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第38号 LPBニュース 2018年12月21日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■半導体EMCセミナーのご案内
■JEVeC DAY 2018の御礼
■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
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■半導体EMCセミナーのご案内
申し込みを開始しました。人数制限がございますので、お早めにご登録下さい。
お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread12.htm
集積回路製品技術委員会／半導体EMCサブコミティでは、2019年1月25日（金）に
「2018年度半導体EMCセミナー ～最新アプリケーションにおけるEMCの問題点と評価～」
を開催いたします。
本セミナーでは、自動運転、ドローン、スマートフォンといった、最終製品のEMC事情を、
有識者からご講演いただくとともに、JEITA委員から、最新のEMC関連規格や技術動向を
ご紹介します。 また、講演者と聴講者を交えてのEMCに関する課題や期待などを話し合う「座談会」を
今回、初めての試みとして実施いたします。 なお、セミナー終了後には、講演者とJEITA委員
を交えて懇親会も開催します（参加費2000円）。
ご興味・ご関心がございましたら、ぜひ、ご参加ください。
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【1】2018年度 半導体EMCセミナー
開催日時 ：2019年1月25日（金）9:30～17:00（開場 9：00)
場 所 ：(一社)電子情報技術産業協会 416会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
定 員 ：40名 (定員になりしだい締め切りさせていただきます。)
参加費 ：
［JEITA会員］ 15,000円
［JEITA非会員］ 20,000円
［学生］ 3,000円
［特別参加］ 25,000円（配布資料1名分、聴講は2名まで可能）
支払い方法について
参加費は、セミナー開催前に、事前支払いをお願いししております。
支払い方法については、お申し込み後、改めて連絡いたします。
申込方法：事前申込制
下記URLから申し込み下さい。
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread12.htm
申込期限：2019年1月18日(金)
ただし、申込期限までに定員に達した場合は、その時点で締め切らせていただきます。
プログラム：
１）開会の挨拶、概要 (JEITA 半導体EMCサブコミティ委員）
２）半導体EMC関連規格の解説（JEITA 半導体EMCサブコミティ委員）
３）車載・民生のシステムレベルEMC試験と半導体デバイスレベル試験（JEITA 半導体EMCサブコミティ委員）
４）JEITA/半導体EMC-SCの活動内容報告（JEITA 半導体EMCサブコミティ委員）
５）【招待講演】自動運転時代の自動車ロバスト設計を支えるEMC評価（日本イーティーエス・リンドグレン株式会社様）
６）【招待講演】ドローンにおけるEMC対策とは（株式会社日本サーキット様）
７）【招待講演】スマホを用いたその場の低周波電磁界計測 （金沢大学様）
８）【座談会】EMCに関する課題とシステム・半導体への期待
【懇親会】 (17:15～)
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■JEVeC DAY 2018の御礼
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12月11日のJEVeC DAY 2018におきましては、ご多忙の中、JEITA LPBの展示ブースにお立ち寄り
いただき誠にありがとうございました。また、セミナーにも多くの方にご参加頂き、感謝申し上げます。
JEITA発表資料は下記URLをご参照ください。
http://jeita-sdtc.com/wp/wp-content/uploads/2018/12/JEITA-LPB-JEVeCDay2018-r1.0.pdf
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■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
申し込みを開始しました。お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。これまでJEITA
半導体＆システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標
準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始
め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計 エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの
自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。
またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題
を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意
義な交流の場として頂ければ幸いです。
開催日時：2019年3月8日（金）13:30~17:00 (13:00より受付)
会場 ：一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
懇親会費用：2,000円
申込URL：https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
プログラム概要(予定)
・LPBフォーマットの概要とEDA採用状況 ・部品ベンダーのLPBフォーマット対応状況
・半導体＆システム設計技術の取り組み（LPB標準化と業界標準：IBIS, System C, HDLとの連携）
・半導体およびセットメーカーによるLPB活用設計事例 ・電源、熱、ESDに対するLPB対策提案
懇親会(17:15~)