━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
第30号 LPBニュース 2018年8月1日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
■コラム第12回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
開催日時：2018年9月7日（金）、8日（土）
お申し込みはこちらから
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
───────────────────────────────────────────
LPB集中討議&デベロッパーズワークショップのプログラム内容を決定しました。
1日目
・システムの上流設計と下流設計の連携について議論します。本件は2017年
DVCon Japanから議論を継続しており、システム全体とLSI内部という観点で
中間報告致します。システムの上流/下流設計の連携に困りごとを感じている
皆様に多数ご参加いただき、より具体的な解決方法まで議論できればと思います。
・LPBフォーマットのバージョンアップ(IEEE2401-2020)に向けた変更点の解説と
上流下流連携へのエンハンスについて議論します。
・現バージョンのCフォーマットを中心とした活用方法に関する議論を行います。
2日目
・集積回路モデリングPGの方々に参加いただき、車両ノイズシミュレーションの
モデル開発に関する議論を行います。
・IBISを用いたsim.手法について議論を行います。
・2日間議論した内容から2019年3月LPBフォーラムのパネルティスカッションの
内容を決定します。
<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- 上流下流連携に関する議論(半導体編)
14:10- 上流下流連携に関する議論(システム編)
15:10- LPBフォーマット最新Verの解説、および上流下流連携へのエンハンス議論
16:10- LPBフォーマットの利用技術に関する議論
（村田製作所部品LibのWEB公開、フォーマットテストサービス、LPBデザインキットなど）
17:00- 連絡事項
17:05- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕食・懇談会
2日目
9:00- バーチャルプロトタイプの実現！~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~
10:10- そのSim.モデルで何ができるのか？疑問を解決！！~IBISで電源ICをSim.できる？~
11:30- 2019年3月開催決定！LPBフォーラムでのパネルディスカッション内容決定
11:50- 閉会挨拶、事務連絡
※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。
<開催概要>
開催日時：2018年9月7日（金） 13:00 〜 9月8日（土） 12:00
開催会場：四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員：40名
参加費用：
参加日程 費用
1 9/7〜9/8 宿泊（２食付）＋懇親会費 12,000円
2 9/7のみ（懇親会あり） 夕食＋懇親会費 5,000円
3 9/7のみ（懇親会なし） 無料
4 9/8のみ 無料
お支払方法
当日、現地会場にてお支払い下さい。（現金のみ）
───────────────────────────────────────────
■コラム第12回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
IEEE/IECのDual Logo化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第12回目は富士通アドバンストテクノロジ株式会社の大塚さんです。
では、大塚さんよろしくお願いします。
こんにちは、富士通アドバンストテクノロジの大塚です。
ＬＰＢには２０１２年度から正式参加させていただいています。それ以前は半年ほどオブザーバ
参加させていただいていました。
チップ積層実装やシリコンインターポーザが話題だった頃の話です。当時は富士通グループも半
導体ベンダーでしたが、今はＥＤＡベンダーやシステム設計の立場で参加しています。
富士通アドバンストテクノロジは、電気系及び構造系のＣＡＤツール、ＰＣＢ設計のコンサルサー
ビスを提供しているエンジニアリング会社です。
私は、元はＬＳＩやＰＣＢの配線エンジンを開発していて、現在はＰＣＢの設計(回路・実装)を扱
うＣＡＤシステム開発部隊に所属しています。
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2018/08/column12/
からご覧ください。