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第19号 LPBニュース 2017年11月9日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■イベント情報
【1】第10回LPBフォーラム
【2】Asian IBIS Summit (TOKYO) & 第5回JEITA/IBISセミナー
【3】組込み総合技術展 & IoT総合技術展2017
■コラム第6回 私とLPB

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■イベント情報
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【1】第10回LPBフォーラム
2015年12月にIEEEで標準化されたLPBフォーマットですが、2016年11月には
IECでの国際標準化もされました。本フォーラムではLPBフォーマットの
エンハンス状況や、ユーザによる活用設計事例を紹介しますので、奮ってご参加ください。
またLPBフォーラム終了後、懇親会を開催しますので、こちらにもご参加ください。

開催日時  :2018年3月9日(金)13:00より受付 13:30開始
場所(予定):一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用
フォーラム  :無料
懇親会(予定):2,000円
申込み方法 :準備中です。ホームページで随時お知らせします。
URL             :http://www.lpb-forum.com/

【2】Asian IBIS Summit (TOKYO) & 第5回JEITA/IBISセミナー
開催日時:2017年11月17日(金)
10:00~ 第5回JIETA/IBISセミナー
13:30~ Asian IBIS Summit (TOKYO)
場       所:秋葉原UDX 4F NEXT-2
参加受付:参加受付は終了しています
詳細URL:http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=37

注目講演:On die De-cap Modeling Proposal
株式会社リコー 村田 和希氏
依然として注目度の高い PowerAware-SI では、チップの電源特性が必須となります。
本発表では、IBISモデルの中にOn die De-capモデルを組み込む方法と
チップを実測してOn die De-cap値を測定した実例を紹介します。

【3】組込み総合技術展 & IoT総合技術展2017
開催日時:2017年11月15日(水)~ 17日(金)10:00 – 17:00(16日は18:00まで)
場        所:パシフィコ横浜 (〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1丁目1−1)
URL        :http://www.jasa.or.jp/expo/

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■コラム第6回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第6回目は株式会社ソシオネクストの筒井さんです。
では、筒井さんよろしくお願いします。

今回のコラムは筒井が担当させていただきます。

私がJEITA LPBの活動に参加したのは2016年5月からで、LPBフォーマットの国際標準規格化に
関与できなかったため、LPBフォーマットの普及の観点でお話しさせていただきます。

JEITA LPBには前任者から引き継ぐかたちで参加することになりました。それまで、LPBフォーマット
については、EDS FairやET展のLPB展示ブースやセミナーを聴講し、LSI-Package-Board間で相互
に情報や意思を共有できる仕組みであることを理解しておりました。またPackage feasibility
studyで使用していたツールがLPBフォーマットに対応したことで、LPBフォーマットが広がり始めて
いることを実感しておりました。

私は入社して今日までLPB協調設計を担当しております。SI/PI解析、Package設計業務を通して、
社内担当者やお客様と様々なデータを受け渡ししますが、そのフォーマットはバラバラでありその都度、
記載内容を読み解く必要がありました。
またツールにImportするため、フォーマットの変換と、変換が正しく行われたかの
エビデンスを作成するのに苦労しています。
ただ、これらは労力をかければ自分自身で解決できますが、解決できない問題があります。
それは、PackageやBoard図面から電気特性を抽出する際に、ツール間でのデータの受け渡しができない。
仕事のパートナーを選ぶときに、特定のツールを持っていないと仕事を依頼できないということです。
LPBフォーマットの普及させることで、これらの問題を解決したいです。

LPBフォーマットの普及にあたり課題の一つとして次のものがあると考えています。
・LPBフォーマットはユーザーが手作業で作るのは困難であり、EDAツールにLPBフォーマットへ対応いただきたい。
しかし、EDAツールはLPBフォーマットが世の中に広く普及しないと、LPBフォーマットの採用が加速しない。

私の所属しているインフラタスクグループでは、LPBデザインキットと題してLPBフォーマットの
C、Gフォーマットを作成するツールの開発や、部品メーカに対してCフォーマットを公開していただくなど、
LPBフォーマットの普及に向けて日々活動しております。
個人では解決できない問題も、JEITA LPBなら解決できます。

なお、LPBデザインキットはHP (http://www.lpb-forum.com/lpbdesignkit/)で公開しております。
是非お試し頂ければと思います。

LSI-Package-Board間で相互に情報や意思共有の効率を上げ、本来時間を掛けたい設計・検証に集中し
より良い製品を素早く市場に送り出せるよう、LPBフォーマットの普及に向けて一緒に取り組みませんか。

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第18号 LPBニュース 2017年9月27日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017の御礼
■イベント情報
【1】第10回LPBフォーラム
【2】Asian IBIS Summit (TOKYO) & 第5回JEITA/IBISセミナー
【3】ANSYS DAY 2017
【4】Zuken Innovation World 2017
■コラム第5回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017の御礼
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9月1日~2日に箱根で開催しましたLPB集中討議&デベロッパースワークショップ2017
におきましては、 ご多忙の中、ご出席いただき誠にありがとうございました。
活発な意見交換をすることができ、有意義な会と なりましたことを感謝申し上げます。
DVCon Japanから議論を続けているシステム品質を上流設計で抑えるための方法については、
EMIの問題を解決するための設計環境、設計スタイルを題材に議論を続けて参ります。

当日使用した資料で公開可能なものは下記URLで公開しております。

20170901_箱根デベロッパーズワークショップ2017

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■イベント情報
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【1】第10回LPBフォーラム
開催日時:2018年3月9日(金)
詳細につきましては準備中です。ホームページで随時お知らせします
詳細URL:http://www.lpb-forum.com/

