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第40号 LPBニュース 2019年2月6日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
■コラム第17回 私とLPB
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■第11回LPBフォーラム 開催のご案内
お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。これまでJEITA
半導体＆システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標
準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始
め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計
エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの
自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。
またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題
を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意
義な交流の場として頂ければ幸いです。
開催日時：2019年3月8日（金）13:30~17:00 (13:00より受付)
会場 ：一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
懇親会費用：2,000円
詳細URL： http://jeita-sdtc.com/2019/01/lpbforum11/
プログラム概要(予定)開催にあたって
- LPB概要説明
- LPBフォーマット普及状況 (モデル提供、EDA環境)
- LPBフォーマット 国際標準改訂
- モデリングWG活動の報告
- LPBフォーマット活用ユーザー事例
- 講演：熱測定とシステムシミュレーション連成
- 今後のLPB方向性に関するディスカッション（上流下流連携、MBD、1D*CAE、熱・EMC連携）
懇親会(17:15~)
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■コラム第17回 私とLPB
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IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第17回目は芝デバイス＆ストレージ株式会社の青木さんです。
では、青木さんよろしくお願いします。
今回のコラムを担当させて頂きます東芝デバイス＆ストレージ（株）の青木です。
LPBの活動の内容に関しては、既に何人かの方々が紹介されていますので、今回は
青木個人とLPBの関わりについて書いてみたいと思います。
私は2009年の準備ワーキングから参加していますが、初めは前任者からの交代要員(※1)でした。
事前情報の無い(※2)まま連れて行かれた会議室には、今まで経験の無い雰囲気が広がっていました。
(※1：こんなに長く参加するとは思ってもいなかった。正直、２～３回顔を出せば終わりと思ってた）
(※2：説明されたのかもしれないが、当時は、それを理解できるバックグラウンドもなかった)
私は元々、半導体のレイアウトCADのプログラマーです。LPBに参加した時期は、丁度、半導体から
パッケージやPCBに仕事を移していた時期でした(※3)。ラジオ・アマチュア無線と言ったベタな
ラジオ少年の成れの果てにとって仕事自体に違和感は無かった（※4）ものの、知識も経験も無く
四苦八苦していた時期でもありました。
(※3：要するに半導体系の仕事がなくなった…ということです)
(※4：今に思えば恐ろしい限りなのですが、直接目に見えるので半導体より簡単だよなぁ、と
考えていました。すぐに打ち砕かれましたが…）
.... 続きは、
http://jeita-sdtc.com/2019/02/column17/
からご覧ください。