Kobayashi

第107号 LPBニュース（Asian IBIS Summit Japan, 2023 開催）

Kobayashi2023-10-19

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第107号 LPBニュース 2023年10月19日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■Hybrid Asian IBIS Summit Japan, 2023 開催
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
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■Hybrid Asian IBIS Summit Japan, 2023 開催
　JEITA ECセンター EDAモデル専門委員会は、Hybrid Asian IBIS Summit ? Japan, 2023を
開催いたします。
　パンデミックの影響による3回のバーチャルサミット、2005年のJEITA-IBIS Special meeting
を含め、19回目のAsian IBIS Summitとなり、オンラインでの参加も可能です。
　IBIS Summitの目的は、IBISモデルユーザーのアイデアや新しい手法の共有です。会場は
大手町JEITA、日本語での開催、IBIS Open Forumに直接意見を伝える良い機会でもあります。
皆様のご参加をお待ちしております。
　詳細は決まり次第お知らせいたします。

【概要】
日時 : 2023年11月14日(火)　9:00〜12:00予定
場所 : ハイブリット開催　(JEITA 大手町会場＋ Cisco WebEx Eventsのオンライン)
議題 : 調整中
費用 : 無料
お申し込み : 準備中
詳細ページ： https://ec.jeita.or.jp/jp/seminar/20231114_hybrid-asian-ibis-summit/

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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter https://twitter.com/lpb_forum

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
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第106号 LPBニュース（LPBワークショップ2023 資料掲載のお知らせ）

Kobayashi2023-10-05

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第106号 LPBニュース 2023年9月20日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2023 資料掲載のお知らせ
　ご参加ありがとうございました。
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
【2】「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」お申し込み受付中

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■JEITA LPBワークショップ2023 資料掲載のお知らせ
　お待たせいたしました。LPBワークショップ2023で使用した資料を公開いたしました。

　掲載場所：https://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/lpbforum_documents/workshop2023_documents/

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】
　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第6回 [オンデマンド・ビデオ公開予定] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回 [10/4]DDR4のPDNインピーダンスと解析と実測の相関性
第8回 [11/1]シミュレータはこう使う！DDRxデザインの高品質、TAT短縮を実現する検証
　　　　ソリューション　ーHyperLynxシリーズを活用した効率的なシミュレーション
（第1回〜第5回オンデマンド・ビデオ公開中）

【2】【「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ】
　株式会社図研は、最新技術トレンド、それを踏まえたエンジニアリングIT環境革新への取り
組みについて、国内外のさまざまな業界のお客様や技術パートナーの講演をご紹介する図研の
プライベートイベント「Zuken Innovation World 2023」、およびオンラインイベント
「ZUKEN digital SESSIONS 2023」の開催を決定いたしました。

「Zuken Innovation World 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜13日(金)
会　場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制：https://www.ziw.jp/）

「ZUKEN digital SESSIONS 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜19日(木)
会　場：オンライン（図研の会員制サイト
　　　「 ZUKEN digital（https://my.zukendigital.com/s/）」内）
参加費：無料（事前登録制：https://my.zukendigital.com/s/ziwzds2023/entry）

　なお、申込登録をするためには「ZUKEN digital」へのメンバー登録が必要となっております。
まだ会員でない方は、この機会にぜひご登録（https://my.zukendigital.com/s/member-terms）
をお願いいたします。
　最新情報は、「ZUKEN digital」で適宜お伝えしてまいりますので、ぜひご期待ください。
また、Zuken Innovation World / ZUKEN digital SESSIONS 講演アーカイブなどの各種情報は、
専用サイト ziw.jp（https://www.ziw.jp/）にて公開しています。

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

第105号 LPBニュース（LPBワークショップ2023 本日申込み締め切り!）

Kobayashi2023-08-312023-08-31

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第105号 LPBニュース 2023年8月31日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2023 本日申込み締め切り！
　ぜひご参加ください。
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
【2】PCB Systems Forum 2023 JAPAN
【3】「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ

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■JEITA LPBワークショップ2023 本日申込み締め切り！
　お申込みはこちら：　https://www.jeita.or.jp/form/custom/286/form