【2】Asian IBIS Summit (TOKYO) & 第5回JEITA/IBISセミナー
開催日時:2017年11月17日(金)
10:00~ 第5回JIETA/IBISセミナー
13:00~ Asian IBIS Summit (TOKYO)
場       所:秋葉原UDX 4F NEXT-2
詳細URL:http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=37

【3】ANSYS DAY 2017
開催日時:2017年10月5日(木)~6日(金)10:00~
場       所:グランドニッコー東京 台場
詳細URL:http://www.ansys.com/ja-JP/other/ja-jp/ANSYS-DAY-2017/

【4】Zuken Innovation World 2017
開催日時:2017年10月19日(木)~20日(金)10:00~
場        所:横浜ベイホテル東急
詳細URL:https://www.innovation-world.info/ziw2017/
注目講演:CR-8000 Design Force ロードマップ Part-3 (SOC/PKG/PCB協調)
2D5  15:10~15:55  株式会社図研  古賀 一成 氏

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■コラム第5回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載することにしました。
第5回目はパナソニック デバイスシステムテクノ(株)の瀬古さんです。
では、瀬古さんよろしくお願いします。

こんにちは、パナソニック デバイスシステムテクノ(株)の瀬古です。

業務としてはパッケージ(Package)設計と、パッケージを中心としてLSI-Package-Board
(LPB)最適化設計、各種伝送路モデル化、SI/PI解析を担当しております。

私はJEITAの活動はパナソニックの前任者の方と交代して、まだ2年目(実質は1年と2ヶ
月ほど)の新参者ですので、苦労話ではなく、LPBフォーマットについてご紹介をさせ
ていただきたいと思います。

皆さんは設計を行っていると、LPB全体で解析や最適化の確認を実施したいのにLSI-
Package-Boardそれぞれのデータ間で壁があり、なかなか全体を通しで見ることが出来
ずに苦労した経験はありませんでしょうか。またLSI-Package-Boardそれぞれ個別では
問題がなかったはずなのに、セットに統合してみるとなぜか不具合が発生する、という
現象はありませんでしょうか。
これらの課題に迅速に対応するためには、設計の早い段階からLSI-Package-Boardの
データをそろえておく必要があります。そのための手段がLPBフォーマットです。
難しそうに書いてしまいましたが、要は5種のファイルで構成される書式のことです。
先人達の苦労と知恵のおかげで使いやすくまとめっております。ぜひ試してみてください。

LPBフォーマットに対応しているEDAベンダーはますます増加しており、ほとんどの
EDAツールで対応が可能になってきています。正直なところ、まだ設計の主流にはなっ
ていない面もありますが、これからも対応ツールがますます増えていくことが予想され
ています。
また、現在、協調設計は必須になりつつあります。LPBフォーマットの改善やLPB協調
設計への各社の関心は高く、フォーマット改善や情報入手のため多くの企業がワーキン
ググループに参加しており、さらに増加傾向にあります。いずれLPBフォーマットが主
流になった時にすぐ対応可能なように調査は実施しておいたほうが良いと思います。ま
だ遅くはありません、是非とも今から参加されて、一緒に取組をしませんか。

今後、JEITA 半導体&システム設計技術委員会では、LPB Formatをより使いやすく、
またパワーデバイスや熱設計への対応など更なる進化のための検討を進めています。

また私が所属しているLPBモデリング・ワーキンググループではIBISの活用や実測方法
の検討など将来に向けた取り組みを順次実施していく予定です。これからのJEITA 半
導体&システム設計技術委員会とLPBフォーマットにどうぞご期待ください。
また、興味をもたれた方は、是非、ご参加についてご検討をお願いします。一緒に日
本の半導体&システム設計を盛り上げていきましょう。

最後までお付き合いいただき、ありがとうございました。

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第17号 LPBニュース 2017年8月23日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内
■コラム第4回 私とLPB

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内

参加申し込み、お支払い期限は8月25日(金)です。お早めの登録をお願い申し上げます。
参加申し込みはこちらから
URL:http://www.lpb-forum.com/lpb_developerworkshop2017/
★申込期限:2017年8月25日(金)
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2日目のプログラムのなぜこのボードは安定動作しないのか? ではボード安定動作の観点から
チップ内部の電源特性、モデリング、シミュレーション、実測について議論します。
モデリング・シミレーションでの悩みを、皆で共有し解決方法を話し合いましょう。

<1日目>
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:15- LPBフォーマットを使ってみよう!
村田製作所がLPBフォーマットの供給を始めます。
これを使ったEDAの状況を紹介・問題点を議論します
14:30- 2つの会場に分けて勉強会を開催します
講座1 システム解析勉強会
講座2 LPBフォーマット勉強会
15:30- システム品質を上流設計で抑えるための方法を議論しよう!
16:55- 事務連絡
17:00- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕飯・懇親会

<2日目>
9:00- なぜこのボードは安定動作しないのか?(第一部)
~チップ内部の電源特性に迫る~
10:40- なぜこのボードは安定動作しないのか?(第二部)
~意外に簡単? チップ電源特性の測り方~
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

開催日時:2017年9月1日(金) 13:00 〜 9月2日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香 (昨年と同会場)
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40
参加費用:
参加日程                                                            費用
9/1〜9/2 宿泊(2食付)+懇親会費        12,000円
9/1のみ(懇親会あり)夕食+懇親会費      5,000円
9/1のみ(懇親会なし)                                  無料
9/2のみ                                                             無料

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■コラム第4回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第4回目は株式会社リコーの大槻隆志さんです。
では、大槻さんよろしくお願いします。

