2019年3月8日(金） 第11回LPBフォーラム開催
日時 : 2019年3月8日（金）13:30~17:00 (13:00より受付)
会場 ：一般社団法人 電子情報技術産業協会
- 〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
懇親会費用：2,000円
参加申し込み：https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。
これまでJEITA半導体＆システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。
またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。
プログラム概要
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(1) |
13:30-13:40 |
開催にあたって |
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 |
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(2) |
13:40-14:00 |
LPBおよびLPBフォーマットの概要 |
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 利治 |
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(3) |
14:00-14:25 |
LPBフォーマットの普及状況 |
(株)村田製作所 五嶋 制二 |
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(4) |
14:25-14:40 |
LPBフォーマット 国際標準改訂 |
ルネサスエレクトロニクス(株) 永野 民雄 |
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(5) |
14:40-15:00 |
DCDCコンバータIBISモデリングに挑戦 |
(株)リコー 村田 和希 |
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15:00-15:20 |
ーー休憩ーー |
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(6) |
15:20-15:35 |
[事例1] ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用 |
(株)ソシオネクスト 筒井 大輔 |
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(7) |
15:35-15:50 |
[事例2] LPBフォーマットを活用した熱検討 |
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦 |
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(8) |
15:50-16:05 |
[講演] LPBの熱拡張で変わるLED設計 |
ローム(株) 瀧澤 登 |
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(9) |
16:05-16:50 |
[ディスカッション] LPBの今後について |
座長 東芝デバイス&ストレージ(株) 冨島 敦史 |
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(10) |
16:50-17:00 |
まとめ、連絡事項 |
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- 【懇親会】(17:15～)