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第79号 LPBニュース 2021年9月10日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) 今週末開催!!申込期限 9/15(水)
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) ご案内
いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は9/15(水)です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いします。
参加申込:https://www.jeita.or.jp/form/custom/90/form
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日 時 : 2021年9月17日(金)15:00~17:00
会議方式 :Webex
締め切り :9/15(水)
Web会議システムの接続先連絡:9/16(木)
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/08/lpb_workshop2021/
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9/16(木)にWebexへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡します。
ご一読いただきますようお願い致します。

2021年9月のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、フロントローディング設計について聴講者の
皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。
奮ってご参加ください。

プログラム
●開催にあたって JEITA SD-TC 委員長 福場 義憲氏 (東芝) 15:00-15:10

(1) フロントローディング 15:10-15:45
  モデレータ: JEITA SD-TC システムフロントローディングWG 林 靖二氏 (キヤノン)

  LPB相互設計SCは、高性能、トータルコスト最小を短い設計期間で実現するLSI・Package・Board協調設計を
目指して、LPB-formatを作りました。これにより、プロトタイピングを行い、シミュレーションで特性評価
するプロセスを素早くまわすことができるようになりました。このLPB-formatは、設計自由度が高い開発上流
で要求仕様の実現に見通しをたてる、いわゆるフロントローディング設計で活用することが効果的です。
  しかしながら、近年高速化、低電圧化が進み技術的な難易度が上がっている中で、プロトタイピングを繰り
返しても、なかなか設計解に到達することが難しくなってきています。また、これまでフロントローディング
設計の中で検討できなかった、あるいは検討しなければならなくなってきた技術課題もあります。
 そこで今回、より効率なフロントローディング設計のやり方や、EMC、電源系設計を題材にこれまで扱われ
てこなかった技術課題をどのように検討すべきなのか、皆様と議論していきたいと思います。

(2) EMC設計のフロントローディング 15:45-16:20
  モデレータ: JEITA SD-TC システムフロントローディングWG EMC設計実証TG 野村 毅氏 (コニカミノルタ)

  EMCシステム設計の課題はそれぞれの業種で多岐に渡りかつモチベーションも異なります。我々の共通課題、
目指す設計の姿について半導体、セット、ツールの壁を乗り越えて議論してみませんか?

(3) 電源設計のフロントローディング 16:20-16:55
  モデレータ: JEITA SD-TC システムフロントローディングWG 電源設計TG 坂田 和之氏 (ルネサス)

 電源設計のフロントローディング化は、一朝一夕に完成するものではなく、一つ一つの経験を元にフロント
ローディング化を行っていき、完成度が高まるものと考えています。
  今回のワークショップでは、電源設計時のDCDCコンバータ選定にまつわる失敗を例に、フロントローディ
ング化とその課題について、参加者を含めた討論ができればと考えています。

●閉会の挨拶・連絡事項 JEITA SD-TC LPB相互設計・認証WG 筒井 大輔氏 (ソシオネクスト) 16:55-17:00

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。
  https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/
  第1回〜第5回は、アーカイブ視聴可能です
  第6回 [2021/10/1]PCB設計の部品ライブラリ構築工数を削減

【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」お申込み受付開始
  図研主催のオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」は、講演動画の視聴を
  中心とするオンラインイベントです。参加費は無料、事前登録制となっております。
  本イベントでは、電子・電気設計にかかわる様々な最新技術トレンドや、モノづくりの
  ための新しいエンジニアリングITの姿を、図研のお客様による先進的な取り組み事例、
  図研製品の開発ロードマップ、新しいソリューションの企画、図研の技術パートナー
  による発表を通じてお届けします。

  参加お申し込み、詳細はこちら。10月14日(木) 10:00 開始です。
  https://zuken-ds2021.event-site.info/?k=jeita

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
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◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第78号 LPBニュース 2021年9月1日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web)開催!
■LPBフォーマット交換サイトにダウンロード型ツール登場
■「LPB GFormat入門」第4回 LPBフォーマット交換サイトの使い方
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
【2】【PCB Systems Forum 2021 Japan(バーチャルイベント)を開催!】
【3】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」お申込み受付開始

