatを採用いただき、推奨のフットプリントやシミュレーションモデル等を紐づけた部品情報を提供いただければ、部品の標準フットプリントとシミュレーションモデルをCADライブラリとして管理ができるような環境を構築できるのでは?と目論んでいます。それができると、C-Formatを使用したフットプリントのマスター管理により、CADに依存しないフットプリント環境が構築できるのです。 LSI-Package-Boardの設計や設計環境をつなぐLPBフォーマットでしたが、それだけでなくサプライチェーンにより、このようなライブラリ環境の構築を自動化するフォーマットにもなりうると思っています。

EDAツールとしては国内シェアの高いベンダーさんにより対応いただいているため、次は部品ベンダーさんの対応が必要な状況です。毎回会議後に行われる第2部の結束も強力なメンバーですので、ぜひ皆さんに参加いただき、業界を盛り上げていけたらと思っています。

最後までお付き合い頂き、ありがとうございました。

 

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第22号 LPBニュース 2018年1月30日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回

───────────────────────────────────────────
■第10回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回
参加申し込みはこちらから
http://www.lpb-forum.com/lpbforum10-registration/
───────────────────────────────────────────
今回のメールマガジンから数回にわたってプログラムの詳細について紹介します。

★14:00- 『LPBデザインキット』  (株)東芝 青木 氏
LPBデザインキットを御存知ですか?

lpb-forumでは、LPB Formatを使った環境構築のヒントにして頂くためのツールを開発しています。
昨年度は簡易的なGFormatとCFormatの作成ツールを開発しました。これは皆様にLPB Formatに
触れて頂くことを目的とし、エディタから入力した図形や寸法をLPB Formatに変換するものでした。
http://www.lpb-forum.com/lpbdesignkit/

9月には、これを使ったLPB Format勉強会も開催しました。
http://www.lpb-forum.com/lpb-open-source-project/seminar/

今年度は、より実戦的なツールの開発を目指しています。
3月9日のLPBフォーラムでは部品ベンダーから供給されるCFormatを想定したデザインフローのため
のツールをご紹介します。このツールは、デベロッパーワークショップ2017での意見交換の結果を
反映したものです。LPB Format単独では回避できない実運用上の課題に対する具体案をご紹介します。
また、別セクションで発表します「部品ベンダーによるLPBライブラリ公開」および「ユーザ事例」と
連動した企画でもあります。そちらとも合わせて御聴講ください。

LPBデザインキットはソースコードも公開しています。フォーラム終了後、今回ご紹介するツールの
ソースコードも公開予定です。皆様の環境構築にお役に立てれば幸いです。
それでは3月9日の第10回LPBフォーラムでお目にかかれることを楽しみにしております。

プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
(株)東芝 福場 氏
13:40- LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
14:00- LPBデザインキット
(株)東芝 青木 氏
14:20- 部品ベンダーによるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
ANSYS 渡辺 氏、Mentor 門田 氏
14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBサポートへ
Cadence 人見 氏
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサス(株) 永野 氏
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、ルネサス(株) 坂田 氏
15:55- [ユーザ事例1] ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
16:10- [ユーザ事例2]LPBフォーマットの活用事例
(株)ソシオネクスト 筒井 氏
16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応−
ローム(株) 瀧澤 氏
16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30〜)

LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要
JPCA 益子 氏

開催日時   :2018年3月9日(金)13:30〜17:00  13:00より受付
場    所  :一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用  :無料
懇親会費用:2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。
http://www.lpb-forum.com/2017/11/lpbforum10/

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第21号 LPBニュース 2018年1月16日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム プログラム更新
■ホームページの更新内容
【1】Asian IBIS Summit(TOKYO)での発表概要・資料を掲載
■イベント情報
【1】半導体EMCセミナー

───────────────────────────────────────────
■第10回LPBフォーラム プログラム更新───────────────────────────────────────────
プログラムの大枠が決まりましたのでお知らせします。
本フォーラムでは、LPBフォーマット活用のためのデザインキットや、ユーザ事例、
部品ベンダーによるLPBライブラリ公開に向けての取り組みを紹介します。
また、懇親会ではDDR4設計について紹介いただく時間を予定しています。こちらにもご参加ください。

プログラム概要【予定】
13:30- 開催にあたって
13:40- LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
14:00- LPBデザインキット
14:20- 部品ベンダーによるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBサポートへ
15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
15:25- 休憩
15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
15:55- LPBフォーマット ユーザ活用事例の発表(3件を予定)
16:50- まとめ、連絡事項

