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第14号 LPBニュース 2017年7月5日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■DVCon Japan 2017 御礼
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内
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■DVCon Japan 2017 御礼
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DVCon Japan 2017は無事終了しました。ご多忙の中、ご参加いただき誠にありがとうございまし
た。
今回のLPBトラックではシステムとしての完成度を上げていくために、製品開発における
上流設計の段階で、機能だけではなくLPB協調設計における物理を連携させることをテーマと
しました。
各セッションを通じて、現状認識、課題抽出、解決手段、今後取り組むべきビジョンについて
議論を行い、その中で機能設計と物理設計の間を取り持つプレイヤーの育成と、新たな仕組み
づくりが必要だという方向性が見えてきました。DVCon Japan 2017を皮切りに今後も議論を
続けて参ります。
9月開催のLPB集中討議&デベロッパーズワークショップでも上流設計におけるLPB連携の議論を
予定しておりますので、是非ご参加ください。
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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2017開催のご案内
開催日時：2017年9月1日（金） 13:00 〜 9月2日（土） 12:00
開催会場：四季倶楽部 箱根強羅彩香 （昨年と同会場）
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
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今年もLPB集中討議&デベロッパーズワークショップを開催いたします。
LPB-SCメンバーを始め、LPBを活用して頂きたい部品やチップやセットメーカーの皆様、
LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を
行わせて頂ければ幸いです。
プログラム内容
・LPB-SCとLPBフォーマット概要説明
・各EDAベンダーによる村田製作所の標準ライブラリの制定による
シミュレーションモデルの自動化検証
・上流設計でのLPB連携活用検討
・LPBフォーマット勉強会 ベンダースイート
・上流下流での熱設計について（仮）
・IBIS5.0のためのOnChipDecapの実測＆モデリング手法
※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。
今回のワークショップでは、座学だけでなく実際に手を動かしてみるイベントを
企画しています。
フォーマット勉強会では、実際にLPBフォーマットを使ったツールを開発した経験
のある方に講師を依頼する予定です。単なるフォーマットの説明だけでなく具体的
な実装方法についても議論します。
またJEITAデザインキットに、どうのような機能を盛り込むかという議論もできたら、
と思います。実際に手を動かしながらLPBフォーマットの可能性について語りませんか。
LPBフォーマットを使って何かやってみたいが何処から手を着けたら良いか分らないかた、
公演だけのイベントでは飽き足らない、という方はぜひご参加ください
その他、こんなことをやって欲しいという御希望がありましたら、参加申し込みの
コメント欄もしくは、下記のJEITA SDTCのお問合せフォームより御連絡ください。
http://jeita-sdtc.com/contact-us/
詳細は随時、JEITA-SDTC HP、Twitter（フッター参照ください）にて発信していきます。
皆様のご参加をお待ちしています。
募集人員：40
参加費用：
参加日程 費用
9/1〜9/2 宿泊（２食付）＋懇親会費 12,000円
9/1のみ（懇親会あり）夕食＋懇親会費 5,000円
9/1のみ（懇親会なし） 無料
9/2のみ 無料
参加申し込み
下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。
★申込期限：2017年8月25日（金）
URL:http://www.lpb-forum.com/lpb_developerworkshop2017/
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LSI・パッケージ・ボード（LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
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各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
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いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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