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第72号 LPBニュース 2021年3月2日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内 今週末開催!!申込期限(3/3)
■イベント情報
【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]

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■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は3/3(水)です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いします。
参加申込:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread31.htm
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日 時: 2021年3月5日(金)15:00~17:30
会議方式:ウェビナー Webex events
参加費用:無料
締め切り:3/3(水)
Web会議システムの接続先連絡:3/4(木)
詳細 URL:http://jeita-sdtc.com/2021/01/lpbforum13web/
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3/4(木)にWebex eventsへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡
します。ご一読いただきますようお願い致します。

プログラム
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット国際標準改訂・普及・教育活動について
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介
5. バウンダリモデルTGからご報告
6. IBIS活用TGからのご報告
7. 【招待講演】弘前大学大学院理工学研究科 金本 俊幾 教授
パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイスの電気・熱・応力解析
8. 閉会の挨拶

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■イベント情報
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【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]
開催日 :2021年4月21日(水)、22日(木)
会 場:Web開催
詳細URL:https://www.simulationworld.com/
参加登録を開始しました。詳細URLから是非お早めにご登録ください。

Simulation World 2021は、初開催となった昨年の記録的イベントを継承し、エンジニア
リングシミュレーションとAnsysの変革力について、経営幹部、エンジニア、研究開発、
製造現場の皆様にインスピレーションをもたらし、最新情報をご提供いたします。

変革をもたらすリーダーによる創造的な基調講演、示唆に富んだブレイクアウトセッショ
ン、エキスパートによるトレーニングなど、完全かつ刺激的な体験を無料でお楽しみいた
だけます!

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第71号 LPBニュース 2021年2月25日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内

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■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
開催が来週末に迫る、お申込みはこちらから
参加申込:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread31.htm
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日 時: 2021年3月5日(金)15:00~17:30
会議方式:ウェビナー Webex events
参加費用:無料
締め切り:3/3(水)
Web会議システムの接続先連絡:3/4(木)
詳細 URL:http://jeita-sdtc.com/2021/01/lpbforum13web/
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参加申込期限が3/3(水)となりますので、お申込みはお早めにお願いします。
皆様のご参加お待ちしております。

3/4(木)にWebex eventsへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡
します。ご一読いただきますようお願い致します。

プログラム(暫定)
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット改訂予定、教育計画に関する内容
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介
5. バウンダリモデルTGからご報告
6. IBIS活用TGからのご報告
7. 【招待講演】弘前大学大学院理工学研究科 金本 俊幾 教授
パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイスの電気・熱・応力解析
8. 閉会の挨拶

プログラム概要ご紹介
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
(株)図研 小林 由一 氏
【概要】
CR-8000 Design Forceは、2013年よりLPBフォーマットへの対応を開始し、機能
拡張を進めてきました。本年の機能拡張についてご説明いたします。
LPB-Cフォーマットで提供される部品情報を、弊社ライブラリ(CDB)に一括で取り
込む機能、および、LPB-Nフォーマットで提供される回路情報を基板に取り込む機能
を新たにリリースいたします。

5. バウンダリモデルTGからご報告
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
【概要】
IEC 62433/バウンダリモデルTGでは、LSIメーカーとセットメーカーの間でやり
取りをするLSIモデルの在り方を検討しています。
今回は、LSIの直接放射モデルに寄せるセットメーカーの期待、IEC 62433 Part3
として定義されている直接放射モデルはその期待に答えられるか? 各種解析ツール
はどのようなアプローチを進めているかについて述べます。

6. IBIS活用TGからのご報告
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏
【概要】
IBIS活用TGでは、DCDCコンバータのIBIS化(for EMI解析)を検討しています。
本報告では、これまでの経緯と、現在行っている以下の検討内容についてご報告
します。
これまで、spiceモデルからIBISモデルを作成し、それを用いたEMI解析を実施し
たところ、実測と大きく異なる結果となりました。現在、その原因はドライバモデ
ルにあると考え、IBISからSpiceマクロモデルを生成し、測定波形とシミュレーショ
ン波形を比較し、その原因検討を行っています。