今回はリコーの大槻がコラムを担当させていただきます。
私は今の会社に入社以来、LSI関連部門で設計に従事してきました。
私が関わった初めての大きなLSIは入社3~4年目のときで、京都の某大手メーカーのゲーム機器向けのLSIであり、その設計に携わることになり、当時は毎日京都へ通い、設計チームメンバーとして黙々とかつ一生懸命に仕事をし、帰ってきたときは日が変わっているといった日々が続いたものです。今から思えば非常に良い思い出です。私たちが開発したLSIが搭載された製品が大きな舞台で発表され、発売された1990年の秋のことはいまだに鮮烈に記憶に残っており、世の中の話題となった製品に少しでも関わったという何と言いますか、満足感、いや達成感、喜びを忘れることはできません。この仕事はハードな業務にも関わらず、チーム内の連携、信頼関係、オンオフの切り替えが非常にうまくいき、チームとしての雰囲気も非常に良く、辛いといったことをほとんど感じなかった事例ではないかと思います。今から振り返るとそのような駆け出しの若造に大きな仕事、経験を私に与えていただいた当時の上司には本当に感謝しています。

さて、LPBの話に移りますが、上記製品の基本動作周波数は約21MHzであり、今のGHzオーダーからはとても考えられないくらいの動作速度です。今ではあまり考えられませんが、当時はLSI設計に入る前に回路の妥当性を確認するためのディスクリート部品を使ってのブレッドボードと呼ばれる実動作確認のための機能評価用基板を製作していました。この基板は1枚ではなく複数の基板から構成されており何段積にもなっていたように記憶します。このブレッドボードにおける部品間配線はとにかく繋がっておればよいといったもので、回路修正のためのスパゲッティ状配線や空中配線は至る所にありました。それでも動作としてはしていましたし、実動作としての回路確認の役目を果たすものとしては非常に大きいものでした。当時はおそらくSI、PIという言葉はまだ無かったと思いますし、当然ながらLPB協調設計という概念はありませんでした。そのようなことを考えなくても動いていた時代が確かにありました。現在のLPBにも関連する作業としては、基板における部品配置の検討がありましたが、基板担当者とは部品レイアウトにおける配線効率を目的とした端子配置についての相談をしたくらいで、現在のLPBのような設計構想段階におけるモデルを使ってのシミュレーションによる信号波形、ノイズ、伝送品質等の確認、対策といった開発工程、フローはありませんでした。LPB協調設計をしなくてもロジック、回路さえ間違いなければ確実に動作する時代でした。
その後時は流れ、LSIの性能は飛躍的に進歩し、今やGHzオーダーといった高速化、低電圧は当たり前となっています。私がLPB協調設計というものを意識し始めたのはDDR3が世の中に出始めたころからではないでしょうか。それまでもノイズ波形観測や、誤動作解析を行う過程のなかで、SI、PIといった物理的動作原理に基づく現象は目の前で見ていましたが、理論的な背景に基づく対策というよりは経験からくる対策で急場を凌いでいたことが多かったと思います。しかし、回路の複雑さや高速化、低電圧化に対してはいつまでも経験による対策だけで補えるものでは無くなってきたと同時に、しっかりとした理論的背景を理解し、それに基づく対策を講じることが必要となってきました。今までLSIそのものの設計しかしてこなかった人間がここで初めてLPBというシステム全体を見据えた物理的理論の勉強に取り組みました。実際勉強を始めると今まで経験で体感していた信号波形、ノイズがどのようにして発生しているかが手に取るように面白く理解でき、頭の中が非常にすっきりしたのを覚えています。なんだか今まで解けなかった問題が急に解けたような気分でした。完全にこの分野にのめり込んでしまいました。

私とJEITAの関わりですが、上記のような意識をし始めたころか、それに前後していたころにJEITAというところでLPB-WGのメンバーを募っているから参加してこいという当時の上司の一言でまだこの分野では右も左もわからない私が関わることになりました。
製品開発において社外のメーカーと関わることはいろいろとありましたが、ある活動のためにさまざまなメーカーの方が集まるといった場に参加するのは初めてであり、ましてやほぼLSI開発しかやったことのない私が未知の分野の活動に参加するとは思ってもみませんでした。
LPB-WGが発足し、第一回目の会合が2010年春にありましたが、当然知り合いも全く無く、とにかく会話について行こうとメンバーが話す内容を聞き逃すまいと真剣に聞いていましたが、LSIしか経験のない私としては理解できない場面もあり、やはり最初は場違いなところに来てしまったかーと思ったものです。しかしわからない単語はメモし、帰ってから調べるということだけは確実に行っていました。そうこうしているうちに会話も理解でき始め、また何よりもメンバーの真剣さ、誠実さ、前向きな姿勢、そして会社を超えた日本の産業に資する活動であるということを感じ始めたことにより、活動の面白みが分かってきたと同時に、個性という言葉が最適かどうかは別としてそれぞれのメンバーの人柄と接すること自体も今後の自分にとって大きな意味を持つと感じるようになりました。それが私とLPB-WGの出会いでした。