懇親会(17:30~)
LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー

 

第10回LPBフォーラムの参加は下記URLよりお申し込みください。

第10回LPBフォーラム参加申し込み

開催日時 :2018年3月9日(金)13:30~17:00 13:00より受付
場   所 :一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用 :無料
懇親会費用:2,000円
詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。

第10回LPBフォーラム開催

───────────────────────────────────────────
■ホームページの更新内容
───────────────────────────────────────────
【1】Asian IBIS Summit(TOKYO)での発表概要・資料を掲載
モデリングワーキンググループのIBIS-LPB連携タスクグループが、2017/11/17のIBIS Summitで
オンチップ容量の必要性とIBISに組み込むためのキーワードの追加について発表しました。
詳細は下記URLをご覧ください。

LPBモデリング・ワーキンググループ

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】2017年度 半導体EMCセミナー
いよいよ今週末1/19(金)の開催となりました。参加申し込みがまだの方はお急ぎ下さい。

開催日時 :2018年1月19日(金)9:45〜16:30(開場 9:15)
場  所 :中央大学駿河台記念館 670会議室
〒101-8324 東京都千代田区神田駿河台3-11-5
プログラム:
1)半導体EMC関連規格の解説(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
2)民生・車載のシステムレベルEMC試験と半導体デバイスレベル試験(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
3)JEITA/半導体EMCサブコミティの活動内容報告 (JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
4)ルネサスマイコンにおけるEMC設計の取り組み(ルネサスエレクトロニクス(株)様)
5)鉄道におけるEMCの概要と関連する国際規格(公益財団法人 鉄道総合技術研究所様)

参加費   :[JEITA会員]    15,000円/1名(当日配布資料を含む)
[JEITA非会員 ]20,000円/1名(当日配布資料を含む)
[学生]               3,000円/1名(当日配布資料を含む)
[特別参加]    25,000円/2名(当日配布資料1名分、聴講は2名分)
定  員 :60名
申込方法 :下記URLより参加申込書をダウンロードいただき、必要事項をご記入の上、
お申込みください。
(委員会ホームページ)http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/spt/

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第20号 LPBニュース 2017年12月12日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第10回LPBフォーラム 参加受付開始しました
■イベント情報
【1】半導体EMCセミナー
■コラム第7回 私とLPB

───────────────────────────────────────────
■第10回LPBフォーラム 参加受付開始しました
───────────────────────────────────────────
【1】第10回LPBフォーラムの参加受付を開始しました。下記URLよりお申し込みください。

第10回LPBフォーラム参加申し込み

開催日時    :2018年3月9日(金)13:30~17:00  13:00より受付
場所            :一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用    :無料
懇親会費用:2,000円

プログラム概要【予定】
・半導体設計技術小委員会の活動報告(IEEE/IEC国際標準化活動)
・LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
・LPBデザインキットの紹介
・LPBフォーマットのリリース計画
・ユーザによるLPB活用設計事例など
懇親会(17:30~)

詳細につきましては下記URLを随時更新していきます。
http://www.lpb-forum.com/2017/11/lpbforum10/

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】2017年度 半導体EMCセミナー
開催日時 :2018年1月19日(金)9:45〜16:30(開場 9:15)
場  所 :中央大学駿河台記念館 670会議室
〒101-8324 東京都千代田区神田駿河台3-11-5
プログラム:
1)半導体EMC関連規格の解説(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
2)民生・車載のシステムレベルEMC試験と半導体デバイスレベル試験(JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
3)JEITA/半導体EMCサブコミティの活動内容報告 (JEITA 半導体EMCサブコミティ委員)
4)ルネサスマイコンにおけるEMC設計の取り組み(ルネサスエレクトロニクス(株)様)
5)鉄道におけるEMCの概要と関連する国際規格(公益財団法人 鉄道総合技術研究所様)

参加費   :
[JEITA会員]     15,000円/1名(当日配布資料を含む)
[JEITA非会員] 20,000円/1名(当日配布資料を含む)
[学生]               3,000円/1名(当日配布資料を含む)
[特別参加]   25,000円/2名(当日配布資料1名分、聴講は2名分)
定  員 :60名
申込方法 :下記URLより参加申込書をダウンロードいただき、必要事項をご記入の上、お申込みください。
(委員会ホームページ)http://semiconjeitassc.jeita-sdtc.com/spt/

 

───────────────────────────────────────────
■コラム第7回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載することにしました。
第7回目はキヤノン株式会社の林さんです。
では、林さんよろしくお願いします。

