平成30年度の半導体＆システム設計技術委員会の委員を募集します
事業内容の詳細は、下記よりダウンロードください。
参加申し込みに関わるお問合せは下記フォームよりお願いします。
募集概要
当委員会では、電子機器製品の開発効率を向上し、設計技術が差別化要素として最大限に発揮される市場環境の形成を目的として活動しています。現在、2020年に向け、新たなコンセプトによるプロダクトの市場拡大が期待されています。
- IoT（Internet of Things：モノのインターネット）を構成するエッジ、ゲートウェイ
- 電気自動車の普及に伴う電子化・自立制御化の進行
- 産業分野・医療分野のIT・AI化とロボットの普及
これに対応した設計環境の構築ため、当委員会は活動します。活動の対象は「半導体を設計・開発する立場」と、「半導体を使用して機器設計・開発を行う立場」の双方とし、広く半導体、電子部品、セット、ボード、OSAT、EMSの参加を募集します。
事業内容
当委員会では電子機器開発における３つの要素に関して活動を行います。
- 設計環境間の情報のインターフェース
- 設計の素材となるライブラリ・モデル
- 設計行程の上流と下流の連携
委員会運営
上記活動を推進するためにWG/SCを統括、補助する以下の部門を設置します。
半導体&システム計技術委員会（SD-TC）
- 委員会の統括・運営、委員会の戦略・審議案件や規格案を承認
- 電子機器設計の課題解決のための施策の創案
国際標準化・企画ワーキンググループ（STD-WG）
- 半導体＆システム設計技術委員会内で提案された規格案の国際標準化活動
- EDAのハードウェア記述・システム設計言語の動向の研究、IEEEの審議案件の投票
- 電子機器設計カンファレス（DVCon Japan）の企画・運営
LSIパッケージボード相互設計サブコミッティ（LPB-SC）
- LSI・パッケージ・ボード設計における問題解決施策の創案、実施戦略の策定
- 配下のLPBインターフェースWG、LPBモデリングWGの運営
システム上流下流連携設計WG (新設）
電子機器設計におけるEMC、熱、ノイズ、消費電力等の問題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの設立を計画しております。まずは、現状の課題の洗い出し、認識合わせから始め、それらの課題に対する解決策の
議論へと進めていきます。下記を成果物として参加企業で共有し、実現に向けて関係機関・EDA等設計環境提供者への働きかけを行います。
- 上流・下流間インターフェース（設計仕様の交換）の定義・標準化
- フロントローディング設計環境のモデルケース策定（仮想モデルによるシミュレーション環境検討）
- 設計仕様検討後の物理設計ガイドライン出力
募集メンバー・企業
半導体メーカ、電子部品メーカ、システムメーカ、ボードメーカ、OSAT、EMS 関連メーカ 等
現在、半導体＆システム設計技術委員会では物理設計技術者が中心ですが、システム上流下流連携設計WG では追加で、下記の立場にある人は是非参加をご検討してください。
募集メンバー
- 機能・性能設計を担当している技術者
- プロジェクを統括する立場にある人
- もちろん、物理設計者でも提起された課題に対して解決したいと考えている人
募集企業
- 最終製品（セット）、ないし、モジュール製品を提供するメーカー
- 半導体メーカーないし、半導体設計・検証サービスを行う会社
- 上流での設計ソリューションを提供しているEDA ベンダ
事業成果の共有
事業成果は委員会参加会員よりダウンロードを可能とします。成果物の中から一般化するべき部分は、ホームページとメールマガジン、SNSによって公開します。
平成30年度事業の完了
平成31年3月31日