JEITAの大きな活動として標準化という目標があります。
LPB-WGの活動はまずは設計現場において困っている課題を抽出するところから始まりました。そしてその課題を解決するための各社共通の対策を検討するという流れになりましたが、そこで検討されたのがLPB共通フォーマットです。
このフォーマットは設計現場の第一線で身をもって苦労してきたメンバーが本当にあったらいいなーという思いで作りあげた共通フォーマットです。共通という言葉のなかには各社のノウハウとなる部分との切り分けという意味で非常に議論を尽くされ、厳選され、それでいて設計現場における開発効率UPに寄与するといった非常に困難なことに向かって取り組んだという意味が含まれています。
そのようにして生まれたフォーマットですが、作るだけでは意味がなく、これを設計現場において普及させ、設計者に使っていただくことで設計効率の向上に貢献することこそが、私たちが目指す目的です。そのための手段として私たちはそのフォーマットの標準化に向けての活動を始めました。
そのフォーマットを設計者が使うLPB関連ツールを開発・販売しているEDAベンダーに採用していただくことでフォーマットの普及を図れ、また採用する側のEDAベンダーの立場からも権威のある標準であれば信頼性という観点からも採用し易くなり、逆に標準をサポートしていないことがユーザーから見た場合のデメリットにもなり得ると想定しました。
JEITA自体がJEITA規格として多くのものを発行していますが、LPB関連のツールをリリースしているEDAベンダーの多くは海外が多いため、私たちはまず国際的に通用する標準を目指す活動を行うこととし、その活動を行うためのワーキンググループとして国際標準化WGが新設され、そのリーダーに私が任命されました。2013年のことでした。任命に至る経緯は実にあっさりとしたもので、ある日何の前触れもなく私の携帯にLPB-WGリーダーから突然電話があり、“今度国際標準化WGを新設するのだけれどもそのリーダーをお願いできませんか。“という内容であり、標準化ましてや国際標準化なんて今まで全く経験のない私に何で声がかかったのだろうという懐疑的な思いを抱きながらも、いつの間にか“はい、分かりました”と返事をした自分がそこにはいたのでした。一度“はい“と言ってしまったら後には引き下がれない性格ですので、とにかく新しい経験になるだろうと自分に言い聞かせ、引き受けることにしました。早速、国際標準化WGにおけるメンバーを選出しました。LPB-WGのメンバーは本当に役者揃いですので、みんなの協力のもとで何とかなるだろうという思いは心の中ではしっかりと持ってはいました。しかし、何故私に白羽の矢が当たったのかは未だに謎のままです。

国際標準化と言っても様々な標準化団体がありますが、国際標準化WGの最初の仕事はどの標準化を目指すのかというところの議論から始まりました。
議論の末、IEEE標準化を目指した活動を行うことにしました。IEEEはJEITAとも非常に密接な関係にあり、またIEEEは電気分野では最も権威があるIECともDual Logoという連携もあり、IEC国際標準化への道筋もありました。IEEE標準化を目標とすることに決まったものの、とにかく国際標準というものに関しては全くのシロートでありゼロからのスタートでした。
IEEE標準化に向けては様々なステップがあり、また標準におけるドキュメントフォーマットも厳格に定められています。私たちはまずそれらのステップの理解と標準作成手順書の読み込みから始めました。さらにIEEEの他の標準も参考にして、LPBフォーマットのIEEE標準ドキュメントの全体構成を決めていきました。まあとにかくやる事すべてが目新しいことばかりではありましたが、まじめに取り組み、今までだれもやったことのない世界への挑戦ということで貴重な経験となりました。国際会議においてはLPB-WGリーダーがチェアマンを勤められ、その采配ぶりには感心するばかりでした。
通常、IEEE標準達成までは3年以上の年月が必要とされていましたが、このLPBフォーマットのIEEE標準化は約2年間で達成できました。これはおそらくIEEE標準化期間としてはかなり早い達成期間となったのではないかと思います。これだけ早く達成できた理由としては、やはりIEEE標準へ持っていくまでにJEITAで策定したLPBフォーマットの完成度が高かったことが挙げられると思います。LPB-WGメンバーによる設計現場の課題抽出から始まり、それに対する解決策として必要な要素をフォーマットとして盛り込み、かつ設計フローへの適合、目的を明確にしたフォーマット構成といった非常に分かりやすいものとしてベースが出来上がっていました。この初期バージョンは本当に良く考えられており、LPBフォーマット策定の中心となって活動した当時のフォーマット策定WGのメンバーを始めとし、この策定に関わった多くのメンバーの知恵と努力の賜物です。このあたりの話は今後のコラムにてメンバーから多くのエピソードが紹介されるものと思います。
2015年のIEEE標準化達成後、2016年にはIEC国際標準としても達成しました。この標準はEDA関連の国際標準としては日本発のものとなったことも大きな意味を持っており、迷走を続ける日本産業にあって、なせば成るという事例となれば幸いであるという気持ちで一杯です。LPBフォーマットは現在多くのEDAベンダーに採用され、またLPBフォーマット自体も時代のニーズに対応したものとして常に進化を続けていますので、それらについてはまたバージョンアップ版としてみなさんにお知らせできると思いますのでご期待ください。

これで今回の私のコラムは終わりとさせていただきますが、LPB-WGは現在進化し、半導体&システム設計技術委員会としてさらに活動範囲をシステム開発にまで広げています。今年の6月30日に開催された第一回DVCon Japanにおいても私たちはLPBトラックにおいて、システム開発に必要なファンクションとフィジカルの連携をテーマとして発表、議論を行いました。まだまだその連携には時間がかかるとは思いますが、時代の変化、進化に伴う設計技術を如何に取り込んでいくかが今後のシステム開発の大きな鍵になります。ぜひともみなさんからも意見をいただけたらと思います。

最後になりますが、LPB-WG発足時に初めて参加したときはここまでの経験、成果につながるとは予想だにしませんでしたが、一番良かったのはLPB-WGという場に集まった様々な会社からきたメンバーとの出会いです。いつも前向きでまじめな姿勢であり、誠意を感じることができ、まさしく人と人との連携がうまくできています。そして会合のあとはいつも力を貰って帰ります。このようなメンバーと一緒に仕事ができたことは私自身の大きな宝となりました。みなさんには本当に感謝の気持ちで一杯です。

