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第33号 LPBニュース 2018年8月29日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内 ~申込期限8/31迫る~
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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内 ~申込期限8/31迫る~
開催日時：2018年9月7日（金）13:00 〜 9月8日（土）12:00
開催会場：四季倶楽部 箱根強羅彩香
申込期限：8/31(金)
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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今週末の8/31(金)が申込みの期限となっております。募集人員に対し若干名の余裕があります。
お申込みがまだという方は、下記URLより申し込みをお急ぎ下さい。
申込URL : https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
また、JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018が来週末に迫って参りました。
各セッションに向け準備を進めております、当日は活発な意見の交換を行わせて頂ければ幸いです。
皆様のお越しをお待ちしております。
プログラム内容の詳細につきましては下記URLをご参照ください。
http://jeita-sdtc.com/2018/07/lpb_developerworkship2018/
<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- 上流下流連携に関する議論(半導体編)
14:10- 上流下流連携に関する議論(システム編)
15:10- デザインキットの利用技術
15:40- LPBフォーマット最新Ver.の解説、および上流下流連携へのエンハンス議論
16:20- LPBフォーマットの利用技術に関する議論
（村田製作所部品LibのWEB公開、フォーマットテストサービスなど）
17:00- 連絡事項
17:05- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕食・懇親会
2日目
9:00- バーチャルプロトタイプの実現！ ~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~
10:10- そのSim.モデルで何ができるのか？疑問を解決！！ ~IBISで電源ICをSim.できる？~
11:30- 2019年3月開催決定！LPBフォーラムでのパネルディスカッション内容決定
11:50- 閉会挨拶、事務連絡
※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。
<開催概要>
開催日時：2018年9月7日（金） 13:00 〜 9月8日（土） 12:00
開催会場：四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員：40名
参加費用：
参加日程 費用
1 9/7〜9/8 宿泊（２食付）＋懇親会費 12,000円
2 9/7のみ（懇親会あり） 夕食＋懇親会費 5,000円
3 9/7のみ（懇親会なし） 無料
4 9/8のみ 無料
お支払方法
当日、現地会場にてお支払い下さい。（現金のみ）