7. 【招待講演】
パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイスの電気・熱・応力解析
弘前大学大学院理工学研究科 金本 俊幾 教授
【概要】
自動車のHEV,EV化や予防安全装置の普及に伴い、信頼性や保守性の観点からモー
タやアクチュエータを駆動するPower MOSFET, IGBTなどを搭載したパワーモジュー
ル内部の電気・熱・応力解析が益々重要になってきています。
例として、パワーデバイスの寿命は、素子内部の故障よりもワイヤボンディング
やクリップボンディングの接合部にかかる熱応力による疲労で規定されることがわ
かっています。
ここでは、熱電気連成解析を用いてスナバ抵抗の耐圧を向上する取り組みや、熱
応力解析により予測寿命のばらつきを解析した事例を紹介し、信頼性向上に向けた
展望をお話しします。

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第70号 LPBニュース 2021年2月16日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
■イベント情報
【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]

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■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
参加受付を開始しました。お申込みはこちらから
参加申込:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread31.htm
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日 時 : 2021年3月5日(金)15:00~17:30
会議方式 :ウェビナー Webex events
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/01/lpbforum13web/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも13回目を迎えることになりました。
コロナの影響を鑑みて今回もWeb形式にて開催致します。
本フォーラムでは、招待講演としまして、弘前大学大学院 理工学研究科 金本 俊幾 教授より
「パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイス・パッケージ・実装の熱関連解析」について
講演頂きます。また、LPB Formatの最新状況、EDAベンダのLPB Format対応の拡張等について
発表します。奮ってご参加ください
詳細についてはURLご覧ください。随時更新していきます。

プログラムを更新しました。
プログラム(暫定)
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット改訂予定、教育計画に関する内容
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介
5. バウンダリモデルTGからの発表
6. IBIS活用TGからの発表
7. 【招待講演】弘前大学大学院理工学研究科 金本 俊幾 教授
パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイス・パッケージ・実装の熱関連解析
8. 閉会の挨拶

プログラム概要ご紹介
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田 洋 氏
【概要】
LPBフォーマットの文法チェックや内容確認が行えるWebサイト gem-lpb.com を最近
オープンいたしました。本講演ではその概要についてご紹介します。
受け取ったLPBフォーマットを検査したい、協力会社との連携にLPBフォーマットが使
えないか検討してみたい、などご興味をお持ちの方のご参考になれば幸せです。

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■イベント情報
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【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]
開催日 :2021年4月21日(水)、22日(木)
会 場:Web開催
詳細URL:https://www.simulationworld.com/

登録は2月より開始予定です。詳細はURLをご確認ください。

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第69号 LPBニュース 2021年1月22日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
■LPBフォーマット交換サイト オープン

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■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
日 時 : 2021年3月5日(金)15:00~17:30(仮)
会議方式 :Web会議システム [検討中]
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/01/lpbforum13web/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも13回目を迎えることになりました。
コロナの影響を鑑みて今回もWeb形式にて開催致します。
プログラムは2時間程度を想定しております。
詳細についてはURLご覧ください。随時更新していきます。
お申し込みについては2月のメルマガでご案内させていただく予定です。

プログラム(仮)
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット改訂予定、教育計画に関する内容
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介(仮)
5. バウンダリモデルTGからの発表
6. IBIS活用TGからの発表
7. 招待講演
8. 閉会の挨拶

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■LPBフォーマット交換サイト オープン
URL:https://gemdt.com/products/gem-lpb/
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(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ よりLPBフォーマットの文法チェックや内容確認が
行えるWebサイト gem-lpb.com を12/11にオープンいたしました。
・受け取ったLPBフォーマットを検査したい
・協力会社との連携にLPBフォーマットが使えないか
・EDA企業の方がLPBフォーマット入出力プログラムの開発、デバッグに利用
等の目的でご使用いただけます。
詳細はこちらをご覧ください。
URL:https://gemdt.com/products/gem-lpb/

LPBフォーマット交換サイトの概要について第13回LPBフォーラム(web)で紹介いたします。
是非ご参加ください。

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第68号 LPBニュース 2020年12月10日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB Format入門」CFormatの新機能の紹介
■イベント情報
【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/14] 【本日申し込み〆切】
■半導体&システム設計技術委員会 2019年度 年次報告資料公開

