第4号 LPBニュース

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第4号 LPBニュース  2017年1月**日配信
         JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
  ■第9回LPBフォーラムのお知らせ
  ■第8回LPBフォーラムのご意見紹介
  ■イベント情報
     【1】半導体EMCセミナー
  ■新掲載:第1回 私とLPB

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 ■第9回LPBフォーラムのお知らせ
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第9回LPBフォーラムを開催します。
2015年12月にIEEEで標準化されたLPBフォーマットですが、2016年11月にはIECでの
国際標準化もされました。本フォーラムではLPBフォーマットのエンハンス状況や、ユーザによる活用
設計事例を紹介しますので、奮ってご参加ください。
またLPBフォーラム終了後、懇親会を開催しますので、こちらにもご参加ください。

   【開催日時】 2017年3月10日(金)14:00~17:00 13:30より受付
   【場  所】 一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
          〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
   【フォーラム参加費】 無料
   【懇親会費用】 2,000円、二次会:実費(当日、集金します)
   【申し込み方法】 別途申し込み案内が出ますので、そちらからお願いします。
    詳細URL :http://www.lpb-forum.com   

   【プログラム概要】
    ・半導体設計技術小委員会の活動報告(IEEE/IEC国際標準化活動)
    ・パワーデバイスのモデル標準化
    ・LPBフォーマットの概要とEDA採用状況
    ・LPBフォーマットのリリース計画
    ・IBIS-LPBデザインキット
    ・ユーザによるLPB活用設計事例(現在交渉中 6件予定)
    懇親会(17:15~)

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 ■第8回LPBフォーラムのご意見紹介
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 第8回LPBフォーラムのアンケートより参加メンバーから頂いたご意見の紹介です。
また、それらに対する半導体設計技術小委員会/LPBからの回答についても紹介します。

  Q.次回何を取り上げて欲しいですか?
  ・実際に使用して、ノウハウ等ある場合、活用事例の中で紹介して欲しい
   →活用事例は、今後Webで随時公開いたします。
  ・LPBがどんなものかの説明や、使用用途について紹介して欲しい
   →LPBフォーマットの説明講座を検討いたします。
  Q.JEITA半導体設計技術小委員会/LPBに期待する事、本フォーラムで興味を持った内容、
   もっと詳しく知りたい内容についてご自由にお書きください
  ・IEEE2401大変おめでとうございます。IEC Dual LogoはWG13コンビナーとして協力します。
   一度標準化した規格の競争力を失わないようメンテナンスする事の方が新規開発よりも
   大変な事例があります。きめ細かいユーザ支援とユーザ主体の改良をお願いします。
   →LPBフォーマットのメンテナンス/エンハンスを継続して実施していきます。
  ・LPBフォーマットへの変換用Excelやマクロの準備が必要だと思いますが、この辺ももっと
   楽にできるようになる良いなと思います。部品メーカーさんへの早期展開を期待しています。
   →簡易ツールにてCフォーマットを作成するツールを準備しております。第9回LPBフォーラム
    では公開予定です。

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 ■イベント情報
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【1】半導体EMCセミナー
    開催日時:2017年1月27日(金)9:45~16:45
    場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会 416会議室
         〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
    参加費:[JEITA会員]   15,000円/1名(当日配布資料を含む)
          [JEITA非会員] 20,000円/1名(当日配布資料を含む)
          [学生]        3,000円/1名(当日配布資料を含む)
          [特別参加]    25,000円/2名(当日配布資料1名分、聴講は2名分)
    定  員:50名
    申込方法:下記参加申込書もしくは下記URLよりダウンロードいただき、必要事項
         をご記入の上、お申込みください。
    (委員会ホームページ) http://semiconjeitassc.ec-net.jp/spt/

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 ■新掲載:第1回 私とLPB
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 IEEE/IECのDualロゴ化を達成した今、LPBフォーマット開発関係者からの苦労話を掲載する
ことにしました。栄えある第1回目は(株)東芝ストレージ&デバイスソリューション社の冨島敦史さんです。
では、冨島さんよろしくお願いします。

 僭越ながらご指名を頂き、栄えある第1回目を執筆させていただきました、(株)東芝ストレージ
&デバイスソリューション社の冨島です。拙文にお付き合いください。

 私自身は、2010年のLPB相互設計ワーキンググループが正式に発足してから参加させて頂いて
います。当時は自分でもSI/PI解析などを実施していましたので、苦労していた部分が解消される
ことにも期待していました。
 さて、LPBフォーマット開発時を今思い返すと、やはり一番大変だったと思うのは、フォーマット
の英語化でした。 当然国際標準化が先のゴールとしてあったわけで、最初から分かってはいたこと
なのですが。。 また、普及の為には、ユーザだけではなく、EDAにメリットを感じて頂いて、採用
検討を頂くことが必要と考え、EDAベンダの方々を対象にLPBフォーマットを紹介するセミナも企画
していましたので、当然フォーマット自身や解説資料も日英両語で準備が必要だったわけです。
 とにかくやるしかない。メンバーで集まってフォーマットを1行ずつ英訳するという作業でしたが、
連日遅い時間まで缶詰になってやっていたこともあり、意識がもうろうとしながらも続けていた記憶
があります。
 更に、オリジナルの日本語では伝わるものの(行間を自動的に補完してしまうこともありますし)、
英訳すると何を言っているのか分からなくなってしまう文章も多く、かなり大胆に訳文を変えたりも
しました。
日本語でも英語でも、読み手に分かり易く正確に情報を伝えることのできる文章を書くことの大切さ
を思い知らされました。
 そんな中でも、多くの方々と力を合わせて完成させたときには、達成感というよりは安堵感の方が
大きかったような気がします。もちろん正式な規格は、メンバーでのブラッシュアップとIECのテク
ニカルライターの推敲が入っていますので、より分かり易く、正確な表現になっていますから、ご安心
ください。
 
 現在は、JEITAの半導体EMCサブコミティでの活動もしていますので、今後もLPBフォーマット
を活用したEMC設計効率化をテーマに、微力ながら活動をしていきたいと考えています。
是非ご興味がある方は、ご連絡をお願いいたします。

 最後までお付き合いいただき、ありがとうございました。

 次回は、準備委員会から参加され、LPBフォーマットの骨子を作られた ルネサスの永野さんです。
宜しくお願いします。

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
  http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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