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第81号 LPBニュース

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第81号 LPBニュース 2021年11月4日配信
         半導体&システム設計技術委員会編集
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★★★★★ 今回のトピックス ★★★★★
■「今月の活動紹介」第三回
■イベント情報
【1】JEVeC DAY 2021 開催のご案内【本日申し込み〆切】
【2】Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021 開催のお知らせ【11月11日締め切り】
【3】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】

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■「今月の活動紹介」第三回
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今回は、「EMC設計実証TG」の活動を紹介します。
 本TG(タスクグループ)は、システムのフロントローディングの実現を目指す「システムフロ
ントローディングWG」の配下にあり、EMC設計の目指す姿を具体的に議論しています。

 まず、本TGの目的を説明させていただきます。
 機器やデバイスの設計において、EMIやイミュニティーの規格を満足できるかをあらかじめ
見積もっておくことは、重要かつ困難なテーマであります。
 これは、コストダウンと信頼性確保という、相反する要求を実現することであり、余裕度を
持った設計ができなくなっています。セットメーカーとデバイスメーカーが初期段階から
協調設計を行うことで初めて解決できるケースが多くなっていると感じています。
 本TGでは、具体的なEMC設計課題を取り上げ、フロントローディングを実現するためデバイス
メーカーができること、セットメーカーがやらねばならないことを具体的に議論することを
目的としております。

 現在は、実測や解析を行いながら2つの設計課題のモデル実証に取り組んでいます。

 Case1.ICIM-CI(Conducted Immunity Modelling)
  一つは、システムのESD試験の誤動作予測に使える誤動作モデルです。

.... 続きは、

EMC設計実証TG 2021/11


からご覧ください。

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■イベント情報
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【1】JEVeC DAY 2021 開催のご案内 (リアル100名+オンライン)【本日申し込み〆切】
 

 JEITA LPBはJEVeC DAY 2020に出展し、技術セミナーと技術展示を行います。
 JEVeCは今年も電子機器・半導体の設計に関わる方々に向けて最新の産業動向と技術に触れ
られる講演展示会を提供いたします。今年はリアル・オンライン併設のハイブリッド形式で
実施いたします。講演会は「飛躍します!日本EDA」をテーマとし、半導体産業全体を俯瞰で
きる強力な招待講演 5 件と、会員企業等による注目技術6選の技術セミナーをお届けします。
もう一つの注目は2年ぶりに実施するリアル展示会です。
「EDA の技術に触れられる」をテーマに16社が展示ブースを設け、お客様との技術談義を
楽しみにしています。

◇ 開催日:2021年11月8日(月)9:50-17:50(受付 9:35, 展示 11:40-16:30)
※ オンライン会場も同じ時刻に開催いたします。
◇ 会 場:川崎市産業振興会館
※ オンライン会場のURLはお申し込み後メールでお知らせします
◇ 参加費:無料(事前登録制)

◇ 申込:https://jpn01.safelinks.protection.outlook.com/?url=https%3A%2F%2Fwww.jevec.jp%2Fjevecday2021%2F&data=04%7C01%7Cyoshikazu.kobayashi%40jp.zuken.com%7Ccc7be7b55cd84f0a85a508d98f807084%7C6f78dcb14d42421e8c31703fb71bf378%7C0%7C0%7C637698604079109628%7CUnknown%7CTWFpbGZsb3d8eyJWIjoiMC4wLjAwMDAiLCJQIjoiV2luMzIiLCJBTiI6Ik1haWwiLCJXVCI6Mn0%3D%7C1000&sdata=RI36RQuASSirhowiowvp1tWYlLQEATGpll7iltIml80%3D&reserved=0
よりお申し込みください
※ 申し込み画面上でリアル会場かオンライン会場を選択いただきます

◇ 締 切:11月4日(木)
◆ キーノート1 「半導体・デジタル産業戦略と今後の政策の方向性」
経産省 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長 荻野洋平 氏
◆ キーノート2 「半導体戦略 − 先先の先を撃つ −」
東京大学大学院附設システムデザイン研究センター センター長
先端システム研究組合 理事長 黒田忠広 教授
◆ キーノート3「DMPのAI製品・技術の取り組みについてご紹介」
株式会社デジタルメディアプロフェッショナル 開発部部長 勝又大満 氏
◆ 特別招待講演
「半導体を制するものが、世界を制する時代がやって来た!
〜日本はデバイス、装置、材料のクロスオーバーで勝負」
株式会社産業タイムズ社 代表取締役会長 泉谷渉 氏
◆ チュートリアル
「半導体パッケージ実装と高密度基板」
株式会社 図研 長谷川清久 氏

◆ 技術セミナー
IoT・MEMS・高位合成・EMC・自動配線・PLM 6講演
   「JEITA MBSE研究会の活動紹介と
    EMCフロントローディング設計フロー構築のケーススタディー」
    一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)
    半導体&システム設計技術委員会(SD-TC)主査 福場義憲 氏
   「【新製品】半導体・メカ・実装の壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer」
    株式会社図研 小林由一 氏

◆ 展示会
展示 16 社
「LPBフォーマットのご紹介」「JEITA-SDTC活動紹介と会員募集」 JEITA-LPB
   「基板構想ツールでフロントローディング」ジェム・デザイン
   「半導体・メカ・実装の壁を取り除く新設計環境 MEMS Designer」図研

【2】Virtual Asian IBIS Summit (Japan) 2021 開催のお知らせ
◇ 日時 : 2021年11月12日(金) 9時ー12時
◇ 場所 : オンライン開催(Cisco WebEx Eventsを使用予定)
◇ 費用 : 無料
◇ 詳細・お申し込みはこちらへ (11月11日締め切り)
https://ec.jeita.or.jp/jp/modules/eguide/event.php?eid=44
(下に「申込登録」がございます)

 JEITAからは、ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田和之 氏が以下の発表を行います。
◆ タイトル
  A further study of the application of IBIS to CISPR25 based EMI analysis of
 DCDC converter
  DCDCコンバータのCISPR25に基づくEMI解析へのIBISの適用に関するさらなる研究
◆ サマリー
  In our previous report applying IBIS to the output buffer of the DCDC converter,
 there was unexpected ringing that did not appear in the actual measurement.
 Here, we present a possible cause and countermeasures for resolving the issue.
  2019年に報告したDCDCコンバータの出力バッファのIBIS化において、実測にはないリ
 ンギングが発生する問題があった。この問題の原因と対策を検討したので報告します。

【3】【DISCOVERY 2021 日本語ウェビナー・シリーズを開催!】
  シーメンスEDAはプリント基板設計にかかわるお客様の課題解決を支援すべく、
  「DISCOVERY 2021」日本語ウェビナー・シリーズを開催しました。
  現在アーカイブ視聴可能です。
  https://www.mentorg.co.jp/products/pcb-system-design/events/discovery_2021/

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LSI・パッケージ・ボード(LPB)相互設計規格である国際標準IEC 63055/
IEEE 2401-2019は下記URLからご購入できます。
https://standards.ieee.org/standard/2401-2019.html
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