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第41号 LPBニュース 2019年2月20日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第11回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回
■モデルベースシステム設計ワーキンググループ参加メンバーの募集
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■第11回LPBフォーラム プログラム紹介 第1回
お申し込みはこちらから
https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
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今回のメールマガジンから数回にわたってプログラムの詳細について紹介します。
プログラム詳細
★15:35- [ユーザー事例2]LPBフォーマットを活用した熱検討
東芝デバイス＆ストレージ（株） 岡野 氏
これまで部品配置や配線性など物理検証にLPBフォーマットを活用し、効率的なパッケージ設計および
ボード設計を実現してきた。今回はそれを更に発展させ、LPBフォーマットの次期バージョンを想定した
熱検証の事例を紹介します。
★15:50- [講演]LPBの熱拡張で変わるLED設計
〜VHDL-AMSモデルを使用したLEDシステムの光,熱1D,回路によるマルチドメイン検証〜
ローム(株) 瀧澤 氏
従来のLEDシステムの開発においては 仮の電流値で規定して設計してきました。
この為,周辺温度,基板の放熱性、自己発熱により想定した温度と異なり出来た物の明るさが設計値と異な
りました、その為カットアンドトライを行う必要がありました。次期バージョンのLPBに熱のパラメータ
ーが入り 熱流体解析ソフトとの連携がスムーズになれば。今まで困難であった熱抵抗網込みの動作シ
ミュレーション環境の構築も実用的に使用可能となります。
この度VHDL-AMS（回路、熱、光が可能なマルチドメイン言語）でLEDのモデルを作成し明るさを結果とす
ることで可能になる検証をお見せします。また最適化を併用すれば自動的に明るさのあった設計も可能と
なり、開発効率の改善も見込めるでしょう。
プログラム概要【更新】
13:30- 開催にあたって
13:40- LPB概要の説明
14:00- LPBフォーマット普及状況
14:25- LPBフォーマット国際標準改訂
14:40- DCDCコンバータIBISモデリングに挑戦
〜EMI解析とSI解析への応用紹介〜
15:00- 休憩
15:20- [ユーザー事例1]LPBフォーマットの活用事例
(株)ソシオネクスト 大谷 氏
15:35- [ユーザー事例2]LPBフォーマットを活用した熱検討
東芝デバイス＆ストレージ（株） 岡野 氏
15:50- [講演]LPBの熱拡張で変わるLED設計
〜VHDL-AMSモデルを使用したLEDシステムの光,熱1D,回路によるマルチドメイン検証〜
ローム(株) 瀧澤 氏
16:05- 今後のLPB方向性に関するディスカッション
16:50- 連絡事項
懇親会(17:15-)
開催日時：2019年3月8日（金）13:30~17:00 (13:00より受付)
会場 ：一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
懇親会費用：2,000円
詳細URL： http://jeita-sdtc.com/2019/01/lpbforum11/
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■モデルベースシステム設計ワーキンググループ参加メンバーの募集
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参加メンバー募集 （平成31度 JEITA 半導体＆システム設計技術委員会事業）
新設：モデルベースシステム設計ワーキンググループ（仮）
〜開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress）・熱、ノイズ、電力消費対策〜
<背景と目的>
電子機器の開発途上にいてはEMC（ESD-EOSによる性能劣化・誤動作含む）、熱、ノイズ、電力消費等
様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体＆システム技術委員会では
これらの課題を上流で解決するフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループの設立
を計画しており、参加メンバーを募集します。