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日時：　　　　2023年9月1日（金）　13:00〜17:00
会議方式：　　Hybrid(リアル＆Webex)
詳細 URL：　　https://jeita-sdtc.com/2023/08/lpb_workshop2023/
リアル会場：　一般社団法人電子情報技術産業協会
　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用：　　無料
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プログラム概要
　従来、LPBワークショップは合宿形式で夜を徹して語り合うという形式で開催してきましたが、
残念ながら2019年度からはオンラインでの開催となってしまいました。今回、ようやくハイブ
リッド形式ですが対面での開催が可能となりました。フロントローディングとＡＩをテーマとし
開催いたします。AIに関してはEDAベンダーの方を招きEDAでの活用事例を紹介して頂きます。
EMIに対するアプローチとLPBフォーマットの高抽象度化について議論します。従来のワーク
ショップの雰囲気を取り戻すべく、議論・対話を中心として進めていきたいと思います。
　1.　開催にあたって　13:00-13:10（10分）
　　　　　東芝デバイス＆ストレージ（株）　福場義憲氏
　2.　EDAのAI活用　13:10-14:10（60分）
　　　　　Cadence、Siemens EDA、図研
　3.　フロントローディング(まずはSI/PIから+EMCへ)　14:10-15:25（75分）
　　　　　システムフロントローディングWG
　4.　休憩　15:25-15:40 (15分)
　5.　フロントローディング(LPBフォーマット拡張)　15:40-16:55 (75分)
　　　　　LPB相互設計・認証WG
　6.　閉会の挨拶・連絡事項　16:55-17:00（5分）
　　　　　司会

【2】【 PCB Systems Forum 2023 JAPAN 】
　PCB Systems Forum 2023は、システム設計、電気設計、メカ設計、熱設計
などのマルチドメインでの協業とデジタルスレッドを活用した社内・社外における
エコシステム構築に焦点を当て、ユーザ事例と最新ロードマップを交えつつ、
テクノロジーがもたらす各種シナジーを紹介します。
　日時：　　　　2023年9月8日（金）　10:00 - 19:00（受付：9:30〜）
　会場：　　　　東京コンファレンスセンター・品川
　参加申し込み：　https://event-new.sw.siemens.com/website/59566/

【3】【「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ】
　株式会社図研は、最新技術トレンド、それを踏まえたエンジニアリングIT環境革新への取り
組みについて、国内外のさまざまな業界のお客様や技術パートナーの講演をご紹介する図研の
プライベートイベント「Zuken Innovation World 2023」、およびオンラインイベント
「ZUKEN digital SESSIONS 2023」の開催を決定いたしました。

「Zuken Innovation World 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜13日(金)
会　場：横浜ベイホテル東急
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）

「ZUKEN digital SESSIONS 2023」
日　時：2023年10月12日(木)〜19日(木)
会　場：オンライン（図研の会員制サイト
　　　「 ZUKEN digital（https://my.zukendigital.com/s/）」内）
参加費：無料（事前登録制：申込登録受付は9月初旬開始予定）

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

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第104号 LPBニュース（LPBワークショップ2023 いよいよ今週開催!）

Kobayashi2023-08-28

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第104号 LPBニュース 2023年8月28日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2023 いよいよ今週開催！
　ぜひご参加ください。
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
【2】PCB Systems Forum 2023 JAPAN
【3】「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ

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■JEITA LPBワークショップ2023 申込受付中！
　お申込みはこちら：　https://www.jeita.or.jp/form/custom/286/form

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第103号 LPBニュース（LPBワークショップ2023 申込受付中!）

Kobayashi2023-08-22

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第103号 LPBニュース 2023年8月22日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2023 申込受付中！
　フロントローディング(まずはSI/PIから+EMCへ)　ワークショップ詳細確定！
　Cadence社の講演決定！
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
【2】PCB Systems Forum 2023 JAPAN
【3】「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ

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第102号 LPBニュース（LPBワークショップ2023 申込開始!）

