3月10日の第9回LPBフォーラムにおきましては、ご多忙の中、ご出席いただき
誠にありがとうございました。非常に多くの方にご参加頂き、有意義なフォーラム
を開催することができました。当日は活発な意見交換をすることができ、大変
有意義な会となりましたことを感謝申し上げます。

また、フォーラム終了後の懇親会におきましても、貴重なご意見を頂き厚く御礼
申し上げます。
最後になりましたが、不慣れなことで不行き届きの点が多々ございましたこと
お詫び申し上げます。

ご質問等ございましたら、お気軽にお問合せください。
今後ともよろしくお願いします。


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第6号 LPBニュース  2017年2月27日配信
JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
    ■第9回LPBフォーラムのお知らせ
    ■第8回LPBフォーラムのご意見紹介No2
    ■コラム第2回 私とLPB

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  ■第9回LPBフォーラムのお知らせ
───────────────────────────────────────────
第9回LPBフォーラムのプログラムの詳細が決定しましたのでお知らせします。
本フォーラムではユーザ活用設計事例やLPBを活用するためのデザインキット等を御紹介します。
またLPBフォーラム終了後、懇親会を開催します。
皆様のご参加を御待ちしています。

【開催日時】     2017年3月10日(金)14:00~17:00  13:30より受付
【場    所】     一般社団法人 電子情報技術産業協会  409-411会議室
                 〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル4階
【参加費】       無料
【懇親会費用】   2,000円 (当日、集金します)
【申し込み方法】 下記URLよりお申し込みください
                 申し込み用URL : http://www.lpb-forum.com/lpbforum9-registration/

【プログラム】
14:00-14:10  開催にあたって                                             (株)東芝  福場
14:10-14:30  半導体設計技術小委員会の活動報告                              (株)東芝  福場
                                                                     (株)リコー  大槻
                                                                   ルネサス(株)  田中
14:30-14:50  パワーデバイスのモデル標準化                            (株)モーデック  西嶋
14:50-15:05  LPBフォーマットの概要とEDA採用状況               ソニーLSIデザイン(株)  濱田
15:05-15:20  LPBフォーマットのリリース計画              ルネサスシステムデザイン(株)  永野
15:20-15:35  ーー休憩ーー    
15:35-15:55  IBIS-LPBデザインキット                              (株)東芝 岡野、青木
                                                  メンターグラフィックスジャパン 門田
15:55-16:15  LPBフォーマットとIBIS5.0                                (株)リコー 村田
             を活用したPI解析                 (株)富士通アドバンストテクノロジズ 大塚
16:15-16:35  [ユーザ事例1]
             ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマット
             を使用したシミュレーションモデル化検証         セイコーエプソン(株) 眞篠
16:35-16:50  [ユーザ事例2]
             LPBフォーマットを活用した構想設計実例                      (株)東芝 岡野
16:50-17:00  まとめ、連絡事項    

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  ■第8回LPBフォーラムのご意見紹介No2
───────────────────────────────────────────
第4号に引き続き、第8回LPBフォーラムのアンケートより参加メンバーから頂いたご意見の紹介です。
また、それらに対する半導体設計技術小委員会/LPBからの回答についても紹介します。

  Q.次回何を取り上げて欲しいですか?
    ・部品メーカーさんからの事例が欲しい
      →部品メーカー様にも協力いただき、事例を紹介できるよう現在検討しています。
        活用事例は随時Webで公開致します。http://jeita-sdtc.com/publishedmaterials/
    ・フォーラムとは別にイベントかもしれないが、LPBフォーマットの詳しい解説や、トレーニング
      のようなイベントもあると良い。
      →LPBフォーマットをもっと知って頂くようなツールを検討中です。

