開催日時：2018年9月7日（金） 13:00 ～ 9月8日（土） 12:00
募集人員：40名
開催会場：四季倶楽部 箱根強羅彩香
【参加の申し込み】
下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
★申込期限：2018年8月31日（金）
2010年度から活動を開始致しましたLPBフォーマットが、2015年度についに”IEEE2401-2015”として国際標準となりました。現在、2020年度に向けて拡張版の“IEEE2401-2020”を制定すべく、JEITA-LPB相互設計サブコミッティー(LPB-SC)は活動を続けております。
LPB-SCでは、LPBの拡張と普及活動に加えて、設計現場でのLPBの有効な活用方法や、LPBシミュレーションモデルに関する課題についても取り組んでまいります。LPB-SCは、相互設計における企業の繋がりをより強固なものにし、国内企業をもっと元気にしたいと思っております。
つきましては、LPBの拡張と普及、相互設計現場での課題共有をテーマにした集中討議と、参加者を交えたワークショップを開催致します。
LPB-SCメンバーを始め、LPBを活用して頂きたい部品やチップやセットメーカーの皆様、LPB対応にご協力頂きたいEDAベンダーの皆様に多数ご参加頂き、活発な意見の交換を行わせて頂ければ幸いです。
皆様方にはご多用の折とは存じますが、是非ともご参加賜りますようご案内申し上げます。
参加費用
| 参加日程 | LPB-SC正副委員 | 左記以外の方 |
| ①9/7～9/8 宿泊（２食付）＋懇親会費 | 4,000円 | 12,000円 |
| ②9/7のみ（懇親会あり） 夕食＋懇親会費 | 4,000円 | 5,000円 |
| ③9/7のみ（懇親会なし） | 無料 | 無料 |
| ④9/8のみ | 無料 | 無料 |
プログラム内容
9/7
| 12:30 | 受け付け |
| 13:00 | 開会挨拶 |
| 13:10 | 上流下流連携に関する議論(半導体編) |
| 14:10 | 上流下流連携に関する議論(システム編) |
| 15:10 | デザインキットの利用技術 |
| 15:40 | LPBフォーマット最新Ver.の解説、および上流下流連携へのエンハンス議論 |
| 16:20 | LPBフォーマットの利用技術に関する議論 （村田製作所部品LibのWEB公開、フォーマットテストサービスなど） |
| 17:00 | 事務連絡 |
| 17:05 | 自由討議(入浴等) |
| 19:00 | 夕飯・懇親会 |
9/8
| 9:00 | バーチャルプロトタイプの実現！ ~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~ |
| 10:10 | そのSim.モデルで何ができるのか？疑問を解決！！ ~IBISで電源ICをSim.できる？~ |
| 11:30 | 2019年3月開催決定！ LPBフォーラムでのパネルディスカッション内容決定 |
| 11:50 | 閉会挨拶、事務連絡 |
※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。
プログラム内容の詳細
【9/7 13:10-】
★★★上流下流連携に関する議論(半導体編)★★★
半導体編としては、上流(チップ)設計と下流設計(周辺機能の基板実装)を並行した構想
設計を想定し、連携設計を議論してきました。(何が上流？下流？と言われそうですが。。。)
この場合の構想設計では、機能が決まっていない中での部品情報(C-Format)や、それら
を繋げるための接続情報(N-Format)が必要となります。この接続情報に対し上流から、
もしくは下流からの要求を付加した設計が出来れば良いのでは？と考えました。
今回は、DDR4の基板実装やチップ設計(IP配置)時に基板での電源品質を見込むといった
シナリオで議論したいと思います。
「それならこうした方が良い！！！」、「俺にはもっと良いアイディアがある！」という方、
ぜひ参加をお待ちしています。
【9/7 14:10-】
★★★上流下流連携に関する議論(システム編)★★★
「複合機のEMC課題と上流下流の連携設計」
複合機においては、システムレベルのESDの問題が課題となっている。
現在のESD評価は、実測を手がかりとして評価対策を繰り返す進め方であり、現場は疲弊している。
シミュレーション・ESD誘導電圧の実測を行うことで、ESDの誘導電圧はセット側の
使い方に大いに依存することがわかってきた。
LSIメーカとセットメーカが情報を共有することで、セットとしての競争力を向上
させる方法を探っていきたい。
【9/7 15:10-】
★★★LPBデザインキットの利用技術★★★
LPB-ForumではLPBデザインキットを無償公開しており、これを上手に利用することが
LPB Formatの実務利用の第1歩です。そこで開発者に向けてLPBデザインキットの具体的
な利用手順を紹介します。デザインキットの導入から、改造・開発参画までご紹介します。