Kobayashi2023-08-10

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第102号 LPBニュース 2023年8月10日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2023 申込開始！
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
【2】PCB Systems Forum 2023 JAPAN
【3】「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ

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■JEITA LPBワークショップ2023 申込開始！
　お申込みはこちら：　https://www.jeita.or.jp/form/custom/286/form

プログラム概要(暫定)
　従来、LPBワークショップは合宿形式で夜を徹して語り合うという形式で開催してきましたが、
残念ながら2019年度からはオンラインでの開催となってしまいました。今回、ようやくハイブ
リッド形式ですが対面での開催が可能となりました。フロントローディングとＡＩをテーマとし
開催いたします。AIに関してはEDAベンダーの方を招きEDAでの活用事例を紹介して頂きます。
EMIに対するアプローチとLPBフォーマットの高抽象度化について議論します。従来のワーク
ショップの雰囲気を取り戻すべく、議論・対話を中心として進めていきたいと思います。
　1.　開催にあたって　13:00-13:10（10分）
　　　　　東芝デバイス＆ストレージ（株）　福場義憲氏
　2.　EDAのAI活用　13:10-14:10（60分）
　　　　　Siemens EDA、図研、その他調整中
　3.　フロントローディング(まずはSI/PIから+EMCへ)　14:10-15:25（75分）
　　　　　システムフロントローディングWG
　4.　休憩　15:25-15:40 (15分)
　5.　フロントローディング(LPBフォーマット拡張)　15:40-16:55 (75分)
　　　　　LPB相互設計・認証WG
　6.　閉会の挨拶・連絡事項　16:55-17:00（5分）
　　　　　司会

◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。

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LPB Workshop 2023開催

Kobayashi2023-08-102023-08-22

2023年9月1日(金)
LPB Workshop 2023開催

日時 : 2022年9月1日（金）13:00~17:00
会議方式：Hybrid(リアル＆Webex)開催
会場：一般社団法人電子情報技術産業協会（Webex併用を検討中）
　　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階 JEITA 403会議室
参加費用：無料
参加申し込み：LPB Workshop 2023 | JEITA電子情報技術産業協会
締め切り：8月31日(水)　17:00
Webex併用の場合のウェビナー接続先連絡：8月31日(木)

プログラム概要（暫定）

従来、LPBワークショップは合宿形式で夜を徹して語り合うという形式で開催してきましたが、残念ながら2019年度からはオンラインでの開催となってしまいました。今回、ようやくハイブリッド形式ですが対面での開催が可能となりました。フロントローディングとＡＩをテーマとし開催いたします。AIに関してはEDAベンダーの方を招きEDAでの活用事例を紹介して頂きます。EMIに対するアプローチとLPBフォーマットの高抽象度化について議論します。従来のワークショップの雰囲気を取り戻すべく、議論・対話を中心として進めていきたいと思います。

1．開催にあたって	東芝デバイス＆ストレージ（株）福場義憲氏	13:00-13:10 (10分)
2．EDAのAI活用	⽇本ケイデンス・デザイン・システムズ社シーメンスEDAジャパン（株）（株）図研　藤田陽子氏	13:10-14:10(60分)
3．フロントローディング (まずはSI/PIから+EMCへ)	システムフロントローディングWG	14:10-15:25(75分)
4．休憩		15:25-15:40(15分)
5．フロントローディング (LPBフォーマット拡張)	LPB相互設計・認証WG	15:40-16:55(75分)
5. 閉会の挨拶・　　連絡事項	司会	16:55-17:00(5分)

ファシリテーターからひとこと

EDAのAI活用

　EDAベンダーから最新のAI活用についてご紹介予定。

フロントローディング(まずはSI/PIから+EMCへ)

　DDRメモリに代表されるパラレル伝送は、信号を低振幅化することで、高速化と低消費電力化を両立しつつ進化してきました。このためSignal Integrity（SI）だけでなくPower Integrity（PI）が重要であると言われてから久しくたっております。
　本Workshopでは、今一度、SIとPIに関するLSI‐Package‐Boardの協調設計について議論したいと思います。一般的に行われているSI、PIの設計フローを可視化し、より設計の早い段階からSI、PIの検討を始める（フロントローディング化）ことの必要性やフロントローディング化のために必要なことは何か議論したいと思います。

