第5回LPBニュース

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第5号 LPBニュース  2017年2月20日配信
         JEITA 半導体設計技術小委員会編集
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 ■第9回LPBフォーラムのお知らせ
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第9回LPBフォーラムのプログラムの詳細が決定しましたのでお知らせします。
本フォーラムではユーザ活用設計事例やLPBを活用するためのデザインキットを紹介します。
またLPBフォーラム終了後、懇親会を開催します。
皆様のご参加を御待ちしています。

【開催日時】   2017年3月10日(金)14:00〜17:30 13:30より受付
【場  所】   一般社団法人 電子情報技術産業協会 409-411会議室
         〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
                                                             409-411会議室
【参加費】     無料
【懇親会費用】 2,000円、二次会:実費(当日、集金します)
【申し込み方法】下記URLよりお申し込みください
    申し込み用URL : http://www.lpb-forum.com/lpbforum9-registration/

【プログラム】
14:00-14:10	開催にあたって                                              (株)東芝 福場
14:10-14:30	半導体設計技術小委員会の活動報告	                    (株)東芝 福場
                                                                          (株)リコー 大槻
                                                                        ルネサス(株) 田中
14:30-14:50	パワーデバイスのモデル標準化                          (株)モーデック 西嶋
14:50-15:05	LPBフォーマットの概要とEDA採用状況             ソニーLSIデザイン(株) 濱田
15:05-15:20	LPBフォーマットのリリース計画           ルネサスシステムデザイン(株) 永野
15:20-15:35	ーー休憩ーー	
15:35-15:55	IBIS-LPBデザインキット                                 (株)東芝 岡野、青木
                                                       メンターグラフィックスジャパン 門田
15:55-16:15	(仮)LPBフォーマットとIBIS5.0                               (株)リコー 村田
            を活用したPI解析                       (株)富士通アドバンストテクノロジズ 大塚
16:15-16:35	[ユーザ事例1]
            ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマット
            を使用したシミュレーションモデル化検証               セイコーエプソン(株) 眞篠
16:35-16:50	[ユーザ事例2]
            LPBフォーマットを活用した構想設計実例	                     (株)東芝 岡野
16:50-17:00	まとめ、連絡事項	

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE2401-2015は下記URLからご購入できます。
  http://standards.ieee.org/findstds/standard/2401-2015.html
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