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■「LPB Format入門」CFormatの新機能の紹介
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今回はIEEE 2401-2019で新たにCFormatで追加された3次元データファイルを参照する機能に
ついて説明します。題材として前回・前々回で使用したDDR3を使用します。
.... 続きは、

第10回 CFormatの新機能の紹介


からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/14] 【本日申し込み〆切】
開催日:2020年12月14日(月)10:00-17:00(受付開始 9:30)
会 場:12月11日に専用URLを参加者にメールでお知らせ
参加費:無料(事前登録制)
申 込:https://jevec.jp/jevecday2020online/
よりお申し込みください。
締 切:12月10日(木)
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JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。
技術展示は、参加メンバー募集を呼びかける内容となっており、
14日16:20よりリアルタイムで質問を受け付けておりますので、是非アクセスください。

【技術セミナー】
[1-1] 11:10-11:30
LPBフォーマット交換サイトオープン!
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田洋 氏

[1-2] 11:30-11:50
速習LPB Format
~最も基本的なCFormatについて解説します~
般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木孝哲 氏

[1-3] 11:50-12:10
進化するSiPと設計環境
(株)図研 藤田陽子 氏

【講演会】
[特別招待講演] 15:10-16:10
2021年の半導体産業は生産も設備投資も超活発の勢い
~米中対立とコロナが不安要因、しかしてリベンジ消費巻き起こる
(株)産業タイムズ社 泉谷渉 氏

【技術展示】
12月11日(金)より、タイルをクリックすると各社のオンライン技術展示を
ご覧いただけるようになります。
・「LPB相互設計で設計最適化を実現!」 JEITA/LPB-SC
・「LPBフォーマット交換サイトオープン!」 ジェム・デザイン・テクノロジーズ
・「進化するSiPと設計環境」 図研

◆ 展示Q&Aコーナー (12/14 16:20-17:00)
各展示パネルのヘッドセットアイコン(Q&Aボタン)をこの時間帯に押してい
ただくとリアルタイムで展示内容についてご質問いただけます。

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■半導体&システム設計技術委員会 2019年度 年次報告資料公開
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当委員会の2019年度 年次報告資料をHPにて公開しました。
こちらよりご参照頂けます。。

2019年度 年次報告

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第67号 LPBニュース 2020年11月11日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB Format入門」DDR3 (後編)
■イベント情報
【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/14]
【2】Asian IBIS Summit(TOKYO)開催案内 [11/13]

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■「LPB Format入門」DDR3 (前編)
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前回に引き続きDDR3を題材にCFormatでの設計制約の記述方法に関して説明します。
今回は、インピーダンスやスキューの制約、電源の定義を行います。
.... 続きは、

第9回 DDR3(後編)


からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/14]
開催日:2020年12月14日(月)10:00-17:00(受付開始 9:30)
会 場:12月11日に専用URLを参加者にメールでお知らせ
参加費:無料(事前登録制)
申 込:https://jevec.jp/jevecday2020online/
よりお申し込みください。
締 切:12月10日(木)
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JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。
技術展示は、参加メンバー募集を呼びかける内容となっており、
14日16:20よりリアルタイムで質問を受け付けておりますので、是非アクセスください。

【技術セミナー】
[1-1] 11:10-11:30
LPBフォーマット交換サイトオープン!
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田洋 氏

[1-2] 11:30-11:50
速習LPB Format
~最も基本的なCFormatについて解説します~
般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木孝哲 氏

[1-3] 11:50-12:10
進化するSiPと設計環境
(株)図研 藤田陽子 氏

【講演会】
[特別招待講演] 15:10-16:10
2021年の半導体産業は生産も設備投資も超活発の勢い
~米中対立とコロナが不安要因、しかしてリベンジ消費巻き起こる
(株)産業タイムズ社 泉谷渉 氏

【技術展示】
12月11日(金)より、タイルをクリックすると各社のオンライン技術展示を
ご覧いただけるようになります。
・「LPB相互設計で設計最適化を実現!」 JEITA/LPB-SC
・「LPBフォーマット交換サイトオープン!」 ジェム・デザイン・テクノロジーズ
・「進化するSiPと設計環境」 図研