フロントローディング(LPBフォーマット拡張)

　昨今のMBSEに伴い設計レベルの抽象度が向上してきている。従来のLPBフォーマットは下流設計を中心として発展してきた。
今回のワークショップではLPBフォーマットの抽象度を高める可能性を追及する。一つの例題を上げ具体的な記述方法を議論する。

第101号 LPBニュース（LPBワークショップ2023 開催決定）

Kobayashi2023-08-022023-08-10

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第101号 LPBニュース 2023年8月2日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPBワークショップ2023 開催！
■DVCon Japan 2023 ご来場ありがとうございました。
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！
【2】PCB Systems Forum 2023 JAPAN
【3】「Zuken Innovation World 2023」「ZUKEN digital SESSIONS 2023」開催のお知らせ
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■JEITA LPBワークショップ2023 開催！
　本年も開催いたします。LPBフォーマット、フロントローディング(SI/PI)
についての議論を行う予定です。
　もうすぐ申込開始です。ぜひご参加下さい。

日時：　　　2023年9月1日（金）　13:00〜
会議方式：　リアル＋オンライン（検討中）
会場：　　　一般社団法人電子情報技術産業協会
　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大手センタービル4階

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■DVCon Japan 2023 ご来場ありがとうございました。
　去る6月22日、川崎市産業振興会館でDVCon Japan 2023が開催されました。
　朝9:15に受付が始まると、すでに受付前にできていた長い人の列が少しずつ動き始め、
順番にバッジとプログラムをもらい、１階のホールへと誘導されていきました。
　手渡されたプログラムにはDVCon Japanの全体がわかるタイムテーブルがあり、裏面には
展示会場のマップ、そしてベストペーパー・アワードの案内が英語と日本語とで書かれて
います。スマートフォンでQRコードをスキャンすると論文発表のリストが選べ、ベスト
ペーパーを選ぶための一票を投じることができるようになっています。

　ジェネラルセッション

　１階のホールに入ると、さながらコンサート会場のような雰囲気です。このホールは360人も
収容することができ、川崎市産業振興会館の大きな特徴でもあります。
.... 続きは、https://jeita-sdtc.com/2023/07/tg202307/ からご覧ください。

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JEITA半導体＆システム設計技術委員会メールマガジン

DVCon Japan 2023　- 振り返ればとても盛り上がったカンファレンスだった

Kobayashi2023-07-25

今回も引き続き「DVConステアリングTG」からお届けします。
DVCon Japanへのご参加、ありがとうございました。

去る6月22日、川崎市産業振興会館でDVCon Japan 2023が開催されました。朝9:15に受付が始まると、すでに受付前にできていた長い人の列が少しずつ動き始め、順番にバッジとプログラムをもらい、１階のホールへと誘導されていきました。

手渡されたプログラムにはDVCon Japanの全体がわかるタイムテーブルがあり、裏面には展示会場のマップ、そしてベストペーパー・アワードの案内が英語と日本語とで書かれています。スマートフォンでQRコードをスキャンすると論文発表のリストが選べ、ベストペーパーを選ぶための一票を投じることができるようになっています。

ジェネラルセッション
１階のホールに入ると、さながらコンサート会場のような雰囲気です。このホールは360人も収容することができ、川崎市産業振興会館の大きな特徴でもあります。

午前中のジェネラルセッションには、聴講者全員が参加します。DVCon Japan実行委員会委員長である田中玄一氏の挨拶に続き、Accellera Systems InitiativeのVice Presidentを務めるDennis Brophy氏によるAccellera Overviewの紹介が行われました。Accelleraにおいて新たに始まった標準化プロジェクトの紹介や、DVCon USの2023 Technical Excellence AwardがVerilogの開発と発展に大きく貢献し、昨年の9月に他界されたPhill Moorby氏に贈られた事などが伝えられました。Dennis Brophy氏はこの日のために米国からかけつけてくれたのです。
続いて東京大学、大学院情報理工学系研究科の鶴岡慶雅教授による基調講演 - 「言語生成A Iの原理と展望」が講演されました。ChatGPTなどに関する話題が盛んな今、タイムリーな内容かつ興味深い講演で、質疑応答も活発に行われました。
このジェネラルセッションが終わると分科会になります。分科会はチュートリアルが８セッション、論文発表が１２セッションで構成されていました。

