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第72号 LPBニュース 2021年3月2日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内 今週末開催！！申込期限(3/3)
■イベント情報
【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]
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■JEITA 第13回LPBフォーラム(Web)ご案内
いよいよ開催が今週末となりました。申し込み期限は3/3(水)です。
参加申し込みが未だの方はメールを閉じる前にこちらからお願いします。
参加申込：https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread31.htm
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日 時： 2021年3月5日（金）15:00~17:30
会議方式：ウェビナー Webex events
参加費用：無料
締め切り：3/3(水)
Web会議システムの接続先連絡：3/4(木)
詳細 URL：http://jeita-sdtc.com/2021/01/lpbforum13web/
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3/4(木)にWebex eventsへの接続先と、接続方法、注意事項、お願い事項を参加者へ連絡
します。ご一読いただきますようお願い致します。
プログラム
1. 開催にあたって
2. LPBフォーマット国際標準改訂・普及・教育活動について
3. CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張
4. LPBフォーマット交換サイト gem-lpb.com のご紹介
5. バウンダリモデルTGからご報告
6. IBIS活用TGからのご報告
7. 【招待講演】弘前大学大学院理工学研究科 金本 俊幾 教授
パワーモジュールの信頼性向上に向けたデバイスの電気・熱・応力解析
8. 閉会の挨拶
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■イベント情報
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【1】ANSYS SIMULATION WORLD 2021 [4/21-22]
開催日 ：2021年4月21日(水)、22日(木)
会 場：Web開催
詳細URL：https://www.simulationworld.com/
参加登録を開始しました。詳細URLから是非お早めにご登録ください。
Simulation World 2021は、初開催となった昨年の記録的イベントを継承し、エンジニア
リングシミュレーションとAnsysの変革力について、経営幹部、エンジニア、研究開発、
製造現場の皆様にインスピレーションをもたらし、最新情報をご提供いたします。
変革をもたらすリーダーによる創造的な基調講演、示唆に富んだブレイクアウトセッショ
ン、エキスパートによるトレーニングなど、完全かつ刺激的な体験を無料でお楽しみいた
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