このコラムを読まれた方で私たちの活動に興味を持たれた方は是非この活動にご参加ください。

大槻隆志

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■DVCon2017 LPBトラック講演資料を公開

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内
参加申し込みはこちらから
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★申込期限:2017年8月25日(金)
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1日目のプログラムを更新しました。
14:30- 2つの会場に分けて勉強会を開催します
講座1 システム解析勉強会
講座2 LPBフォーマット勉強会

★講座1 システム解析勉強会
システム品質を上流で抑えるための手法として、システム解析ツールの解析手法を例に
システム設計全体のイメージ、上流、下流設計の境界等について議論します。

★講座2 LPBフォーマット勉強会
LPBフォーマットの文法および使用方法を学ぶハンズオンセミナーです。
事前配布するLPB Design KitおよびGemPackage体験版をインストールしたPCを持参下さい
ご参加いただいた方にはLPBフォーマット Ver3.0 仕様書プレビュー版も配布します。
LPBフォーマットを使ってみたいが何処から手を着けたら良いか分らない方、ぜひご参加ください
(参加者には追って配布資料のダウンロード用URLを連絡します)

<1日目>
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:15- LPBフォーマットを使ってみよう!
村田製作所がLPBフォーマットの供給を始めます。
これを使ったEDAの状況を紹介・問題点を議論します
14:30- 2つの会場に分けて勉強会を開催します
講座1 システム解析勉強会
講座2 LPBフォーマット勉強会
15:30- システム品質を上流設計で抑えるための方法を議論しよう!
16:55- 事務連絡
17:00- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕飯・懇親会

<2日目>
9:00- なぜこのボードは安定動作しないのか?(第一部)
~チップ内部の電源特性に迫る~
10:40- なぜこのボードは安定動作しないのか?(第二部)
~意外に簡単? チップ電源特性の測り方~
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

開催日時:2017年9月1日(金) 13:00 〜 9月2日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香 (昨年と同会場)
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40
参加費用:
参加日程                                                          費用
9/1〜9/2 宿泊(2食付)+懇親会費      12,000円
9/1のみ(懇親会あり)夕食+懇親会費    5,000円
9/1のみ(懇親会なし)                                無料
9/2のみ                                                           無料

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■DVCon2017 LPBトラック講演資料を公開
講演資料を公開しました。ワークショップ(システム品質を上流で抑えるための課題)、
パネルディスカッション(システム品質向上のための連携)で皆様との議論に使用した
資料も公開しております。
下記URLからダウンロードいただけます。
http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/dcon2017_lpb-track_documents/
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DVCon Japan 2017 LPBトラックにご参加いただき有難う御座いました。
本メールマガジンは、JEITA SDTC主催のイベントに御参加いただいた皆さまに各種イベントや
セミナー情報をお知らせするものです。配信をご希望しない方は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内 【更新】
参加申し込みはこちらから
URL:http://www.lpb-forum.com/lpb_developerworkshop2017/
★申込期限:2017年8月25日(金)
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ワークショップのプログラムの詳細が決定しました。

今回のワークショップでは、DVCon Japan 2017に引き続き、上流設計と下流設計の連携を議論
します。上流/下流設計の困りごとについてそれぞれの立場から活発な議論が出来ればと思います
より具体的な解決方法まで議論できればと思います。DVConは物足りなかったというかた、
夜を徹して語り合いましょう。

また、"使う"・"触る"をテーマとして、LPBフォーマットの実運用を議論するセッションを計画して
います。これまでのワークショップと違い、運用面から見たLPBフォーマットを議論します。
"使う" 村田製作所からLPBフォーマットが提供が予定されています。
これを使ったEDAの状況を紹介・問題点を議論します。サプライヤーからの
LPBフォーマットの提供で設計はどの様に変わるでしょうか
"触る" LPBフォーマット勉強会、ベンダーセッションで触ってみましょう。
座学だけではなく実際に手を動かす企画です。
LPBフォーマットを使って何かやってみたいが何処から手を着けたら良いか分らないかた
ぜひご参加ください

2日目は、ボード安定動作の観点からチップ内部の電源特性、モデリング、シミレーション、
実測について議論します。モデリング・シミレーションでの悩みを、皆で共有し解決方法を
話し合いましょう。

お問い合わせ先:workshop2017@lpb-forum.com

<1日目>
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:15- LPBフォーマットを使ってみよう
村田製作所からLPBフォーマットが供給が予定されています
これを使ったEDAの状況を紹介・問題点を議論します
14:30- LPBフォーマットを触ってみよう
LPBフォーマット勉強会/ベンダーセッション
15:45- システム品質を上流で押さえるための課題
〜困りごと悩みを何度でも聞きますよ〜
16:55- 事務連絡
17:00- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕飯・懇親会

<2日目>
9:00- なぜこのボードは安定動作しないのか?(第一部)
~チップ内部の電源特性に迫る~
10:40- なぜこのボードは安定動作しないのか?(第二部)
~意外に簡単? チップ電源特性の測り方~
11:50- 閉会挨拶、事務連絡

※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

開催日時:2017年9月1日(金) 13:00 〜 9月2日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香 (昨年と同会場)
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員:40
参加費用:
参加日程                                                         費用
9/1〜9/2 宿泊(2食付)+懇親会費     12,000円
9/1のみ(懇親会あり)夕食+懇親会費   5,000円
9/1のみ(懇親会なし)                              無料
9/2のみ                                                         無料