こんにちは キヤノンの林です。
2010年より、前身のJEITA LPB相互設計WG(ワーキンググループ)から参加させていただいているものです。

 LPBと私』と言うこのコラムも早くも第7回目7人目になりましてネタがつきてきた感があり
ますが、私なりに
LPBについて思うところを書いてみようと思います。 

まずは、LPB相互設計について。相互設計、協調設計と申しますが、協調設計などと言っ
て電気屋以外のメカ屋や化学屋の人たちに理解された経験は、ほとんどありません。
良く
も悪くも
水平分業化が進んでいる電気屋の世界特有の話なのかもしれません。
LPBとはLSIPackageBoardのことですから、この3つの階層に上手く縦串を突き刺しやすく
するのが
LPB相互設計ということなのではないかと思われます。
この相互設計について、WGの中でも議論があった(アルコール有)のを思い出します。
上手く縦串を刺さなくても、刺しさえすれば上手くいくというのが目指すべき姿なのではな
いかという意見もありました。確かに水平分業化が成立するのは、階層間の摺合せにか
かるコストが低い時で、摺合せコストが高いならばメリットは薄れてしまいます。信号伝送
において、つなげば動くといった動作速度が遅い時代はあまり摺合せが必要なかったので
しょうが、今は精緻な摺合せが必要になっています。また、安定動作のために給電系のイ
ンピーダンスを低くする必要があって、それを実現するための手段としてターゲットインピ
ーダンスという考え方があります。このターゲットインピーダンスの議論もザックリいうと、
LPB
での電源インピーダンスバジェットの話で、調整の話です。EMIの問題に至っては、もっと
設計メソドロジが一般化されていないと思います。半導体の
EMI評価方法が規格化されて
いるものの流通が今一つで、調整手段すらこれから広めていかなければならないという状
況です。つまりは、技術の難易度が上ってきているため、水平分業化された産業構造の
なかで、垂直統合的に設計をうまくやらなければいけないというのが、今の状況だと思った
りするのです。まわりくどかったですが、だから
LPB相互設計が必要だと思うのです。 

これは電気の世界だけではありませんが、複雑に絡み合った産業構造をして、生態系に
なぞらえてエコシステムと呼んだりします。
私がライオンで、シマウマをたくさん捕まえたければ、シマウマことをよく知っておく必要が
あります。何を食べていて、その餌がどこにあるのか。何時に餌を食べるのか。
違う階層とうまくやっていくためには相手のことをよく知る必要があるのです。相手はさら
にどんな階層の相手とつながっているのか、最終的にはエコシステム全体をひろく理解し
ていることが重要なのだと思います。
そんなことを、LPBフォーマットを作っていく過程を見ていると、気が付かされます。

LPB相互設計WGには、いろいろな階層のメンバーが集まっています。そんなメンバーで議
論しながら
LPBフォーマットは作られています。今解決していかなければならない技術課題
はなんだろうか、そのために必要な情報はなんなのか、その情報は突き詰めるとどこで決
まってくるものなのか、議論しています。
LPBフォーマットは、技術解題を解決し、設計を行
っていくために必要な情報をエコシステムから効率的に集めるためのよいツールになって
いるのだと思います。
 

そろそろまとめてみますが、
LPBフォーマットは、さまざまなジャンルの人たちによってよく考えられて作られています。
LPBフォーマットはとても興味深いものになっていると思います。
さらに重要なポイントとして、このフォーマットは日本で作られているのです。フォーマットを
使うだけではもったいない。ぜひ作っている場を実際に見ていただきたい。きっとフォーマッ
トに込められているものを感じ取れると思います。
そしてさらに気が付いちゃうと思います。LPBフォーマットは見ず知らずの相手からも情報を
集めるのに役立ちますが、もし
WGのような人のネットワークが構築できるのであれば、そっ
ちの方が、早く、正確で、鮮度の高い情報が得られるということを。。

長々 書いてしまいましたが、お付き合いいただきありがとうございました。

 

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第19号 LPBニュース 2017年11月9日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■イベント情報
【1】第10回LPBフォーラム
【2】Asian IBIS Summit (TOKYO) & 第5回JEITA/IBISセミナー
【3】組込み総合技術展 & IoT総合技術展2017
■コラム第6回 私とLPB

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】第10回LPBフォーラム
2015年12月にIEEEで標準化されたLPBフォーマットですが、2016年11月には
IECでの国際標準化もされました。本フォーラムではLPBフォーマットの
エンハンス状況や、ユーザによる活用設計事例を紹介しますので、奮ってご参加ください。
またLPBフォーラム終了後、懇親会を開催しますので、こちらにもご参加ください。