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) 開催!
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参加申込:https://www.jeita.or.jp/form/custom/90/form
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日 時 : 2021年9月17日(金)15:00~17:00
会議方式 :Webex
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/08/lpb_workshop2021/

2021年9月のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、フロントローディング設計について聴講者の
皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。
奮ってご参加ください。

プログラム(暫定)
●開催にあたって
(1) フロントローディング
 LPB相互設計SCは、高性能、トータルコスト最小を短い設計期間で実現するLSI・Package・Board協調設計を
目指して、LPB-formatを作りました。これにより、プロトタイピングを行い、シミュレーションで特性評価
するプロセスを素早くまわすことができるようになりました。このLPB-formatは、設計自由度が高い開発上流
で要求仕様の実現に見通しをたてる、いわゆるフロントローディング設計で活用することが効果的です。
 しかしながら、近年高速化、低電圧化が進み技術的な難易度が上がっている中で、プロトタイピングを繰り
返しても、なかなか設計解に到達することが難しくなってきています。また、これまでフロントローディング
設計の中で検討できなかった、あるいは検討しなければならなくなってきた技術課題もあります。
 そこで今回、より効率なフロントローディング設計のやり方や、EMC、電源系設計を題材にこれまで扱われ
てこなかった技術課題をどのように検討すべきなのか、皆様と議論していきたいと思います。
(2) EMC設計のフロントローディング
 EMCシステム設計の課題はそれぞれの業種で多岐に渡りかつモチベーションも異なります。我々の共通課題、
目指す設計の姿について半導体、セット、ツールの壁を乗り越えて議論してみませんか?
(3) 電源設計のフロントローディング
 電源設計のフロントローディング化は、一朝一夕に完成するものではなく、一つ一つの経験を元にフロント
ローディング化を行っていき、完成度が高まるものと考えています。
 今回のワークショップでは、電源設計時のDCDCコンバータ選定にまつわる失敗を例に、フロントローディ
ング化とその課題について、参加者を含めた討論ができればと考えています。
●閉会の挨拶・連絡事項

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■ LPBフォーマット交換サイトにダウンロード型ツール登場予定
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LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com を提供・運営している
ジェム・デザイン・テクノロジーズ社では、来月9/21に同サイト上において、サイトで提供
しているLPBフォーマット検査機能とGフォーマットビューア機能をオフラインで利用できる
新ツール GemLPBの提供を開始します。
検査機能やビューア機能を利用したいがセキュリティ対策のためデータをアップロードする
ことはできない場合に最適です。
詳しくは弊社ホームページ (https://gemdt.com/) をご覧ください。

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■「LPB GFormat入門」第4回 LPBフォーマット交換サイトの使い方
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前回まではクロストーク解析用の基板をモチーフにGFormatの文法を解説してきました。
今回は少し趣向を変えてGEM Design Technologiesが提供しているLPBフォーマット交換サイト(
上のトピックです)を紹介します。

LPBフォーマット交換サイト は、企業間でLPBフォーマットを安心安全に交換するための場と
してGEM Design Technologies様が提供するサイトです。 ここでは、このサイトを利用して
自作したG-Formatファイルの文法チェックや表示を行う方法を説明します。尚、今回の連載では
WEB版の機能を紹介しますが、デスクトップ版のアプリもリリースされる予定です。
これに関しては別の機会で紹介したいと思います。

LPB Format入門

からご覧ください。

[連載予定]
第5回 G-Formatからのモデル抽出
第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。
  https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/
  第1回~第5回は、アーカイブ視聴可能です
  第6回 [2021/10/1]PCB設計の部品ライブラリ構築工数を削減

【2】【PCB Systems Forum 2021 Japan(バーチャルイベント)を開催!】
  電子システム設計における技術動向、シーメンスEDAにおける製品開発の方向性、
  近年の技術課題に応える最新技術のユーザー事例を紹介するテクニカルフォーラムです。
  2021/9/9-10(2日間) https://event.sw.siemens.com/pcb-systems-forum-2021-japan/

