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第11回LPBフォーラム 開催のご案内

2019年3月8日(金)  第11回LPBフォーラム開催

日時 : 2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場     :一般社団法人 電子情報技術産業協会
-                  〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
参加申し込み:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。

これまでJEITA半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。

またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム概要

(1)

13:30-13:40

開催にあたって

東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲

(2)

13:40-14:00

LPBおよびLPBフォーマットの概要

ソニーLSIデザイン(株) 村岡 利治

(3)

14:00-14:25

LPBフォーマットの普及状況
 -村田製作所(モデル提供について)
 -Cadence(EDA環境について)
 -その他

(株)村田製作所 五嶋 制二
⽇本ケイデンス・デザイン・システムズ社 森谷 卓矢
東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦

(4)

14:25-14:40

LPBフォーマット 国際標準改訂

ルネサスエレクトロニクス(株) 永野 民雄

(5)

14:40-15:00

DCDCコンバータIBISモデリングに挑戦
~ EMI解析とSI解析への応用紹介 ~

(株)リコー 村田 和希
ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之

 

15:00-15:20

ーー休憩ーー

 

(6)

15:20-15:35

[事例1] ヘテロジニアスインテグレーションにおけるLPBフォーマットの活用

(株)ソシオネクスト 筒井 大輔

(7)

15:35-15:50

[事例2] LPBフォーマットを活用した熱検討

東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦

(8)

15:50-16:05

[講演] LPBの熱拡張で変わるLED設計
~ VHDL-AMSモデルを使用したLEDシステムの光,熱,1D,回路によるマルチドメイン検証 ~

ローム(株) 瀧澤 登

(9)

16:05-16:50

[ディスカッション] LPBの今後について
-半導体/セットメーカーの協調設計に対しLPBへ期待すること
-モデルを使用した設計スタイルのフロントローディング化

座長 東芝デバイス&ストレージ(株)  冨島 敦史
コニカミノルタ(株) 野村 毅
(株)デンソー 市川 浩司

(10)

16:50-17:00

まとめ、連絡事項

 

  • 【懇親会】(17:15~)

会場