開催日時  :2018年3月9日(金)13:00より受付 13:30開始
場所(予定):一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用
フォーラム  :無料
懇親会(予定):2,000円
申込み方法 :準備中です。ホームページで随時お知らせします。
URL             :http://www.lpb-forum.com/

【2】Asian IBIS Summit (TOKYO) & 第5回JEITA/IBISセミナー
開催日時:2017年11月17日(金)
10:00~ 第5回JIETA/IBISセミナー
13:30~ Asian IBIS Summit (TOKYO)
場       所:秋葉原UDX 4F NEXT-2
参加受付:参加受付は終了しています
詳細URL:http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=37

注目講演:On die De-cap Modeling Proposal
株式会社リコー 村田 和希氏
依然として注目度の高い PowerAware-SI では、チップの電源特性が必須となります。
本発表では、IBISモデルの中にOn die De-capモデルを組み込む方法と
チップを実測してOn die De-cap値を測定した実例を紹介します。

【3】組込み総合技術展 & IoT総合技術展2017
開催日時:2017年11月15日(水)~ 17日(金)10:00 – 17:00(16日は18:00まで)
場        所:パシフィコ横浜 (〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1丁目1−1)
URL        :http://www.jasa.or.jp/expo/

───────────────────────────────────────────
■コラム第6回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第6回目は株式会社ソシオネクストの筒井さんです。
では、筒井さんよろしくお願いします。

今回のコラムは筒井が担当させていただきます。

私がJEITA LPBの活動に参加したのは2016年5月からで、LPBフォーマットの国際標準規格化に
関与できなかったため、LPBフォーマットの普及の観点でお話しさせていただきます。

JEITA LPBには前任者から引き継ぐかたちで参加することになりました。それまで、LPBフォーマット
については、EDS FairやET展のLPB展示ブースやセミナーを聴講し、LSI-Package-Board間で相互
に情報や意思を共有できる仕組みであることを理解しておりました。またPackage feasibility
studyで使用していたツールがLPBフォーマットに対応したことで、LPBフォーマットが広がり始めて
いることを実感しておりました。

私は入社して今日までLPB協調設計を担当しております。SI/PI解析、Package設計業務を通して、
社内担当者やお客様と様々なデータを受け渡ししますが、そのフォーマットはバラバラでありその都度、
記載内容を読み解く必要がありました。
またツールにImportするため、フォーマットの変換と、変換が正しく行われたかの
エビデンスを作成するのに苦労しています。
ただ、これらは労力をかければ自分自身で解決できますが、解決できない問題があります。
それは、PackageやBoard図面から電気特性を抽出する際に、ツール間でのデータの受け渡しができない。
仕事のパートナーを選ぶときに、特定のツールを持っていないと仕事を依頼できないということです。
LPBフォーマットの普及させることで、これらの問題を解決したいです。

LPBフォーマットの普及にあたり課題の一つとして次のものがあると考えています。
・LPBフォーマットはユーザーが手作業で作るのは困難であり、EDAツールにLPBフォーマットへ対応いただきたい。
しかし、EDAツールはLPBフォーマットが世の中に広く普及しないと、LPBフォーマットの採用が加速しない。

私の所属しているインフラタスクグループでは、LPBデザインキットと題してLPBフォーマットの
C、Gフォーマットを作成するツールの開発や、部品メーカに対してCフォーマットを公開していただくなど、
LPBフォーマットの普及に向けて日々活動しております。
個人では解決できない問題も、JEITA LPBなら解決できます。

なお、LPBデザインキットはHP (http://www.lpb-forum.com/lpbdesignkit/)で公開しております。
是非お試し頂ければと思います。

LSI-Package-Board間で相互に情報や意思共有の効率を上げ、本来時間を掛けたい設計・検証に集中し
より良い製品を素早く市場に送り出せるよう、LPBフォーマットの普及に向けて一緒に取り組みませんか。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第18号 LPBニュース 2017年9月27日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017の御礼
■イベント情報
【1】第10回LPBフォーラム
【2】Asian IBIS Summit (TOKYO) & 第5回JEITA/IBISセミナー
【3】ANSYS DAY 2017
【4】Zuken Innovation World 2017
■コラム第5回 私とLPB