  Q.JEITA半導体設計技術小委員会/LPBに期待する事、本フォーラムで興味を持った内容、
    もっと詳しく知りたい内容についてご自由にお書きください
    ・パッケージ設計は、各種材料・プロセスのパラメータを選択することにより、電気的、熱的、
      応力的設計を最適化し、デバイスの特性を最も有効にするものと思っているため、応力(PKGそり、
      Die-Package内部応力等)や熱に関する事例発表も混ぜるか、テーマ毎に回を設けるか等検討して
      頂ければ幸いです。
      →LPBフォーマットへは熱や3Dを考慮したエンハンスを検討していますので、その状況に合わせて
        事例についても発表できるように検討していきます。
    ・今後のロードマップ等、日程感がもう少し分かるようになると助かります。
      (例えばVer3.0のリリース時期やその次など)
      →どのようなタイミングでバージョンアップするかについては現在検討中です。
        マイルストーンが決まりましたら改めてアナウンスさせていただきます。

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  ■コラム第2回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。第2回目はルネサスシステムデザイン(株)の永野民雄さんです。
では、永野さんよろしくお願いします。

(株)東芝ストレージ&デバイスソリューション社の冨島さんからご紹介に与りました、ルネサス 
システムデザイン(株)の永野です。

私はLPBフォーマットとは、縁あってJEITAで活動が始まった最初の2009年の準備ワーキンググルー
プから参加させていただいています。当時、パッケージやボードの基板CADや電磁界解析ツールは、
EDAベンダがそれぞれ独自のフォーマットを採用しており、国際標準はもちろん、業界標準すらない
状況でした。そのため、どのCADとどの解析ツールが繋がるかもEDAベンダ任せとなり、SI/PI/EMC解
析のようなシステム全体の検証では、本質的でないデータの変換や解析ツールの設定など人手による
大きな手間と、ミスの混入が排除しきれませんでした。


この不満に対する「ユーザ主導でインターフェースを標準化できたら楽になるかも」がLPBフォー
マット開発に参加する原動力でした。しかし、LPBフォーマットの開発と言っても、準備ワーキング
グループではLPBフォーマットの必要性が確認されたものの、2010年に発足した正式なワーキンググ
ループのスタート時には、具体的なことは何も決まっていませんでした。

手探りで始まった開発ですが、特に最初の一年はやらなければならないことが多く、めちゃくちゃ
大変でした。ざっと思い出しても、現状の課題の抽出と必要な情報の精査、情報のカテゴリ分け、フ
ォーマットが対象とする範囲の定義、既存のデータフォーマットの調査、記述能力のスコア付け、候
補選定と独自フォーマット検討、独自フォーマットの言語の選定、実際の記述へのブレイクダウン、
等々です。本ワーキングでは埒が明かず、各社持ち回りでサブワーキングを開催し、夏の暑い時期に
汗だくになって議論したのが印象に強く残っています。今考えても、よく一年間でLPBフォーマット
Ver.1.0としてまとめリリースできたものだと、参加された方々の心意気に感心するばかりです。

それからLPBフォーマットは改良を重ね、Ver.2.2で国際標準となりました。Ver.1.0から考えると、
内容は格段に充実し洗練されていると思います。さらに、LPBフォーラムなどで皆様からいただいた
ご意見を基に、フォーマットの拡張 Ver.3.0の標準化に向けて動き出しています。ご興味のある方は
是非LPBフォーラムにご参加いただければと思います。

ちなみに、個人的にこの活動を通じた一番の成果は、打合せを行ったら必ず場所を変えて懇親の場
を持つという習慣を作り、それを継続していることだと思っています。実はこれが本音で話合う下地
を作り、LPBフォーマットの質につながっているのではないかと。決して言い訳ではありません。。。

乱文に最後までお付き合いいただき、ありがとうございました。

次回は、ソニーLSIデザインの濱田さんです。宜しくお願いします。



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第5号 LPBニュース  2017年2月20日配信
         JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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 ■第9回LPBフォーラムのお知らせ
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第9回LPBフォーラムのプログラムの詳細が決定しましたのでお知らせします。
本フォーラムではユーザ活用設計事例やLPBを活用するためのデザインキットを紹介します。
またLPBフォーラム終了後、懇親会を開催します。
皆様のご参加を御待ちしています。