【3】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」お申込み受付開始
  図研主催のオンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」は、講演動画の視聴を
  中心とするオンラインイベントです。参加費は無料、事前登録制となっております。
  本イベントでは、電子・電気設計にかかわる様々な最新技術トレンドや、モノづくりの
  ための新しいエンジニアリングITの姿を、図研のお客様による先進的な取り組み事例、
  図研製品の開発ロードマップ、新しいソリューションの企画、図研の技術パートナー
  による発表を通じてお届けします。

  参加お申し込み、詳細はこちら。10月14日(木) 10:00 開始です。
  https://zuken-ds2021.event-site.info/?k=jeita

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/ IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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第77号 LPBニュース 2021年8月18日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web)開催!
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」開催

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■JEITA LPBフロントローディングワークショップ2021(Web) 開催!
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参加受付が開始されています。
参加申込:https://www.jeita.or.jp/form/custom/90/form
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日 時 : 2021年9月17日(金)15:00~17:00
会議方式 :Webex
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/08/lpb_workshop2021/

2021年9月のLPB Forumは、例年と趣向を変えて、フロントローディング設計について
聴講者の皆様と議論するLPB Workshopとしたいと思います。

LPB相互設計SCは、高性能、トータルコスト最小を短い設計期間で実現するLSI・Package・
Board協調設計を目指して、LPB-formatを作りました。これにより、プロトタイピングを行い、
シミュレーションで特性評価するプロセスを素早くまわすことができるようになりました。
このLPB-formatは、設計自由度が高い開発上流で要求仕様の実現に見通しをたてる、いわゆる
フロントローディング設計で活用することが効果的です。
しかしながら、近年高速化、低電圧化が進み技術的な難易度が上がっている中で、プロト
タイピングを繰り返しても、なかなか設計解に到達することが難しくなってきています。
また、これまでフロントローディング設計の中で検討できなかった、あるいは検討しなければ
ならなくなってきた技術課題もあります。
そこで今回、より効率なフロントローディング設計のやり方や、EMC、電源系設計を題材に
これまで扱われてこなかった技術課題をどのように検討すべきなのか、皆様と議論していき
たいと思います。
奮ってご参加ください。

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
シーメンスEDAジャパンは、プリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を
支援すべく、「DISCOVERY」日本語ウェビナー・シリーズを企画いたしました。

参加お申込み、詳細はこちらから
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

第1回[2021/4/23] モデルベース・エンジニアリングのすすめ
第2回[2021/5/28] 電子システムの設計品質の向上と製造コストの削減
第3回[2021/6/25] DDR5/LPDDR5に対応するパワーアウェアSI/PI解析
第4回[2021/7/30] 「正しいインピーダンス設計」は「正しいPCBスタックアップ設計」から始まる
第5回[2021/8/27] 複雑化する電子システムのためのマルチボード設計
第6回[2021/10/1] Xpeditionを活用したレイアウト設計(仮題)(調整中)
開催時間:14:00~15:00(受付:13:45以降随時)

【2】オンラインイベント「ZUKEN digital SESSIONS 2021」開催
  株式会社図研は、昨年に引き続き「ZUKEN digital SESSIONS 2021」の開催を決定いたしま
  した。最新の事業戦略・技術戦略のご紹介から、お客様事例、各製品の開発ロードマップ、
  新ソリューション企画などをオンラインでお届けします。会期は10月14日(木)から22日(金)
  までを予定しています。
  図研は「ZUKEN digital SESSIONS」を、お客様との新たなデジタル・エンゲージメントの一つ
  と位置づけており、今後もコーポレートイベントとして継続開催していく予定です。
  多くの方々のご視聴、ご意見・ご要望をお待ちしております。

  プログラムや登録受け付けなどの情報は、追って Webなどでご案内してまいります。
  https://www.zukendigital.com/2021/07/24/961/

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/ IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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LPB Forum http://www.lpb-forum.com
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第76号 LPBニュース 2021年7月29日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「LPB GFormat入門 第3回」掲載のおしらせ
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】次回7月30日
■「TG活動報告」連載開始!