───────────────────────────────────────────
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017の御礼
───────────────────────────────────────────
9月1日~2日に箱根で開催しましたLPB集中討議&デベロッパースワークショップ2017
におきましては、 ご多忙の中、ご出席いただき誠にありがとうございました。
活発な意見交換をすることができ、有意義な会と なりましたことを感謝申し上げます。
DVCon Japanから議論を続けているシステム品質を上流設計で抑えるための方法については、
EMIの問題を解決するための設計環境、設計スタイルを題材に議論を続けて参ります。

当日使用した資料で公開可能なものは下記URLで公開しております。

20170901_箱根デベロッパーズワークショップ2017

───────────────────────────────────────────
■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】第10回LPBフォーラム
開催日時:2018年3月9日(金)
詳細につきましては準備中です。ホームページで随時お知らせします
詳細URL:http://www.lpb-forum.com/

【2】Asian IBIS Summit (TOKYO) & 第5回JEITA/IBISセミナー
開催日時:2017年11月17日(金)
10:00~ 第5回JIETA/IBISセミナー
13:00~ Asian IBIS Summit (TOKYO)
場       所:秋葉原UDX 4F NEXT-2
詳細URL:http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=37

【3】ANSYS DAY 2017
開催日時:2017年10月5日(木)~6日(金)10:00~
場       所:グランドニッコー東京 台場
詳細URL:http://www.ansys.com/ja-JP/other/ja-jp/ANSYS-DAY-2017/

【4】Zuken Innovation World 2017
開催日時:2017年10月19日(木)~20日(金)10:00~
場        所:横浜ベイホテル東急
詳細URL:https://www.innovation-world.info/ziw2017/
注目講演:CR-8000 Design Force ロードマップ Part-3 (SOC/PKG/PCB協調)
2D5  15:10~15:55  株式会社図研  古賀 一成 氏

───────────────────────────────────────────
■コラム第5回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載することにしました。
第5回目はパナソニック デバイスシステムテクノ(株)の瀬古さんです。
では、瀬古さんよろしくお願いします。

こんにちは、パナソニック デバイスシステムテクノ(株)の瀬古です。

業務としてはパッケージ(Package)設計と、パッケージを中心としてLSI-Package-Board
(LPB)最適化設計、各種伝送路モデル化、SI/PI解析を担当しております。

私はJEITAの活動はパナソニックの前任者の方と交代して、まだ2年目(実質は1年と2ヶ
月ほど)の新参者ですので、苦労話ではなく、LPBフォーマットについてご紹介をさせ
ていただきたいと思います。

皆さんは設計を行っていると、LPB全体で解析や最適化の確認を実施したいのにLSI-
Package-Boardそれぞれのデータ間で壁があり、なかなか全体を通しで見ることが出来
ずに苦労した経験はありませんでしょうか。またLSI-Package-Boardそれぞれ個別では
問題がなかったはずなのに、セットに統合してみるとなぜか不具合が発生する、という
現象はありませんでしょうか。
これらの課題に迅速に対応するためには、設計の早い段階からLSI-Package-Boardの
データをそろえておく必要があります。そのための手段がLPBフォーマットです。
難しそうに書いてしまいましたが、要は5種のファイルで構成される書式のことです。
先人達の苦労と知恵のおかげで使いやすくまとめっております。ぜひ試してみてください。

LPBフォーマットに対応しているEDAベンダーはますます増加しており、ほとんどの
EDAツールで対応が可能になってきています。正直なところ、まだ設計の主流にはなっ
ていない面もありますが、これからも対応ツールがますます増えていくことが予想され
ています。
また、現在、協調設計は必須になりつつあります。LPBフォーマットの改善やLPB協調
設計への各社の関心は高く、フォーマット改善や情報入手のため多くの企業がワーキン
ググループに参加しており、さらに増加傾向にあります。いずれLPBフォーマットが主
流になった時にすぐ対応可能なように調査は実施しておいたほうが良いと思います。ま
だ遅くはありません、是非とも今から参加されて、一緒に取組をしませんか。

今後、JEITA 半導体&システム設計技術委員会では、LPB Formatをより使いやすく、
またパワーデバイスや熱設計への対応など更なる進化のための検討を進めています。

また私が所属しているLPBモデリング・ワーキンググループではIBISの活用や実測方法
の検討など将来に向けた取り組みを順次実施していく予定です。これからのJEITA 半
導体&システム設計技術委員会とLPBフォーマットにどうぞご期待ください。
また、興味をもたれた方は、是非、ご参加についてご検討をお願いします。一緒に日
本の半導体&システム設計を盛り上げていきましょう。

最後までお付き合いいただき、ありがとうございました。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第17号 LPBニュース 2017年8月23日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内
■コラム第4回 私とLPB

