新設：モデルベース・システム設計ワーキンググループ
～開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress）・熱、ノイズ、電力消費対～

背景と目的

電子機器の開発途上にいてはEMC（ESD-EOSによる性能劣化・誤動作含む）、熱、ノイズ、電力消費等様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体＆システム技術委員会ではこれらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの設立を計画しており、参加メンバーを募集します。

実施内容

テーマ1　設計スタイルの変革（フロントローディング化）

電子機器設計において筐体、PCB、モジュール、半導体の設計が段階的に行われているのが現状です。各部の設計はそれぞれ仕様、設計中、設計結果の段階を経て仕上がっていきます。フロントローディング型設計の実現の為、個々の段階ですり合わせができる並行設計スタイルの実現方法をガイド化します。またその場合に必要な設計情報（段階的なモデル）の考察を行います。

テーマ２　ICモデルをバウンダリーとした機器側とIC側の協調すり合わせ設計

機器側の最適化とIC側の最適化をリンクさせるために情報交換手段としてICモデルを定義します。これに基づき双方の最適化を行い、フィードバックを行う手法を検討します。モデルの国際標準IEC 62433シリーズを参考に、モデルの要件や作成法を考察します。

テーマ３　MBSEの動向調査と産業分野の横展開、人財育成

MBSEは車載業界を中心に盛り上がっていますが、MBSEのさらなる効率化や他業界への普及などを目指してMBSEの現状を調査し、早期展開する方法などを考察します。調査まとめを通じて委員の知識の向上と視野の拡大も活動目的とします。

成果物

• 改変後の設計工程の提案
• これを実現するための設計段階ごとのモデルの必要要件の定義
• 初期段階から詳細段階までモデルの差し替えを容易とするインターフェースの統一、IEC 63055/IEEE 2401 LPBフォーマットの活用と追加仕様（Amendment）の作成

これらをデザインガイド及び仕様書、要件定義にまとめ、委員会参加会員で共有します。

募集企業

• 最終製品、ないし、モジュール製品を提供するメーカー
• 半導体・電子部品メーカー、および半導体設計・検証サービスを行う会社
• 上流での設計ソリューションの提供を目指しているEDAベンダ

問い合わせ・参加申し込み

問い合わせ・参加申し込み；　（一社）電子情報技術産業協会　標準化センター　device3@jeita.or.jp

半導体＆システム設計技術委員会　http://jeita-sdtc.com/contact-us/　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3（大手センタービル）TEL : 03-5218-1059 ／ FAX : 03-5218-1078