第3号 LPBニュース

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第3号 LPBニュース 2016年11月21日配信
JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■ET2016閉幕 たくさんのご来場、ありがとうございました
■イベント情報
【1】半導体EMCセミナー
【2】第9回 LPBフォーラム

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■ET2016閉幕 たくさんのご来場、ありがとうございました
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ET2016は、11月16日(水)〜18日(金)パシフィコ横浜にて開催、大盛況のうちに閉幕しました。
お忙しい中、「電子設計-EDAパビリオン」にお立ち寄り頂き有難うございました。
スタッフ一同、厚く御礼申し上げます。
開催期間中、パビリオン内セミナーとして参加企業による「LPBフォーマットの活用事例」、
「EDAツール」、「SI/EMIシミュレーション技術」、「半導体設計・検証技術」等々について
紹介致しました。それら技術を皆様の設計手段としてぜひご活用ください。

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■イベント情報
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【1】半導体EMCセミナー
開催日時:2017年1月27日(金)9:45〜16:45
場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会 416会議室
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費:[JEITA会員]  15,000円/1名(当日配布資料を含む)
[JEITA非会員] 20,000円/1名(当日配布資料を含む)
[学生]      3,000円/1名(当日配布資料を含む)
[特別参加]   25,000円/2名(当日配布資料1名分、聴講は2名分)
定  員:50名
申込方法:下記参加申込書もしくは下記URLよりダウンロードいただき、必要事項
をご記入の上、お申込みください。
(委員会ホームページ) http://semiconjeitassc.ec-net.jp/spt/
【2】第9回 LPBフォーラム
開催日時:2017年3月10日(金)14:00〜17:00
場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
詳細URL :http://www.lpb-forum.com

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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