◆ 展示Q&Aコーナー (12/14 16:20-17:00)
各展示パネルのヘッドセットアイコン(Q&Aボタン)をこの時間帯に押してい
ただくとリアルタイムで展示内容について質問できます。

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【2】Asian IBIS Summit(TOKYO)開催案内 [11/13]
開催日:2020年11月13日(金)9:00-12:00
開 催:Webオンライン(Webex Eventsを利用予定)
参加費:無料(事前登録制)
申 込:http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=42
よりお申し込みください。
締 切:11月12日(木)
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JEITA LPB IBIS BIRD TGより講演を予定しております。
お誘い合わせの上、是非ご参加頂けますお願い致します。

(関係者講演)
9:45-10:15
The On Die Decap Modeling Proposal (BIRD198.3)
(株)ソシオネクスト 大野めぐみ 氏
東芝デバイス&ストレージ(株) 冨島敦史 氏

JEITAで提案したIBISへのOn Die Decapモデリングフォーマット (BIRD 198)は、2020年8月に
採用されました。
最終フォーマットであるBIRD 198.3の説明と、いくつかの注意点と例を紹介します。

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第66号 LPBニュース 2020年10月14日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web) お礼
■LPB Format 内部仕様書・サンプルファイル V3.3公開
■「LPB Format入門」DDR3 (前編)
■イベント情報
【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/12]
【2】ZUKEN digital SESSIONS 2020 [10/14~10/22]

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■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web) お礼
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9月11日の第12回LPBフォーラム(Web)におきましては、ご多忙の中、ご出席いただき誠にありが
とうございました。質疑応答では多数のご意見をお寄せいただき、活発な意見交換をすることが
でき大変有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。

講演資料は下記URLにて公開中です。

20200911 第12回LPBフォーラム資料

最後になりましたが、不慣れなことで至らぬ点が多々ございましたことお詫び申し上げます。

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■LPB Format 内部仕様書・サンプルファイル V3.3公開
ダウンロードはこちらから

LPB FormatV3.3 ダウンロード


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IEEE2401-2019の編纂時に使用した内部仕様書です。2015版からの変更、追加分を赤文字で示し
てあります。変更箇所の把握や全体構成を俯瞰するのに役立つものと思います。
また、メルマガで配信している教育講座と併用していただくと、より効果的に内容の理解を深め
ていただけるものと思います。
教育講座のバックナンバーこちら
(http://jeita-sdtc.com/beginners_guide_to_lpbformat/)

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■「LPB Format入門」DDR3 (前編)
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今回と次回はDDR3を題材としてより複雑なC-Formatについて学習します。前回までの内容に加え、
新たに設計制約の定義方法に関しても説明します。
なお本連載では実際に存在する製品を例題にC-Formatの解説を行ってきましたが、今回から例題
とするDDR3は実存する部品ではありません。寸法や制約値は、説明の便宜上、仮想的に設定した
値です。実際の設計制約ではありませんのでご了承ください。

.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2020/05/8_ddr3/
からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY2020(オンライン)ご案内 [12/12]
JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展します。
詳細内容、及び申し込みは、下記URLにて近日公開予定です。

Home

【開催概要】
開催日時 :2020年12月14日(月)10:00~17:00(仮)
開催方式 :オンライン開催
開催場所 :JEVeC DAY HP
聴講方式 :事前登録制
参 加 費 :無料

【2】ZUKEN digital SESSIONS 2020 [10/14~10/22]
株式会社図研初のオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2020」が、
本日14日(水)より開催されています。
最新の事業戦略・技術戦略のご紹介から、モノづくり企業各社様の事例、各製品
の開発ロードマップ、新ソリューション企画など、30以上のセッションを無料で
ご覧いただけます。

ぜひ、以下のページからご登録の上、ご視聴ください。
⇒ https://zuken-ds2020.event-info.com/

【開催概要】
会 期 :2020年 10月14日(水)10:00 開始、22日(木) 12:30 頃 終了

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第65号 LPBニュース 2020年9月7日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web) 今週末開催!!申込期限(9/9)