───────────────────────────────────────────
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内

参加申し込み、お支払い期限は8月25日(金)です。お早めの登録をお願い申し上げます。
参加申し込みはこちらから
URL:http://www.lpb-forum.com/lpb_developerworkshop2017/
★申込期限:2017年8月25日(金)
───────────────────────────────────────────

2日目のプログラムのなぜこのボードは安定動作しないのか? ではボード安定動作の観点から
チップ内部の電源特性、モデリング、シミュレーション、実測について議論します。
モデリング・シミレーションでの悩みを、皆で共有し解決方法を話し合いましょう。

<1日目>
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:15- LPBフォーマットを使ってみよう!
村田製作所がLPBフォーマットの供給を始めます。
これを使ったEDAの状況を紹介・問題点を議論します
14:30- 2つの会場に分けて勉強会を開催します
講座1 システム解析勉強会
講座2 LPBフォーマット勉強会
15:30- システム品質を上流設計で抑えるための方法を議論しよう!
16:55- 事務連絡
17:00- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕飯・懇親会

<2日目>
9:00- なぜこのボードは安定動作しないのか?(第一部)
~チップ内部の電源特性に迫る~
10:40- なぜこのボードは安定動作しないのか?(第二部)
~意外に簡単? チップ電源特性の測り方~
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

開催日時:2017年9月1日(金) 13:00 〜 9月2日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香 (昨年と同会場)
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40
参加費用:
参加日程                                                            費用
9/1〜9/2 宿泊(2食付)+懇親会費        12,000円
9/1のみ(懇親会あり)夕食+懇親会費      5,000円
9/1のみ(懇親会なし)                                  無料
9/2のみ                                                             無料

───────────────────────────────────────────
■コラム第4回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第4回目は株式会社リコーの大槻隆志さんです。
では、大槻さんよろしくお願いします。

今回はリコーの大槻がコラムを担当させていただきます。
私は今の会社に入社以来、LSI関連部門で設計に従事してきました。
私が関わった初めての大きなLSIは入社3~4年目のときで、京都の某大手メーカーのゲーム機器向けのLSIであり、その設計に携わることになり、当時は毎日京都へ通い、設計チームメンバーとして黙々とかつ一生懸命に仕事をし、帰ってきたときは日が変わっているといった日々が続いたものです。今から思えば非常に良い思い出です。私たちが開発したLSIが搭載された製品が大きな舞台で発表され、発売された1990年の秋のことはいまだに鮮烈に記憶に残っており、世の中の話題となった製品に少しでも関わったという何と言いますか、満足感、いや達成感、喜びを忘れることはできません。この仕事はハードな業務にも関わらず、チーム内の連携、信頼関係、オンオフの切り替えが非常にうまくいき、チームとしての雰囲気も非常に良く、辛いといったことをほとんど感じなかった事例ではないかと思います。今から振り返るとそのような駆け出しの若造に大きな仕事、経験を私に与えていただいた当時の上司には本当に感謝しています。

さて、LPBの話に移りますが、上記製品の基本動作周波数は約21MHzであり、今のGHzオーダーからはとても考えられないくらいの動作速度です。今ではあまり考えられませんが、当時はLSI設計に入る前に回路の妥当性を確認するためのディスクリート部品を使ってのブレッドボードと呼ばれる実動作確認のための機能評価用基板を製作していました。この基板は1枚ではなく複数の基板から構成されており何段積にもなっていたように記憶します。このブレッドボードにおける部品間配線はとにかく繋がっておればよいといったもので、回路修正のためのスパゲッティ状配線や空中配線は至る所にありました。それでも動作としてはしていましたし、実動作としての回路確認の役目を果たすものとしては非常に大きいものでした。当時はおそらくSI、PIという言葉はまだ無かったと思いますし、当然ながらLPB協調設計という概念はありませんでした。そのようなことを考えなくても動いていた時代が確かにありました。現在のLPBにも関連する作業としては、基板における部品配置の検討がありましたが、基板担当者とは部品レイアウトにおける配線効率を目的とした端子配置についての相談をしたくらいで、現在のLPBのような設計構想段階におけるモデルを使ってのシミュレーションによる信号波形、ノイズ、伝送品質等の確認、対策といった開発工程、フローはありませんでした。LPB協調設計をしなくてもロジック、回路さえ間違いなければ確実に動作する時代でした。
その後時は流れ、LSIの性能は飛躍的に進歩し、今やGHzオーダーといった高速化、低電圧は当たり前となっています。私がLPB協調設計というものを意識し始めたのはDDR3が世の中に出始めたころからではないでしょうか。それまでもノイズ波形観測や、誤動作解析を行う過程のなかで、SI、PIといった物理的動作原理に基づく現象は目の前で見ていましたが、理論的な背景に基づく対策というよりは経験からくる対策で急場を凌いでいたことが多かったと思います。しかし、回路の複雑さや高速化、低電圧化に対してはいつまでも経験による対策だけで補えるものでは無くなってきたと同時に、しっかりとした理論的背景を理解し、それに基づく対策を講じることが必要となってきました。今までLSIそのものの設計しかしてこなかった人間がここで初めてLPBというシステム全体を見据えた物理的理論の勉強に取り組みました。実際勉強を始めると今まで経験で体感していた信号波形、ノイズがどのようにして発生しているかが手に取るように面白く理解でき、頭の中が非常にすっきりしたのを覚えています。なんだか今まで解けなかった問題が急に解けたような気分でした。完全にこの分野にのめり込んでしまいました。