【開催日時】   2017年3月10日(金)14:00〜17:30 13:30より受付
【場  所】   一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
         〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
                                                             409-411会議室
【参加費】     無料
【懇親会費用】 2,000円、二次会:実費(当日、集金します)
【申し込み方法】下記URLよりお申し込みください
    申し込み用URL : http://www.lpb-forum.com/lpbforum9-registration/

【プログラム】
14:00-14:10	開催にあたって                                              (株)東芝 福場
14:10-14:30	半導体設計技術小委員会の活動報告	                    (株)東芝 福場
                                                                          (株)リコー 大槻
                                                                        ルネサス(株) 田中
14:30-14:50	パワーデバイスのモデル標準化                          (株)モーデック 西嶋
14:50-15:05	LPBフォーマットの概要とEDA採用状況             ソニーLSIデザイン(株) 濱田
15:05-15:20	LPBフォーマットのリリース計画           ルネサスシステムデザイン(株) 永野
15:20-15:35	ーー休憩ーー	
15:35-15:55	IBIS-LPBデザインキット                                 (株)東芝 岡野、青木
                                                       メンターグラフィックスジャパン 門田
15:55-16:15	(仮)LPBフォーマットとIBIS5.0                               (株)リコー 村田
            を活用したPI解析                       (株)富士通アドバンストテクノロジズ 大塚
16:15-16:35	[ユーザ事例1]
            ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマット
            を使用したシミュレーションモデル化検証               セイコーエプソン(株) 眞篠
16:35-16:50	[ユーザ事例2]
            LPBフォーマットを活用した構想設計実例	                     (株)東芝 岡野
16:50-17:00	まとめ、連絡事項	

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
  http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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第4号 LPBニュース  2017年1月**日配信
         JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
  ■第9回LPBフォーラムのお知らせ
  ■第8回LPBフォーラムのご意見紹介
  ■イベント情報
     【1】半導体EMCセミナー
  ■新掲載:第1回 私とLPB

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 ■第9回LPBフォーラムのお知らせ
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第9回LPBフォーラムを開催します。
2015年12月にIEEEで標準化されたLPBフォーマットですが、2016年11月にはIECでの
国際標準化もされました。本フォーラムではLPBフォーマットのエンハンス状況や、ユーザによる活用
設計事例を紹介しますので、奮ってご参加ください。
またLPBフォーラム終了後、懇親会を開催しますので、こちらにもご参加ください。

   【開催日時】 2017年3月10日(金)14:00~17:00 13:30より受付
   【場  所】 一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
          〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
   【フォーラム参加費】 無料
   【懇親会費用】 2,000円、二次会:実費(当日、集金します)
   【申し込み方法】 別途申し込み案内が出ますので、そちらからお願いします。
    詳細URL :http://www.lpb-forum.com   

   【プログラム概要】
    ・半導体設計技術小委員会の活動報告(IEEE/IEC国際標準化活動)
    ・パワーデバイスのモデル標準化
    ・LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
    ・LPBフォーマットのリリース計画
    ・IBIS-LPBデザインキット
    ・ユーザによるLPB活用設計事例(現在交渉中 6件予定)
    懇親会(17:15~)

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 ■第8回LPBフォーラムのご意見紹介
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 第8回LPBフォーラムのアンケートより参加メンバーから頂いたご意見の紹介です。
また、それらに対する半導体設計技術小委員会/LPBからの回答についても紹介します。

  Q.次回何を取り上げて欲しいですか?
  ・実際に使用して、ノウハウ等ある場合、活用事例の中で紹介して欲しい
   →活用事例は、今後Webで随時公開いたします。
  ・LPBがどんなものかの説明や、使用用途について紹介して欲しい
   →LPBフォーマットの説明講座を検討いたします。
  Q.JEITA半導体設計技術小委員会/LPBに期待する事、本フォーラムで興味を持った内容、
   もっと詳しく知りたい内容についてご自由にお書きください
  ・IEEE2401大変おめでとうございます。IEC Dual LogoはWG13コンビナーとして協力します。
   一度標準化した規格の競争力を失わないようメンテナンスする事の方が新規開発よりも
   大変な事例があります。きめ細かいユーザ支援とユーザ主体の改良をお願いします。
   →LPBフォーマットのメンテナンス/エンハンスを継続して実施していきます。
  ・LPBフォーマットへの変換用Excelやマクロの準備が必要だと思いますが、この辺ももっと
   楽にできるようになる良いなと思います。部品メーカーさんへの早期展開を期待しています。
   →簡易ツールにてCフォーマットを作成するツールを準備しております。第9回LPBフォーラム
    では公開予定です。

