新設：LPB-MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)研究会（仮）
～開発上流からのEMC・ESD-EOS(Electric Over Stress）・熱、ノイズ、電力消費対策～

背景と目的

電子機器の開発途上にいてはEMC（ESD-EOS による性能劣化・誤動作含む）、熱、ノイズ、電力消費等様々な問題が発生し、開発遅延やコストアップを招きます。JEITA 半導体＆システム設計技術委員会ではこれらの課題を上流で解決するフロントローデ
ィング設計手法を議論するモデルベース／システム設計ワーキンググループを設置しています。
これまでモデルベースデベロップメント（MBD）の手法を使って設計フローの提言・技術情報交換データの改良や開発事例の作成に取り組んできました。さらにシステムからの要求を分析することによって開発工程をデザインするモデルベースシステムズエンジニアリング（MBSE）手法を取り入れ開発イノベーションを生み出すことを目指します。

実施内容

テーマ①　電子機器（セット）と部品（半導体、受動部品）の意思疎通

製品開発の段階では開発者や供給者の間で多くの課題が生じています。

サプライヤから必要な情報が得られない
顧客の要求の理由が理解できない
無意味な情報収集や無駄な作業・検証をする

これらの問題を解決する為にSD-TC では設計インターフェース言語のLPB フォーマットを開発してきました。しかし、それに必要な情報を書き入れ活用するのは技術者であり、技術者が要求を真に理解する必要があります。MBSE 手法を使ってセットの要求・
達成目標から流通情報の定義・理解を深める考察を行います。

テーマ②　設計スタイルの変革

電子機器設計においては様々な設計工程がありますがこれらがシリアルに段階的に行われているのが現状です。それぞれの設計工程で必要な入力情報が定義されていない為に前段階の工程の結果を待たなければ次の工程の作業が始められません。これでは問題の発覚が開発の後期になってしまい、大きな手戻りが生じます。開発スタイルをフロントローディング化し、設計工程が並行して進行出来れば工程間で相互に問題点を早期に発見し解決していくことができます。
しかしながらこの方法の実現のためにはそれぞれの工程の入力があらかじめ揃っており工程間のすり合わせ内容を決めておくことが必要となります。MBSE 手法によりシステムに要求される要件から設計工程全般を予測・細分化し、各工程の入力データを仮想し工程間のやりとりする要件を定義することによりフロントローディングスタイルを実現する考察を行います。

テーマ③　MBSE の動向調査と産業分野の横展開、人財育成

システムズエンジニアリングの基本プロセス（要求分析→機能設計→論理・物理設計→評価）を習得し、応用できる人財育成を目指します。事例研究を通じ車載・産業向けのみならず民生品への早期展開する方法などを考察します。調査のまとめを通じて委員の知識の向上と視野の拡大も活動目的とします。

成果物

システムズエンジニアリング手法の習得
改変後の設計工程事例
MBSE ツールの選択・習得
成果を委員会参加会員で共有します。

募集・参加申し込み

募集企業・大学他

最終製品・モジュール製品を提供するメーカー
半導体・電子部品メーカー
設計・検証サービスを行う会社
EDA ベンダ
システムズエンジニアリング研究機関・研究室

参加申し込みはモデルベース／システム設計WG に登録してください。2020 年度委員会発足の際にアンケートを行い、グループ編成を行います。

問い合わせ・参加申し込み

問い合わせ・参加申し込み；　（一社）電子情報技術産業協会　標準化センター　device3@jeita.or.jp
半導体＆システム設計技術委員会　http://jeita-sdtc.com/contact-us/
〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3（大手センタービル）
TEL : 03-5218-1059 ／ FAX : 03-5218-1078