私とJEITAの関わりですが、上記のような意識をし始めたころか、それに前後していたころにJEITAというところでLPB-WGのメンバーを募っているから参加してこいという当時の上司の一言でまだこの分野では右も左もわからない私が関わることになりました。
製品開発において社外のメーカーと関わることはいろいろとありましたが、ある活動のためにさまざまなメーカーの方が集まるといった場に参加するのは初めてであり、ましてやほぼLSI開発しかやったことのない私が未知の分野の活動に参加するとは思ってもみませんでした。
LPB-WGが発足し、第一回目の会合が2010年春にありましたが、当然知り合いも全く無く、とにかく会話について行こうとメンバーが話す内容を聞き逃すまいと真剣に聞いていましたが、LSIしか経験のない私としては理解できない場面もあり、やはり最初は場違いなところに来てしまったかーと思ったものです。しかしわからない単語はメモし、帰ってから調べるということだけは確実に行っていました。そうこうしているうちに会話も理解でき始め、また何よりもメンバーの真剣さ、誠実さ、前向きな姿勢、そして会社を超えた日本の産業に資する活動であるということを感じ始めたことにより、活動の面白みが分かってきたと同時に、個性という言葉が最適かどうかは別としてそれぞれのメンバーの人柄と接すること自体も今後の自分にとって大きな意味を持つと感じるようになりました。それが私とLPB-WGの出会いでした。

JEITAの大きな活動として標準化という目標があります。
LPB-WGの活動はまずは設計現場において困っている課題を抽出するところから始まりました。そしてその課題を解決するための各社共通の対策を検討するという流れになりましたが、そこで検討されたのがLPB共通フォーマットです。
このフォーマットは設計現場の第一線で身をもって苦労してきたメンバーが本当にあったらいいなーという思いで作りあげた共通フォーマットです。共通という言葉のなかには各社のノウハウとなる部分との切り分けという意味で非常に議論を尽くされ、厳選され、それでいて設計現場における開発効率UPに寄与するといった非常に困難なことに向かって取り組んだという意味が含まれています。
そのようにして生まれたフォーマットですが、作るだけでは意味がなく、これを設計現場において普及させ、設計者に使っていただくことで設計効率の向上に貢献することこそが、私たちが目指す目的です。そのための手段として私たちはそのフォーマットの標準化に向けての活動を始めました。
そのフォーマットを設計者が使うLPB関連ツールを開発・販売しているEDAベンダーに採用していただくことでフォーマットの普及を図れ、また採用する側のEDAベンダーの立場からも権威のある標準であれば信頼性という観点からも採用し易くなり、逆に標準をサポートしていないことがユーザーから見た場合のデメリットにもなり得ると想定しました。
JEITA自体がJEITA規格として多くのものを発行していますが、LPB関連のツールをリリースしているEDAベンダーの多くは海外が多いため、私たちはまず国際的に通用する標準を目指す活動を行うこととし、その活動を行うためのワーキンググループとして国際標準化WGが新設され、そのリーダーに私が任命されました。2013年のことでした。任命に至る経緯は実にあっさりとしたもので、ある日何の前触れもなく私の携帯にLPB-WGリーダーから突然電話があり、“今度国際標準化WGを新設するのだけれどもそのリーダーをお願いできませんか。“という内容であり、標準化ましてや国際標準化なんて今まで全く経験のない私に何で声がかかったのだろうという懐疑的な思いを抱きながらも、いつの間にか“はい、分かりました”と返事をした自分がそこにはいたのでした。一度“はい“と言ってしまったら後には引き下がれない性格ですので、とにかく新しい経験になるだろうと自分に言い聞かせ、引き受けることにしました。早速、国際標準化WGにおけるメンバーを選出しました。LPB-WGのメンバーは本当に役者揃いですので、みんなの協力のもとで何とかなるだろうという思いは心の中ではしっかりと持ってはいました。しかし、何故私に白羽の矢が当たったのかは未だに謎のままです。

