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第43号 LPBニュース 2019年3月6日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第11回LPBフォーラム いよいよ今週末開催!!
■モデルベースシステム設計ワーキンググループ参加メンバーの募集
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■第11回LPBフォーラム いよいよ今週末開催!!
皆様のお越しをお待ちしております。
お申し込みが未だの方は本メールを閉じる前にこちらご登録をお願いします。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
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前回のメールマガジンに引き続き、プログラムの詳細について紹介します。
プログラム詳細
★14:40- DCDCコンバータIBISモデリングに挑戦 ～EMI解析とSI解析への応用紹介～
(株)リコー 村田 氏
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
モデリングワーキンググループでは昨年からIBISモデルに着目して活動をしてきました。
昨年はIBISモデル内部の電源特性の精度向上について取り組んでいましたが、
その中で、DCDCコンバータのようなスイッチング電源ICをIBIS化できる可能性に気がつきました。
今回は、昨年の活動の新たな進捗について報告するとともに、
IBIS化したDCDCコンバータを使用したEMI解析やSI解析の挑戦的な試行結果を紹介致します。
プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
13:40- LPB概要の説明
14:00- LPBフォーマット普及状況
14:25- LPBフォーマット国際標準改訂
14:40- DCDCコンバータIBISモデリングに挑戦
～EMI解析とSI解析への応用紹介～
(株)リコー 村田 氏
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 氏
15:00- 休憩
15:20- [ユーザー事例1]ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用
(株)ソシオネクスト 筒井 氏
15:35- [ユーザー事例2]LPBフォーマットを活用した熱検討
東芝デバイス＆ストレージ（株） 岡野 氏
15:50- [講演]LPBの熱拡張で変わるLED設計
～VHDL-AMSモデルを使用したLEDシステムの光,熱1D,回路によるマルチドメイン検証～
ローム(株) 瀧澤 氏
16:05- 今後のLPB方向性に関するディスカッション
16:50- 連絡事項
懇親会(17:15-)
開催日時：2019年3月8日（金）13:30~17:00 (13:00より受付)
会場 ：一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
懇親会費用：2,000円
詳細URL： http://jeita-sdtc.com/2019/01/lpbforum11/
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■モデルベースシステム設計ワーキンググループ参加メンバーの募集
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参加メンバー募集 （平成31度 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会事業）
新設：モデルベースシステム設計ワーキンググループ（仮）
～開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress）・熱、ノイズ、電力消費対策～
<背景と目的>
電子機器の開発途上にいてはEMC（ESD-EOSによる性能劣化・誤動作含む）、熱、ノイズ、電力消費等
様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体＆システム技術委員会では
これらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの設立
を計画しており、参加メンバーを募集します。
詳細はこちら