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■「LPB GFormat入門」クロストーク解析用基板の作成
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G-Formatを使ってクロストーク解析用基板のを作成します。
今回までの内容で、単純なパターンの基板レイアウトをG-Formatで
記述できるようになります。

LPB Format入門

からご覧ください。

以後の連載では、この基板を使ってクロストークの解析をして行きます。

[連載予定]
第4回 LPBフォーマット交換サイトの使い方
第5回 G-Formatからのモデル抽出
第6回 SPICE を使ったクロストーク解析
第7回 G-Formatを使った解析自動化

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■イベント情報
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【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催いたします。
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/
第1回〜第3回は、アーカイブ視聴可能です。
第4回[2021/7/30] 「正しいインピーダンス設計」は「正しいPCBスタックアップ設計」から始まる
第5回[2021/8/27] 複雑化する電子システムのためのマルチボード設計
第6回[2021/10/1] Xpeditionを活用したレイアウト設計(仮題)(調整中)
開催時間:14:00〜15:00(受付:13:45以降随時)

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■「TG活動報告」連載開始!
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こんにちは、平素より、「LPB相互設計SC」の活動にご協力いただき、ありがとうございます。

 今回より、「TG活動報告」と称して、「LPB相互設計SC」の各タスクグループ(TG)の
活動についてお伝えする連載を始めたいと思います。これを機会に「LPB相互設計SC」の活動に
さらにご興味を持っていただければ幸いです。

「LPB相互設計SC」には2つのワーキンググループ(WG)と11のタスクグループ(TG)があります。

LPB相互設計SC
  ├ LPB相互設計・認証WG
  │ ├ LPB ライブラ整備TG (※)
  │ │ ├ 広報 2021 TG (※)
  │ │ ├ LPBフォーラム2021 TG
  │ │ ├ ワークショップ2021TG(※)
  │ │ └ JEVeC DAY2021TG
  │ ├ LPB 教育・認証TG
  │ └ IEEE2401改訂TG
  │
  └ システムフロントローディングWG
   ├ フロントローディングTG
   ├ EMC設計実証TG
   ├ 電源設計実証TG
   └ MBSE研究会TG

 今回は※の3つのTGの活動を紹介します。
 「LPBライブラリ整備TG」は、LPBフォーマットを活用したユースケースの作成検討や
部品メーカーへのLPBフォーマットでの情報公開の働きかけなどを行っています。「広報TG」は
メルマガの配信・Webサイトの整備を、「LPBフォーラム2021」「ワークショップ2021TG」
「JEVeC DAY2021TG」(以下、合わせて「イベントTG」と表記します)は、各種イベントへ
の出展を通じてLPBフォーマットの普及を目指しています。
 直近では、2021年7月2日に、合同のTGが開催されました。簡単にご紹介いたします。

.... 続きは、

ライブラリ整備TG/広報2020TG/イベントTG 2021/7


からご覧ください。

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
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第75号 LPBニュース 2021年6月18日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■TDK株式会社 C-formatライブラリ公開について(チップビーズ)
■半導体&システム設計技術委員会HP更新
■「LPB GFormat入門」連載開始のおしらせ
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■TDK株式会社 C-formatライブラリ公開について(チップビーズ)
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TDK株式会社が部品(チップビーズ)C-formatライブラリを公開しています。
このC-formatライブラリを活用することで、下記の効率化が狙えます。
・電磁界解析ソルバ、シミュレーションツールでの、部品と電気特性の紐づけ


・チップビーズ - C-Format
https://product.tdk.com/ja/technicalsupport/tvcl/lpb/index.html