国際標準化と言っても様々な標準化団体がありますが、国際標準化WGの最初の仕事はどの標準化を目指すのかというところの議論から始まりました。
議論の末、IEEE標準化を目指した活動を行うことにしました。IEEEはJEITAとも非常に密接な関係にあり、またIEEEは電気分野では最も権威があるIECともDual Logoという連携もあり、IEC国際標準化への道筋もありました。IEEE標準化を目標とすることに決まったものの、とにかく国際標準というものに関しては全くのシロートでありゼロからのスタートでした。
IEEE標準化に向けては様々なステップがあり、また標準におけるドキュメントフォーマットも厳格に定められています。私たちはまずそれらのステップの理解と標準作成手順書の読み込みから始めました。さらにIEEEの他の標準も参考にして、LPBフォーマットのIEEE標準ドキュメントの全体構成を決めていきました。まあとにかくやる事すべてが目新しいことばかりではありましたが、まじめに取り組み、今までだれもやったことのない世界への挑戦ということで貴重な経験となりました。国際会議においてはLPB-WGリーダーがチェアマンを勤められ、その采配ぶりには感心するばかりでした。
通常、IEEE標準達成までは3年以上の年月が必要とされていましたが、このLPBフォーマットのIEEE標準化は約2年間で達成できました。これはおそらくIEEE標準化期間としてはかなり早い達成期間となったのではないかと思います。これだけ早く達成できた理由としては、やはりIEEE標準へ持っていくまでにJEITAで策定したLPBフォーマットの完成度が高かったことが挙げられると思います。LPB-WGメンバーによる設計現場の課題抽出から始まり、それに対する解決策として必要な要素をフォーマットとして盛り込み、かつ設計フローへの適合、目的を明確にしたフォーマット構成といった非常に分かりやすいものとしてベースが出来上がっていました。この初期バージョンは本当に良く考えられており、LPBフォーマット策定の中心となって活動した当時のフォーマット策定WGのメンバーを始めとし、この策定に関わった多くのメンバーの知恵と努力の賜物です。このあたりの話は今後のコラムにてメンバーから多くのエピソードが紹介されるものと思います。
2015年のIEEE標準化達成後、2016年にはIEC国際標準としても達成しました。この標準はEDA関連の国際標準としては日本発のものとなったことも大きな意味を持っており、迷走を続ける日本産業にあって、なせば成るという事例となれば幸いであるという気持ちで一杯です。LPBフォーマットは現在多くのEDAベンダーに採用され、またLPBフォーマット自体も時代のニーズに対応したものとして常に進化を続けていますので、それらについてはまたバージョンアップ版としてみなさんにお知らせできると思いますのでご期待ください。

これで今回の私のコラムは終わりとさせていただきますが、LPB-WGは現在進化し、半導体&システム設計技術委員会としてさらに活動範囲をシステム開発にまで広げています。今年の6月30日に開催された第一回DVCon Japanにおいても私たちはLPBトラックにおいて、システム開発に必要なファンクションとフィジカルの連携をテーマとして発表、議論を行いました。まだまだその連携には時間がかかるとは思いますが、時代の変化、進化に伴う設計技術を如何に取り込んでいくかが今後のシステム開発の大きな鍵になります。ぜひともみなさんからも意見をいただけたらと思います。

最後になりますが、LPB-WG発足時に初めて参加したときはここまでの経験、成果につながるとは予想だにしませんでしたが、一番良かったのはLPB-WGという場に集まった様々な会社からきたメンバーとの出会いです。いつも前向きでまじめな姿勢であり、誠意を感じることができ、まさしく人と人との連携がうまくできています。そして会合のあとはいつも力を貰って帰ります。このようなメンバーと一緒に仕事ができたことは私自身の大きな宝となりました。みなさんには本当に感謝の気持ちで一杯です。

このコラムを読まれた方で私たちの活動に興味を持たれた方は是非この活動にご参加ください。

大槻隆志

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum  http://www.lpb-forum.com
Facebook   https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter    https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。
http://jeita-sdtc.com/mailmagazine/

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Copyright(C) 2017  JEITA 半導体&システム設計技術委員会
〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━