━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第13号 LPBニュース 2017年6月28日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 いよいよ今週開催！！
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内 【更新】
───────────────────────────────────────────
■DVCon Japan 2017開催
開催日時：2017年6月30日（金）9:30 〜17:30
場所 ：新横浜国際ホテル マナーハウス南館
〒 222-0033 横浜市港北区新横浜 3-18-1
参加申込：http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23
公式HP ：http://dvcon-japan.com/2017/
LPBトラック情報 ：http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/
───────────────────────────────────────────
───────────────────────────────────────────
■DVCon Japan 2017 いよいよ今週開催！！
───────────────────────────────────────────
6/30（金）にいよいよ DVCon Japan 2017が開催します。
皆さまのご来場を、心よりお待ち申し上げます。
参加申し込みは、下記URLから御申し込みください
参加申込：http://dvcon-japan.com/2017/?page_id=23
【LPBトラック セミナー情報】
10:40-11:50 基調講演
『IoT、車載におけるフロントローディング型設計』
・IoT時代の設計手法提案
大阪大学 今井 正治 名誉教授
・車載製品の企画・構想段階における仮想開発手法
(株)デンソー荒井 総一郎 氏
11:50-12:50 〜昼食〜
12:50-13:20 ワークショップ
『システム品質を上流で押さえるための課題』
(株)東芝 冨島 敦史 氏
13:20-14:00 『設計上流でシステム（LPB）シミュレーションは可能か？その鍵とは？』
アンシス・ジャパン(株) 渡辺 亨 氏
14:00-14:30 『構想設計における連携どうする』
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田 洋 氏
14:30-15:00 〜休憩〜
15:00-15:30 『システム全体構想をどう物理設計に展開していくか？』
(株)図研 松澤 浩彦 氏
15:30-16:10 ポスター展示
ポスターブース１ JEITA 半導体&システム設計技術委員会
ポスターブース2 メンター・グラフィックス・ジャパン(株)
ポスターブース3 (株)ジェムデザインデクノロジーズ
ポスターブース4 (株)図研
ポスターブース5 アンシス・ジャパン(株)
16:20-17:30 パネルディスカッション
『システム品質向上のための連携』
<モデレータ>
(株)東芝 福場 義憲 氏
<パネラー>
大阪大学 名誉教授 今井 正治 氏
(株)デンソー 荒井 総一郎 氏
MAGILLEM JAPAN 中村 幸二 氏
アンシス・ジャパン(株) 渡辺 亨 氏
(株)ジェム・デザイン・テクノロジーズ 村田 洋 氏
(株)図研 松澤 浩彦 氏
(株)東芝 冨島 敦史 氏
詳細はこちら
http://jeita-sdtc.com/dvcon-japan-2017/
───────────────────────────────────────────
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内 【更新】
開催日時：2017年9月1日（金） 13:00 〜 9月2日（土） 12:00
開催会場：四季倶楽部 箱根強羅彩香 （昨年と同会場）
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
───────────────────────────────────────────
今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーを始め、LPBを活用して頂きたい部品やチップやセットメーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂ければ幸いです。
プログラム内容
・LPB-SCとLPBフォーマット概要説明
・各EDAベンダーによる村田製作所の標準ライブラリの制定による
シミュレーションモデルの自動化検証
・上流設計でのLPB連携活用検討
・LPBフォーマット勉強会 ベンダースイート
・上流下流での熱設計について（仮）
・IBIS5.0のためのOnChipDecapの実測＆モデリング手法
※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。
募集人員：40
参加費用：
参加日程 費用
9/1〜9/2 宿泊（２食付）＋懇親会費 12,000円
9/1のみ（懇親会あり）夕食＋懇親会費 5,000円
9/1のみ（懇親会なし） 無料
9/2のみ 無料
参加申し込み
下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限：2017年8月25日（金）
URL:http://www.lpb-forum.com/lpb_developerworkshop2017/
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum http://www.lpb-forum.com
Facebook https://www.facebook.com/lpbforum/
Twitter https://twitter.com/lpb_forum
◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL： http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/
◆新たに配信をご希望される方は下記URLからお手続きください。
http://jeita-sdtc.com/mailmagazine/
※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
Copyright(C) 2017 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━