C-format:部品の形状 + 電気特性を紐付けしたもの
SPICEファイル/Sパラメータ:部品の電気特性

C-formatと使用方法の具体例については下記を参照下さい。
・C-formatについて

JEITA LPBフォーマット


・使用方法について

クリックして20190308_WhatCanIdoByCFormat.pdfにアクセス

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■半導体&システム設計技術委員会HP更新
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JEITA半導体&システム設計技術委員会のHPを更新いたしました。
上部の「LPBフォーマット公開情報」より、LPBフォーマット公開情報のページに移動できます。
上記のTDK株式会社の公開ページも含めて、5社へのリンクがあります。
ぜひご活用下さい。

LPBフォーマット公開情報

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■「LPB GFormat入門」連載開始のおしらせ
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LPB Formatの入門講座を再開します。昨年度はCFormatの解説を行いましたが、今年度はGFormat
を解説します。
LPB FormatはM-Format, C-Format, R-Format, G-Format, N-Formatの5つのフォーマットで
構成されていますが、G-Formatはパッケージやプリント基板などのレイヤスタックアップ構造の
レイアウトデータを定義するためのフォーマットです。構想設計時の電気・熱解析を手軽に行う
ことを主目的としています。
今回の連載では具体例を示しながらG-Formatの文法を解説していきます。 応用例として
G-Formatを使った電気特性の解析例なども紹介し、実際に手を動かしながらG-Formatを
学ぶことができるように配慮しました。またG-Formatを使う上でのTipsなども「裏話」として
紹介していきます。

LPB Format入門

からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
メンターでは、プリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY」日本語ウェビナー・シリーズを企画いたしました。

参加お申込み、詳細はこちらから
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

第1回[2021/4/23] モデルベース・エンジニアリングのすすめ
第2回[2021/5/28] 電子システムの設計品質の向上と製造コストの削減
第3回[2021/6/25] DDR5/LPDDR5に対応するパワーアウェアSI/PI解析
第4回[2021/7/30] 「正しいインピーダンス設計」は「正しいPCBスタックアップ設計」から始まる
第5回[2021/8/27] 複雑化する電子システムのためのマルチボード設計
第6回[2021/10/1] Xpeditionを活用したレイアウト設計(仮題)(調整中)
開催時間:14:00~15:00(受付:13:45以降随時)

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第74号 LPBニュース 2021年5月24日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■イベント情報
【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
メンターでは、プリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY」日本語ウェビナー・シリーズを企画いたしました。

参加お申込み、詳細はこちらから
https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

第1回[2021/4/23] モデルベース・エンジニアリングのすすめ
第2回[2021/5/28] 電子システムの設計品質の向上と製造コストの削減
第3~6回[2021/6/25~10/1] 調整中
開催時間:14:00~15:00(受付:13:45以降随時)

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第73号 LPBニュース 2021年4月15日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■委員長より新年度のご挨拶
■イベント情報
【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]

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■委員長より新年度のご挨拶
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2021年度がスタートしました。JEITAでLPBワーキンググループが正式発足してから
11周年となりました。この11年間の間に電子機器設計を取り巻く環境は大きく変化し
設計のスタイルも大きく変化してきました。LPBが発足した当時は製品の高性能化と
水平分業の発展で試作と設計を繰り返して製品の完成度を高めるスタイルから構想設
計と詳細設計の間で最適設計を行うスタイルに変わってきた頃でした。LPBの活動は
設計情報を正確にかつ効率的に流通させるための標準をつくることからスタートしま
した。
その後機器の高性能化は益々進み構想段階で検討すべき内容は格段に多くなり物理
設計段階での最適設計が難しくなっていきました。機器の基本設計の部分までに遡っ
た上流段階からの全体協調を可能とするための標準フォーマットの拡張を行ってきま
した。
さて、近年のDXの推進により機器レベルの検証もデジタル化による試作レス開発が
進み新たな設計スタイルの変革が起こり始めていると感じます。すべての部品、ユニッ
トをデジタルライブラリ(モデル)化しておき、それを組み上げた機器レベルも仮想
の設計結果で検証を行うようになろうとしています。そうなると設計はもはや
Drawingを行って出来栄えを見るというスタイルではなく、結果(前提モデルを使っ
たシミュレーション)を先に決めてそれに向かってDrawingを進めるようなフロント
ローディングのスタイルに変わっていくことでしょう。その為に必要なものは何かを
皆さんと一緒に考え整備していきたいと考えております。このあたりのことがJEITA
半導体&システム設計技術委員会のHPにまとめられておりますのでご参考にしてくだ
さい。

