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第121号 LPBニュース 2025年2月3日配信
半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第17回LPBシステムソリューションフォーラム お申込み開始!
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■第17回LPBシステムソリューションフォーラム お申込み開始!
お申込みはこちら:https://www.jeita.or.jp/form/custom/407/form
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日時: 2024年3月7日(金)13:30〜17:00(13:00〜受付開始)
会議方式:リアル+オンライン(リアル開催はTKP東京駅大手町カンファレンスセンター)
詳細 URL:http://jeita-sdtc.com/2025/02/lpbforum17/
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュ
ニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも17回目を迎えます。今回より名称を
「LPBシステムソリューションフォーラム」に変更し、LPBを中心に上位委員会である
半導体システムソリューション技術委員会からの活動報告も致します。
これまでJEITA半導体&システム開発技術サブコミッティが開発してきましたLPB
フォーマットは、2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後設計
現場への普及により各社で様々な効果が出始め、2019年12月にはバージョンアップ版が
IEEE 2401-2019として出版されました。2023年11月にはIEC 63055:2023 ED2として正式
に発行されています。また、2020年度よりフロントローディング設計手法を議論する
ワーキンググループが立ち上がり、モデルべース開発(MBD)のプラットフォーム形成へ
の取り組みとMBSE活用技術による設計フローの構築のみならず、EMI設計のフロント
ローディングへの展開まで検討しております。今回のフォーラムでは、改めてLPB
フォーマットの概要説明やフロントローディングWGの活動報告を、また上位委員会から
の活動報告としてマルチチップインテグレーション調査TG、半導体構造設計技術SCから
の活動報告、およびこれから議論が始まる パワエレ設計環境準備TGからの報告もいた
だきます。
皆様奮ってご参加ください。
リアル会場に加えて、Web参加も可能なHybrid形式で実施予定です。リアル会場に
おいては懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間で
ネットワークを広げて頂く良い機会となりますので、多くの皆様にご参加いただき、
有意義な交流の場として頂ければ幸いです。
プログラム
1. 開催にあたって
2. LPB概要の説明(LPB相互設計・認証WG)
3. フロントローディングTGより(各TG)
4. 休憩
5. SCからの活動紹介1(パワエレ設計環境準備TG)
6. SCからの活動紹介2(半導体構造設計技術SC)
7. SCからの活動紹介3(マルチチップインテグレーション調査TG)
8. 閉会の挨拶・連絡事項
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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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