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum  http://www.lpb-forum.com
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017  JEITA 半導体&システム設計技術委員会
〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル
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第14号 LPBニュース 2017年7月5日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 御礼
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内

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■DVCon Japan 2017 御礼
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DVCon Japan 2017は無事終了しました。ご多忙の中、ご参加いただき誠にありがとうございまし
た。

今回のLPBトラックではシステムとしての完成度を上げていくために、製品開発における
上流設計の段階で、機能だけではなくLPB協調設計における物理を連携させることをテーマと
しました。
各セッションを通じて、現状認識、課題抽出、解決手段、今後取り組むべきビジョンについて
議論を行い、その中で機能設計と物理設計の間を取り持つプレイヤーの育成と、新たな仕組み
づくりが必要だという方向性が見えてきました。DVCon Japan 2017を皮切りに今後も議論を
続けて参ります。

9月開催のLPB集中討議&デベロッパーズワークショップでも上流設計におけるLPB連携の議論を
予定しておりますので、是非ご参加ください。

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内
開催日時:2017年9月1日(金) 13:00 〜 9月2日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香 (昨年と同会場)
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーを始め、LPBを活用して頂きたい部品やチップやセットメーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂ければ幸いです。

プログラム内容
・LPB-SCとLPBフォーマット概要説明
・各EDAベンダーによる村田製作所の標準ライブラリの制定による
シミュレーションモデルの自動化検証
・上流設計でのLPB連携活用検討
・LPBフォーマット勉強会 ベンダースイート
・上流下流での熱設計について(仮)
・IBIS5.0のためのOnChipDecapの実測&モデリング手法
※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

今回のワークショップでは、座学だけでなく実際に手を動かしてみるイベントを
企画しています。
フォーマット勉強会では、実際にLPBフォーマットを使ったツールを開発した経験
のある方に講師を依頼する予定です。単なるフォーマットの説明だけでなく具体的
な実装方法についても議論します。
またJEITAデザインキットに、どうのような機能を盛り込むかという議論もできたら、
と思います。実際に手を動かしながらLPBフォーマットの可能性について語りませんか。

LPBフォーマットを使って何かやってみたいが何処から手を着けたら良いか分らないかた、
公演だけのイベントでは飽き足らない、という方はぜひご参加ください

その他、こんなことをやって欲しいという御希望がありましたら、参加申し込みの
コメント欄もしくは、下記のJEITA SDTCのお問合せフォームより御連絡ください。
http://jeita-sdtc.com/contact-us/

詳細は随時、JEITA-SDTC HP、Twitter(フッター参照ください)にて発信していきます。
皆様のご参加をお待ちしています。

募集人員:40
参加費用:
参加日程                                                         費用
9/1〜9/2 宿泊(2食付)+懇親会費      12,000円
9/1のみ(懇親会あり)夕食+懇親会費    5,000円
9/1のみ(懇親会なし)                                無料
9/2のみ                                                           無料

参加申し込み
下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限:2017年8月25日(金)
URL:http://www.lpb-forum.com/lpb_developerworkshop2017/

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。
http://jeita-sdtc.com/mailmagazine/

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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017  JEITA 半導体&システム設計技術委員会
〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル
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第13号 LPBニュース 2017年6月28日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 いよいよ今週開催!!
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内 【更新】

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時:2017年6月30日(金)9:30 〜17:30
場所  :新横浜国際ホテル マナーハウス南館
〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23
公式HP :http://dvcon-japan.com/2017/
LPBトラック情報 :http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/
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■DVCon Japan 2017 いよいよ今週開催!!
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6/30(金)にいよいよ DVCon Japan 2017が開催します。
皆さまのご来場を、心よりお待ち申し上げます。

参加申し込みは、下記URLから御申し込みください
参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23

【LPBトラック セミナー情報】
10:40-11:50 基調講演
『IoT、車載におけるフロントローディング型設計』
・IoT時代の設計手法提案
大阪大学  今井 正治 名誉教授
・車載製品の企画・構想段階における仮想開発手法
(株)デンソー荒井 総一郎 氏

11:50-12:50  〜昼食〜
12:50-13:20 ワークショップ
『システム品質を上流で押さえるための課題』
(株)東芝 冨島 敦史 氏

13:20-14:00 『設計上流でシステム(LPB)シミュレーションは可能か?その鍵とは?』
アンシス・ジャパン(株) 渡辺 亨 氏

14:00-14:30 『構想設計における連携どうする』
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田 洋 氏

14:30-15:00  〜休憩〜

15:00-15:30 『システム全体構想をどう物理設計に展開していくか?』
(株)図研 松澤 浩彦 氏

15:30-16:10  ポスター展示
ポスターブース1  JEITA 半導体&システム設計技術委員会
ポスターブース2  メンター・グラフィックス・ジャパン(株)
ポスターブース3  (株)ジェムデザインデクノロジーズ
ポスターブース4  (株)図研
ポスターブース5  アンシス・ジャパン(株)

16:20-17:30 パネルディスカッション
『システム品質向上のための連携』
<モデレータ>
(株)東芝                              福場 義憲   氏
<パネラー>
大阪大学  名誉教授           今井 正治   氏
(株)デンソー                      荒井 総一郎 氏
MAGILLEM JAPAN            中村 幸二   氏
アンシス・ジャパン(株)   渡辺 亨     氏
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ  村田 洋     氏
(株)図研                              松澤 浩彦   氏
(株)東芝                              冨島 敦史   氏

