2022年3月4日(金） 第14回LPBフォーラム開催
日時 : 2022年3月4日（金）14:00-17:00
会議方式：オンライン(Web-ex)
参加費用：無料
参加申し込み：https://www.jeita.or.jp/form/custom/143/form
締め切り：3月2日(水)
ウェビナー接続先連絡：3月3日(木)
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも14回目を迎えることになりました。
オンライン開催に向け準備を進めております。詳細については随時更新してまいります。
プログラム暫定
| (1) | 14:00-14:10 | 開催にあたって | 東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏 |
| (2) | 14:10-14:30 | IEEE2401-2019の改訂に向けた検討状況報告 | 富士通(株) 大塚 育生 氏 |
|
IEEE2401-2019の改定に向けたロードマップの紹介と、検討状況について報告します。 |
|||
| (3) | 14:30-14:50 | SerDesのイミュニティーモデルとその活用 | コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏 |
| EMC設計実証TGでは、具体的なモデルを作成することで、EMCのフロントローディングの実現に向けた課題を共有し、その解決手段を議論しています。 システムのEMC設計において、高速差動信号のイミュニティー耐量の確保は重要な課題となっています。 本年度はSerDesLSIを題材として高速差動信号のイミュニティーモデルを作成しました。 具体的なモデル作成プロセスを実施することで初めて明らかになる課題と解決手段を示します。 また、今回得られたイミュニティーモデルとシステムのESD解析を組み合わせることで可能となるEMC設計検証の姿を考察します。 |
|||
| (4) | 14:50-15:10 | 標準化をめざしたDCDC電源回路のビヘイビアモデルの検討 | ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏 |
|
2019年よりDCDCコンバータのIBIS化に取り組み、EMIシミュレーションへの適用を検討してきました。 |
|||
| 15:10-15:20 | 休憩 | ||
| (5) | 15:20-17:00 |
【招待講演＋ディスカッション】 |
ファシリテータ シーメンスEDAジャパン(株) 眞篠 国素 氏 |
| 世の中が超高速化を迎えてきている昨今、SIシミュレーションでは基板データの3D活用化が進んでいますが、より精度が必要な中でインターコネクトモデルとして、ICのパッケージやコネクタモデルにも焦点が当たってきています。 IBISサミットでこれらについて提起頂いたテーマのご発表とともに参加者の皆さんでインターコネクトモデルのあり方について議論してはいかがでしょうか？ |
|||
| (6) | 閉会の挨拶 | ||