チュートリアルセッション

チュートリアルは質疑応答を入れて50分です。Portable Stimulus & Test Standard (PSS)やUVM、8年ぶりに改訂されたIEEE 1685 IP-XACTの入門などがありました。DVCon USやDVCon Europeと同様に、このような情報に触れる機会を提供するのもDVCon Japanの役割だと言えます。特にPSSのセッションには日本語と英語で質問やコメントの発言が飛び交い、非常に活発かつ有意義なディスカッションとなりました。またEDAベンダーによるチュートリアルもありましたが、ツール紹介ではなく、フォーマル検証とフォーマルテストベンチの意義とコツを徹底的に紹介するセッションもあり、深く学ぶことができました。

論文発表セッション
論文はEasy Chairという専用サイトを使って広く公募され、結果として16本の論文が集まりました。投稿形式としては論文フォーマットに加えて、数ページのスライド資料と概要を組み合わせた投稿も可能です。実行委員会ではテクニカルプログラム・コミッティーによる論文査読を行い、最終的に12本の論文に絞られました。論文発表は１本あたり質疑応答を含めて30分で、RISC-V検証、フォーマル検証、PSS、UVM、高位検証フロー、機能安全などにグループ化され、発表されました。論文発表でも非常に活発な質疑応答が繰り広げられました。

この写真は最も優れた論文に対して贈られるベストペーパー・アワードの表彰式のものです。ネットワーキング（懇親会）の中で行われました。DVCon JapanのWebサイトにはベストペーパー・アワードの投票システムが準備されており、聴講者がスマートフォンなどでアクセスし、それぞれ一票を投じることで決定されます。
実はDVConの第一回目の国内開催であるDVCon Japan 2022ではベストペーパー・アワードは設定されていませんでした。つまりDVCon Japanの歴史上、初めてのベストペーパー・アワードになります。記念すべき最初のベストペーパー・アワードを受賞したのは、“Reducing the simulation life cycle time of Fault Simulations using Artificial Intelligence and Machine Learning techniques on Big Data dataset” というタイトルで論文を投稿した、Darshan Sarodeさん、Pratham Khandeさん、Priyanka Gharatさんで、インドのSilicon Interface社でVLSI設計を担当しています。写真は共著論文を発表したPriyanka Gharatさんで、手に持っているのは実行委員長から贈られた表彰状です。このようなアワードは著者らのキャリアにおいても、そして業界の発展においても有益であると思います。

展示会・ネットワーキング
川崎市産業振興会館の4階ではゴールドスポンサー、シルバースポンサー、出展者らによる展示会が午後から開催されました。展示は夕方５時からのネットワーキング（懇親会）の間も継続して行われました。

各出展ブースでは机２つをL字に使い、ツールなどのソリューションを展示するとともに、各社ご自慢のお酒などを振る舞っており、中には生ビールのサーバーごと持ち込む会社もありました。なお乾杯の挨拶はAccelleraのVice Chair、Dennis Brophy氏です。DVCon Japanとしては展示会も懇親会も初の試みでしたが、スポンサーや出展社の皆様のご協力もあり、そしてAccelleraからの協力もあり、成功裡に終えることができました。感謝しかありません。

振り返ればとても盛り上がったDVCon
参加されていた聴講者の方は分かると思いますが、チュートリアルや論文発表によっては質疑応答が非常に活発で、マイクを使わずに後ろの席から大きな声で議論に参加する方もいました。また懇親会の間も乾杯や挨拶、ベストペーパー・アワードの表彰式などが営まれましたが、参加者が惜しみなく拍手をおくり、声を出して盛り上げていただいた光景がとても印象的です。ありがとうございました。

