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第31号 LPBニュース 2018年8月8日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
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■JEITA LPB集中討議&デベロッパーズワークショップ2018開催のご案内
開催日時：2018年9月7日（金）13:00 ～ 9月8日（土）12:00
開催会場：四季倶楽部 箱根強羅彩香
お申し込みはこちらから
申込URL: https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread9.htm
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各プログラムの概要について紹介いたします。今回は1日目のプログラムです。
2017年のDVCon Japanで課題提起し、昨年の集中討議&デベロッパーズワークショップで
議論してきた上流下流設計連携についてその後もLPB-SC内で議論を続けてきました。
今年は半導体およびシステム設計における上流下流連携設計といった観点で引き続き議論す
ることとしました。
★★★上流下流連携に関する議論(半導体編)★★★
半導体編としては、上流(チップ)設計と下流設計(周辺機能の基板実装)を並行した構想
設計を想定し、連携設計を議論してきました。(何が上流？下流？と言われそうですが。。。)
この場合の構想設計では、機能が決まっていない中での部品情報(C-Format)や、それら
を繋げるための接続情報(N-Format)が必要となります。この接続情報に対し上流から、
もしくは下流からの要求を付加した設計が出来れば良いのでは？と考えました。
今回は、DDR4の基板実装やチップ設計(IP配置)時に基板での電源品質を見込むといった
シナリオで議論したいと思います。
「それならこうした方が良い！！！」、「俺にはもっと良いアイディアがある！」という方、
ぜひ参加をお待ちしています。
★★★上流下流連携に関する議論(システム編)★★★
「複合機のEMC課題と上流下流の連携設計」
複合機においては、システムレベルのESDの問題が課題となっている。
現在のESD評価は、実測を手がかりとして評価対策を繰り返す進め方であり、現場は疲弊している。
シミュレーション・ESD誘導電圧の実測を行うことで、ESDの誘導電圧はセット側の
使い方に大いに依存することがわかってきた。
LSIメーカとセットメーカが情報を共有することで、セットとしての競争力を向上
させる方法を探っていきたい。
★★★LPBフォーマット最新Ver.の解説、および上流下流連携へのエンハンス議論★★★
現在、LPBフォーマットVer.3はIEEE Standards Associationへの登録に向けて
の最終段階に入っています。東京オリンピックまでに制定が目標です
（ラグビー・ワールドカップには間に合わないかなぁ...）。
本セッションは、LPBフォーマットVer.3で実現する3D構造、熱解析、
外部モデル(IBIS 7.0、SystemCなど)対応への展開と、更にその先のVer.4での
上流設計との連携について議論します。
今回が2020年度のIEEEへの標準化仕様(IEEE2401-2020)に対する内容を決める
最後のチャンスです。「ちょっと待て、俺の話も聞いてくれよ ！！」 熱い
意見をお持ちの方、大歓迎です。まだ間に合います！ぜひご参加ください。
★★★LPBフォーマットの利用技術に関する議論★★★
昨年度より部品メーカー(村田製作所)がLPB‐SCに参画し、セットメーカ（セイコーエプソン）
やEDAベンダ(ANSYS/CADENCE)のメンバーと共に2端子コンデンサのモデル（SPICE/SPara)
をLPB Formatで梱包するための運用実験を行ってきました。このライブラリを一般公開する
にあたり現在、課題となっているのはLPB Formatの検査体制の在り方です。
「私の作ったLPB Formatは正しいの？」
「LPB Formatを入力できるツールが無いので検証できないんだけど...」
「どのEDAツールがLPBに対応しているのかな？」
御自身が作ったLPB Formatが正しいか不安になったことはありませんか？
ましてや不特定多数に向けて公開するLPB Formatを作るとなれば、その不安はMAXに...
本プログラムではLPBを利用する方に向けてLPB Formatの検査体制は、どう有るべきかを
議論します。実務を本気で考えている方、ぜひご参加ください。
<プログラム>
1日目
12:30- 受付
13:00- 開会挨拶
13:10- 上流下流連携に関する議論(半導体編)
14:10- 上流下流連携に関する議論(システム編)
15:10- LPBフォーマット最新Ver.の解説、および上流下流連携へのエンハンス議論
16:10- LPBフォーマットの利用技術に関する議論
（村田製作所部品LibのWEB公開、フォーマットテストサービス、LPBデザインキットなど）
17:00- 連絡事項
17:05- 自由討議(入浴等)
19:00- 夕食・懇親会
2日目
9:00- バーチャルプロトタイプの実現！ ~あなたのシミュレーションのベストモデルを考える~
10:10- そのSim.モデルで何ができるのか？疑問を解決！！ ~IBISで電源ICをSim.できる？~
11:30- 2019年3月開催決定！LPBフォーラムでのパネルディスカッション内容決定
11:50- 閉会挨拶、事務連絡
※プログラム内容は変更になることがあります。ご了承ください。
<開催概要>
開催日時：2018年9月7日（金） 13:00 ～ 9月8日（土） 12:00
開催会場：四季倶楽部 箱根強羅彩香
http://www.shikiresorts.com/institution/kanagawa/saika/saika.html
募集人員：40名
参加費用：
参加日程 費用
1 9/7～9/8 宿泊（２食付）＋懇親会費 12,000円
2 9/7のみ（懇親会あり） 夕食＋懇親会費 5,000円
3 9/7のみ（懇親会なし） 無料
4 9/8のみ 無料
お支払方法
当日、現地会場にてお支払い下さい。（現金のみ）