ぜひPC持参でお越しください。この機にデザインキットの開発環境をセットアップ
してしまいましょう。「プログラミングしたことないですけど...」。大丈夫です、
なんとかなります(恐らく、たぶん...）。
また、今後開発したい/してほしいツールについてアイデアも募集しています。
ご参加をお待ちしています。
【9/7 15:40-】
★★★LPBフォーマット最新Ver.の解説、および上流下流連携へのエンハンス議論★★★
現在、LPBフォーマットVer.3はIEEE Standards Associationへの登録に向けて
の最終段階に入っています。東京オリンピックまでに制定が目標です
（ラグビー・ワールドカップには間に合わないかなぁ...）。
本セッションは、LPBフォーマットVer.3で実現する3D構造、熱解析、
外部モデル(IBIS 7.0、SystemCなど)対応への展開と、更にその先のVer.4での
上流設計との連携について議論します。
今回が2020年度のIEEEへの標準化仕様(IEEE2401-2020)に対する内容を決める
最後のチャンスです。「ちょっと待て、俺の話も聞いてくれよ ！！」 熱い
意見をお持ちの方、大歓迎です。まだ間に合います！ぜひご参加ください。
【9/7 16:20-】
★★★LPBフォーマットの利用技術に関する議論★★★
昨年度より部品メーカー(村田製作所)がLPB‐SCに参画し、セットメーカ（セイコーエプソン）
やEDAベンダ(ANSYS/CADENCE)のメンバーと共に2端子コンデンサのモデル（SPICE/SPara)
をLPB Formatで梱包するための運用実験を行ってきました。このライブラリを一般公開する
にあたり現在、課題となっているのはLPB Formatの検査体制の在り方です。
「私の作ったLPB Formatは正しいの？」
「LPB Formatを入力できるツールが無いので検証できないんだけど...」
「どのEDAツールがLPBに対応しているのかな？」
御自身が作ったLPB Formatが正しいか不安になったことはありませんか？
ましてや不特定多数に向けて公開するLPB Formatを作るとなれば、その不安はMAXに...
本プログラムではLPBを利用する方に向けてLPB Formatの検査体制は、どう有るべきかを
議論します。実務を本気で考えている方、ぜひご参加ください。
【9/8 9:00-】
★★★バーチャルプロトタイプの実現！ ~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~★★★
シミュレーションしたいんだけどモデルがない、モデルはあるんだけどこのシミュレーションに使えるの？
そもそもどうやって使うの？モデル作成を依頼したいが必要なスペックをどう伝えたら良い？
そんな悩みを持つあなたのため、JEITA集積回路モデリングPGではモデル要件の標準化に取り組み始めました。
半導体や電子部品のモデルに必要とされる要件をシミュレーション目的別に分類整理して標準化することに
より、必要なときに必要なモデルが入手できるようにする枠組みを作ります。当日は本活動の内容を紹介します。
【9/8 10:10-】
★★★そのSim.モデルで何ができるのか？疑問を解決！！ ~IBISで電源ICをSim.できる？~★★★
協調設計では様々なシミュレーションが必要です。
SI&PIはもちろん、EMI、EMS、ESD、熱、、、
そして、よく使われるモデルにはIBISやSPICEやSparameterがあります。
まずは業務でどんなシミュレーションのニーズが高いのか調査をしながら
具体的な状況をいくつか想定して、それに適切なモデルがどんなものか
実際に整理したいと思います。
「IBISのVer1~6でできることに違いはあるの？見分け方は？」
「このSPICEモデルで考慮できないことは何？」などなど、
モデルに対する皆さんの疑問を解決する糸口になるはずです！
さらに、IBISで電源ICの特性をどこまで表現できるのか、
果たしてそれは意味のあることなのか、議論を交えながら可能性を探ります！
「この特性が表現できていればうれしい！」
「電源ICモデルでこんなシミュレーションがしたい！」という意見をお持ちの方、
参加お待ちしています！！
参加の申し込み
・下記URLより必要事項記入の上、お申込みください。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
★申込期限：2018年8月31日（金）
・お支払いについて
当日、現地会場にてお支払い下さい。（現金のみ）
JEITAから発行の領収書をお渡し致します。
会場案内
四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
アクセス ：【最寄駅】 箱根登山ケーブルカー公園下駅
※駐車場 最大18台 (ご利用の場合はお申込み時に記載をお願い致します。)
お問い合わせ
LPBデベロッパーズワークショップ2018およびJEITA SD-TC、LPB-SCの
活動に関するお問合せは、下記URLよりお願い致します。
http://jeita-sdtc.com/contact-us/