詳細はこちら

クリックして6b014c44e0b05b6e1fee6e0b9d5945e7.pdfにアクセス

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■イベント情報
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【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]
開催日 :2021年4月21日(水)、22日(木)
会 場:Web開催
詳細URL:https://www.simulationworld.com/
参加登録を開始しました。詳細URLから是非お早めにご登録ください。

Simulation World 2021は、初開催となった昨年の記録的イベントを継承し、エンジニア
リングシミュレーションとAnsysの変革力について、経営幹部、エンジニア、研究開発、
製造現場の皆様にインスピレーションをもたらし、最新情報をご提供いたします。

変革をもたらすリーダーによる創造的な基調講演、示唆に富んだブレイクアウトセッショ
ン、エキスパートによるトレーニングなど、完全かつ刺激的な体験を無料でお楽しみいた
だけます!
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第72号 LPBニュース 2021年3月2日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内 今週末開催!!申込期限(3/3)
■イベント情報
【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]

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■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は3/3(水)です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いします。
参加申込:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread31.htm
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日 時: 2021年3月5日(金)15:00~17:30
会議方式:ウェビナー Webex events
参加費用:無料
締め切り:3/3(水)
Web会議システムの接続先連絡:3/4(木)
詳細 URL:http://jeita-sdtc.com/2021/01/lpbforum13web/
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3/4(木)にWebex eventsへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡
します。ご一読いただきますようお願い致します。

プログラム
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット国際標準改訂・普及・教育活動について
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介
5. バウンダリモデルTGからご報告
6. IBIS活用TGからのご報告
7. 【招待講演】弘前大学大学院理工学研究科 金本 俊幾 教授
パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイスの電気・熱・応力解析
8. 閉会の挨拶

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■イベント情報
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【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]
開催日 :2021年4月21日(水)、22日(木)
会 場:Web開催
詳細URL:https://www.simulationworld.com/
参加登録を開始しました。詳細URLから是非お早めにご登録ください。

Simulation World 2021は、初開催となった昨年の記録的イベントを継承し、エンジニア
リングシミュレーションとAnsysの変革力について、経営幹部、エンジニア、研究開発、
製造現場の皆様にインスピレーションをもたらし、最新情報をご提供いたします。

変革をもたらすリーダーによる創造的な基調講演、示唆に富んだブレイクアウトセッショ
ン、エキスパートによるトレーニングなど、完全かつ刺激的な体験を無料でお楽しみいた
だけます!

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第71号 LPBニュース 2021年2月25日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内

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■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
開催が来週末に迫る、お申込みはこちらから
参加申込:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread31.htm
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日 時: 2021年3月5日(金)15:00~17:30
会議方式:ウェビナー Webex events
参加費用:無料
締め切り:3/3(水)
Web会議システムの接続先連絡:3/4(木)
詳細 URL:http://jeita-sdtc.com/2021/01/lpbforum13web/
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参加申込期限が3/3(水)となりますので、お申込みはお早めにお願いします。
皆様のご参加お待ちしております。

3/4(木)にWebex eventsへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡
します。ご一読いただきますようお願い致します。

プログラム(暫定)
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット改訂予定、教育計画に関する内容
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介
5. バウンダリモデルTGからご報告
6. IBIS活用TGからのご報告
7. 【招待講演】弘前大学大学院理工学研究科 金本 俊幾 教授
パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイスの電気・熱・応力解析
8. 閉会の挨拶