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 ■イベント情報
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【1】半導体EMCセミナー
    開催日時:2017年1月27日(金)9:45~16:45
    場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会 416会議室
         〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
    参加費:[JEITA会員]   15,000円/1名(当日配布資料を含む)
          [JEITA非会員] 20,000円/1名(当日配布資料を含む)
          [学生]        3,000円/1名(当日配布資料を含む)
          [特別参加]    25,000円/2名(当日配布資料1名分、聴講は2名分)
    定  員:50名
    申込方法:下記参加申込書もしくは下記URLよりダウンロードいただき、必要事項
         をご記入の上、お申込みください。
    (委員会ホームページ) http://semiconjeitassc.ec-net.jp/spt/

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 ■新掲載:第1回 私とLPB
───────────────────────────────────────────
 IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。栄えある第1回目は(株)東芝ストレージ&デバイスソリューション社の冨島敦史さんです。
では、冨島さんよろしくお願いします。

 僭越ながらご指名を頂き、栄えある第1回目を執筆させていただきました、(株)東芝ストレージ
&デバイスソリューション社の冨島です。拙文にお付き合いください。

 私自身は、2010年のLPB相互設計ワーキンググループが正式に発足してから参加させて頂いて
います。当時は自分でもSI/PI解析などを実施していましたので、苦労していた部分が解消される
ことにも期待していました。
 さて、LPBフォーマット開発時を今思い返すと、やはり一番大変だったと思うのは、フォーマット
の英語化でした。 当然国際標準化が先のゴールとしてあったわけで、最初から分かってはいたこと
なのですが。。 また、普及の為には、ユーザだけではなく、EDAにメリットを感じて頂いて、採用
検討を頂くことが必要と考え、EDAベンダの方々を対象にLPBフォーマットを紹介するセミナも企画
していましたので、当然フォーマット自身や解説資料も日英両語で準備が必要だったわけです。
 とにかくやるしかない。メンバーで集まってフォーマットを1行ずつ英訳するという作業でしたが、
連日遅い時間まで缶詰になってやっていたこともあり、意識がもうろうとしながらも続けていた記憶
があります。
 更に、オリジナルの日本語では伝わるものの(行間を自動的に補完してしまうこともありますし)、
英訳すると何を言っているのか分からなくなってしまう文章も多く、かなり大胆に訳文を変えたりも
しました。
日本語でも英語でも、読み手に分かり易く正確に情報を伝えることのできる文章を書くことの大切さ
を思い知らされました。
 そんな中でも、多くの方々と力を合わせて完成させたときには、達成感というよりは安堵感の方が
大きかったような気がします。もちろん正式な規格は、メンバーでのブラッシュアップとIECのテク
ニカルライターの推敲が入っていますので、より分かり易く、正確な表現になっていますから、ご安心
ください。
 
 現在は、JEITAの半導体EMCサブコミティでの活動もしていますので、今後もLPBフォーマット
を活用したEMC設計効率化をテーマに、微力ながら活動をしていきたいと考えています。
是非ご興味がある方は、ご連絡をお願いいたします。

 最後までお付き合いいただき、ありがとうございました。

 次回は、準備委員会から参加され、LPBフォーマットの骨子を作られた ルネサスの永野さんです。
宜しくお願いします。

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
  http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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第3号 LPBニュース 2016年11月21日配信
JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■ET2016閉幕 たくさんのご来場、ありがとうございました
■イベント情報
【1】半導体EMCセミナー
【2】第9回 LPBフォーラム

