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今回と次回はDDR3を題材としてより複雑なC-Formatについて学習します。前回までの内容に加え、新たに設計制約の定義方法に関しても説明します。

なお本連載では実際に存在する製品を例題にCFormatの解説を行ってきましたが、今回から例題とするDDR3は実存する部品ではありません。寸法や制約値は、説明の便宜上、仮想的に設定した値です。実際の設計制約ではありませんのでご了承ください。

... "第8回 DDR3(前編)" を続けて読む

今回は趣向を変えてLPB Formatの構文チェッカーを紹介します。

構文チェッカにはLPBデザインキットに含まれるSyntax Checkerと、(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズが配布しているGemCheckの2種類があります。共に無料で使用することができます。

... "第6回 LPB Format構文チェッカ" を続けて読む

今回はリバーエレテックの水晶振動子(FCX-07L)を例にしてC-Formatを見ていきます。前回のチップコンデンサと異なりこの水晶振動子は4つの端子を持っています。このうち2つの端子だけが内部の水晶と接続し、残りの端子はグランドとnon-connectionとなっています。シミュレーションモデルと接続しない端子が存在するため、参照方法もチップコンデンサとは異なる記述となっています。

... "第5回 水晶振動子" を続けて読む

今回はチップコンデンサ(GRM188R60J226MEA0)の後編です。先月の連載ではコンデンサの形状(FootPrint)の定義方法を解説しました。今回は、C-Formatからシミュレーションモデル(SPICEおよびSパラメータ)を参照する方法を中心に解説します。

... "第4回 チップコンデンサ(後編)" を続けて読む

LPB C-FormatはLSI、パッケージ、ソケットなどのコンポーネントの外部仕様を定義するものです。ここで外部仕様とは以下に示す情報です。

  • 部品の物理的形状
  • 部品に対する入力および出力する信号の名前とタイプ
  • 端子の物理的形状や位置、スワップ可能な端子定義などの入出力 (i/o) 仕様
  • 遅延やスキューの上限などの設計上の制約
  • 端子の入力インピーダンスや消費電力などの設計仕
  • SPICE、IBIS、S パラメータなどのシミュレーションモデルの入出力ノードとコンポーネントの端子間の相互参照

C-Formatには多くの情報を定義することが可能ですが、それらの大半は省略可能です。最も単純なC-Formatは部品のフットプリントだけを定義したものです。今回から実例を見ながらC-Formatの最も基本的な構成を説明していきます。 ... "第3回 チップコンデンサ(前編)" を続けて読む

前回はLPBフォーマットの概要について説明しました。今回は、LPBフォーマットのベースとなっているXMLを紹介します。

M-Format、C-Format、およびR-Formatは、 XML を使用して定義されています。XMLとはeXtensible Markup Languageの略で、1998年2月にW3Cから勧告が出された言語の仕様(XML1.0)です。言語仕様は以下のURLから入手することができます。

https://www.w3.org/XML/

LPB FormatをXMLをベースとしていますので、先ずXMLの構文規則を理解しておく必要があります。ここでは必要最小限のXMLの構文規則を解説します。XMLに関してはたくさんの良書が出版されています。より深く知りたい方は、そちらを参照にしてください。 ... "第2回 XMLの概要" を続けて読む

LPB Formatは設計と検証に必要な情報を記述するための国際標準規格(IEC 63055/IEEE2401-2019)です。
設計情報を交換するためのファイルフォーマットを統一することで、情報交換時の誤解を防ぎ、設計ツールの設定を自動化することを目的としています。LPB Formatは以下の5つのファイルで構成されています。 ... "第1回 LPB Formatとは" を続けて読む

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開催日時:2017年9月1日(金) 13:00 ~  9月2日(土) 12:00

募集人員:40名
開催会場:四季倶楽部 箱根強羅彩香

デベロッパーワークショップでは、相互設計のベースとなるLPBフォーマット(IEEE2401-2015)の拡張と普及、相互設計現場での課題共有をテーマにした集中討議を行います。LPB-SCメンバーを始め、セットメーカーの皆様、EDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見交換ができれば幸いです。

... "LPBデベロッパーズワークショップ2017開催" を続けて読む

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