詳細はこちら
http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内 【更新】
開催日時:2017年9月1日(金) 13:00 〜 9月2日(土) 12:00
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香 (昨年と同会場)
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーを始め、LPBを活用して頂きたい部品やチップやセットメーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂ければ幸いです。

プログラム内容
・LPB-SCとLPBフォーマット概要説明
・各EDAベンダーによる村田製作所の標準ライブラリの制定による
シミュレーションモデルの自動化検証
・上流設計でのLPB連携活用検討
・LPBフォーマット勉強会 ベンダースイート
・上流下流での熱設計について(仮)
・IBIS5.0のためのOnChipDecapの実測&モデリング手法
※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。

募集人員:40
参加費用:
参加日程                                                        費用
9/1〜9/2 宿泊(2食付)+懇親会費      12,000円
9/1のみ(懇親会あり)夕食+懇親会費    5,000円
9/1のみ(懇親会なし)                                無料
9/2のみ                                                           無料

参加申し込み
下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限:2017年8月25日(金)
URL:http://www.lpb-forum.com/lpb_developerworkshop2017/

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum  http://www.lpb-forum.com
Facebook   https://www.facebook.com/lpbforum/
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配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017  JEITA 半導体&システム設計技術委員会
〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル
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第12号 LPBニュース 2017年6月22日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 LPBトラック ポスター展示案内
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時:2017年6月30日(金)9:30 〜17:30
場所  :新横浜国際ホテル マナーハウス南館
〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23
公式HP :http://dvcon-japan.com/2017/
LPBトラック情報 :http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/
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■DVCon Japan 2017 LPBトラック ポスター展示案内
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15:30 - 16:10 : ポスター展示

ポスター展示はLPBトラック協賛会社様、登壇者様との交流の場です。LPBトラック会場の後ろに
ポスターを展示しています。 休憩時間、昼食時間、ポスター展割り当て時間(15:30-16:10)に
閲覧ができます。 発表に関する議論はこちらでどうぞ。

★ ポスターブース1 JEITA 半導体&システム設計技術委員会

JEITA 半導体&システム設計技術委員会(SDTC)は、「半導体」と「システム」の設計技術の融合
を目指して活動しています。
本展示ではSDTCの活動の一環である、国際標準IEC 63055/IEEE2401-2015(LPBフォーマット)の
紹介と規格書を展示します。これはサプライチェーンに散在する設計資産のつなぎ役となる
データ交換を標準化するものです。LPBフォーマットおよびJEITA SDTCの活動に関する御質問は
此方でどうぞ。

★ ポスターブース2  メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

メンター・グラフィックスは、LSIからPCB、車載機器設計に至るまで幅広い設計・解析ツールを
提供しています。本展示では、SystemCなど上流の設計データを活用したシステム設計・解析を
実現するSystem Visionおよび、LPB協調解析を実現するXpedition Package Integrator、PCB設計
において重要となるDRC、SI/PI/EMI解析をシームレスに行うHyperLynxシリーズについてご紹介し
ます。

★ ポスターブース3 株式会社ジェムデザインデクノロジーズ

弊社は2008年創立の国産EDAツール開発会社です。主力製品のGemPackageはチップ・パッケージ・
ボードの構想設計にフォーカスした動作の軽いプランニングツールです。
2012年よりLPBフォーマットの議論や制定活動に参画させていただき、同時にGemPackageは進化し
てまいりました。ポスター展示では、弊社のお客様の事例発表資料を配布いたします。電子配布
のできない資料なので、ぜひこの機会にお立ち寄りお手にとってご覧ください。

★ ポスターブース4  株式会社 図研

電子機器のシステム全体の構想設計において、軽量化・高性能化と、低コスト化などを両立させ
ることは重要です。 スケッチやモックアップで進める構想設計を「論理ブロック/物理レイアウ
ト/立体的構成とスペース/コスト集計」の4つの観点から検討し、全体設計の最適化を早い段階
で実施可能とし、新規設計や流用設計を革新します。旧モデルや過去の設計資産を、プリント基
板や筐体外観を参照しながら、論理面/物理面から検討し、設計仕様を創っていく流れを紹介し
ます。

★ ポスターブース5 アンシス・ジャパン株式会社

ANSYSは、自動車・電子機器のシステム構成要素となるLSI-パッケージ-ボードのぞれぞれの設計
プロセスに向けたシミュレーション環境を提供しています。SI、PI問題からEMC、熱、振動、
その他の機械的影響など広範囲に渡って、電磁界−熱−構造のマルチフィジックス及び物理解析
−回路・システム(1D)のマルチドメインのソリューションを提案します。ポスター展示では
ADAS・自動運転、IoTウェアラブル、SI/PI、EMC問題に対するソリューションを展示します。

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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内
開催日時:2017年9月1日(金)、2日(土)
場所  :箱根 強羅彩香(昨年と同会場を予定)
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂きたいと思っております。
参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum  http://www.lpb-forum.com
Facebook   https://www.facebook.com/lpbforum/

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。
http://jeita-sdtc.com/mailmagazine/

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017  JEITA 半導体&システム設計技術委員会
〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル
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第11号 LPBニュース 2017年6月12日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 LPBトラック パネルディスカッション紹介
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時:2017年6月30日(金)9:30?17:30
場所  :新横浜国際ホテル マナーハウス南館
     〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23
公式HP :http://dvcon-japan.com/2017/
LPBトラック情報 :http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/
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■DVCon Japan 2017 LPBトラック パネルディスカッション紹介
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16:20-17:30 パネルディスカッション:システム品質向上のための連携
             〜 悩みに対する答えを探そう! 〜