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■ET2016閉幕 たくさんのご来場、ありがとうございました
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ET2016は、11月16日(水)〜18日(金)パシフィコ横浜にて開催、大盛況のうちに閉幕しました。
お忙しい中、「電子設計-EDAパビリオン」にお立ち寄り頂き有難うございました。
スタッフ一同、厚く御礼申し上げます。
開催期間中、パビリオン内セミナーとして参加企業による「LPBフォーマットの活用事例」、
「EDAツール」、「SI/EMIシミュレーション技術」、「半導体設計・検証技術」等々について
紹介致しました。それら技術を皆様の設計手段としてぜひご活用ください。

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■イベント情報
───────────────────────────────────────────
【1】半導体EMCセミナー
開催日時:2017年1月27日(金)9:45〜16:45
場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会 416会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費:[JEITA会員]  15,000円/1名(当日配布資料を含む)
[JEITA非会員] 20,000円/1名(当日配布資料を含む)
[学生]      3,000円/1名(当日配布資料を含む)
[特別参加]   25,000円/2名(当日配布資料1名分、聴講は2名分)
定  員:50名
申込方法:下記参加申込書もしくは下記URLよりダウンロードいただき、必要事項
をご記入の上、お申込みください。
(委員会ホームページ) http://semiconjeitassc.ec-net.jp/spt/
【2】第9回 LPBフォーラム
開催日時:2017年3月10日(金)14:00〜17:00
場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
詳細URL :http://www.lpb-forum.com

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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第2号 LPBニュース 2016年11月10日配信
JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■いよいよ来週、ET2016開催 電子設計-EDAパビリオン出展のご紹介
■イベント情報
【1】Asian IBIS Summit(TOKYO)
【2】半導体EMCセミナー
【3】第9回 LPBフォーラム

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■いよいよ来週、ET2016開催 電子設計-EDAパビリオン出展のご紹介
───────────────────────────────────────────
いよいよ来週、ET2016が開催します。
今年は、参加企業15社で「電子設計-EDAパビリオン」を出展します。パビリオン内セミナーでは
参加企業による「LPBフォーマットの活用事例」、「EDAツール」、「SI/EMIシミュレーション技術」
「半導体設計・検証技術」等々について紹介します。また17日(木)は恒例の樽酒鏡開きも行い
ます。JASAイメージキャラクターの「クミコ・ミライ」もパビリオン内にて皆様のご来場をお待
ちしております。

開催日時:2016年11月16日(水)〜18日(金)10:00〜17:00
会場  :パシフィコ横浜 展示ホール A-18
・桜木町駅(JR線・市営地下鉄)より徒歩12分
・みなとみらい駅(みなとみらい線)より徒歩3分
案内図:https://goo.gl/maps/MYHLooKiwQK2

【出展企業一覧】<敬称略>
JEITA JPB相互設計サブコミッティ、アートグラフィックス、アストロン、ATEサービス、
インターバディ、S2Cジャパン、NTTデータ数理システム、オーバートーン、CMエンジニアリング、
図研、立野電脳、ジェム・デザイン・テクノロジーズ、日本サーキット、
メンター・グラフィックス・ジャパン、WADOW、

パビリオン内セミナーの最新情報は、SDTC/特設サイト、Facebook、Twitterをご覧ください。
・SDTC内セミナー紹介サイト : http://jeita-sdtc.com/2016/10/et2016_seminar/
・ET2016特設サイト      :  http://lpb.jpn.org/et2016/
・Facebook           :  https://www.facebook.com/lpbforum/
・Twitter           : https://twitter.com/lpb_forum
問合せURL :http://www.jeita-sdtc.com/contact-us/