思いっきり振り返れば、DVConには20年もの歴史があり、VUG – VHDL User GroupやIVC – International Verilog Conferenceなどの時代も入れると35年にもなります。DVCon Japanは第一回目を2022年6月23日にオンライン＆オンデマンドで、第二回目を2023年6月22日に開催し、まだ始まったばかりではあるものの、DVConが持つ長い歴史の一部となったことは確かです。今後も継続して開催し、また米国、ヨーロッパ、インド、中国、台湾などとお互いに刺激し合うことにより、インターナショナル・カンファレンスとして盛り上がっていくと思います。

最後に
DVCon Japanの実行委員会では、実行委員を募集しています。現在は10名程度ですが、より中身の濃い、より学ぶことの多いカンファレンスとしていくために、いっしょに企画・運営していただける方、仕事も忙しいけどちょっと外部の人たちと交流することで活躍するフィールドを広げたいと思っている方、大歓迎です。

最後になりますが、DVCon Japanのスポンサーやサポーター、出展社となっていただいた会社の皆様に、感謝の気持ちをお伝えしたいです。また協賛をいただいております一般社団法人電子情報技術産業協会、情報処理学会、IEEE CEDA AJJCの方々にも、この場をお借りしまして厚く御礼申し上げます。ありがとうございました。

（EE Tech Focus合同会社 / 三橋明城男）

第100号 LPBニュース

Kobayashi2023-06-15

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第100号 LPBニュース 2023年6月15日配信
　　　　　　　　　半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2023 開催迫る
■イベント情報
【1】DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！

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■DVCon Japan 2023 開催迫る
　来る6月22日（木）、川崎市産業振興会館にてDVCon Japan 2023が開催されます。DVConは
Design & Verification Conferenceの略称で、Accellera Systems Initiativeがメインスポン
サーとなり、日本国内では情報処理学会-SIGSLDM(SIG-System & LSI Design Methodology)、
IEEE CEDA All Japan Joint Chapter、そして一般社団法人電子情報技術産業協会による協賛の
もとで開催されます。
　今年のDVConは午前中の基調講演やAccellera Overviewのセッションに続いて、8セッションの
チュートリアル、１２セッションの論文発表が３トラック並行して行われ、さらに午後からは
展示会も開催されます。また夕方からはネットワーキングを目的とした懇親会／展示会も用意
されています。

　基調講演は「言語生成ＡＩの原理と展望」

　今年の基調講演は、東京大学、大学院情報理工学系研究科教授、鶴岡慶雅先生にご登壇
いただくことになりました。タイトルは「言語生成ＡＩの原理と展望」です。
.... 続きは、https://jeita-sdtc.com/2023/06/tg202306/ からご覧ください。

DVCon Japan 2023 の申込み：　https://www.dvcon-jpn.org/registration/
DVCon Japan 2023 の詳細 URL： https://www.dvcon-jpn.org/

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■イベント情報
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【1】【DISCOVERY 2023 日本語ウェビナー・シリーズを開催！】
　シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
「DISCOVERY 2023」ウェビナー・シリーズを全8回にわたり開催いたします。
https://mentorg.co.jp/events/discovery_2023/
第1回 [オンデマンド・ビデオ公開中] DXによるPCB検証の自動化（eDesign Guideline）
第2回 [オンデマンド・ビデオ公開中] Valorによる実装設計の品質向上と実装準備プロセスの
　　　最適化
第3回 [オンデマンド・ビデオ近日公開] 特別招待講演 - エレメカ連携により開発期間を劇的
　　　に短縮。メカCAD操作も取り入れた「Xpedition-NX連携の体験型ワークショップ」
第4回 [オンデマンド・ビデオ近日公開] システムから回路／基板／熱／EMCまで含めたパワー
　　　モジュール設計検証へのチャレンジ第一部
第5回 [7/5] システムから回路／基板／熱／EMCまで含めたパワーモジュール設計検証への
　　　チャレンジ第二部
第6回 [8/2] 設計初期段階での電子部品の最適化に向けた意思決定
第7回〜8回 Coming Soon

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