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■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web) 今週末開催!!申込期限(9/9)
いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は9/9(水)です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いします。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread29.htm
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開催日時:2020年9月11日(金)15:00~17:00
会議方式:Web会議システム[Microsoft Teams ライブイベント]
参加費用:無料
締め切り:9/9(水)
Web会議システムの接続先連絡:9/10(木)
詳細URL:http://jeita-sdtc.com/2020/07/lpbforum12web/

9/10(木)にWeb会議システムへの接続先、質疑応答用URLや、連絡事項などを
参加者に連絡します。
当日使用する内容になりますので、削除されませんようお願いします。

Web会議システムはMicrosoft Teamsのライブ イベントを使用します。
発言は運営/発表者のみ可能ですが、質疑応答も予定しております。
また、参加者の把握のため、当日はアンケートへのご協力をお願い致します。

プログラム
(1)15:00-15:10 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏

(2)15:10-15:20 LPBフォーマット国際標準改訂・普及・教育活動について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
【概要】昨年末、IEEE 2401-2015の改定案が承認され、IEEE 2401-2019が出版されました。
当日はそのご報告と、昨年9月のワークショップでご意見をいただいた、普及・
教育プログラムの準備状況についてお話しします。
発表資料公開中:http://jeita-sdtc.com/download/lpbforum/20200911_LPB-Forum/20200911_LPBForum2020Sep-Standardization-handout.pdf

(3)15:20-15:40 LPBでEMCを解決 <半導体EMCモデルとは>
キヤノン(株) 林 靖二 氏
【概要】前半は、
協調設計によるEMC問題の解決に向けた
JEITA LPB-SC内の取り組みについて紹介します。
後半は、
協調設計では特性情報のやり取りをモデルで行いますが、
現在、国際標準化が進んでいる半導体の
EMCモデル(イミュニティを中心に)解説します。

(4)15:40-16:00 イミュニティーモデルの具現化と設計フローにおける活用について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
【概要】IEC 62433に準じてイミュニティーモデルを作成しました。
このモデルをバウンダリとし、半導体メーカとセットメーカの具体的な協調設計
の姿、LPBフォーマットの役割について考えてみます。

(5)16:00-16:50
【招待講演】システム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察
【講演者】日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
【概要】Sパラメータは従来アンテナや容量などの分布乗数デバイスや、トランジスタ
の利得などを視覚的に観察するために導入されました。しかし、近年は高速
システム設計の中で、任意の周波数依存ブロックを単一の多端子素子として
過渡解析に利用することが、主な目的へと変遷してきました。
本講演ではSパラメータの基礎について簡単に触れた後、システム設計・解
析に向けて、より良いSパラメータモデリングの手法と、関連する回路シミュ
レータ技術について考察してまいります。

6. 閉会の挨拶

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第64号 LPBニュース 2020年9月3日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
■「LPB Format入門」水晶振動子
■イベント情報
【1】【PCB Week 2020 LIVE Webinarsを開催!】

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■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
開催が来週末に迫る、お申し込みはこちらから。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread29.htm
開催日時:2020年9月11日(金)15:00~17:00
会議方式:Web会議システム[Microsoft Teams ライブイベント]
参加費用:無料
締め切り:9/9(水)
Web会議システムの接続先連絡:9/10(木)
詳細URL:http://jeita-sdtc.com/2020/07/lpbforum12web/
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参加申込期限が9/9(水)となりますので、お申込みはお早めにお願いします。
皆様のご参加お待ちしております。

9/10(木)にWeb会議システムへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡
します。ご一読いただきますようお願い致します。

Web会議システムはMicrosoft Teamsのライブ イベントを使用します。
発言は運営/発表者のみ可能ですが、質疑応答も予定しております。
また、参加者の把握のため、当日はアンケートへのご協力をお願い致します。

プログラム概要
・プログラムを更新しました。

(1)15:00-15:10 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏

(2)15:10-15:20 LPBフォーマット国際標準改訂・普及・教育活動について
富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏
【概要】昨年末、IEEE 2401-2015の改定案が承認され、IEEE 2401-2019が出版されました。
当日はそのご報告と、昨年9月のワークショップでご意見をいただいた、普及・
教育プログラムの準備状況についてお話しします。
発表資料公開中:http://jeita-sdtc.com/download/lpbforum/20200911_LPB-Forum/20200911_LPBForum2020Sep-Standardization-handout.pdf