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■イベント情報
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【1】Asian IBIS Summit(TOKYO)
開催日時:2016年11月18日(金)13:00〜
場  所:秋葉原UDX 4F UDX NEXT2
詳細URL :http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=34
【2】半導体EMCセミナー
開催日時:2017年1月27日(金)9:45〜16:45
場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会 416会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費:[JEITA会員]  15,000円/1名(当日配布資料を含む)
[JEITA非会員] 20,000円/1名(当日配布資料を含む)
[学生]      3,000円/1名(当日配布資料を含む)
[特別参加]   25,000円/2名(当日配布資料1名分、聴講は2名分)
定  員:50名
申込方法:下記参加申込書もしくは下記URLよりダウンロードいただき、必要事項
をご記入の上、お申込みください。
(委員会ホームページ) http://semiconjeitassc.ec-net.jp/spt/
【3】第9回 LPBフォーラム
開催日時:2017年3月10日(金)14:00〜17:00
場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
詳細URL :http://www.lpb-forum.com

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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Jeita SDTC http://www.jeita-sdtc.com
LPB Forum  http://www.lpb-forum.com
Facebook   https://www.facebook.com/lpbforum/

◆本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに
各種イベントやセミナー情報を配信させていただくものです。
配信停止は下記URLからお手続きください。
配信停止用URL: http://jeita-sdtc.com/xmailinglist/news/

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※このメールは送信専用メールアドレスから配信されています。このままご返信
いただいてもお答えできませんのでご了承ください。
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Copyright(C) 2016  JEITA 半導体設計技術小委員会
〒100-0004  東京都千代田区大手町1-1-3  大手センタービル
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LPBニュース  2016年11月2日号
         JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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本メールマガジンは、LPBフォーラムに御参加いただいた皆さまに各種イベント
やセミナー情報を配信させていただくものです

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 ■LPBニュース 第1回配信 ☆ Contents ☆
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 ◎LPBニュース配信のご挨拶
 ◎イベント情報
  ・今年もET2016に参加します
  ・第9回 LPBフォーラムについて
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 ■半導体設計技術小委員会 福場主査よりご挨拶
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こんにちは、LPBの福場です。
初めての方のために紹介しますとLPBとはLSI・パッケージ・ボード協調設計のキーワードです。
LSI、パッケージ、ボードの間では設計情報に表記の違いが多く、相互理解とデータ取り込み・
受け渡しを難しくしています。そこで、JEITA(一般社団法人 電子情報技術産業協会)のLPB
相互設計ワーキンググループが標準化提案し国際標準が出来ました。
それがIEC63055/IEEE2401-2015 LPBフォーマットです。
このメールマガジンは電子機器の開発にかかわっておられる方々に、LPBフォーマットを最大限に
活用して設計エコシステムを作るヒントをお届けする目的で設立しました。
少しでも皆様の参考になれば幸いです。
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 ■イベント情報
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【1】組み込み総合技術展(Embedded Technorogy 2016)に出展します。
 昨年に引き続きET展に出展します。
参加企業15社で「電子設計-EDAパビリオン」を実施します。今年もブース内セミナーや樽酒鏡開
きなど、盛りだくさんの内容で皆様のご来場をお待ちしております。

  開催日時:2016年11月16日(水)〜18日(金)10:00〜17:00
  会場  :パシフィコ横浜 展示ホール A-18
        ・桜木町駅(JR線・市営地下鉄)より徒歩12分
        ・みなとみらい駅(みなとみらい線)より徒歩3分
  案内図:https://goo.gl/maps/MYHLooKiwQK2

  最新情報は、SDTCブース内セミナー紹介、特設サイト、Fecebook、Twitterをご覧ください。
    ・SDTCブース内セミナー紹介 : http://jeita-sdtc.com/2016/10/et2016_seminar/
    ・ET2016特設サイト     :  http://lpb.jpn.org/et2016/
    ・Facebook         :  https://www.facebook.com/lpbforum/
    ・Twitter         : https://twitter.com/lpb_forum
  問合せURL :http://www.jeita-sdtc.com/contact-us/

【2】第9回 LPBフォーラム
 2016年度もLPBフォーラムを開催します。
    開催概要
      日時:2017年3月10日(金)14:00〜17:00
      場所:(社)電子情報技術産業協会 大手センタービル 4F

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
  http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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