プログラム概要ご紹介
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
(株)図研 小林 由一 氏
【概要】
CR-8000 Design Forceは、2013年よりLPBフォーマットへの対応を開始し、機能
拡張を進めてきました。本年の機能拡張についてご説明いたします。
LPB-Cフォーマットで提供される部品情報を、弊社ライブラリ(CDB)に一括で取り
込む機能、および、LPB-Nフォーマットで提供される回路情報を基板に取り込む機能
を新たにリリースいたします。

5. バウンダリモデルTGからご報告
コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏
【概要】
IEC 62433/バウンダリモデルTGでは、LSIメーカーとセットメーカーの間でやり
取りをするLSIモデルの在り方を検討しています。
今回は、LSIの直接放射モデルに寄せるセットメーカーの期待、IEC 62433 Part3
として定義されている直接放射モデルはその期待に答えられるか? 各種解析ツール
はどのようなアプローチを進めているかについて述べます。

6. IBIS活用TGからのご報告
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏
【概要】
IBIS活用TGでは、DCDCコンバータのIBIS化(for EMI解析)を検討しています。
本報告では、これまでの経緯と、現在行っている以下の検討内容についてご報告
します。
これまで、spiceモデルからIBISモデルを作成し、それを用いたEMI解析を実施し
たところ、実測と大きく異なる結果となりました。現在、その原因はドライバモデ
ルにあると考え、IBISからSpiceマクロモデルを生成し、測定波形とシミュレーショ
ン波形を比較し、その原因検討を行っています。

7. 【招待講演】
パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイスの電気・熱・応力解析
弘前大学大学院理工学研究科 金本 俊幾 教授
【概要】
自動車のHEV,EV化や予防安全装置の普及に伴い、信頼性や保守性の観点からモー
タやアクチュエータを駆動するPower MOSFET, IGBTなどを搭載したパワーモジュー
ル内部の電気・熱・応力解析が益々重要になってきています。
例として、パワーデバイスの寿命は、素子内部の故障よりもワイヤボンディング
やクリップボンディングの接合部にかかる熱応力による疲労で規定されることがわ
かっています。
ここでは、熱電気連成解析を用いてスナバ抵抗の耐圧を向上する取り組みや、熱
応力解析により予測寿命のばらつきを解析した事例を紹介し、信頼性向上に向けた
展望をお話しします。

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第70号 LPBニュース 2021年2月16日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
■イベント情報
【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]

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■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
参加受付を開始しました。お申込みはこちらから
参加申込:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread31.htm
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日 時 : 2021年3月5日(金)15:00~17:30
会議方式 :ウェビナー Webex events
詳細 URL :http://jeita-sdtc.com/2021/01/lpbforum13web/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも13回目を迎えることになりました。
コロナの影響を鑑みて今回もWeb形式にて開催致します。
本フォーラムでは、招待講演としまして、弘前大学大学院 理工学研究科 金本 俊幾 教授より
「パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイス・パッケージ・実装の熱関連解析」について
講演頂きます。また、LPB Formatの最新状況、EDAベンダのLPB Format対応の拡張等について
発表します。奮ってご参加ください
詳細についてはURLご覧ください。随時更新していきます。

プログラムを更新しました。
プログラム(暫定)
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット改訂予定、教育計画に関する内容
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介
5. バウンダリモデルTGからの発表
6. IBIS活用TGからの発表
7. 【招待講演】弘前大学大学院理工学研究科 金本 俊幾 教授
パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイス・パッケージ・実装の熱関連解析
8. 閉会の挨拶

プログラム概要ご紹介
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田 洋 氏
【概要】
LPBフォーマットの文法チェックや内容確認が行えるWebサイト gem-lpb.com を最近
オープンいたしました。本講演ではその概要についてご紹介します。
受け取ったLPBフォーマットを検査したい、協力会社との連携にLPBフォーマットが使
えないか検討してみたい、などご興味をお持ちの方のご参考になれば幸せです。

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■イベント情報
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【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]
開催日 :2021年4月21日(水)、22日(木)
会 場:Web開催
詳細URL:https://www.simulationworld.com/

登録は2月より開始予定です。詳細はURLをご確認ください。

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