(3)15:20-15:40 LPBでEMCを解決 <半導体EMCモデルとは>
キヤノン(株) 林 靖二 氏
【概要】前半は、
協調設計によるEMC問題の解決に向けた
JEITA LPB-SC内の取り組みについて紹介します。
後半は、
協調設計では特性情報のやり取りをモデルで行いますが、
現在、国際標準化が進んでいる半導体の
EMCモデル(イミュニティを中心に)解説します。

(4)15:40-16:00 イミュニティーモデルの具現化と設計フローにおける活用について
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
【概要】IEC 62433に準じてイミュニティーモデルを作成しました。
このモデルをバウンダリとし、半導体メーカとセットメーカの具体的な協調設計
の姿、LPBフォーマットの役割について考えてみます。

(5)16:00-16:50
【招待講演】システム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察
【講演者】日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏
【概要】Sパラメータは従来アンテナや容量などの分布乗数デバイスや、トランジスタ
の利得などを視覚的に観察するために導入されました。しかし、近年は高速
システム設計の中で、任意の周波数依存ブロックを単一の多端子素子として
過渡解析に利用することが、主な目的へと変遷してきました。
本講演ではSパラメータの基礎について簡単に触れた後、システム設計・解
析に向けて、より良いSパラメータモデリングの手法と、関連する回路シミュ
レータ技術について考察してまいります。

6. 閉会の挨拶

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■「LPB Format入門」水晶振動子
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今回は東芝のMOS-FET(TPHR7904PB)を例にしてC-Formatを見ていきます。
今回取り扱うMOS-FETは前回までのコンデンサや水晶振動子と異なり複雑な形状の端子を持って
います。この部品のパッケージ種別はSOPとなります。

.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2020/05/7_mosfet/
からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】【PCB Week 2020 LIVE Webinarsを開催!】
PCB WEEK 2020では、DDRxやSerDesにおける最新技術トレンドや、
メンターが提唱する最新ソリューションをモデルベース・エンジニアリングと
それを実現するデジタルツインの視点からご紹介するとともに、
クラウドなど今後の方向性についても議論します。

参加申し込み、詳細についてはこちらから
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/pcb_week_2020/

開催期間:2020/9/15(火)~ 2020/9/18(金)
開催時間:14:00~15:30(受付:13:45以降随時)
会 場:オンライン

 

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第63号 LPBニュース 2020年8月7日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
■「LPB Format入門」LPB Format構文チェッカ

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■JEITA 第12回LPBフォーラム(Web)開催のご案内
申し込みを開始しました。ご登録はこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread29.htm
開催日時:2020年9月11日(金)15:00~17:00
会議方式:Web会議システム
参加費用:無料
締め切り:9/9(水)
Web会議システムの接続先連絡:9/10(木)
詳細URL:http://jeita-sdtc.com/2020/07/lpbforum12web/
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3月より延期しておりましたJEITA 第12回LPBフォーラムは、9/11(金)PMにWeb形式にて
開催することを決定致しました。

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとし
て開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。

これまでJEITA半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月
に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果
が出始め2019年12月にはバージョンアップとしてIEEE 2401-2019として出版されました。
また、昨年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上げ、
モデルベース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みを開始しました。本フォーラムでは
招待講演としまして日本シノプシス合同会社 三堂様より「システム設計のためのSパラメータモデ
リングに関する考察」について講演頂きます。また、LPBフォーマットの最新状況、MBD/EMC設計
への応用について発表します。奮ってご参加ください。

プログラム
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット 国際標準改訂について
3. LPBでEMCを解決 <半導体EMCモデルとは>
4. イミュニティーモデルの具現化と設計フローにおける活用について
5. 招待講演  ーシステム設計のためのSパラメータモデリングに関する考察ー
6. 閉会の挨拶

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■「LPB Format入門」LPB Format構文チェッカ
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今回は趣向を変えてLPB Formatの構文チェッカを紹介します。

構文チェッカにはLPBデザインキットに含まれるSyntax Checkerと、(株)ジェム・デザイン・
テクノロジーズが配布しているGemCheckの2種類があります。共に無料で使用することができます。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2020/07/6_syntax_checker/
からご覧ください。

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