DVCon Japan LPBトラックでは現在最も注目されているIoTと車載アプリケーションを対象
に、いかに製品品質を確保するかを議論して行きます。

一言にIoTや車載と言っても、最終製品の使用場面により多様な設計ターゲットが求められ
ています。短期間で開発を完了させるためには、設計ターゲットを開発行程の早期に決定す
る必要があります。しかし、現実には設計の初期段階では最終製品の使用場面を十分に考慮
できず、多くの特性面での課題が後工程、すなわち物理設計段階で発覚し設計の手戻りが
多発しています。

パネルディスカッションでは当日の公演で発表された提案や事例のキーワードを集め、この
課題の解決方法を討議します。具体的には、設計行程の上流部分で準備すべきモデルと
下流部分での事例や資産などから得られるモデルを収集し、新たな検証段階を実現する方法
を探ります

モデレータ:
     (株)東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部 主幹
     福場 義憲 (ふくば よしのり)

パネラー:
     大阪大学 大学院情報科学研究科 名誉教授
     今井 正治 (いまい まさはる)様

    (株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 ハード開発改革室 課長
     荒井 総一郎 (あらい そういちろう)様

     MAGILLEM JAPAN 
     Field Application Engineer 
     中村 幸二 (なかむら こうじ)様

     アンシス・ジャパン株式会社
     技術サポートチーム エレクトロニクス製品グループ マネージャ
     渡辺 亨(わたなべ とおる) 様

     (株) ジェム・デザイン・テクノロジーズ 代表取締役
     村田 洋 (むらた ひろし)様

     (株)図研 EDA事業部EL開発部 シニア・マネージャー
     松澤 浩彦(まつざわ ひろひこ)様

     (株)東芝 半導体研究開発センター設計技術開発部 参事
     冨島 敦史 (とみしま あつし)様


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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017(仮称)開催のご案内
開催日時:2017年9月1日(金)、2日(土)
場所  :箱根 強羅彩香(昨年と同会場を予定)
───────────────────────────────────────────
今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーのみならず、LPBを活用して頂きたい部品やチップや装置メーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂きたいと思っております。
参加費用、プログラム等の詳細につきましては、決定次第お知らせいたします。

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第10号 LPBニュース 2017年6月7日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 LPBトラック ワークショップ紹介
■第9回LPBフォーラムのご意見紹介

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■DVCon Japan 2017開催
開催日時:2017年6月30日(金)9:30?17:30
場所  :新横浜国際ホテル マナーハウス南館
     〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23
公式HP :http://dvcon-japan.com/2017/
LPBトラック情報 :http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/
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■DVCon Japan 2017 LPBトラック ワークショップ紹介
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LPBトラックでは、受講者参加型のワークショップを開催します。
皆様の率直なご御意見、思いをお聞かせください。また、参加登録時のアンケートでも皆様の
ご意見を募集しています。


12:50-13:20  ワークショップ:システム品質を上流で押さえるための課題
                   〜 困りごと・悩みを聞いてください 〜

上流と下流は仲が悪い?
 上流・下流という言葉は人によって定義は異なりますが、「なんだかあいつらとは話が
 通じないな」という関係はありませんか?決して仲が悪いわけではないが、なんだか上手く
 いかない。
 昔は設計の全ての工程を、一個人(一部所)が担当していました。しかし、いつの間にか
 役割が分担され、それぞれの担当範囲が不文律として成立してしまいました。
 上流、下流を区別する必然性とは何でしょうか?上流から下流、あるいは下流から上流への
 情報流通がなくなり、お互い関心を持たなくなっていませんか?設計工程で最も大切な
 情報伝達手段の取り決めも無いまま、分業化というものだけが先行したのではないでしょうか?
 どこかに歪を抱えながら設計を進めていると思うことはありませんか?

ワークショップでは、敢えて上手く行ってない関係を取り上げて話し合います。
これはLPBトラックの主テーマでもあります。ワークショップ後のスポンサー事例やパネル
ディスカッションでは、この投げかけに対してどの様に答えてくれるでしょうか?
皆様のご参加をお待ちしています。

DVCon Japan 2017のセミナー参加申し込みは、下記 URLからお願いします。

  参加申込:http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23

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■第9回LPBフォーラムのご意見紹介
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第9回LPBフォーラムにてご意見・ご要望頂いた内容とそれに対する回答を紹介します。

Q.次回のLPBフォーラムで何を取り上げて欲しいですか?
  次の5項目に多数の要望が寄せられました。
   ・各社のLPBフォーマット活用事例
   ・SI/PI/EMCの協調設計
   ・EDAベンダーのLPBフォーマット採用状況
   ・部品ベンダーのLPBフォーマット提供状況
   ・熱の協調設計
   -. 各社LPBフォーマットのIm/Export 対応状況の一覧があるとよいと思います。EDAの導入状況は気になります。
       →JEITA SDTCのHPでの公開を検討します。
   -. 設計短縮にはLPBフォーマットが必要だと思うので、それを使った事例を聞きたい
       →今後もLPBフォーマットの活用事例を拡充して参ります。

Q. JEITA 半導体設計小員会/LPB相互設計に期待すること、本フォーラムで興味あった内容、
   もっと詳しく知りたい内容などご自由にお書きください。
   -. LPBの講習会を開催してはどうだろうか?事例紹介ではまだ足りない。手で動かしてみないと伝わらない。
       →9/1-2に開催のLPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017にて勉強会の開催を検討しております。
   -. 国内外含めてマイコン、部品メーカーのLPB対応が進むよう期待しております。
       →コンデンサをはじめとした受動部品のLPB対応をメーカーと検討しております。

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
  http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum  http://www.lpb-forum.com
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