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第52号 LPBニュース 2019年10月17日配信
半導体＆システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
■イベント情報
【1】Asian IBIS Summit (TOKYO)＆第8回JEITA/IBISセミナー [2019/11/8]
【2】ET2019 [2019/11/20-22]
【3】JEVeC DAY 2019 [2019/12/17]
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■第12回LPBフォーラム 開催のご案内
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LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティー
として開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。
詳細につきましては準備中です。
開催日時：2020年3月6日（金）13:30~17:00 (13:00より受付)
会 場：一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
申込方法 ：準備中です。ホームページで随時お知らせします。
プログラム(仮)
・LPBフォーマット国際標準化改訂、教育プログラムについて
・フロントローディング設計手法について
・LPBフォーマットの活用事例
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■イベント情報
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【1】Asian IBIS Summit (TOKYO)＆第8回JEITA/IBISセミナー [2019/11/8]
開催日時 ：2019年11月8日(金)
会 場 ：秋葉原UDX NEXT1
東京都千代田区外神田4丁目14-1 秋葉原UDX 4F NEXT1
参 加 費 ：無料
概要・申し込み ：http://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=41
(関係者講演)
第8回JEITA/IBISセミナー
招待講演：村田製作所 横山氏
タイトル：高精度な回路解析を実現するための受動部品のSPICEモデル
Asian IBIS Summit (TOKYO)
JEITA発表1
タイトル：A potential application of IBIS to CISPR25 based EMI analysis of DCDC converter
内容：回路シミュレータを使用してCISPR25ベースのEMI解析にIBISモデルを適用すること
を研究しています。DCDCコンバーターへのアプリケーション結果を示し、測定結果
の再現に関する現在の制限について説明します。
JEITA発表2
タイトル：The On Die Decap modeling proposal(BIRD198)
内容：JEITA LPB-SCは、2017年からOn-Die Decapモデリングの提案を検討しています。
そして、この提案は2019年にBIRD 198として正式に登録され、今年3月からIBIS.org
で議論されています。BIRD 198とIBIS.orgからのフィードバックを紹介します。
【2】ET2019 [2019/11/20-22]
開催日時 ：2019年11月20日(水)～22日(金)
会 場 ：パシフィコ横浜
参 加 費 ：無料（事前登録の場合）
概要・申し込み ：http://www.jasa.or.jp/expo/
(関係者講演)
11/21(木) 10:30-13:00 セミナー会場D EDAトラック講演
11/21(木) 10:30-11:00 セミナー会場D 株式会社リコー
構想設計による手戻りゼロ設計事例と企業連携の取り組み
～ 複合機エレキの構想段階で広がる協調設計の輪 ～
11/21(木) 11:40-12:00 セミナー会場D ジェム・デザイン・テクノロジーズ
協調設計のための物理構想設計環境
～ 企業間のPCB/PKG構想データ交換はここまできた ～
(関係者展示)
ジェム・デザイン・テクノロジーズ社展示(小間B44-05)
展示内容：電子機器メーカーと半導体ベンダーとの協力体制を製品構想段階から支援する、
ICパッケージとプリント基板のための物理プランニングツール GemPackage の
最新版を展示します。また、製品構想段階のフロー全体を改善する要となる
「IEC63055/IEEE2401活用Web環境」(仮称、開発中)を参考展示します。
【3】JEVeC DAY 2019
開催日時 ：2019年12月17日（火）
会 場 ：川崎市産業振興会館
〒212-0013 神奈川県川崎市幸区堀川町６６-２０
参 加 費 ：無料（事前登録制）
キーノート：インテル、NVIDIA
招待講演：産業タイムズ 泉谷氏
チュートリアル：シノプシス 加藤氏
関係者講演：EETech Focus、リコー、図研、
関係者展示：JEITA、図研、ジェム・デザイン・テクノロジーズ
詳細内容、及び申し込みは、下記URLにて近日公開予定です。