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第11回LPBフォーラム 開催のご案内

2019年3月8日(金)  第11回LPBフォーラム開催

日時 : 2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場     :一般社団法人 電子情報技術産業協会
-                  〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
参加申し込み:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。

これまでJEITA半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。

またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム概要

  • 開会の挨拶
  • LPBフォーマットの概要
    IEEEに提案中のVersion 3(IEEE2401-2020)の概要について説明します
  • LPB普及状況
    部品ベンダーおよびEDAのLPBフォーマット対応状況を紹介します
  • LPB活用設計事例
    半導体およびセットメーカーによるLPB活用設計事例を紹介します。資料配布できない事例もありますので、ぜひフォーラムにご参加ください。
  • モデリンググループ活動報告
    IBISを使った新たなシミュレーション事例を紹介する予定です
  • 招待講演
    プログラム調整中です。詳細が決まり次第、発表します
  • 電源、熱、ESDに対するLPB対策提案
  • 【懇親会】 (17:15~)

会場